鉆孔培訓(xùn)資料

PAGEPAGE1鉆孔培訓(xùn)資料鉆孔時PCB工藝中一道重要的工序，看起來很簡單，但實際上卻是一道非常關(guān)鍵的工序。在此收集到一些工作的經(jīng)驗和方法，同大家分析一下鉆孔工藝的一些品質(zhì)故障產(chǎn)生的原因及其解決方法。在制造業(yè)中，不良品的產(chǎn)生離不開人、機(jī)、物、法、環(huán)五大因素。同樣，鉆孔工藝中也是如此，下面把用魚骨圖分列出影響鉆孔的因素一、在眾多影響鉆孔加工階段，對各項不同的項目施行檢驗為了確保加工板子從投入前至產(chǎn)出，全部過程的品質(zhì)都在合格范圍內(nèi)。以下列舉PCB板鉆孔加工常見的檢驗類別及項目。(1)、鉆孔前基板檢驗，項目有：品名、編號、規(guī)格、尺寸、銅鉑厚；不刮傷；不彎曲、不變形；不氧化或受油污染；數(shù)量；無凹凸、分層剝落及折皺。(2)、鉆孔中操作員自主檢驗，項目為：孔徑；批鋒；深度是否貫穿；是否有爆孔；核對偏孔、孔變形；多孔少孔；毛刺；是否有堵孔；斷刀漏孔；整板移位。二、鉆孔生產(chǎn)過程中經(jīng)常出現(xiàn)故障詳細(xì)分解1、斷鉆咀產(chǎn)生原因有：主軸偏轉(zhuǎn)過度；數(shù)控鉆機(jī)鉆孔時操作不當(dāng)；鉆咀選用不合適；鉆頭的轉(zhuǎn)速不足，進(jìn)刀速率太大；疊板層數(shù)太多；板與板間或蓋板下有雜物；鉆孔時主軸的深度太深造成鉆咀排屑不良發(fā)生絞死；鉆咀的研磨次數(shù)過多或超壽命使用；蓋板劃傷折皺、墊板彎曲不平；固定基板時膠帶貼的太寬或是蓋板鋁片、板材太小；進(jìn)刀速度太快造成擠壓；補(bǔ)孔時操作不當(dāng)；蓋板鋁片下嚴(yán)重堵灰；焊接鉆咀尖的中心度與鉆咀柄中心有偏差。解決方法：(1)通知機(jī)修對主軸進(jìn)行檢修，或者更換好的主軸。(2)A、檢查壓力腳氣管道是否有堵塞；B、根據(jù)鉆咀狀態(tài)調(diào)整壓力腳的壓力，檢查壓力腳壓緊時的壓力數(shù)據(jù)，正常為7.5公斤；C、檢查主軸轉(zhuǎn)速變異情況及夾嘴內(nèi)是否有銅絲影響轉(zhuǎn)速的均勻性；D、鉆孔操作進(jìn)行時檢測主軸轉(zhuǎn)速變化情況及主軸的穩(wěn)定性；(可以作主軸與主軸之間對比)E、認(rèn)真調(diào)整壓力腳與鉆頭之間的狀態(tài)，鉆咀尖不可露出壓腳，只允許鉆尖在壓腳內(nèi)3.0mm處；F、檢測鉆孔臺面的平行度和穩(wěn)定度。(3)檢測鉆咀的幾何外形，磨損情況和選用退屑槽長度適宜的鉆咀。(4)選擇合適的進(jìn)刀量，減低進(jìn)刀速率。(5)減少至適宜的疊層數(shù)。(6)上板時清潔板面和蓋板下的雜物，保持板面清潔。(7)通知機(jī)修調(diào)整主軸的鉆孔深度，保持良好的鉆孔深度。(正常鉆孔的深度要控制在0.6mm為準(zhǔn)。)(8)控制研磨次數(shù)(按作業(yè)指導(dǎo)書執(zhí)行)或嚴(yán)格按參數(shù)表中的參數(shù)設(shè)置。(9)選擇表面硬度適宜、平整的蓋、墊板。(10)認(rèn)真的檢查膠紙固定的狀態(tài)及寬度，更換蓋板鋁片、檢查板材尺寸。(11)適當(dāng)降低進(jìn)刀速率。(12)操作時要注意正確的補(bǔ)孔位置。(13)A、檢查壓腳高度和壓腳的排氣槽是否正常；B、吸力過大，可以適當(dāng)?shù)恼{(diào)小吸力。(14)更換同一中心的鉆咀。2、孔損產(chǎn)生原因為：斷鉆咀后取鉆咀；鉆孔時沒有鋁片或夾反底版；參數(shù)錯誤；鉆咀拉長；鉆咀的有效長度不能滿足鉆孔疊板厚度需要；手鉆孔；板材特殊，批鋒造成。解決方法：(1)根據(jù)前面問題1，進(jìn)行排查斷刀原因，作出正確的處理。(2)鋁片和底版都起到保護(hù)孔環(huán)作用，生產(chǎn)時一定要用，可用與不可用底版分開、方向統(tǒng)一放置，上板前再檢查一次。(3)鉆孔前，必須檢查鉆孔深度是否符合，每支鉆咀的參數(shù)是否設(shè)置正確。(4)鉆機(jī)抓起鉆咀，檢查清楚鉆咀所夾的位置是否正確再開機(jī)，開機(jī)時鉆咀一般不可以超出壓腳。(5)在鉆咀上機(jī)前進(jìn)行目測鉆咀有效長度，并且對可用生產(chǎn)板的疊數(shù)進(jìn)行測量檢查。(6)手動鉆孔切割精準(zhǔn)度、轉(zhuǎn)速等不能達(dá)到要求，禁止用人手鉆孔。(7)在鉆特殊板設(shè)置參數(shù)時，根據(jù)品質(zhì)情況進(jìn)行適當(dāng)選取參數(shù)，進(jìn)刀不宜太快。3、孔位偏、移，對位失準(zhǔn)產(chǎn)生原因為：鉆孔過程中鉆頭產(chǎn)生偏移；蓋板材料選擇不當(dāng)，軟硬不適；基材產(chǎn)生漲縮而造成孔位偏；所使用的配合定位工具使用不當(dāng)；鉆孔時壓腳設(shè)置不當(dāng)，撞到銷釘使生產(chǎn)板產(chǎn)生移動；鉆頭運行過程中產(chǎn)生共振；彈簧夾頭不干凈或損壞；生產(chǎn)板、面板偏孔位或整疊位偏移；鉆頭在運行接觸蓋板時產(chǎn)生滑動；蓋板鋁片表面劃痕或折痕，在引導(dǎo)鉆咀下鉆時產(chǎn)生偏差；沒有打銷釘；原點不同；膠紙未貼牢；鉆孔機(jī)的X、Y軸出現(xiàn)移動偏差；程序有問題。解決方法：(1)A、檢查主軸是否偏轉(zhuǎn)；B、減少疊板數(shù)量，通常雙面板疊層數(shù)量為鉆頭直徑的6倍而多層板疊層數(shù)量為鉆頭直徑的2~3倍；C、增加鉆咀轉(zhuǎn)速或降低進(jìn)刀速率；D、檢查鉆咀是否符合工藝要求，否則重新刃磨；E、檢查鉆咀頂尖與鉆咀柄是否具備良好同中心度；F、檢查鉆頭與彈簧夾頭之間的固定狀態(tài)是否緊固；G、檢測和校正鉆孔工作臺板的穩(wěn)定和穩(wěn)定性。(2)選擇高密度0.50mm的石灰蓋板或者更換復(fù)合蓋板材料(上下兩層是厚度0.06mm的鋁合金箔，中間是纖維芯，總厚度為0.35mm)。(3)根據(jù)板材的特性，鉆孔前或鉆孔后進(jìn)行烤板處理(一般是145℃±5℃，烘烤4小時為準(zhǔn))。(4)檢查或檢測工具孔尺寸精度及上定位銷的位置是否有偏移。(5)檢查重新設(shè)置壓腳高度，正常壓腳高度距板面0.80mm為鉆孔最佳壓腳高度。(6)選擇合適的鉆頭轉(zhuǎn)速。(7)清洗或更換好的彈簧夾頭。(8)面板未裝入銷釘，管制板的銷釘太低或松動，需要重新定位更換銷釘。(9)選擇合適的進(jìn)刀速率或選抗折強(qiáng)度更好的鉆頭。(10)更換表面平整無折痕的蓋板鋁片。(11)按要求進(jìn)行釘板作業(yè)。(12)記錄并核實原點。(13)將膠紙貼與板邊成90o直角。(14)反饋，通知機(jī)修調(diào)試維修鉆機(jī)。(15)查看核實，通知工程進(jìn)行修改。4、孔大、孔小、孔徑失真產(chǎn)生原因為：鉆咀規(guī)格錯誤；進(jìn)刀速度或轉(zhuǎn)速不恰當(dāng)；鉆咀過度磨損；鉆咀重磨次數(shù)過多或退屑槽長度底低于標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定；主軸本身過度偏轉(zhuǎn)；鉆咀崩尖，鉆孔孔徑變大；看錯孔徑；換鉆咀時未測孔徑；鉆咀排列錯誤；換鉆咀時位置插錯；未核對孔徑圖；主軸放不下刀，造成壓刀；參數(shù)中輸錯序號。解決方法：(1)操作前應(yīng)檢查鉆頭尺寸及控制系統(tǒng)是否指令發(fā)生錯誤。(2)調(diào)整進(jìn)刀速率和轉(zhuǎn)速至最理想狀態(tài)。(3)更換鉆咀，并限制每支鉆咀鉆孔數(shù)量。通常按照雙面板(每疊四塊)可鉆3000~3500孔；高密度多層板上可鉆500個孔；對于FR-4(每疊三塊)可鉆3000個孔；而對較硬的FR-5，平均減小30%。(4)限制鉆頭重磨的次數(shù)及重磨尺寸變化。對于鉆多層板每鉆500孔刃磨一次，允許刃磨2~3次；每鉆1000孔可刃磨一次；對于雙面板每鉆3000孔，刃磨一次，然后鉆2500孔；再刃磨一次鉆2000孔。鉆頭適時重磨，可增加鉆頭重磨次數(shù)及增加鉆頭壽命。通過工具顯微鏡測量，在兩條主切削刃全長內(nèi)磨損深度應(yīng)小于0.2mm。重磨時要磨去0.25mm。定柄鉆頭可重磨3次；鏟形鉆頭重磨2次。(5)反饋給維修進(jìn)行動態(tài)偏轉(zhuǎn)測試儀檢查主軸運行過程的偏轉(zhuǎn)情況，嚴(yán)重時由專業(yè)的供應(yīng)商進(jìn)行修理。(6)鉆孔前用20倍鏡檢查刀面，將不良鉆咀刃磨或者報廢處理。(7)多次核對、測量。(8)在更換鉆咀時可以測量所換下鉆咀，已更換鉆咀測量所鉆第一個孔。(9)排列鉆咀時要數(shù)清楚刀庫位置。(10)更換鉆咀時看清楚序號。(11)在備刀時要逐一核對孔徑圖的實際孔徑。(12)清洗夾咀，造成壓刀后要仔細(xì)測量及檢查刀面情況。(13)在輸入刀具序號時要反復(fù)檢查。鉆孔時PCB工藝中一道重要的工序，看起來很簡單，但實際上卻是一道非常關(guān)鍵的工序。在此，筆者憑著個人鉆孔工作的經(jīng)驗和方法，同大家分析一下鉆孔工藝的一些品質(zhì)故障產(chǎn)生的原因及其解決方法。5、漏鉆孔產(chǎn)生原因有：斷鉆咀(標(biāo)識不清)；中途暫停；程序上錯誤；人為無意刪除程序；鉆機(jī)讀取資料時漏讀取。解決方法：(1)對斷鉆板單獨處理，分開逐一檢查。(2)在中途暫停后再次開機(jī)，要將其倒退1~2個孔繼續(xù)鉆。(3)一旦判定是工程程序上的錯誤，要立即通知工程更改。(4)在操作過程中，操作員盡量不要隨意更改或刪除程序，必要時通知工程處理。(5)在經(jīng)過CAM讀取文件后，換機(jī)生產(chǎn)，通知機(jī)修處理。6、批鋒產(chǎn)生原因有：參數(shù)錯誤；鉆咀磨損嚴(yán)重，刀刃不鋒利；底板密度不夠；基板與基板、基板與底板間有雜物；基板彎曲變型形成空隙；未加蓋板；板材材質(zhì)特殊。解決方法：(1)在設(shè)置參數(shù)時，嚴(yán)格按參數(shù)表執(zhí)行，并且設(shè)置完后進(jìn)行檢查核實。(2)在鉆孔時，控制鉆咀壽命，按壽命表設(shè)置不可超壽命使用。(3)對底板進(jìn)行密度測試。(4)釘板時清理基板間雜物，對多層板疊板時用碎布進(jìn)行板面清理。(5)基板變形應(yīng)該進(jìn)行壓板，減少板間空隙。(6)蓋板是起保護(hù)和導(dǎo)鉆作用。因此，鉆孔時必須加鋁片。(對于未透不可加鋁片鉆孔)(7)在鉆特殊板設(shè)置參數(shù)時，根據(jù)品質(zhì)情況進(jìn)行適當(dāng)選取參數(shù)，進(jìn)刀不宜太快。7、孔未鉆透(未貫穿基板)產(chǎn)生原因有：深度不當(dāng)；鉆咀長度不夠；臺板不平；墊板厚度不均；斷刀或鉆咀斷半截，孔未透；批鋒入孔沉銅后形成未透；主軸夾嘴松動，在鉆孔過程中鉆咀被壓短；未夾底板；做首板或補(bǔ)孔時加了兩張墊板，生產(chǎn)時沒更改。解決方法：(1)檢查深度是否正確。(分總深度和各個主軸深度)(2)測量鉆咀長度是否夠。(3)檢查臺板是否平整，進(jìn)行調(diào)整。(4)測量墊板厚度是否一致，反饋并更換墊板。(5)定位重新補(bǔ)鉆孔。(6)對批鋒來源按前面進(jìn)行清查排除，對批鋒進(jìn)行打磨處理。(7)對主軸松動進(jìn)行調(diào)整，清洗或者更換索嘴。(8)雙面板上板前檢查是否有加底板。(9)作好標(biāo)記，鉆完首板或補(bǔ)完孔要將其更改回原來正常深度。8、面板上出現(xiàn)藕斷絲連的卷曲形殘屑產(chǎn)生原因有：未采用蓋板或鉆孔工藝參數(shù)選擇不當(dāng)。解決方法：(1)應(yīng)采用適宜的蓋板。(2)通常應(yīng)選擇減低進(jìn)刀速率或增加鉆頭轉(zhuǎn)速。9、堵孔(塞孔)產(chǎn)生原因有：鉆頭的有效長度不夠；鉆頭鉆入墊板的深度過深；基板材料問題(有水份和污物)；墊板重復(fù)使用；加工條件不當(dāng)所致，如吸塵力不足；鉆咀的結(jié)構(gòu)不行；鉆咀的進(jìn)刀速太快與上升搭配不當(dāng)。解決方法：(1)根據(jù)疊層厚度選擇合適的鉆頭長度，可以用生產(chǎn)板疊板厚度作比較。(2)應(yīng)合理的設(shè)置鉆孔的深度(控制鉆咀尖鉆入墊板0.5mm為準(zhǔn))。(3)應(yīng)選擇品質(zhì)好的基板材料或者鉆孔前進(jìn)行烘烤(正常是145℃±5烘烤4小時)。(4)應(yīng)更換墊板。(5)應(yīng)選擇最佳的加工條件，適當(dāng)調(diào)整鉆孔的吸塵力，達(dá)到7.5公斤每秒。(6)更換鉆咀供應(yīng)商。(7)嚴(yán)格根據(jù)參數(shù)表設(shè)置參數(shù)。10、孔壁粗糙產(chǎn)生原因有：進(jìn)刀量變化過大；進(jìn)刀速率過快；蓋板材料選用不當(dāng)；固定鉆頭的真空度不足(氣壓)；退刀速率不適宜；鉆頭頂角的切削前緣出現(xiàn)破口或損壞；主軸產(chǎn)生偏轉(zhuǎn)太大；切屑排出性能差。解決方法：(1)保持最佳的進(jìn)刀量。(2)根據(jù)經(jīng)驗與參考數(shù)據(jù)調(diào)整進(jìn)刀速率與轉(zhuǎn)速，達(dá)到最佳匹配。(3)更換蓋板材料。(4)檢查數(shù)控鉆機(jī)真空系統(tǒng)(氣壓)并檢查主軸轉(zhuǎn)速是否有變化。(5)調(diào)整退刀速率與鉆頭轉(zhuǎn)速達(dá)到最佳狀態(tài)。(6)檢查鉆頭使用狀態(tài)，或者進(jìn)行更換。(7)對主軸、彈簧夾頭進(jìn)行檢查并進(jìn)行清理。(8)改善切屑排屑性能，檢查排屑槽及切刃的狀態(tài)。11孔口孔緣出現(xiàn)白圈(孔緣銅層與基材分離、爆孔)產(chǎn)生原因：鉆孔時產(chǎn)生熱應(yīng)力