結(jié)構(gòu)工程師面試題及答案96

.構(gòu)造工程師面試題及答案答：看要求了AS，PC，PMMA，ABS也有透明的，不過是半透效果。抗劃傷PC好一點(diǎn)。M料有S136，2316，718S，NAK80，PAK90，420，透明度特高的模具應(yīng)選S136。指標(biāo).到一次OK〕答：透明材料有PMMA，PC，GPPS，SAN；PC的硬度好，目前價(jià)格在20RMB/KG左右〔因供給商和等級.材料的PC，PMMA有弱酸性，所還要求有較好的耐酸。以上鋼材能到達(dá)要求。指標(biāo).C1，手機(jī)殼體材料應(yīng)用較廣的是abs+pc,請問PC+玻纖的應(yīng)用有那些優(yōu)缺點(diǎn)".PCABSPC+玻纖也是同理，電鍍首先要分清是水鍍還是真空鍍，常見的水鍍材料很少，電鍍級ABS是最常用的。PP，PE，POM，PC真空鍍適應(yīng)的塑膠材料很廣泛：PC，ABS，PMMA，PC+ABS，PET等等。要注意同步進(jìn)展。模，可以走隧道滑塊。.及倒扣等。2、膠件的入水及行位布置。膠件模具排位。夾水痕也叫夾水線，是塑料注塑流動兩股料相結(jié)合的時(shí)造成的融接線。時(shí)模具溫度過低，料溫過低，壓力太小。.配。PR了，講一下各厚度分配。PC12PMMA片按鍵的設(shè)計(jì)與裝配應(yīng)注意那些面;"一般PMMA片外表要經(jīng)過硬化處理.ABS具有剛性好，沖擊強(qiáng)度高、耐熱、耐低溫、耐化學(xué)藥品性、機(jī)械強(qiáng)度和電器性能優(yōu)良，易于加工，加工尺寸穩(wěn)定性和外表光澤好，容易涂裝，著色，還可以進(jìn)展噴涂金屬、電鍍、ABS工程塑料ABS樹脂是丙烯腈〔A〕、丁二烯〔B〕和苯乙烯〔S〕三種單體的共聚物，ABS樹脂保持了苯乙烯的優(yōu)良電性能和易加工成型性，又增加了彈性、強(qiáng)度〔丁二烯的特性〕、耐熱和耐腐蝕性〔丙烯腈的優(yōu)良性能〕，且外表硬度高、耐化學(xué)性好，同時(shí)通過改變上述三種組分的比ABS各種性能，故ABS工程塑料具有廣泛用途，主要用于機(jī)械、電氣、紡織、汽車和造船等工業(yè)。等零件.PE根本分為三大類，即高壓低密度聚乙烯〔LDPE〕、高密度聚乙烯〔HDPE〕和線型低密度聚乙烯〔LLDPE〕。薄膜是其主要加工產(chǎn)品，其次是片材和涂層、瓶、罐、桶等中空容器部門。pp廉價(jià)、輕、良好的加工性和用途廣，催化劑和新工藝的開發(fā)進(jìn)一步促進(jìn)了應(yīng)用領(lǐng)域的 擴(kuò)大，有人說：“只要有一種產(chǎn)品的材料被塑料替代，那么這種產(chǎn)品就有使用聚丙烯的潛 手機(jī)產(chǎn)品設(shè)計(jì)與開發(fā)需求選擇適宜的主板，從案公司哪里拿到主板的3D圖，再找設(shè)計(jì)公司設(shè)計(jì)某種風(fēng)格的外形案公司合作根據(jù)客戶的要求做新主板的堆疊，然后再做后續(xù)工作，這里不做主要介紹。當(dāng)設(shè)計(jì)公司的MKT和客戶簽下協(xié)議，拿到客戶給的主板的3D圖，工程正式啟動，MD的工作根本功,我把它作為了公司招人面試的考題,有沒有獨(dú)立做過手機(jī)一考就知道了,如果答得不對即使簡歷說得再經(jīng)歷豐富也沒用,其實(shí)答案很簡單,以帶觸摸屏的手機(jī)為例,例如主板長度還要特別指出ID設(shè)計(jì)外形時(shí)需要注意的問題，這才是一份完整的設(shè)計(jì)指引。.三，手機(jī)外形確實(shí)定ID拿到設(shè)計(jì)指引，先會畫草圖進(jìn)展構(gòu)思，接下來集中評選案，確定下兩三款草圖，既要滿整的整機(jī)效果圖，期間MD要盡可能為ID提供技術(shù)上的支持，如工藝上能否實(shí)現(xiàn)，構(gòu)造上可否再做薄一點(diǎn)，ID完成的整機(jī)效果圖經(jīng)客戶調(diào)整和篩選，最終確定的案就可以開場轉(zhuǎn)給MD做構(gòu)造建模了。造建模ID的設(shè)計(jì)意圖,輸出的文件可以是DXF和IGS格式,如果是DXF格式,MD要把不同視角的線框在CAD中按六視圖的位擺好,以便調(diào)入PROE中描線(直接在PROE中旋轉(zhuǎn)不同視角的線框可是個(gè)麻煩事).也有負(fù)責(zé)任的ID在犀牛中就幫MD把不同視角的線框按六視圖的位擺好了存成IGS格式文件,MD只需要在ROE中描線就可以了.有人也會問,說來說去都是要描線,ID提供的線框直接用來畫曲面不是更省事嗎"不是,ID提供的線框不是參數(shù)化的,不能進(jìn)直接給JPG圖片,讓MD自己去描線的,那就更亂了,圖片縮放之間長寬比例可能會發(fā)生變PG計(jì)幫助不大,只能拿來參考.另外,如果是抄版還有客戶提供的參考樣機(jī),或者網(wǎng)上可以找到現(xiàn)成的圖片,這些都能為MD的核對一下,看看有沒有弄錯,還有沒有收到更新的版本,否那么等構(gòu)造做完才發(fā)現(xiàn)板不對可就痛苦了.MD動手之前要先想好手機(jī)怎樣拆件,做手機(jī)有一個(gè)重要的思想,就是手機(jī)的殼體中一定要有一件主體,主體的強(qiáng)度是最好的,厚度是最厚的,整機(jī)的強(qiáng)度全靠他了,其他散件都是貼付在他身上的,這樣的手機(jī)構(gòu)造才強(qiáng)壯,主板的固定也是依靠在主體上,如果上殼較厚適合做主體,那拆件力求簡捷,過散過繁都會降低手機(jī)強(qiáng)度,裝配難度也會增大,必要時(shí)和構(gòu)造同事們商量權(quán)衡一番,爭取找出最正確拆件案.拆件案定了之后,就要考慮各個(gè)殼體之間的拔模了,上下殼順創(chuàng)意是構(gòu)造工程師根本的修養(yǎng).同時(shí)線條還要盡量光順,曲率變化盡量均勻,拔模角要考慮進(jìn)在描線時(shí)直接修正輪廓線的拔模角,如果塑膠殼體保存拔模角對ID的創(chuàng)意破壞較大,不妨考手機(jī)的外形多是對稱的,外觀面只需要做好一半,另一半到后面做拆件時(shí)再鏡像過去,做完外觀面先自己檢查一下拔模和光順情況,然后建立裝配圖,把大面和主板放在一起,看看根本尺這個(gè)時(shí)候的拆件是為給客戶確認(rèn)外觀和做外觀手板用的,可以不做抽殼,但外觀可以看到的零件要畫成單獨(dú)的,便外觀手板做不同的外表效果,外觀面上有圓角的地要導(dǎo)上圓角,這個(gè)反倒.不可以省略.總裝配圖的零件命名和分布都有要求,例如按鍵是給按鍵廠做的,可以集中放在MD建模完成后,在PROE工程圖里制作整機(jī)六視圖,轉(zhuǎn)存DXF線框文件反應(yīng)給ID調(diào)整工藝并進(jìn)一步完成工藝圖,標(biāo)明各個(gè)外觀可視部件的材質(zhì)和外表工藝,有絲印或鐳雕的還要出菲林資料,五，外觀手板的制作和外觀調(diào)整用來給客戶確認(rèn)外觀效果,現(xiàn)在外觀手板的按鍵可以在底部墊窩仔片,配出手感,就象真機(jī)一構(gòu)造的細(xì)化應(yīng)該先從整體布局入手,我主先做好構(gòu)造的整體規(guī)劃,即先做好上下殼的止口線,螺絲柱和主扣的構(gòu)造,做完這三步曲,手機(jī)的框架就搭建起來了.再遵循由上到下,由頂及地的順序依此完成細(xì)部的構(gòu)造,由上到下是指先做完上殼組件,再做下殼組件,由頂及地是指上殼組件里的順序又按照從頂部的聽筒做到底部的MIC,這是整體的思路,具體到局部也可以細(xì)部的構(gòu)造盡量做完整再做下一個(gè)細(xì)部,不要給后面的檢查和優(yōu)化增加額外的工作量.過怎樣判定主體,主體較厚適宜做母止口,另外一件那么做公止口,止口不宜太深,一般0.6mm螺絲柱是決定整機(jī)強(qiáng)度的關(guān)鍵,通常主板上會預(yù)留六個(gè)螺絲柱的位,別浪費(fèi),盡可能地都利用起來.螺絲柱還有一個(gè)重要的作用就是固定主板,主板裝在哪個(gè)殼,螺絲柱的做法也相應(yīng)有些變化,螺絲柱不但要和主板上的位相配合管住主板,螺絲柱的側(cè)面還要做加強(qiáng)筋夾住主板,這樣的構(gòu)造才牢靠主板(留0.1mm間隙),把LCD封閉起來,即使受到外力的沖擊也是壓在上殼的圍骨上,因?yàn)閲菣C(jī)厚度的計(jì)算法,這里請大家留意一下屏前面局部的厚度是怎么計(jì)算的,見附圖.聽筒是手機(jī)的發(fā)聲裝置,一般在屏的頂部,除了需要定位以外,還需要有良好密封音腔,構(gòu)造上利用上殼起一圈圍骨圍住聽筒外側(cè),和屏的圍骨類似,但聽筒的圍骨不必?fù)蔚街靼?包住聽筒.圍成一個(gè)相對封閉的音腔,最后在上殼上開出出音就行了,上殼出音的圍應(yīng)該是在聽筒的出音電鍍的塑膠裝飾件配合防塵網(wǎng)使用,注意塑膠裝飾件通常采用燙膠柱的式固定,防塵網(wǎng)那么貼在聽筒音腔的側(cè),前攝像頭位于主板的正面,采用PFC,連接器與主板連接.攝像頭的定位也是靠上殼起一圈圍骨包住攝像頭來定位的.攝像頭就象手機(jī)的眼睛,為保證良好的拍攝效果,攝像頭正面的鏡頭局部需要有良好的密封構(gòu)造,防止灰塵或異物進(jìn)入遮擋了視線,我們借助于泡棉將鏡頭與機(jī)殼的局部隔開來,外側(cè)那么加蓋一個(gè)透明的鏡片,為保證良好的透光性能和耐磨性能,攝像頭鏡片值得一提的是,攝像頭鏡片的裝配是在整機(jī)裝配的最后階段再做的,整機(jī)合殼鎖完螺絲后,要省電模式鏡片用得比擬少,有些手機(jī)上有省電模式的設(shè)置,需要在手機(jī)殼上開一個(gè)天窗,讓里接貼在機(jī)殼外面,也可以做成一注塑成型的導(dǎo)光柱在機(jī)殼側(cè)燙膠固定.MIC位于手機(jī)的底部,就想手機(jī)的耳朵一樣,是把外界聲音轉(zhuǎn)換成電信號的元件,因此要讓外界的聲音毫無阻礙的傳遞給MIC,同時(shí)又要防止機(jī)殼部腔體的聲音影響到MIC,構(gòu)造上起圍骨MIC與主板的連接式可以是焊線,焊FPC或者穿焊在主板上.手機(jī)主按鍵按厚度分可以分為超薄按鍵和常規(guī)按鍵,以前做翻蓋機(jī),滑蓋機(jī)的時(shí)候因?yàn)楹穸认蘖吮ＷC按鍵之間不連動,片材上不同的功能鍵之間會用通分隔開來(如V3手機(jī)的主按鍵就是現(xiàn)在市場上以直板機(jī)居多,我就以P+R按鍵為例講一下主按鍵的構(gòu)造設(shè)計(jì),把直板機(jī)的構(gòu)造設(shè)計(jì)工作量分為100份,我認(rèn)為按鍵組件的構(gòu)造設(shè)計(jì)就占了30%,上殼組件占30%,下殼組件占40%,可見按鍵的重要性.P+R按鍵包括鍵帽組件,支架和硅膠三局部,也有的按鍵在鍵帽組件但考慮到ESD(靜電測試)時(shí)鋼片對主板的影響,我們需要在鋼片兩側(cè)彎折出一段懸臂,和DOME片上的接地網(wǎng)導(dǎo)通,或者和按鍵PCB上的接地銅箔導(dǎo)通,硅膠片厚0.3mm,正面長凸臺和鍵帽粘膠水配合.反面伸DOME柱和窩仔片配合.側(cè)按鍵位于手機(jī)的左右側(cè)面或者頂側(cè)面,功能通常為音量鍵,拍攝鍵,開機(jī)鍵或者鎖定鍵等,構(gòu)造較主按鍵簡單,主板上做側(cè)按鍵的位置通常會采用穿焊的式固定幾個(gè)側(cè)向觸壓的機(jī)械按鍵,板上預(yù)留焊盤位置,采用面焊的式固定一個(gè)FPC按鍵板,FPC按鍵板彎折后朝著側(cè)面,按鍵板上的窩仔片可以感應(yīng)觸壓.FPC式側(cè)按鍵優(yōu)點(diǎn)是主板不變的情況下側(cè)按鍵的中心位置可以根.據(jù)需要稍作調(diào)整側(cè)按鍵局部的構(gòu)造設(shè)計(jì)通常采用P+R形式,和主按鍵相比擬側(cè)按鍵不用做按鍵支架,硅膠局部不可少有助于改善手感不至于偏硬,鍵帽多帶有裙邊防止掉出,鍵帽外表處理可以是原色,噴ED的式做在鍵帽上.側(cè)按鍵的固定是在側(cè)按鍵的側(cè)面伸一個(gè)耳朵出來,然后用殼體伸骨夾住,這主要是在整機(jī)的裝配過程中防止按鍵松脫,一旦合殼之后,側(cè)按鍵的夾持局部就根本不起什么作用了,夾持局部的配合間隙為零.膠塞的構(gòu)造分為本體,摳手位,舌頭,定位柱四個(gè)局部,顏色為黑色或者采用與殼體接近的顏色,USB的功能字符凹刻在本體上,摳手位可以是伸出式或者挖一塊做成凹式.舌頭局部是USB膠塞伸入U(xiǎn)SB連接器防止松脫的膠骨,定位柱是USB膠塞固定在殼體上的倒扣,可以做成外插手機(jī)上類似的構(gòu)造還有T-FLASH卡或者SD卡的膠塞,長一點(diǎn)的膠塞還可以做成P+R構(gòu)造,用膠水粘合在一起.手機(jī)外表外露的螺絲帽會影響外觀,必須用螺絲膠塞遮住.電池蓋的螺絲帽可以不做遮蔽.螺絲膠塞的構(gòu)造比擬簡單,模具可以和USB膠塞放在同一套模里,由模廠制做,螺絲膠塞近似于圓柱形,為便易取,可以掏空部,螺絲膠塞外部的曲面需與殼體輪廓面保持一致,直徑盡量做小在螺絲膠塞的圓柱面上做防呆的凹槽加以區(qū)分.螺絲膠塞根據(jù)構(gòu)造的需要可以和螺絲不同軸心做成偏心的,只要能夠遮蓋住螺絲帽就行.因?yàn)檎麢C(jī)拆解必須用到螺絲,所以為了驗(yàn)證手機(jī)沒有被私自拆開過,有些制造商會在電池蓋的螺絲頂上挖一塊平臺出來加貼一易碎紙,如果要松掉螺絲的螺絲,就必須破壞掉易碎紙.貼易碎紙的平臺必須根據(jù)易碎紙的尺寸來設(shè)計(jì),平臺形狀比易碎紙略大,位置比殼體低下去一級,防止手指無意中觸及到易碎紙.手機(jī)的音量是強(qiáng)有力的賣點(diǎn),這對喇叭音腔提出了更高的要求.除了要求案公司把喇叭本身的出音調(diào)到最正確狀態(tài)之外,喇叭的音腔構(gòu)造還需注意幾點(diǎn):a.喇叭的前音腔必須做到封閉.喇叭與殼體直接配合的,喇叭與殼體之間必須加貼環(huán)狀泡棉封支架隔開,那么喇叭與天線支架之間必須加貼環(huán)狀泡棉封閉,天線支架與殼體之間也必須加貼環(huán)狀泡棉封閉,總之讓喇叭發(fā)出的聲音之能通過殼體上的出音傳出去.b.喇叭的前音腔高度應(yīng)大于1.5mm.喇叭的音腔高度是指喇叭的正面到殼體壁的垂直距離,為夠的喇叭音腔高度,甚至可以把殼體音腔側(cè)膠厚掏薄至0.6mm.c.出音面積必需到達(dá)喇叭出音面積的15%,出音面積是出音的總面積之和.喇叭出音面積是喇叭正面除去泡棉后的中間局部的面積,喇叭的音腔高度越高,要求出音面積占喇叭出音面積的多數(shù)手機(jī)而言喇叭的音腔在1.5~4mm,出音面積占喇叭出音面積的15%~20%,聲音效果比擬好..到良好的低音效果,在主板上沒有元件干擾的情況下,可以利用天線支架與主板配合,通過加貼