電鍍來(lái)料檢驗(yàn)報(bào)告范文

電鍍檢驗(yàn)工作年終總結(jié)的合理化建議沒有范文。以下供參考，的努力方向。。所以應(yīng)當(dāng)寫好幾點(diǎn)：2、具體你做了什么事3、你如何認(rèn)真工作，哪些事情是你動(dòng)腦子去解決的。就算沒什么，也要寫一些有難度的問(wèn)題，你如何通過(guò)努力解決了4、以后工作中你還需提高哪些力量或充實(shí)哪些學(xué)問(wèn)5、上級(jí)寵愛主開工作的人。你分內(nèi)的事情都要有所預(yù)備，即事前預(yù)備工作以下供你參考：等。總結(jié)是應(yīng)用寫作的一種，是對(duì)已經(jīng)做過(guò)的工作進(jìn)展理性的思考?？偨Y(jié)的根本要求總結(jié)必需有狀況的概述和表達(dá)，有的比較簡(jiǎn)潔，有的比較具體。成績(jī)和缺點(diǎn)。這是總結(jié)的主要內(nèi)容?？偨Y(jié)的目的就是要確定成績(jī)，找出缺點(diǎn)。成績(jī)有哪些，應(yīng)寫清楚。形成理論學(xué)問(wèn)?？偨Y(jié)的留意事項(xiàng)：肯定要實(shí)事求是，成績(jī)根本不夸大，缺點(diǎn)根本不縮小。這是分析、得出教訓(xùn)的根底。條理要清楚。語(yǔ)句通順，簡(jiǎn)潔理解?？偨Y(jié)的根本格式：主體：分析成績(jī)?nèi)焙?，總結(jié)閱歷教訓(xùn)。結(jié)尾：分析問(wèn)題，明確方向。3、落款署名與日期。求一份IQC來(lái)料檢驗(yàn)過(guò)程評(píng)審報(bào)告SIP〔具體的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)不同的行業(yè)有所差異〕進(jìn)展檢驗(yàn)的相關(guān)結(jié)果的記錄。IQC來(lái)料檢驗(yàn)報(bào)告應(yīng)當(dāng)怎么樣設(shè)計(jì)進(jìn)料檢驗(yàn)報(bào)告供方名稱□其他標(biāo)準(zhǔn)□正常檢驗(yàn)□嚴(yán)格檢驗(yàn)□減量檢驗(yàn)工程嚴(yán)峻數(shù)量小計(jì)AQL 值不良率□允收□拒收□特采□全檢倉(cāng)管員IQC選購(gòu)物控檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)和檢驗(yàn)方式是肯定要有的，假設(shè)承受的特采，就要增加一些特采的記錄。smt各個(gè)零件來(lái)料檢測(cè)有哪些報(bào)告1.2.元器件性能和外觀質(zhì)量檢測(cè)〔1〕SMA牢靠性有直接影響。合存儲(chǔ)要求等。3.元器件可焊性檢測(cè)〔1〕元器件引腳〔電極端子〕SMA焊接牢靠性的主要因素，導(dǎo)致可焊性發(fā)生問(wèn)題的主要緣由是夫子器件引腳外表氧化。由于氧化較易發(fā)生，為保證焊另一方面在焊前要留意對(duì)其進(jìn)展可時(shí)性測(cè)試，以便準(zhǔn)時(shí)覺察問(wèn)題和進(jìn)展處理〔2〕可焊性測(cè)試最原始的方法是目測(cè)評(píng)估，根本測(cè)試程序?yàn)椋簩悠方n于焊劑，取出去除多余焊劑后再浸漬于熔融焊料槽，浸漬時(shí)間達(dá)實(shí)際生產(chǎn)焊接時(shí)間的兩倍左右時(shí)取出進(jìn)展目測(cè)評(píng)估。時(shí)間。4.其他要求〔1〕0.1mm，特別狀況下可放寬至與引腳厚度一樣。0.1mm的公差區(qū)內(nèi)。PCB的焊區(qū)平面，1個(gè)是器件引腳所平面。假設(shè)器件全部3PCB的焊區(qū)平面平行，各引腳與該平面的距離誤差不超出公差范圍，則貼裝和焊接可以牢靠進(jìn)展，否則可能會(huì)出引腳虛焊、缺焊等焊接故障。8μm，涂鍍層中錫含量〔3〕元器件的尺寸公差應(yīng)符合有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定，并能滿足焊盤設(shè)計(jì)、貼裝、焊接等工序的要求。個(gè)焊接周期的加熱。一般每次焊接應(yīng)能耐受的條件是230℃，20s260℃，10s(5)元器〔40℃〕4min。40kHz20W1min，標(biāo)記不脫落，且不影響元器件性能和牢靠性。5.PCB6.PCB尺寸和外觀檢測(cè)〔1〕PCB尺寸檢測(cè)內(nèi)容主要有加工孔的直徑、間距及其公差，PCB邊緣尺寸等?！?〕外觀缺陷檢測(cè)內(nèi)容主要有：阻焊膜和焊盤對(duì)準(zhǔn)狀況；阻焊膜是否有雜質(zhì)、剝離、起皺等〔線寬〕和間距是否符合要求；多層板是否有剝PCB外觀測(cè)試專用設(shè)備對(duì)其進(jìn)展檢測(cè)。和外層、單/雙面板、底圖膠片進(jìn)展檢測(cè)；能檢出斷線、搭線、劃痕、針孔、線寬、線距、邊沿粗糙及大面積缺陷等。7.PCB PCB翹曲和扭曲，PCB暴露在組裝工藝具有代表性的熱環(huán)境中，對(duì)其進(jìn)展熱應(yīng)力測(cè)試。PCB浸漬在熔融焊料中肯定時(shí)間，然后取出進(jìn)展翹曲和扭曲檢測(cè)?！?〕PCB翹曲和扭曲的方法PCB3個(gè)角緊貼桌面，然后測(cè)量第四個(gè)角距桌面的距離。這種方法只能進(jìn)展粗略測(cè)估，更有效的方法還有應(yīng)用波浪影像技術(shù)等。8.PCB的可焊性測(cè)試IPC-S-804PCB的可焊性測(cè)試方法，它包含邊緣浸漬測(cè)試、旋轉(zhuǎn)浸漬測(cè)試、波峰浸漬測(cè)試和焊料珠測(cè)試等。邊緣浸漬測(cè)試用于測(cè)試外表導(dǎo)體的可焊性；旋轉(zhuǎn)浸漬測(cè)試和波峰浸漬測(cè)試用于外表導(dǎo)體和電鍍通孔的可焊性測(cè)試；焊料珠測(cè)試僅用于電鍍通孔的可焊性測(cè)試。9.PCB〔1〕PCB2種阻焊膜具有高的分辯率和不流淌性。PCBPCB外表和有效的層壓工藝。這種阻焊膜在錫-鉛合金外表的粘性較差，在再流焊產(chǎn)生的熱應(yīng)力沖擊下，常常會(huì)消滅從PCB外表剝層和斷裂的現(xiàn)象；這種阻焊膜也較脆，進(jìn)展整尋常受熱和機(jī)械力的影響下可能會(huì)產(chǎn)生微裂紋；另外，在清洗劑的作用下也有可能產(chǎn)生物理和化學(xué)損壞。PCB進(jìn)展嚴(yán)格的熱應(yīng)力試驗(yàn)。這種檢10s~15s260℃~288℃。PCB試件在試驗(yàn)后浸入水中，利用水在阻焊膜與PCBSMA清洗溶劑中，觀看其與溶劑有無(wú)物理的和化學(xué)的作用。10.PCB內(nèi)部缺陷檢測(cè)〔1〕PCB的內(nèi)部缺陷一般承受顯微切片技術(shù)，其具體檢測(cè)方法在IPC-TM-650等相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)中有明確規(guī)定。PCB在焊料漂。電鍍：金屬產(chǎn)品電鍍檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)頁(yè)數(shù)：1/2文件名稱電鍍檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)修訂日期：2023/12/7生效日期：2023/12/81.0目的：制定電鍍檢驗(yàn)依據(jù)之標(biāo)準(zhǔn)，使檢驗(yàn)工作標(biāo)準(zhǔn)化。2.0適用范圍供給商供給之電鍍產(chǎn)品進(jìn)料檢驗(yàn)適用。3.0職責(zé)：IQC依據(jù)此檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)展對(duì)電鍍產(chǎn)品的檢驗(yàn)和判定工作。4.0定義：無(wú)5.0作業(yè)程序檢驗(yàn)工程檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn)方法高級(jí)〕中級(jí)〕3〔一般〕基材露出無(wú)無(wú)無(wú)不得有易于識(shí)別者不得有密集者坑不平滑污垢研磨紋作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)頁(yè)數(shù)：2/2文件名稱電鍍檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)修訂日期：2023/12/7生效日期：2023/12/8續(xù)上表檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn)方法高級(jí)〕中級(jí)〕3〔一般〕研磨變形不得有易于識(shí)別者不予規(guī)定目視基材損傷打傷擦傷光澤要均勻美麗不得有顯著之光澤不均12mm直徑球接觸之面，可不依上述之規(guī)定。有色鉻酸處理之顏色得有些許深淺不均及干預(yù)紋。檢驗(yàn)工程級(jí)〔中〕級(jí)〔一般〕檢驗(yàn)方法基材傷1