LDO產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)與投資戰(zhàn)略規(guī)劃

LDO產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)與投資戰(zhàn)略規(guī)劃

全球電源管理芯片行業(yè)發(fā)展情況根據(jù)Frost&Sullivan數(shù)據(jù)，2020年全球電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模約329億美元，2016年至2020年年均復(fù)合增速為13．5%。隨著5G通信、新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)等下游市場(chǎng)的發(fā)展，電子設(shè)備數(shù)量及種類持續(xù)增長(zhǎng)，從而帶動(dòng)全球電源管理芯片需求增長(zhǎng)。根據(jù)Frost&Sullivan數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2025年全球電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)526億美元，2020年至2025年年均復(fù)合增速達(dá)9．8%。目前，全球電源管理芯片市場(chǎng)主要被歐美廠商占據(jù)。根據(jù)國(guó)金證券研報(bào)統(tǒng)計(jì)，2019年全球以TI為首的全球五大品牌占據(jù)全球電源管理芯片市場(chǎng)份額合計(jì)達(dá)71%。由于電源管理方案在各類細(xì)分應(yīng)用場(chǎng)景中差異較大，國(guó)內(nèi)廠商與歐美大廠之間產(chǎn)品類別、高端技術(shù)及規(guī)模上存在較大差距。中國(guó)電源管理芯片行業(yè)市場(chǎng)集中度在國(guó)內(nèi)電源管理芯片市場(chǎng)，歐美企業(yè)甚至占據(jù)了約80%的市場(chǎng)份額，以德州儀器、高通、ADI、美信、英飛凌五家企業(yè)為代表，目前全球電源管理芯片的企業(yè)集中度高，CR5為71%。目前，國(guó)內(nèi)電源管理芯片行業(yè)整體的市場(chǎng)集中度較高，但是以國(guó)外優(yōu)勢(shì)企業(yè)占據(jù)國(guó)內(nèi)較大市場(chǎng)，國(guó)內(nèi)企業(yè)的市場(chǎng)集中度不高，2020年，CR5不到10%。高端產(chǎn)品市場(chǎng)，主要集中在全球優(yōu)勢(shì)企業(yè)德州儀器、ADI、英飛凌等國(guó)外企業(yè)，國(guó)內(nèi)企業(yè)也有所布局;目前國(guó)內(nèi)電源管理芯片的市場(chǎng)集中度較高，歐美優(yōu)勢(shì)企業(yè)集中度高，國(guó)內(nèi)企業(yè)的市場(chǎng)份額及集中度較低，企業(yè)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力有待提升，空間廣闊。電源類芯片維持高速增長(zhǎng)據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2021年模擬芯片產(chǎn)業(yè)整個(gè)體量達(dá)到728億美元，年增長(zhǎng)率超過(guò)了30%，僅次于存儲(chǔ)和OSD的器件，增長(zhǎng)非常巨大。2022年還會(huì)持續(xù)增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)達(dá)到790億美元。而據(jù)Yole2021年的數(shù)據(jù)顯示，電源類芯片2021年的體量接近250億美元，是模擬芯片的三分之一，該市場(chǎng)的潛力是非常巨大的，其中PMIC和DC-DC芯片規(guī)模最大。但隨著便攜式產(chǎn)品和新能源的快速發(fā)展，電池管理芯片的需求也增長(zhǎng)迅速，預(yù)計(jì)五年內(nèi)將達(dá)到和DC-DC同一體量的水平。電源類芯片之所以能有如此巨大的增長(zhǎng)，則主要來(lái)源于以下四個(gè)行業(yè)：通信、儲(chǔ)能、工業(yè)和汽車。在通信行業(yè)，根據(jù)中國(guó)5G基站前景發(fā)展報(bào)告顯示，在2022年4G基站加5G基站預(yù)計(jì)超過(guò)100萬(wàn)臺(tái)，2024年5G基站將超過(guò)240萬(wàn)臺(tái)以上，增長(zhǎng)率非常高?；颈旧韺?duì)通用電源的芯片需求也非常高，2024年預(yù)計(jì)電源芯片的體量將達(dá)到上億顆。在儲(chǔ)能方面，隨著現(xiàn)在碳中和、碳達(dá)峰的需求，2021年中國(guó)光伏累計(jì)裝機(jī)達(dá)到306GWh，2050年預(yù)計(jì)達(dá)到5000GWh。在服務(wù)器市場(chǎng)，根據(jù)最新統(tǒng)計(jì)，2022年將達(dá)到400萬(wàn)臺(tái)，未來(lái)幾年的復(fù)合增長(zhǎng)率也將達(dá)到10%以上。中國(guó)電源管理芯片行業(yè)企業(yè)布局從產(chǎn)品數(shù)量看，圣邦股份、韋爾股份、力芯微企業(yè)電源管理芯片的產(chǎn)品種類多，超過(guò)500款，其中圣邦股份產(chǎn)品數(shù)最多達(dá)到了1600款，表明優(yōu)勢(shì)企業(yè)產(chǎn)品品類豐富，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力有待進(jìn)一步提升。從企業(yè)電源管理芯片的競(jìng)爭(zhēng)力來(lái)看，目前圣邦股份、韋爾股份等電源管理芯片業(yè)務(wù)為公司的核心業(yè)務(wù)，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)份額占比相對(duì)較高，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力凸顯，國(guó)內(nèi)大力推動(dòng)芯片行業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)上，具備較強(qiáng)的優(yōu)勢(shì)。由于電源管理芯片屬于技術(shù)密集型產(chǎn)品，對(duì)裝備制造、科學(xué)研究等領(lǐng)域的發(fā)展十分重要，其替代品威脅較小;在高端產(chǎn)品領(lǐng)域，現(xiàn)有競(jìng)爭(zhēng)者數(shù)量不多，但市場(chǎng)集中度較高，國(guó)內(nèi)企業(yè)主要集中在非高端產(chǎn)品領(lǐng)域，企業(yè)數(shù)量大，較為分散;上游供應(yīng)商一般為原材料、核心零部件/系統(tǒng)等企業(yè)，核心零部件廠商的議價(jià)能力較強(qiáng);下游消費(fèi)市場(chǎng)主要是消費(fèi)電子、汽車、通信設(shè)備等領(lǐng)域，議價(jià)能力較弱;同時(shí)，因電源管理芯片屬于技術(shù)密集型行業(yè)、且市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈、集中度高，綜合而言潛在進(jìn)入者威脅較小。集成電路行業(yè)簡(jiǎn)介及發(fā)展概況世界上第一塊集成電路于1958年研制成功，作為信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，集成電路目前廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、電視機(jī)、計(jì)算機(jī)等電子產(chǎn)品，以及通訊、醫(yī)療等高精尖領(lǐng)域。集成電路行業(yè)誕生之初，業(yè)內(nèi)主要廠商如德州儀器、英特爾等大多采用IDM模式。隨著集成電路行業(yè)的應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴(kuò)大，客戶需求日益多樣化，專業(yè)分工更有利于發(fā)揮芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試等不同企業(yè)的專業(yè)和技術(shù)優(yōu)勢(shì)，因此行業(yè)內(nèi)新興的設(shè)計(jì)企業(yè)大多采用Fabless模式，以充分發(fā)揮核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)在細(xì)分領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，同時(shí)降低企業(yè)的運(yùn)營(yíng)成本；同時(shí)以Foundry代工模式為主的如臺(tái)積電、中芯國(guó)際等晶圓廠和日月光、長(zhǎng)電科技等封裝測(cè)試廠的規(guī)模和制造技術(shù)水平持續(xù)提高，集成電路行業(yè)逐漸向?qū)I(yè)分工模式發(fā)展。國(guó)內(nèi)外電源芯片行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模國(guó)際市場(chǎng)方面，2018年全球電源芯片的產(chǎn)值為250億美元。近年來(lái)，得益于新能源汽車、5G通信等市場(chǎng)的持續(xù)成長(zhǎng)，全球電源芯片市場(chǎng)發(fā)展較快，預(yù)計(jì)2026年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到565億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率10．69%。國(guó)內(nèi)市場(chǎng)方面，2015-2019年，中國(guó)電源芯片市場(chǎng)規(guī)模從520億元增加至720億元，預(yù)計(jì)在2020年突破780億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為8．5%左右。在消費(fèi)升級(jí)、新技術(shù)發(fā)展等因素的刺激下，中國(guó)各類電子產(chǎn)品的功能呈多樣化趨勢(shì)，更新?lián)Q代不斷加快，對(duì)電源芯片的需求持續(xù)增加。此外，半導(dǎo)體進(jìn)口替代趨勢(shì)也給國(guó)內(nèi)的諸多芯片公司帶來(lái)了更多的發(fā)展機(jī)遇。同時(shí)，電源芯片終端用戶廣泛分布于汽車電子、工業(yè)控制、通訊設(shè)備、消費(fèi)電子、家用電器等發(fā)展較快的行業(yè)領(lǐng)域。由于下游產(chǎn)品即電子設(shè)備內(nèi)部不同模塊對(duì)于電源的需求不同，單個(gè)電子產(chǎn)品內(nèi)部往往需要多種驅(qū)動(dòng)電源，即需要配置多個(gè)電源芯片或電源管理模塊，因此，電源芯片的需求非常之廣。電源管理類模擬集成電路行業(yè)現(xiàn)狀按照工作的信號(hào)屬性，集成電路可分為數(shù)字集成電路和模擬集成電路。數(shù)字集成電路是基于數(shù)字邏輯設(shè)計(jì)的，用于處理數(shù)字信號(hào)的集成電路；模擬集成電路是用于處理模擬信號(hào)的集成電路。電源管理類模擬集成電路行業(yè)簡(jiǎn)介及發(fā)展概況：按照輸入的電壓屬性，電源芯片可分為AC-DC（交流轉(zhuǎn)直流）轉(zhuǎn)換芯片和DC-DC（直流轉(zhuǎn)直流）轉(zhuǎn)換芯片兩類。AC-DC轉(zhuǎn)換通常是把交流市電（220V或110V）轉(zhuǎn)換為電子設(shè)備或產(chǎn)品內(nèi)部電路供電需要的直流電壓；DC-DC轉(zhuǎn)換通常是指對(duì)直流電源的屬性或參數(shù)指標(biāo)加以轉(zhuǎn)換，如降壓、升壓、升降壓轉(zhuǎn)換等，以匹配設(shè)備或電路模塊的供電需求。電源芯片廣泛應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品中，由于電子產(chǎn)品內(nèi)部各電路模塊的供電需求多樣，需要使用電源芯片將輸入電源轉(zhuǎn)換為與其匹配的電壓或電流。因此，電源芯片是電子設(shè)備的心臟，其性能優(yōu)劣對(duì)整機(jī)的性能及可靠性有直接影響，電源芯片一旦失效將導(dǎo)致電子產(chǎn)品停止工作甚至損毀。近年來(lái)，電源芯片的下游行業(yè)蓬勃發(fā)展，為電源芯片提供了廣闊的市場(chǎng)空間，例如汽車電子、通訊設(shè)備、工業(yè)控制等領(lǐng)域?qū)﹄娫葱酒男枨笤鲩L(zhǎng)較快，對(duì)芯片性能要求更高。目前該市場(chǎng)主要被國(guó)外巨頭如德州儀器、亞德諾、英飛凌等占據(jù)，市場(chǎng)集中度較高。中國(guó)電源芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模模擬芯片根據(jù)功能的不同主要可分為電源管理芯片、信號(hào)鏈芯片和傳感器芯片等。電源管理芯片是指通過(guò)對(duì)輸入電壓進(jìn)行升壓、降壓、升降壓轉(zhuǎn)換，提供恒壓、恒流、恒壓+恒流等多種輸出方式，實(shí)現(xiàn)電源管理、控制、轉(zhuǎn)換、處理等功能的集成電路，在電子產(chǎn)品和設(shè)備中具有至關(guān)重要的作用，廣泛應(yīng)用于通訊、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、汽車等領(lǐng)域，是全球出貨量最大的芯片產(chǎn)品類型之一。數(shù)據(jù)顯示，2021年中國(guó)電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模為807．33億元；其中DC-DC電源芯片約占電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模的13．12%，2021年中國(guó)DC-DC電源芯片市場(chǎng)規(guī)模為105．92億元。相關(guān)研究機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，2023年中國(guó)電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)851．38億元，DC-DC電源芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)113．83億元。集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈情況集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的上游環(huán)節(jié)包括EDA、IP、材料和設(shè)備等供應(yīng)商；產(chǎn)業(yè)鏈中游環(huán)節(jié)包括芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測(cè)試等企業(yè)；下游環(huán)節(jié)包括終端系統(tǒng)、設(shè)備等廠商。行業(yè)業(yè)務(wù)為電源管理類模擬集成電路的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷售，屬于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中游環(huán)節(jié)的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。芯片設(shè)計(jì)通常是指用特定晶圓制程工藝提供的元器件，設(shè)計(jì)成電路圖以實(shí)現(xiàn)特定功能，然后將電路圖轉(zhuǎn)換為用于制造晶圓的物理版圖（版圖設(shè)計(jì)），最后將版圖數(shù)據(jù)提供給制板廠制成掩模（亦稱光刻板）。晶圓制造通常指的是在單晶硅片上制作完整的半導(dǎo)體電路芯片的過(guò)程，包含光刻、刻蝕清洗、離子