xx電子有限公司pcb生產(chǎn)制程介紹與質(zhì)量控制點的設(shè)置

課程名稱:製造流程簡介

蘇州金像電子有限公司2001-09-261

天馬行空官方博客：/tmxk_docin

；QQ:1318241189；QQ群：175569632整理課件PCB制造流程簡介(PA0)PA0介紹(發(fā)料至DESMEAR前)PA1(內(nèi)層課):裁板;內(nèi)層前處理;壓膜;曝光;DES連線PA9(內(nèi)層檢驗課):CCD沖孔;AOI檢驗;VRS確認PA2(壓板課):棕化;鉚釘;疊板;壓合;后處理PA3(鉆孔課):上PIN;鉆孔;下PIN天馬行空官方博客：/tmxk_docin

；QQ:1318241189；QQ群：175569632整理課件PA1(內(nèi)層課)介紹流程介紹:目的:利用影像轉(zhuǎn)移原理制作內(nèi)層線路DES為顯影;蝕刻;去膜連線簡稱前處理壓膜曝光DES裁板整理課件PA1(內(nèi)層課)介紹裁板(BOARDCUT):目的:依制前設(shè)計所規(guī)劃要求,將基板材料裁切成工作所需尺寸主要原物料:基板;鋸片基板由銅皮和絕緣層壓合而成,依要求有不同板厚規(guī)格,依銅厚可分為H/H;1oz/1oz;2oz/2oz等種類注意事項:避免板邊巴里影響品質(zhì),裁切后進行磨邊,圓角處理考慮漲縮影響,裁切板送下制程前進行烘烤裁切須注意機械方向一致的原則整理課件PA1(內(nèi)層課)介紹前處理(PRETREAT):目的:去除銅面上的污染物，增加銅面粗糙度,以利於後續(xù)的壓膜制程主要原物料：刷輪銅箔絕緣層前處理后銅面狀況示意圖整理課件PA1(內(nèi)層課)介紹壓膜(LAMINATION):目的:將經(jīng)處理之基板銅面透過熱壓方式貼上抗蝕干膜主要原物料:干膜(DryFilm)溶劑顯像型半水溶液顯像型鹼水溶液顯像型

水溶性乾膜主要是由於其組成中含有機酸根，會與強堿反應使成為有機酸的鹽類，可被水溶掉。干膜壓膜前壓膜后整理課件PA1(內(nèi)層課)介紹曝光(EXPOSURE):目的:經(jīng)光源作用將原始底片上的圖像轉(zhuǎn)移到感光底板上主要原物料:底片內(nèi)層所用底片為負片,即白色透光部分發(fā)生光聚合反應,黑色部分則因不透光,不發(fā)生反應,外層所用底片剛好與內(nèi)層相反,底片為正片UV光曝光前曝光后整理課件PA1(內(nèi)層課)介紹顯影(DEVELOPING):目的:用堿液作用將未發(fā)生化學反應之干膜部分沖掉主要原物料:Na2CO3使用將未發(fā)生聚合反應之干膜沖掉,而發(fā)生聚合反應之干膜則保留在板面上作為蝕刻時之抗蝕保護層顯影后顯影前整理課件PA1(內(nèi)層課)介紹蝕刻(ETCHING):目的:利用藥液將顯影后露出的銅蝕掉,形成內(nèi)層線路圖形主要原物料:蝕刻藥液(CuCl2)蝕刻后蝕刻前整理課件PA1(內(nèi)層課)介紹去膜(STRIP):目的:利用強堿將保護銅面之抗蝕層剝掉,露出線路圖形主要原物料:NaOH去膜后去膜前整理課件PA9(內(nèi)層檢驗課)介紹流程介紹:目的:對內(nèi)層生產(chǎn)板進行檢查,挑出異常板并進行處理收集品質(zhì)資訊,及時反饋處理,避免重大異常發(fā)生CCD沖孔AOI檢驗VRS確認整理課件PA9(內(nèi)層檢驗課)介紹CCD沖孔:目的:利用CCD對位沖出檢驗作業(yè)之定位孔及鉚釘孔主要原物料:沖頭注意事項:CCD沖孔精度直接影響鉚合對準度,故機臺精度定期確認非常重要整理課件PA9(內(nèi)層檢驗課)介紹AOI檢驗:全稱為AutomaticOpticalInspection，自動光學檢測目的：通過光學反射原理將圖像回饋至設(shè)備處理，與設(shè)定的邏輯判斷原則或資料圖形相比較，找出缺點位置注意事項：由于AOI所用的測試方式為邏輯比較，一定會存在一些誤判的缺點，故需通過人工加以確認整理課件PA9(內(nèi)層檢驗課)介紹VRS確認:全稱為VerifyRepairStation，確認系統(tǒng)目的：通過與AOI連線，將每片板子的測試資料傳給V.R.S，并由人工對AOI的測試缺點進行確認注意事項：VRS的確認人員不光要對測試缺點進行確認，另外就是對一些可以直接修補的確認缺點進行修補整理課件PA2(壓板課)介紹流程介紹:目的：將銅箔（Copper)、膠片（Prepreg)與氧化處理后的內(nèi)層線路板壓合成多層板棕化鉚合疊板壓合后處理整理課件PA2(壓板課)介紹棕化:目的:

(1)粗化銅面,增加與樹脂接觸表面積(2)增加銅面對流動樹脂之濕潤性(3)使銅面鈍化,避免發(fā)生不良反應

主要愿物料:棕花藥液注意事項:棕化膜很薄,極易發(fā)生擦花問題,操作時需注意操作手勢整理課件PA2(壓板課)介紹鉚合:(鉚合;預疊)目的:(四層板不需鉚釘)利用鉚釘將多張內(nèi)層板釘在一起,以避免后續(xù)加工時產(chǎn)生層間滑移主要原物料:鉚釘;P/PP/P(PREPREG):由樹脂和玻璃纖維布組成,據(jù)玻璃布種類可分為1060;1080;2116;7628等幾種樹脂據(jù)交聯(lián)狀況可分為:A階(完全未固化);B階(半固化);C階(完全固化)三類,生產(chǎn)中使用的全為B階狀態(tài)的P/P2L3L4L5L2L3L4L5L鉚釘整理課件PA2(壓板課)介紹疊板:目的:將預疊合好之板疊成待壓多層板形式主要原物料:銅皮電鍍銅皮;按厚度可分為1/3OZ(代號T)1/2OZ(代號H)1OZ(代號1)RCC(覆樹脂銅皮)等Layer1Layer2Layer3Layer4Layer5Layer6整理課件PA2(壓板課)介紹壓合:目的:通過熱壓方式將疊合板壓成多層板主要原物料:牛皮紙;鋼板鋼板壓力牛皮紙承載盤熱板可疊很多層整理課件PA2(壓板課)介紹后處理:目的:經(jīng)割剖;打靶;撈邊;磨邊等工序?qū)汉现鄬影暹M行初步外形處理以便后工序生產(chǎn)品質(zhì)控制要求及提供后工序加工之工具孔主要原物料:鉆頭;銑刀整理課件PA3(鉆孔課)介紹流程介紹:目的:在板面上鉆出層與層之間線路連接的導通孔上PIN鉆孔下PIN棕化整理課件PA3(鉆孔課)介紹上PIN:目的:對于非單片鉆之板,預先按STACK之要求釘在一起,便于鉆孔,依板厚和工藝要求每個STACK可兩片鉆,三片鉆或多片鉆主要原物料:PIN針注意事項:上PIN時需開防呆檢查,避免因前制程混料造成鉆孔報廢整理課件PA3(鉆孔課)介紹鉆孔:目的:在板面上鉆出層與層之間線路連接的導通孔主要原物料:鉆頭;蓋板;墊板鉆頭:碳化鎢,鈷及有機黏著劑組合而成蓋板:主要為鋁片,在制程中起鉆頭定位;散熱;減少毛頭;防壓力腳壓傷作用墊板:主要為復合板,在制程中起保護鉆機臺面;防出口性毛頭;降低鉆針溫度及清潔鉆針溝槽膠渣作用整理課件PA3(鉆孔課)介紹鉆孔鋁蓋板墊板鉆頭整理課件PA3(鉆孔課)介紹下PIN:目的:將鉆好孔之板上的PIN針下掉,將板子分出整理課件PCB製造流程簡介---PB0PB0介紹(鑽孔後至綠漆前)PB1(電鍍一課):水平PTH連線;一次銅線;PB2(外層課):前處理壓膜連線;自動手動曝光;顯影

PB3(電鍍二課):二次銅電鍍;外層蝕刻

PB9(外層檢驗課)：A.Q.I/VRS/阻抗測試/銅厚量測/電性測試整理課件PB1(電鍍一課)介紹

流程介紹鑽孔去毛頭(Deburr)去膠渣(Desmear)化學銅(PTH)一次銅Panelplating

目的:

使孔璧上的非導體部分之樹脂及玻璃纖維進行金屬化方便進行後面之電鍍銅制程,完成足夠?qū)щ娂昂附又饘倏阻嫡碚n件PB1(電鍍一課)介紹

去毛頭(Deburr):

毛頭形成原因:鑽孔後孔邊緣的未切斷的銅絲及未切斷

的玻璃布

Deburr之目的:去除孔邊緣的巴厘,防止鍍孔不良

重要的原物料：刷輪整理課件PB1(電鍍一課)介紹

去膠渣(Desmear):smear形成原因:鑽孔時造成的高溫超過玻璃化轉(zhuǎn)移溫度(Tg值),而形成融熔狀,產(chǎn)生膠渣

Desmear之目的:裸露出各層需互連的銅環(huán)，另膨松劑可改善孔壁結(jié)構(gòu)，增強電鍍銅附著力。

重要的原物料：KMnO4(除膠劑)整理課件PB1(電鍍一課)介紹化學銅(PTH)

化學銅之目的:通過化學沉積的方式時表面沉積上厚度為20-40microinch的化學銅。

重要原物料：活化鈀，鍍銅液PTH整理課件PB1(電鍍一課)介紹一次銅

一次銅之目的:鍍上200-500microinch的厚度的銅以保護僅有20-40microinch厚度的化學銅不被後制程破壞造成孔破。

重要原物料:銅球一次銅整理課件PB2(外層課)介紹流程介紹:前處理壓膜曝光顯影目的:

經(jīng)過鑽孔及通孔電鍍後,內(nèi)外層已經(jīng)連通,本制程製作外層線路,以達電性的完整整理課件PB2(外層課)介紹

前處理:

目的:去除銅面上的污染物，增加銅面粗糙度,以利於後續(xù)

的壓膜制程

重要原物料：刷輪整理課件PB2(外層課)介紹壓膜(Lamination):

製程目的:通過熱壓法使幹膜緊密附著在銅面上.

重要原物料：乾膜(Dryfilm)溶劑顯像型半水溶液顯像型

鹼水溶液顯像型

水溶性乾膜主要是由於其組成中含有機酸根，會與強鹼

反應使成為有機酸的鹽類，可被水溶掉。整理課件PB2(外層課)介紹曝光(Exposure):

製程目的:通過imagetransfer技術(shù)在幹膜上曝出客戶所需的線路

重要的原物料：底片外層所用底片與內(nèi)層相反，為負片，底片黑色為綫路白色為底板(白底黑綫)

白色的部分紫外光透射過去，乾膜發(fā)生聚合反應，不能被顯影液洗掉乾膜底片UV光整理課件PB2(外層課)介紹顯影(Developing):

製程目的:把尚未發(fā)生聚合反應的區(qū)域用顯像液將之沖洗掉,已感光部分則因已發(fā)生聚合反應而洗不掉而留在銅面上成為蝕刻或電鍍之阻劑膜.

重要原物料：弱堿(Na2CO3)一次銅乾膜整理課件PB3(電鍍二課)介紹流程介紹:二次鍍銅剝膜線路蝕刻剝錫目的:

將銅厚度鍍至客戶所需求的厚度完成客戶所需求的線路外形鍍錫整理課件PB3(電鍍二課)介紹

二次鍍銅:

目的:將顯影后的裸露銅面的厚度加後,以達到客戶所要求的銅厚

重要原物料：銅球乾膜二次銅整理課件PB3(電鍍二課)介紹

鍍錫:

目的:在鍍完二次銅的表面鍍上一層錫保護，做為蝕刻時的保護劑

重要原物料：錫球乾膜二次銅保護錫層整理課件PB3(電鍍二課)介紹剝膜:

目的:將抗電鍍用途之幹膜以藥水剝除

重要原物料：剝膜液(KOH)線路蝕刻:

目的:將非導體部分的銅蝕掉

重要原物料：蝕刻液(氨水)二次銅保護錫層二次銅保護錫層底板整理課件PB3(電鍍二課)介紹剝錫:

目的:將導體部分的起保護作用之錫剝除

重要原物料:HNO3+H2O2兩液型剝錫液二次銅底板整理課件PB9(外層檢驗課)介紹流程介紹:

流程説明：虛綫框代表該制程將根據(jù)客戶或厰內(nèi)需要決定是否走該流程，阻抗量測及綫寬量測本課程暫不介紹

制程目的：

通過檢驗的方式，將一些不良品挑出，降低製造成本收集品質(zhì)資訊，及時反饋，避免大量的異常產(chǎn)生整理課件PB9(外層檢驗課)介紹A.O.I:

全稱爲AutomaticOpticalInspection，自動光學檢測目的：通過光學原理將圖像回饋至設(shè)備處理，與設(shè)定的邏輯判斷原則或資料圖形相比較，找去缺點位置。需注意的事項：由於AOI說用的測試方式為邏輯比較，一定

會存在一些誤判的缺點，故需通過人工加以確認整理課件PB9(外層檢驗課)介紹V.R.S:

全稱爲VerifyRepairStation，確認系統(tǒng)目的：通過與A.O.I連綫，將每片板子的測試資料傳給V.R.S，並由人工對A.O.I的測試缺點進行確認。需注意的事項：V.R.S的確認人員不光要對測試缺點進行確認，另外有一個很重要的function就是對一些可以直接修補的缺點進行修補整理課件PB9(外層檢驗課)介紹O/S電性測試:目的：通過固定制具，在板子上建立電性回路，加電壓測試后與設(shè)計的回路資料比對，確定板子的電性狀況。所用的工具：固定模具整理課件PB9(外層檢驗課)介紹找O/S:目的：在O/S測試完成后，對缺點板將打出票據(jù)，並標示缺點的點數(shù)位置代碼，由找O/S人員通過電腦找出該位置，並通過蜂鳴器量測該點，以確定是否為真缺點所需的工具：設(shè)計提供的找點資料，電腦整理課件PB9(外層檢驗課)介紹MRX銅厚量測:目的：通過檢驗的方式確定板子在經(jīng)過二次銅后，其銅厚是否能滿足客戶的要求需注意的事項：銅厚的要求是每個客戶在給規(guī)格書時都會給出的，故該站別是所有產(chǎn)品都必須經(jīng)過的，另外，量測的數(shù)量一般是通過抽樣計劃得出整理課件PCB制造流程簡介—PC0PC0介紹（防焊---成型）:PC1(SolderMask防焊課）PC2(SurfaceTreatmentProcess加工課）PC3(Routing成型課）PC9(FinalInspection&Testing終檢課）整理課件PC1(防焊課）流程簡介防焊(SolderMask)目的：A.防焊：防止波焊時造成的短路，并節(jié)省焊錫之用量

B.護板：防止線路被濕氣、各種電解質(zhì)及外來的機械力所傷害

C.絕緣：由于板子愈來愈小，線路間距愈來愈窄，所以對防焊漆絕緣性質(zhì)的要求也越來越高整理課件PC1(防焊課）流程簡介原理：影像轉(zhuǎn)移主要原物料：油墨油墨之分類主要有：IR烘烤型UV硬化型整理課件SoldmaskFlowChart預烘烤印刷前處理曝光顯影烘烤S/M整理課件PC1(防焊課）流程簡介前處理目的：去除表面氧化物，增加板面粗糙度，加強板面油墨附著力。主要原物料：SPS整理課件PC1(防焊課）流程簡介印刷目的：利用絲網(wǎng)上圖案，將防焊油墨準確的印寫在板子上。主要原物料：油墨常用的印刷方式：

A印刷型（ScreenPrinting)B淋幕型(CurtainCoating)C噴涂型(SprayCoating)D滾涂型(RollerCoating)整理課件PC1(防焊課）流程簡介制程主要控制點油墨厚度：一般為1-2mil,獨立線拐角處0.3mil/min.預烤目的:趕走油墨內(nèi)的溶劑，使油墨部分硬化，不致在進行曝光時粘底片。整理課件PC1(防焊課）流程簡介制程要點溫度與時間的設(shè)定，須參照供應商提供的條件雙面印與單面印的預烤條件是不一樣的。烤箱的選擇須注意通風及過濾系統(tǒng)以防異物沾粘。溫度的設(shè)定，必須有警報器，時間一到必須馬上拿出，否則overcuring會造成顯影不盡。隧道式烤箱其產(chǎn)能及品質(zhì)都較佳，唯空間及成本須考量。整理課件PC1(防焊課）流程簡介曝光目的：影像轉(zhuǎn)移主要設(shè)備：曝光機制程要點：

A曝光機的選擇

B能量管理

C抽真空良好

整理課件PC1(防焊課）流程簡介顯影目的：將未聚合之感光油墨利用濃度為1％的碳酸鈉溶液去除掉。制程要點：

A藥液濃度、溫度及噴壓的控制

B顯影時間（即線速）與油墨厚度的關(guān)系整理課件PC1(防焊課）流程簡介后烤目的：主要讓油墨之環(huán)氧樹脂徹底硬化。整理課件PC1(防焊課）流程簡介印文字目的：利于維修和識別原理：印刷及烘烤主要原物料：文字油墨整理課件ScreenPrintingFlowChart烘烤印一面文字印另一面文字S/M文字

文字整理課件PC2(加工課）流程簡介加工課(SurfaceTreatmentProcess)主要流程：

A化金(ImmersionGold)IMG

B金手指（GoldFinger)G/F

C噴錫(HotAirSolderLeveling)HAL整理課件PC2(加工課）流程簡介化學鎳金(EMG)目的：1.平坦的焊接面2.優(yōu)越的導電性、抗氧化性原理：置換反應主要原物料：金鹽整理課件PC2(加工課）流程簡介流程：前處理化鎳金段后處理前處理目的:去除銅面過度氧化及去除輕微的Scum主要原物料：SPS制程要點：

A刷壓

BSPS濃度

C線速整理課件PC2(加工課）流程簡介化鎳金段目的：在銅面上利用置換反應形成一層很薄的鎳金層（厚度一般為2-4um)主要原物料：金鹽（金氰化鉀PotassiumGoldCyanide簡稱PGC)制程要點：

A藥水濃度、溫度的控制

B水洗循環(huán)量的大小

C自動添加系統(tǒng)的穩(wěn)定性整理課件PC2(加工課）流程簡介后處理目的：洗去金面上殘留的藥水，避免金面氧化主要用料：DI水制程要點：

A水質(zhì)

B線速

C烘干溫度整理課件PC2(加工課）流程簡介噴錫目的：1.保護銅表面2.提供后續(xù)裝配制程的良好焊接基地原理：化學反應主要原物料：錫鉛棒整理課件PC2(加工課）流程簡介噴錫流程前處理目的：將銅表面的有機污染氧化物等去除。主要物料：SPS制程要點：藥水中的銅離子含量、溫度、線速前處理上FLUX噴錫后處理整理課件PC2(加工課）流程簡介上FLUX目的:以利于銅面上附著焊錫。主要原物料：FLUX制程要點：FLUX的黏度與酸度，是否易于清潔整理課件PC2(加工課）流程簡介噴錫目的：將銅面上附上錫。主要原物料：錫鉛棒（63/37）制程要點：A機臺設(shè)備的性能

B風刀的結(jié)構(gòu)、角度、噴壓、熱風溫度錫爐溫度、板子通過風刀的速度、浸錫時間等。

C外層線路密度及結(jié)構(gòu)整理課件PC2(加工課）流程簡介后處理目的：將殘留的助焊劑或其由錫爐帶出之殘油類物質(zhì)洗掉。制程要點：本步驟是噴錫最后一個程序，看似沒什么，但若不用心建置，反而會功敗垂成，需要考慮的幾點是：

A冷卻段的設(shè)計

B水洗水的水質(zhì)、水溫、及循環(huán)設(shè)計

C輕刷段整理課件PC2(加工課）流程簡介ENTEK目的：1.抗氧化性2.低廉的成本原理：金屬有機化合物與金屬離子間的化學鍵作用力主要原物料：護銅劑整理課件SurfacetreatmentFlowChartO.S.P.化學鎳金噴錫錫鉛、鎳金、Entek整理課件PC2(加工課）流程簡介金手指（G/F)目的：優(yōu)越的導電性、抗氧化性、耐磨性原理：氧化還原主要原物料：金鹽整理課件GoldFingerFlowChart鍍金前處理鍍金前后處理鍍金前鍍金后整理課件PC2(加工課）流程簡介流程:整理課件PC2(加工課）流程簡介目的：讓板子僅露出欲鍍金手指之部分線路，其他則以膠帶貼住防鍍。主要物料：鍍金保護膠帶（藍膠、小紅膠）制程要點：此制程是最耗人力的，作業(yè)人員的熟練度異常的重要，不熟練的作業(yè)人員可能割傷板材，現(xiàn)有自動貼、割膠機上市，但仍不成熟，還須注意殘膠的問題， 整理課件PC2(加工課）流程簡介鍍鎳金目的：在金和銅之間鍍上一層鎳作為屏障，避因長期使用，所導致金和銅會有原子互相漂移的現(xiàn)象，使銅層露出影響到接觸的性質(zhì)；鍍金的主要目的是保護銅面避免在空氣中氧化。主要原物料：金鹽制程要點：A藥水的濃度、溫度的控制

B線速的控制

C金屬污染整理課件PC2(加工課）流程簡介撕膠目的：將貼住防鍍部分的膠帶撕掉，便于后序作業(yè)。制程要點：撕膠時應注意一定要撕凈，否則將會造成報廢。整理課件PC2(加工課）流程簡介貼噴錫保護膠帶目的：將金手指貼上鍍金保護膠帶，防止沾錫造成報廢。主要物料：噴錫保護膠帶制程要點：此步驟也是最耗人力的，同樣不熟練的作業(yè)人員可能會割傷板子、割膠不良造成沾錫報廢、露貼等缺點事項。整理課件PC2(加工課）流程簡介熱壓膠目的：將膠帶很好的與板子粘貼緊密，防止在噴錫時膠帶剝落沾錫而導致報廢。主要設(shè)備：熱壓膠機制程要點：熱壓膠機的溫度、壓力、線速的控制；噴錫保護膠帶的品質(zhì)。整理課件PC3(成型課）流程簡介成型目的：讓板子裁切成客戶所需規(guī)格尺寸原理：數(shù)位機床機械切割主要原物料：銑刀整理課件CNCFlowChart成型后成型成型前整理課件PC9(終檢課）流程簡介終檢目的：確保出貨的品質(zhì)流程：

A測試

B檢驗整理課件PC9(終檢課）流程簡介測試目的：并非所有制程中的板子都是好的，若未將不良板區(qū)分出來，任其流入下制程，則勢必增加許多不必要的成本。電測的種類：

A專用型（dedicated)測試專用型的測試方式之所以取為專用型，是因其所使用的治具（Fixture)僅適用一種料號，不同料號的板子就不能測試，而且也不能回收使