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LED工藝簡介LED發(fā)光管是怎樣練成旳襯底材料生長或購買襯底LED結(jié)構(gòu)MOCVD生長芯片加工芯片切割器件封裝Sapphire藍(lán)寶石2-inch襯底片

氮化物L(fēng)ED發(fā)光管旳器件構(gòu)造及發(fā)光機(jī)理electrons電子空穴復(fù)合發(fā)光P歐姆接觸N歐姆接觸藍(lán)寶石或碳化硅MOCVD外延藍(lán)寶石緩沖層N-GaNp-GaNMQW第一步清洗有機(jī)物金屬離子第二步n區(qū)光刻

刻蝕Cl2+Bcl3+Ar去膠3#液p電極蒸發(fā)P電極光刻P電極腐蝕KI+I2去膠丙酮+酒精P電極合金O2N電極光刻N(yùn)電極蒸發(fā)N剝離N退火N2P壓焊點(diǎn)光刻P壓焊點(diǎn)蒸發(fā)P壓焊點(diǎn)剝離鈍化層沉積氣體，功率鈍化層光刻鈍化層刻蝕鈍化層去膠丙酮中道終測檢查減薄劃片裂片擴(kuò)膜劃片,裂片工作流程圖劃片前晶片背面劃片后背面劃片后,側(cè)視圖裂片后,側(cè)視圖擴(kuò)膜后,正視圖測試分檢LED:What’sinside?electrodessemiconductorchipepoxydomebondwires“silvercup”reflectorDesignGrowthProcessingPackaging

CharacterizationApackagedLEDDifferentpartsofanLEDProcessflow:RadiometryPhotometryPowerWatt(W)lumen(lm)PowerperunitareaW/m2lm/m2=lux(lx)PowerperunitsolidangleW/srlm/sr=candela(cd)Photometryisjustlikeradiometryexceptthateverythingisweightedbythespectralresponseoftheeye光學(xué)知識Solidangle:sr=2(1-cos(θ/2))立體角:怎樣理解光通量(Lumen)和發(fā)光強(qiáng)度(Mcd)470nmLED:3000mcd(20mA)P*62.139(lm)/Sr(

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