SMT印制板設計規(guī)范

SMT印制板設計規(guī)范膏印刷缺陷分析SMT印制板設計規(guī)范缺陷型也許因素改正行膏箔位移印刷板未，板或路板不良整印刷，量板或路板短路膏多，孔查板膏模糊板底面有膏、路板面隙太多清板底面膏面小孔有乾膏、刮刀速度太快清洗孔、器膏面太大刮刀力太大、孔器、查板膏量多、高度太高板形、路板之查板、清板底面膏下塌刮刀速度太快、膏度太高、吸入水份及水器、更膏膏高度化大板形、刮刀速度太快、分控制速度太快器、查板膏量少刮刀速度太快、塑刮刀刮出膏器回流焊缺陷分析：珠：因素：1、印刷孔箔不位，印刷不精，使膏弄PCB。2膏在氧化境中暴露多、吸空中水份太多。*3加不精，太慢不均。4、加速率太快太。5膏乾得太快。6助焊活性不。7、太多粒小的粉。*8回流程中助焊性不?！呵虻墓こ炭墒牵翰蛴〉闹?.13mm，珠直不能超0.13mm，或者在6mm平方不能出超五珠?！憾搪罚阂话?，導致短路的因素就是由於膏太稀，涉及膏金或固含量低、溶性低、膏容易榨，膏粒太大、助焊表面力太小。焊上太多膏，回流度峰值太高等。*空悍：因素：1、膏量不。2零件接的共面性不。*3不不熔化、流性不好），膏太稀引起流失。4、接吸或附近有孔。接的共面性密距和超密距接零件特重要，一解方法是在箔上先上。接吸可以通放慢加速度和底面加多、上面加少防止。也可以用一浸速度慢、活性度高的助焊或者用一Sn/Pb不同比例的阻熔化的膏少接吸。焊球多小的焊球陷在回流彳麥助焊留的周上。在RTS曲上，通常是升速率太慢的果，由於助焊在回流之前完，生金氧化。一般可通曲升速率略微提高到解。焊球也也許是升速率太快的果，但是，RTS曲不大也許，因其相慢、平的升。焊珠常焊球混淆，焊珠是一或一些大的焊球，通常落在片容和阻周（三）。然經(jīng)常是印刷膏量堆的果，但有可以度曲解。和焊球一，在RTS曲上生的焊珠通常是升速率太慢的果。情下，慢的升速率引起毛管作用，未回流的膏焊堆吸到元件下面?；亓髌?些膏形成珠，由於焊表面力元件拉向板，而被出到元件。和焊球一，焊珠的解法也是提高升速率，直到解。三、可看到容旁的焊珠（按形可形放大）熔性差熔性差（四）常是度比率的果。膏的活性由有酸成，和度而退化。假如曲太，焊接的熔也許受害。因使用RTS曲，膏活性通常持，因此熔性差比RSS不易生。假如RTS出熔性差，取步以保曲的前面三分之二生在150°C之下。延膏活性的命，果改善熔性。四、熔性差也許是由和度比所引起（按形可形放大）焊局限性焊局限性通常是不均加或快加的果，使得元件引太，焊吸上引?；亓麽茺溡吹饺ズ?，焊上出少。低加速率或保配的均受有助於防止缺陷。墓碑墓碑通常是不相等的熔力的果，使得回流彳麥元件在一端上站起（五）。一般，加越慢，板越平，越少生。減少配通183°C的升速率有助於校正缺陷。五、不平衡的熔力使元件立起（按形可形放大）空洞空洞是的X光或截面查通常所的缺陷?？斩词堑奈⑿　芭荨保?，也許是被住的空或助焊?？斩匆话阌扇穑翰环逯刀?；回流不；升段度高。由於RTS曲升速率是密控制的，空洞通常是第一或第二的果，導致的助焊被住在。情下，了避免空洞的生，在空洞生的量度曲，整直到解。六、空洞是由於空或助焊被住而形成（按形可形放大）光、粒焊相普遍的回流焊缺陷是光、粒焊（七）。缺陷也許只是美上的，但也也許是不牢固焊的徵兆。在RTS曲改正缺陷，5°