理論試題Module初級(jí)A

稱名位單北京市第四屆職業(yè)技能大賽稱名位單液晶顯示器件制造工競(jìng)賽理論學(xué)問試卷〔初級(jí)A〕(模組)線注 意 事 項(xiàng)1.本試卷依據(jù)《液晶顯示器件制造工國(guó)家職業(yè)技能標(biāo)準(zhǔn)》命制。此 2.請(qǐng)首先按要求用藍(lán)色〔或黑色〕鋼筆〔或圓珠筆〕填寫在左側(cè)填寫您的姓名.單位名稱.準(zhǔn)考證號(hào)等信息。請(qǐng)認(rèn)真閱讀題目的要求后，再進(jìn)展操作。名姓過名姓不要在試卷內(nèi)填寫與答題無關(guān)的內(nèi)容。80超 6.考試時(shí)間90分鐘。一.選擇題〔共60道題〕1.LCD的全稱是〔 〕準(zhǔn)號(hào)證考準(zhǔn)A.LiquidCrystalDisabilityB.LiquidCrystalDiscoverC.LiquidCrystalDisvalueD.LiquidCrystalDisplay號(hào)證考準(zhǔn)不2.干凈間最大的異物來源是〔 〕A．干凈筆B.人C.干凈本 D.干凈服題3.在日光燈下檢查BLU外表有無異物，假設(shè)有異物應(yīng)〔 〕A.用手直接取出 B.用粘紙膠帶將異物粘出或者用風(fēng)槍吹掉C.用紙膠帶將異物粘出 D.用嘴輕輕吹掉答POL異物現(xiàn)象以下描述正確的選項(xiàng)是〔 〕是CELL和POL之間的異物,不良四周無其他痕跡,灰度均一,以大小格外明顯的點(diǎn)狀.線形發(fā)生。生 B.POL的內(nèi)部/外部外表被劃傷,因此不良的四周無其他傷疤,為大小清楚的線狀不良。C.POLPOLPOL象為邊角發(fā)白漏光。區(qū)地考區(qū)地D.L0Pattern可見局部發(fā)黑且無固定形態(tài)不行擦拭的污漬。POL污漬現(xiàn)象以下描述正確的選項(xiàng)是〔 〕CELLPOL生。POL的內(nèi)部/外部外表被劃傷,因此不良的四周無其他傷疤,為大小清楚的線狀不良。上POL偏移外觀可見，下POL偏移外觀不行見，當(dāng)偏移嚴(yán)峻時(shí)導(dǎo)致邊角處POL沒有掩蓋，現(xiàn)象為邊角發(fā)白漏光。D.L0Pattern可見局部發(fā)黑且無固定形態(tài)不行擦拭的污漬。6.“6S“不包括的是()A.清潔B.清掃C.整理D.維護(hù)員工在機(jī)臺(tái)操作前，應(yīng)當(dāng)進(jìn)展那些動(dòng)作〔 〕直接進(jìn)展生產(chǎn)操作設(shè)備前把機(jī)臺(tái)和工作桌進(jìn)展三正六S整理將手套摘下，進(jìn)展衛(wèi)生和三正六SD.在工作臺(tái)桌面上寫字關(guān)于BLU&Panel投入中說法錯(cuò)誤的選項(xiàng)是？〔 〕BLU擺放拿起B(yǎng)LUBLU用過的BLUTray20確認(rèn)狀態(tài)指示燈在標(biāo)尺中間位置，以保證正負(fù)離子等量確認(rèn)離子風(fēng)機(jī)位置與Mark位置全都防止ESDFOGB/D的流程.ACFAttach--FPC.PrebonD.--〔 〕AutoClave B.IC.PrebonD. C.AOI D.FPC.MainBond10.車間員工的績(jī)效考核的目的是〔 〕A．鼓勵(lì)員工進(jìn)步 B.嘉獎(jiǎng)表現(xiàn)優(yōu)異的員工 C.治理者的治理工具 D.以上三項(xiàng)均是11.以下不屬于防靜電措施的是〔 〕A．靜電耗散與接地 B.靜電中和 C.靜電屏蔽 D.遠(yuǎn)離靜電12.以下哪種滅火器不適用于撲滅電設(shè)備火災(zāi)A．二氧化碳滅火器 B．干粉劑滅火劑 C．泡沫滅火器13.PCB的中文意思是〔 〕A印刷電路板 B亞像素 C外表貼裝器件 D薄膜芯片集成CleanRoom的溫度是〔 〕A.23土2℃B.20土2℃C.25土2℃ D.27土2℃15.在生產(chǎn)產(chǎn)品時(shí)應(yīng)留意〔 。A.戴橡膠手套觸摸 B輕拿輕放 C.單手拿兩片產(chǎn)品 D隨便拿取危急狀況時(shí)觸發(fā) ，設(shè)備會(huì)停頓一切動(dòng)作〔〕A.Interlock B.報(bào)警器 C.Emergency按鈕 D.感應(yīng)Sensor17.更衣室實(shí)行〔 〕治理A.12小時(shí)B6小時(shí) C.8小時(shí)D24小時(shí)18.以下更衣室穿戴挨次，正確的穿戴挨次是〔 〕A.口罩.手套.無塵帽.無塵衣.無塵鞋B口罩.手套.無塵帽.無塵鞋.無塵衣C.口罩.無塵帽.手套.無塵衣.無塵鞋D手套.口罩.無塵帽.無塵衣.無塵鞋穿著干凈服時(shí)應(yīng)當(dāng)〔〕A.穿著破損的無塵服.無塵鞋.無塵帽進(jìn)入干凈間B.將口罩拉到鼻梁下面C.拖著鞋在地板上走D.無塵服拉鏈拉到頂端，粘緊或按緊衣扣以下錯(cuò)誤操作是？〔 )A.生產(chǎn)前確認(rèn)設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)B.Aging1.5C.生產(chǎn)前做好作業(yè)預(yù)備D.長(zhǎng)時(shí)間idle,重生產(chǎn)前做好首片檢查21.Module制程的任務(wù)是〔 。A.在兩片玻璃基板間滴上液晶后，再將大片玻璃切割成面板B.將彩色濾光片與玻璃基板結(jié)合C.CellPOL劃傷現(xiàn)象以下描述正確的選項(xiàng)是〔 〕是CELL和POL之間的異物,不良四周無其他痕跡,灰度均一,以大小格外明顯的點(diǎn)狀.線形發(fā)生。POL/外部外表被劃傷,因此不良的四周無其他傷疤,為大小清楚的線狀不良。POLPOL偏移外觀不行見，當(dāng)偏移嚴(yán)峻時(shí)導(dǎo)致邊角處POL象為邊角發(fā)白漏光。以下哪項(xiàng)是推行“3正5S”不良時(shí)可能產(chǎn)生的后果〔 〕造成職業(yè)損害 B避開不必要的等待和查找，提高了工作效率C.為其他治理活動(dòng)的順利開展打下根底24.液晶是哪年被覺察的〔 〕A.1888 B.1889 C.1901 D.1868Array工藝不包含下面哪項(xiàng)內(nèi)容〔 〕

D提高工作效率降低消耗清洗 B.顯影 C.滴液晶 D.蝕刻TFTLCD的構(gòu)成不包含下面哪項(xiàng)〔 〕驅(qū)動(dòng)IC.B.偏光片 C.CF D.電池27.以下哪項(xiàng)不行能是DGS的現(xiàn)象？〔 〕DataDataData正常生產(chǎn)時(shí)，生產(chǎn)設(shè)備DOWN機(jī)時(shí)，應(yīng)把設(shè)備狀態(tài)調(diào)到 〔〕A.RUNTIME B.DOWNTIME C.IDLETIME D.PMTIME29.Module制程中，常用〔 〕溶劑對(duì)產(chǎn)品進(jìn)展清潔.A.酒精 B.丙酮 C.鹽酸 D.硼酸30.IC指的是〔〕A.集成電路B.T/C. C.電阻 D.各項(xiàng)異性導(dǎo)電膠Module制程中，IC與POL上料倉(cāng)通常都具有〔 〕A.靜電去除器 B.風(fēng)扇 C.撕膜裝置 D.無塵布清潔機(jī)構(gòu)32.Module制程中，作業(yè)員使用成品Tray時(shí)要留意〔 〕A.防靜電 B.穿插放置C.高度不能超過30盤 D.必需保證每盤放滿產(chǎn)品33.以下工具中為檢查工序?qū)Ｓ玫氖恰?〕A.竹簽 B.烙鐵 C.棉棒 D.點(diǎn)規(guī)34.Module制程中離子風(fēng)機(jī)不是主要作用是〔 〕A.去除產(chǎn)品外表靜電 B.去除材料外表靜電C.去除作業(yè)員身體靜電 D.保證車間干凈度正確使用離子風(fēng)機(jī)〔 〕離子風(fēng)機(jī)可以不用對(duì)準(zhǔn)MARK線 B.離子風(fēng)機(jī)對(duì)著自己吹C.離子風(fēng)機(jī)開啟最大，對(duì)準(zhǔn)Mark線 D.離子風(fēng)機(jī)可以不用開啟最大FinalTest檢測(cè)L0畫面主要檢測(cè)〔 〕重點(diǎn)檢測(cè)各種Mura類不良 B.POL異物.Cell異物.LineC.CF盲失的檢測(cè) 37.質(zhì)量的定義〔 〕一組固有特性滿足“要求”的程度質(zhì)量就是重量質(zhì)量就是產(chǎn)品的好壞D.質(zhì)量就是質(zhì)的量度POLAttacher內(nèi)部干凈度等級(jí)是〔 〕A.1 B.10 C.100 D.1000組裝作業(yè)時(shí)，靜電手環(huán)應(yīng)當(dāng)佩戴在( )上，并保證接觸皮膚手腕/腳踝 B.手套 C.無塵鞋 D.以上都可以以下哪項(xiàng)工具FinalInspection工位作業(yè)時(shí)無需用到 〔 〕烙鐵 B.Loupe

C.調(diào)整筆

D.SpotGauge以下哪項(xiàng)不良是在白屏〔L255〕畫面下進(jìn)展判定的？〔 〕Cell異物 B.線缺陷C.低亮點(diǎn) D.B/L異物POL貼附設(shè)備上，將POL離型膜從單品POL上揭除的是〔 〕膠帶？A.美紋膠帶 B.透亮膠帶 C.PET/OPPTape D.PullTapePOL貼附設(shè)備，常用的設(shè)備消耗品有〔 〕.毛刷.PET/OPPTape.刀片等A.研磨帶 B.PullTape C.美紋膠帶D.特氟龍膠帶POL貼附設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)，遇到設(shè)備常規(guī)報(bào)警作業(yè)員應(yīng)當(dāng)〔 〕按文件步驟解除報(bào)警 B.通知班組長(zhǎng)C.翻開安全門D.通知設(shè)備技術(shù)人員處理POL貼附設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)，設(shè)備報(bào)警顯示Tape用完，現(xiàn)場(chǎng)員工應(yīng)當(dāng)〔 〕通知技術(shù)人員B.通知物料治理員更換C.按文件步驟更換D.等待技術(shù)人員更換COG/TCP邦定設(shè)備IDLE5小時(shí)后通知啟動(dòng)生產(chǎn)，技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)依據(jù)〔 〕指南書檢查產(chǎn)品設(shè)備操作 B.首件&抽檢 C.外觀檢查 D.設(shè)備安全規(guī)程Module制程中，涂膠設(shè)備主要用于將〔 〕涂覆到CellITO線路上進(jìn)展防腐蝕保護(hù)銀膠 B.ACF C.UV/Tuffy 導(dǎo)電膠Module制程中，用于將POL貼附氣泡去除的設(shè)備叫做〔 〕A.POL貼附機(jī) B.POL修復(fù)機(jī) C.Autoclave D.POL壓合機(jī)ModuleOLB/COG/FOGBonding制程中，需要作業(yè)員參與點(diǎn)檢的參數(shù)有熱壓溫度.壓力和〔 〕熱壓頭平坦度 B.熱壓頭壓入量 C.熱壓時(shí)間 D.熱壓頭位置Module設(shè)備上通常會(huì)有高壓危急.燙傷危急.〔 〕.撞擊危急等安全標(biāo)識(shí)夾傷危急 B.火災(zāi)危急 C.毒氣危急 D.液體泄漏危急ModuleOLB/COG/FOGBonding制程中應(yīng)用的緩沖材主要有SiliconRubber/Sheet〔 〕特氟龍 B.美紋膠帶 C.導(dǎo)電膠帶 D.隔熱膜Module制程中用于LCD端子ITO保護(hù)的主要材料有UV膠.硅膠和〔 〕泡棉 B.遮光帶 C.Tuffy D.銀膠ModuleOLB/COG/FOGBonding制程中，ACF起到的作用是實(shí)現(xiàn)各器件間的〔 〕機(jī)械連接 B.電氣導(dǎo)通 C.絕緣隔離 D.A+B54．COGPadCleaning的作用是〔 〕A.清潔PanelBonding區(qū)(Pad區(qū))異物 B.清潔CELL外表 C.清潔端子 D.清潔CF搬運(yùn)方法的改善屬于改善思路〔 〕.A.人方面 B.物流方面 C.生產(chǎn)方面56.改善提案中最適合一線班組形式〔 〕A.PDCA. B.DMAIC. C.Memo提案 D.高級(jí)提案以下不屬于提高生產(chǎn)量的是( )。A.提高運(yùn)轉(zhuǎn)率B.提高生產(chǎn)線平衡率C.使生產(chǎn)線平穩(wěn)化D.避開防混料改善58.Flicker的現(xiàn)象，就是當(dāng)你看液晶顯示器的畫面上時(shí)，畫面會(huì)有〔 〕的感覺A．停頓 B.閃耀 C.黑屏 D.白屏POL工序在上料時(shí)，產(chǎn)品〔 〕面在上；A.TFT B.CF C.兩個(gè)面都可以60.OLBBonding異物最可能導(dǎo)致以下哪組不良？〔 〕X1Line，XBlock，BitX2Line，A/D，DatA.OpenX2Line，XDimLineCommonShort，XMultiLine20AutoClave是通過時(shí)間.壓力.溫度條件下進(jìn)展脫泡增加黏著力.( )OLB崗位中PadClean清洗方式有超聲波清洗、清洗帶清洗、去離子水清洗.( )“整頓”的作用是消退鋪張，避開誤用；降低庫(kù)存，避開鋪張( ).“3正”就是將特定的物品擺放到特定的區(qū)域.( )剩余物料需歸類整理,并放在指定物料架上并做好標(biāo)識(shí).不行與NG物料混在一起.( )6S是領(lǐng)導(dǎo)關(guān)注，我們才關(guān)注.( )6S只需要做好整理整頓就好了，其他的可以不關(guān)注.( )8.手機(jī).食品.鉛筆.橡皮可以進(jìn)入干凈間.( )女生可以化裝后進(jìn)入干凈間.( )進(jìn)入干凈間，制止3人以上聚眾談天.( )在傳送帶上放屏?xí)r肯定要留意屏與屏之間的距離.( )POL的中文意思是偏光片或偏振片.( )大尺寸背光組裝利用風(fēng)槍吹四周除塵時(shí)，