FPGA芯片行業(yè)發(fā)展分析與投資前景分析報(bào)告

FPGA芯片行業(yè)發(fā)展分析與投資前景分析報(bào)告匯報(bào)人：匯報(bào)時(shí)間2023目錄CONTENTS010302040506FPGA芯片發(fā)展環(huán)境FPGA芯片發(fā)展趨勢(shì)FPGA芯片投資分析FPGA芯片競(jìng)爭(zhēng)格局FPGA芯片現(xiàn)狀分析FPGA芯片行業(yè)綜述行業(yè)定義行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展歷程FPGA芯片行業(yè)概述01&&&FPGA芯片行業(yè)定義FPGA（FieldProgrammableGateArray）芯片基于可編程器件（PAL、GAL）發(fā)展而來(lái)，是半定制化、可編程的集成電路。賽靈思聯(lián)合創(chuàng)始人RossFreeman于1984年發(fā)明FPGA集成電路結(jié)構(gòu)。全球第一款商用FPGA芯片為賽靈思XC4000系列FPGA產(chǎn)品。FPGA芯片按固定模式處理信號(hào)，可執(zhí)行新型任務(wù)（計(jì)算任務(wù)、通信任務(wù)等）。FPGA芯片相對(duì)專(zhuān)用集成電路（如ASIC芯片）更具靈活性，相對(duì)傳統(tǒng)可編程器件可添加更大規(guī)模電路數(shù)量以實(shí)現(xiàn)多元功能。FPGA芯片主要由三部分組成，分別為IOE（inputoutputelement，輸入輸出單元）、LAB（logicarrayblock，邏輯陣列塊，賽靈思定義為可配置邏輯塊CLB）以及Interconnect（內(nèi)部連接線）。行業(yè)定義行業(yè)政策1將集成電路作為“新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)”，納入大力推動(dòng)突破發(fā)展的重點(diǎn)領(lǐng)域，著力提升集成電路設(shè)計(jì)水平，掌握高密度封裝及三維微組裝技術(shù)提出推動(dòng)集成電路、第五代移動(dòng)通信、飛機(jī)發(fā)動(dòng)機(jī)、新能源汽車(chē)、新材料等產(chǎn)業(yè)發(fā)展，實(shí)施重大短板裝備專(zhuān)項(xiàng)工程，推進(jìn)智能制造，發(fā)展工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)，創(chuàng)建“中國(guó)制造2025”示范區(qū)優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，推進(jìn)集成電路及專(zhuān)用裝備關(guān)鍵核心技術(shù)突破和應(yīng)用對(duì)實(shí)驗(yàn)設(shè)備依賴(lài)程度低和實(shí)驗(yàn)材料耗費(fèi)少的基礎(chǔ)研究、軟件開(kāi)發(fā)、集成電路設(shè)計(jì)等智力密集型項(xiàng)目，提高間接經(jīng)費(fèi)比例，500萬(wàn)元以下的部分為不超過(guò)30%，500萬(wàn)元至1,000萬(wàn)元的部分為不超過(guò)25%，1,000萬(wàn)元以上部分為不超過(guò)20%《“十三五”國(guó)家信息化規(guī)劃》《國(guó)家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)“十三五”發(fā)展規(guī)劃》《關(guān)于優(yōu)化科研管理提升科研績(jī)效若干措施的通知》《國(guó)務(wù)院關(guān)于落實(shí)“政府工作報(bào)告”重點(diǎn)工作部門(mén)分工的意見(jiàn)》行業(yè)市場(chǎng)分析5868億營(yíng)收10.5%年復(fù)合增長(zhǎng)率21462億2020資產(chǎn)總額567.6億凈利潤(rùn)應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)FPGA芯片存量需求持續(xù)提升，5G、人工智能技術(shù)發(fā)展推動(dòng)中國(guó)FPGA市場(chǎng)擴(kuò)張，刺激增量需求釋放。隨下游應(yīng)用市場(chǎng)拓展，中國(guó)FPGA行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)提升。2018年，中國(guó)范圍FPGA市場(chǎng)規(guī)模接近140億元。5G新空口通信技術(shù)及機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)發(fā)展將進(jìn)一步刺激中國(guó)FPGA市場(chǎng)擴(kuò)容。2023年，中國(guó)FPGA芯片市場(chǎng)規(guī)模將接近460億元。亞太地區(qū)市場(chǎng)是FPGA的主要應(yīng)用市場(chǎng)，占全球市場(chǎng)份額超40%。截至2018年底，中國(guó)FPGA市場(chǎng)規(guī)模接近140億元，且隨5G通信基礎(chǔ)設(shè)施鋪開(kāi)而面臨較大增量需求空間。北美地區(qū)賽靈思、Intel（收購(gòu)阿爾特拉）保持FPGA市場(chǎng)雙寡頭壟斷格局。中國(guó)FPGA市場(chǎng)中，賽靈思份額超過(guò)50%，Intel份額接近30%。2）本土FPGA芯片企業(yè)的研發(fā)技術(shù)不斷提高，逐漸發(fā)展擴(kuò)大，豐富了FPGA芯片行業(yè)產(chǎn)品的種類(lèi)，擴(kuò)大了市場(chǎng)規(guī)模；行業(yè)得以保持快速增長(zhǎng)，主要因?yàn)槭艿揭韵氯齻€(gè)因素的影響：1）FPGA芯片行業(yè)的發(fā)展需要大量科學(xué)實(shí)驗(yàn)的支持，拉動(dòng)產(chǎn)品的需求提升；3）相關(guān)政策的逐漸完善，使得FPGA芯片的監(jiān)管愈加完善，生產(chǎn)、消費(fèi)、使用流程得到安全保障，促進(jìn)了行業(yè)的發(fā)展。6驅(qū)動(dòng)因素15頁(yè)驅(qū)動(dòng)因素標(biāo)題115頁(yè)驅(qū)動(dòng)因素標(biāo)題215頁(yè)驅(qū)動(dòng)因素標(biāo)題415頁(yè)驅(qū)動(dòng)因素標(biāo)題3“十二五”以來(lái)，國(guó)家強(qiáng)調(diào)集成電路產(chǎn)業(yè)作為先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)的地位，更加重視芯片科技發(fā)展對(duì)工業(yè)制造轉(zhuǎn)型升級(jí)和信息技術(shù)發(fā)展的推動(dòng)力。國(guó)家從市場(chǎng)需求、供給、產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)、價(jià)值鏈等層面出發(fā)，出臺(tái)多項(xiàng)利好政策利好政策支持、5G通信體系建設(shè)提高FPGA芯片需求、FPGA在自動(dòng)駕駛系統(tǒng)領(lǐng)域應(yīng)用覆蓋面廣、FPGA巨頭看好自動(dòng)駕駛賽道等是行業(yè)主要驅(qū)動(dòng)因素通信場(chǎng)景是FPGA芯片在產(chǎn)業(yè)鏈下游應(yīng)用最廣泛的場(chǎng)景（占比約40%），隨5G通信技術(shù)發(fā)展、硬件設(shè)備升級(jí)（基站天線收發(fā)器創(chuàng)新），F(xiàn)PGA面臨強(qiáng)勁市場(chǎng)需求驅(qū)動(dòng)。5G通信規(guī)?；逃迷诩?，推動(dòng)FPGA芯片用量提升、價(jià)格提升空間釋放FPGA芯片在自動(dòng)駕駛領(lǐng)域可應(yīng)用于ADAS系統(tǒng)、激光雷達(dá)、自動(dòng)泊車(chē)系統(tǒng)、馬達(dá)控制、車(chē)內(nèi)娛樂(lè)信息系統(tǒng)、駕駛員信息系統(tǒng)等板塊，應(yīng)用面廣泛。具體可以魔視智能自動(dòng)泊車(chē)系統(tǒng)為例，該系統(tǒng)將FPGA芯片接入車(chē)內(nèi)網(wǎng)CAN總線，連接藍(lán)牙、SD卡等通信組件，并通過(guò)MCU等與攝像頭、傳感器裝置連接。FPGA大廠賽靈思積極布局ADAS領(lǐng)域。遠(yuǎn)期ADAS系統(tǒng)更趨復(fù)雜（包括前視攝像頭、駕駛監(jiān)視攝像頭、全景攝像頭、近程雷達(dá)、遠(yuǎn)程激光雷達(dá)等），推動(dòng)FPGA用量空間增大。2025年，自動(dòng)駕駛進(jìn)入規(guī)?；逃秒A段，將持續(xù)推動(dòng)FPGA與汽車(chē)電子、車(chē)載軟件系統(tǒng)的融合。截至2018年底，全球汽車(chē)半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模接近400億美元，其中，F(xiàn)PGA應(yīng)用于汽車(chē)半導(dǎo)體領(lǐng)域市場(chǎng)僅占約5%。自動(dòng)駕駛系統(tǒng)對(duì)車(chē)載芯片提出更高要求，主控芯片需求從傳統(tǒng)GPU拓展至ASIC、FPGA等芯片類(lèi)型?，F(xiàn)階段，F(xiàn)PGA芯片在車(chē)載攝像頭、傳感器等硬件設(shè)備中的應(yīng)用趨于成熟。此外，得益于編程靈活性，F(xiàn)PGA芯片在激光雷達(dá)領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。自動(dòng)駕駛汽車(chē)高度依賴(lài)傳感器、攝像頭等硬件設(shè)備及車(chē)內(nèi)網(wǎng)等軟件系統(tǒng)，對(duì)FPGA芯片數(shù)量需求顯著。頭部FPGA廠商（如賽靈思）搶占智能駕駛賽道，逐步加大與車(chē)企及車(chē)聯(lián)網(wǎng)企業(yè)的合作，截至2018年底，賽靈思FPGA方案嵌入車(chē)型拓展至111種。經(jīng)濟(jì)環(huán)境社會(huì)環(huán)境02FPGA芯片發(fā)展環(huán)境02政策環(huán)境行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境從2017-2022年以來(lái)，我國(guó)國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值呈現(xiàn)上漲的趨勢(shì)，同比增速處于持續(xù)正增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)，其中2021年國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值為1143670億元，同比2020年增長(zhǎng)了184%。2022年1-9月我國(guó)國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值為870269億元，同比增長(zhǎng)了6.2%。在疫情得到有效控制的情形下，我國(guó)經(jīng)濟(jì)開(kāi)始逐漸復(fù)蘇，之前受疫情影響而停滯的各個(gè)行業(yè)，也開(kāi)始恢復(fù)運(yùn)行，常態(tài)化增長(zhǎng)趨勢(shì)基本形成，未來(lái)中國(guó)FPGA芯片行業(yè)的發(fā)展必然有很大的上升空間。9社會(huì)環(huán)境1社會(huì)環(huán)境2行業(yè)社會(huì)環(huán)境改革開(kāi)放以來(lái)，我國(guó)經(jīng)濟(jì)不斷發(fā)展，幾度趕超世界各國(guó)，一躍而上，成為GDP總量?jī)H次于美國(guó)的唯一一個(gè)發(fā)展中國(guó)家。但同時(shí)我們也應(yīng)看到其中的不足之處，最基本的問(wèn)題便是就業(yè)問(wèn)題，我國(guó)人口基數(shù)大，在改革開(kāi)放后，人才的競(jìng)爭(zhēng)更顯得尤為激烈，大學(xué)生面對(duì)畢業(yè)后的就業(yè)情況、失業(yè)人士一直困擾著我國(guó)發(fā)展過(guò)程中，對(duì)于國(guó)家來(lái)說(shuō)，促進(jìn)社會(huì)就業(yè)公平問(wèn)題需持續(xù)關(guān)注并及時(shí)解決；對(duì)于個(gè)人來(lái)說(shuō)提前做好職業(yè)規(guī)劃、人生規(guī)劃也是人生發(fā)展的重中之重。中國(guó)當(dāng)前的環(huán)境下，挑戰(zhàn)與危機(jī)并存，中國(guó)正面臨著最好的發(fā)展機(jī)遇期，在風(fēng)險(xiǎn)中尋求機(jī)遇，抓住機(jī)遇，不斷壯大自己。自改革開(kāi)放以來(lái)，政治體系日趨完善、法治化進(jìn)程也逐步趨近完美，市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)體系也在不斷蓬勃發(fā)展；雖在一些方面上弊端漏洞仍存，但在整體上，我國(guó)總體發(fā)展穩(wěn)中向好，宏觀環(huán)境穩(wěn)定繁榮，二十一世紀(jì)的華夏繁榮美好，對(duì)于青年人來(lái)說(shuō)，也是機(jī)遇無(wú)限的時(shí)代。10行業(yè)社會(huì)環(huán)境傳統(tǒng)FPGA芯片行業(yè)市場(chǎng)門(mén)檻低、缺乏統(tǒng)一行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，服務(wù)過(guò)程沒(méi)有專(zhuān)業(yè)的監(jiān)督等問(wèn)題影響行業(yè)發(fā)展。互聯(lián)網(wǎng)與電烙鐵的結(jié)合，縮減中間環(huán)節(jié),為用戶(hù)提供高性?xún)r(jià)比的服務(wù)。90后、00后等各類(lèi)人群，逐步成為FPGA芯片行業(yè)的消費(fèi)主力。政策環(huán)境國(guó)務(wù)院發(fā)改委、財(cái)政部、工信部質(zhì)檢總局、國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)委、工信部《裝備制造業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化和質(zhì)量提升規(guī)劃》將集成電路作為“新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)”，納入大力推動(dòng)突破發(fā)展的重點(diǎn)領(lǐng)域，著力提升集成電路設(shè)計(jì)水平，掌握高密度封裝及三維微組裝技術(shù)明確了在集成電路企業(yè)的稅收優(yōu)惠資格認(rèn)定等非行政許可審批取消后，規(guī)定集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)可享受《關(guān)于進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展企業(yè)所得稅政策的通知》有關(guān)企業(yè)所得稅減免政策需要的條件，再次從稅收政策上支持集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的發(fā)展加快完善集成電路標(biāo)準(zhǔn)體系，推進(jìn)高密度封裝、三維微組裝、處理器、高端通信網(wǎng)絡(luò)等領(lǐng)域集成電路重大創(chuàng)新技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)修訂，開(kāi)展集成電路設(shè)計(jì)平臺(tái)、IP核等方面的標(biāo)準(zhǔn)研究《關(guān)于軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)企業(yè)所得稅優(yōu)惠政策有關(guān)問(wèn)題的通知》《中國(guó)制造2025》行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模行業(yè)現(xiàn)狀03FPGA芯片現(xiàn)狀分析03行業(yè)現(xiàn)狀隨著下游通訊和工業(yè)領(lǐng)域需求穩(wěn)步發(fā)展，新興領(lǐng)域如汽車(chē)電子等領(lǐng)域高速擴(kuò)張，我國(guó)FPGA芯片市場(chǎng)規(guī)模整體表現(xiàn)為快速增長(zhǎng)，數(shù)據(jù)顯示2020年我國(guó)FPGA芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)150.3億元，同比2019年增長(zhǎng)16%。就趨勢(shì)而言，隨著5G基站和AI領(lǐng)域持續(xù)發(fā)展，F(xiàn)PGA有望受益持續(xù)高增速發(fā)展。不同F(xiàn)PGA工藝節(jié)點(diǎn)對(duì)應(yīng)不同的主流應(yīng)用場(chǎng)景，國(guó)際第一大FPGA廠商賽靈思將28nm以上制程產(chǎn)品均定義為先進(jìn)產(chǎn)品，目前國(guó)內(nèi)能夠?qū)崿F(xiàn)28nm工藝節(jié)點(diǎn)FPGA量產(chǎn)的公司較少，市場(chǎng)的主要份額仍由賽靈思等行業(yè)龍頭占領(lǐng)。目前所有國(guó)產(chǎn)廠商在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的營(yíng)收份額占比很少，而復(fù)旦微電是國(guó)內(nèi)首家研發(fā)出28nmFPGA產(chǎn)品的公司，就市場(chǎng)結(jié)構(gòu)而言，目前FPGA芯片28nm僅在2成以上，仍有較大滲透空間。14行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)FPGA芯片存量需求持續(xù)提升，5G、人工智能技術(shù)發(fā)展推動(dòng)中國(guó)FPGA市場(chǎng)擴(kuò)張，刺激增量需求釋放。隨下游應(yīng)用市場(chǎng)拓展，中國(guó)FPGA行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)提升。2018年，中國(guó)范圍FPGA市場(chǎng)規(guī)模接近140億元。5G新空口通信技術(shù)及機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)發(fā)展將進(jìn)一步刺激中國(guó)FPGA市場(chǎng)擴(kuò)容。2023年，中國(guó)FPGA芯片市場(chǎng)規(guī)模將接近460億元。亞太地區(qū)市場(chǎng)是FPGA的主要應(yīng)用市場(chǎng)，占全球市場(chǎng)份額超40%。截至2018年底，中國(guó)FPGA市場(chǎng)規(guī)模接近140億元，且隨5G通信基礎(chǔ)設(shè)施鋪開(kāi)而面臨較大增量需求空間。北美地區(qū)賽靈思、Intel（收購(gòu)阿爾特拉）保持FPGA市場(chǎng)雙寡頭壟斷格局。中國(guó)FPGA市場(chǎng)中，賽靈思份額超過(guò)50%，Intel份額接近30%。15行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)04FPGA芯片發(fā)展趨勢(shì)04行業(yè)制約因素行業(yè)發(fā)展策略行業(yè)制約因素行業(yè)發(fā)展起步晚，產(chǎn)學(xué)研聯(lián)動(dòng)缺失中國(guó)FPGA領(lǐng)域人才儲(chǔ)備約為美國(guó)相應(yīng)人才儲(chǔ)備1/10研發(fā)實(shí)力匱乏制約企業(yè)成長(zhǎng)根據(jù)中國(guó)國(guó)際人才交流基金會(huì)等機(jī)構(gòu)發(fā)布的《中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書(shū)》顯示，截至2018年底，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)存量人才約40萬(wàn)人，該產(chǎn)業(yè)人才需求約于2020年突破70萬(wàn)人，存在約30萬(wàn)人以上人才缺口。在FPGA板塊，美國(guó)頭部廠商Intel、賽靈思、Lattice等及高校和研究機(jī)構(gòu)相關(guān)人才近萬(wàn)人，相對(duì)而言，中國(guó)FPGA設(shè)計(jì)研發(fā)人才匱乏，頭部廠商如紫光同創(chuàng)、高云半導(dǎo)體、安路科技等研發(fā)人員儲(chǔ)備平均不足200人，產(chǎn)業(yè)整體人才團(tuán)隊(duì)不足千人，成為制約中國(guó)FPGA芯片行業(yè)技術(shù)發(fā)展、產(chǎn)品升級(jí)的核心因素。中國(guó)FPGA行業(yè)于2000年起步，美國(guó)則具備自20世紀(jì)80年代研發(fā)起步的背景。2010年，中國(guó)FPGA芯片實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。美國(guó)高校與芯片廠商聯(lián)動(dòng)緊密，將大量技術(shù)輸送給企業(yè)，相較而言，中國(guó)企業(yè)缺乏與高校等研究機(jī)構(gòu)合作經(jīng)驗(yàn)，產(chǎn)學(xué)研聯(lián)動(dòng)不足，行業(yè)現(xiàn)有核心人才多從海外引進(jìn)。全球頭部FPGA廠商依托專(zhuān)利技術(shù)積累及人才培養(yǎng)，以及早于中國(guó)企業(yè)20年的發(fā)展經(jīng)歷，在全球范圍牢固占據(jù)第一梯隊(duì)陣營(yíng)。FPGA行業(yè)進(jìn)入門(mén)檻高，中國(guó)頭部企業(yè)較難取得后發(fā)優(yōu)勢(shì)?，F(xiàn)階段，賽靈思已進(jìn)入7納米工藝億門(mén)級(jí)高端FPGA產(chǎn)品研發(fā)階段，中國(guó)頭部廠商如紫光同創(chuàng)、高云半導(dǎo)體等啟動(dòng)28納米工藝千萬(wàn)門(mén)級(jí)（7,000萬(wàn)）中高密度FPGA研發(fā)工作，與全球頂尖水平相差約2代至3代，亟需人才資源支持。流通環(huán)節(jié)有待完善FPGA芯片產(chǎn)品種類(lèi)繁多，消費(fèi)數(shù)量較大，質(zhì)量參差不齊，試劑流通管理難以完善，導(dǎo)致FPGA芯片行業(yè)目前在流通領(lǐng)域還面臨許多問(wèn)題。（1）在產(chǎn)品的流通中，許多環(huán)節(jié)缺少安全的冷鏈和冷庫(kù)設(shè)施供應(yīng)。在目前運(yùn)輸多為汽車(chē)和鐵路運(yùn)輸?shù)那闆r下，F(xiàn)PGA芯片行業(yè)生產(chǎn)企業(yè)普遍采用運(yùn)輸箱內(nèi)置冰凍袋的冷藏方式，在高溫天氣或長(zhǎng)距離運(yùn)輸?shù)那闆r下無(wú)法確保運(yùn)輸溫度的穩(wěn)定，影響試劑的安全性。（2）監(jiān)管人員技術(shù)水平有待提高。FPGA芯片產(chǎn)品是一種高技術(shù)含量的產(chǎn)品，產(chǎn)品研發(fā)涉及生物學(xué)、信息技術(shù)、電子技術(shù)、工程學(xué)等多項(xiàng)學(xué)科，而目前從事FPGA芯片行業(yè)的人員50%以上是工商、質(zhì)檢管理等專(zhuān)業(yè)背景的人員，缺少必要的專(zhuān)業(yè)技術(shù)知識(shí)。知識(shí)背景的不匹配使得管理流程漏洞頻發(fā)，F(xiàn)PGA芯片行業(yè)整體監(jiān)管水平有待提高。（3）中間環(huán)節(jié)加價(jià)嚴(yán)重。出于安全的考慮，國(guó)家對(duì)FPGA芯片行業(yè)進(jìn)出口標(biāo)準(zhǔn)與流程嚴(yán)格把控，環(huán)節(jié)復(fù)雜，中間環(huán)節(jié)加價(jià)嚴(yán)重，代理公司的介入可能使產(chǎn)品出廠價(jià)格上漲至少一倍以上，導(dǎo)致產(chǎn)品市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力下降，阻礙本土FPGA芯片行業(yè)企業(yè)的國(guó)際化進(jìn)程。流通環(huán)節(jié)問(wèn)題中間環(huán)節(jié)加價(jià)嚴(yán)重供應(yīng)鏈質(zhì)量監(jiān)管質(zhì)量提升在資本的加持下，F(xiàn)PGA芯片的跑馬圈地仍在持續(xù)，預(yù)計(jì)2021年將會(huì)更加殘酷和激烈。同時(shí)，在線教育也面臨著更嚴(yán)格的監(jiān)管，合規(guī)成本提升。FPGA芯片行業(yè)產(chǎn)品品種多、批量小、附加值高，產(chǎn)品質(zhì)量要求也較為嚴(yán)格。FPGA芯片行業(yè)市場(chǎng)產(chǎn)品質(zhì)量參差不齊，假冒偽劣等亂象仍普遍存在，嚴(yán)重阻礙FPGA芯片行業(yè)發(fā)展進(jìn)步。未來(lái)，提升FPGA芯片行業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量是發(fā)展FPGA芯片行業(yè)的核心任務(wù)，具體措施可分為以下兩大部分：（1）政府方面：政府應(yīng)當(dāng)制定行業(yè)生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)，規(guī)范FPGA芯片行業(yè)生產(chǎn)流程，并成立相關(guān)部門(mén)，對(duì)科研用FPGA芯片行業(yè)的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售等各個(gè)環(huán)節(jié)進(jìn)行監(jiān)督，形成統(tǒng)一的監(jiān)督管理體系，完善試劑流通環(huán)節(jié)的基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，重點(diǎn)加強(qiáng)冷鏈運(yùn)輸環(huán)節(jié)的基礎(chǔ)設(shè)施升級(jí)，保證FPGA芯片行業(yè)產(chǎn)品的質(zhì)量，促進(jìn)行業(yè)長(zhǎng)期穩(wěn)定的發(fā)展；（2）生產(chǎn)企業(yè)方面：FPGA芯片行業(yè)生產(chǎn)企業(yè)應(yīng)嚴(yán)格遵守行業(yè)生產(chǎn)規(guī)范，保證產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性。目前市場(chǎng)上已有多個(gè)本土FPGA芯片行業(yè)企業(yè)加強(qiáng)生產(chǎn)質(zhì)量的把控，對(duì)標(biāo)優(yōu)質(zhì)、高端的進(jìn)口產(chǎn)品，并憑借價(jià)格優(yōu)勢(shì)逐步替代進(jìn)口。此外，F(xiàn)PGA芯片行業(yè)企業(yè)緊跟行業(yè)研發(fā)潮流，加大創(chuàng)新研發(fā)力度，不斷推出新產(chǎn)品，進(jìn)一步擴(kuò)大市場(chǎng)占有率，也是未來(lái)行業(yè)發(fā)展的重要趨勢(shì)提升產(chǎn)品質(zhì)量生產(chǎn)企業(yè)方面政府方面19行業(yè)發(fā)展建議提升產(chǎn)品質(zhì)量（1）政府方面：政府應(yīng)當(dāng)制定行業(yè)生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)，規(guī)范FPGA芯片行業(yè)生產(chǎn)流程，并成立相關(guān)部門(mén)，對(duì)科研用FPGA芯片行業(yè)的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售等各個(gè)環(huán)節(jié)進(jìn)行監(jiān)督，形成統(tǒng)一的監(jiān)督管理體系，完善試劑流通環(huán)節(jié)的基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，重點(diǎn)加強(qiáng)冷鏈運(yùn)輸環(huán)節(jié)的基礎(chǔ)設(shè)施升級(jí)，保證FPGA芯片行業(yè)產(chǎn)品的質(zhì)量，促進(jìn)行業(yè)長(zhǎng)期穩(wěn)定的發(fā)展；（2）生產(chǎn)企業(yè)方面：FPGA芯片行業(yè)生產(chǎn)企業(yè)應(yīng)嚴(yán)格遵守行業(yè)生產(chǎn)規(guī)范，保證產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性。目前市場(chǎng)上已有多個(gè)本土FPGA芯片行業(yè)企業(yè)加強(qiáng)生產(chǎn)質(zhì)量的把控，對(duì)標(biāo)優(yōu)質(zhì)、高端的進(jìn)口產(chǎn)品，并憑借價(jià)格優(yōu)勢(shì)逐步替代進(jìn)口。此外，F(xiàn)PGA芯片行業(yè)企業(yè)緊跟行業(yè)研發(fā)潮流，加大創(chuàng)新研發(fā)力度，不斷推出新產(chǎn)品，進(jìn)一步擴(kuò)大市場(chǎng)占有率，也是未來(lái)行業(yè)發(fā)展的重要趨勢(shì)。全面增值服務(wù)單一的資金提供方角色僅能為FPGA芯片行業(yè)企業(yè)提供“凈利差”的盈利模式，F(xiàn)PGA芯片行業(yè)同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)日趨嚴(yán)重，利潤(rùn)空間不斷被壓縮，企業(yè)業(yè)務(wù)收入因此受影響，商業(yè)模式亟待轉(zhuǎn)型除傳統(tǒng)的FPGA芯片行業(yè)需求外，設(shè)備管理、服務(wù)解決方案、貸款解決方案、結(jié)構(gòu)化融資方案、專(zhuān)業(yè)咨詢(xún)服務(wù)等方面多方位綜合性的增值服務(wù)需求也逐步增強(qiáng)。中國(guó)本土FPGA芯片行業(yè)龍頭企業(yè)開(kāi)始在定制型服務(wù)領(lǐng)域發(fā)力，鞏固行業(yè)地位多元化融資渠道可持續(xù)公司債等創(chuàng)新產(chǎn)品，擴(kuò)大非公開(kāi)定向債務(wù)融資工具（PPN）、公司債等額度獲取，形成了公司債、PPN、中期票據(jù)、短融、超短融資等多產(chǎn)品、多市場(chǎng)交替發(fā)行的新局面；企業(yè)獲取各業(yè)態(tài)銀行如國(guó)有銀行、政策性銀行、外資銀行以及其他中資行的授信額度，確保了銀行貸款資金來(lái)源的穩(wěn)定性。FPGA芯片行業(yè)企業(yè)在保證間接融資渠道通暢的同時(shí)，能夠綜合運(yùn)用發(fā)債和資產(chǎn)證券化等方式促進(jìn)自身融資渠道的多元化，降低對(duì)單一產(chǎn)品和市場(chǎng)的依賴(lài)程度，實(shí)現(xiàn)融資地域的分散化，從而降低資金成本，提升企業(yè)負(fù)債端的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。以遠(yuǎn)東宏信為例，公司依據(jù)自身戰(zhàn)略發(fā)展需求，堅(jiān)持“資源全球化”戰(zhàn)略，結(jié)合實(shí)時(shí)國(guó)內(nèi)外金融環(huán)境，有效調(diào)整公司直接融資和間接融資的分布結(jié)構(gòu)，在融資成本方面與同業(yè)相比優(yōu)勢(shì)突出。行業(yè)趨勢(shì)廣泛應(yīng)用于機(jī)器學(xué)習(xí)強(qiáng)化項(xiàng)目醫(yī)學(xué)診斷、工業(yè)視覺(jué)等領(lǐng)域?qū)C(jī)器學(xué)習(xí)需求增強(qiáng)，且面臨神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)演化帶來(lái)的挑戰(zhàn)。相對(duì)CPU、GPU，F(xiàn)PGA技術(shù)更適應(yīng)非固定、非標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)平臺(tái)，與機(jī)器學(xué)習(xí)融合度加深2016至2018年，全球FPGA研發(fā)領(lǐng)域高性能、高安全性可編程芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目比重提高，F(xiàn)PGA設(shè)計(jì)復(fù)雜度日趨提升，具體可以安全特性設(shè)計(jì)增加為例；安全特性需求增加可以安全關(guān)鍵標(biāo)準(zhǔn)、指南增加為表現(xiàn)。2016年及歷史FPGA開(kāi)發(fā)項(xiàng)目多基于一個(gè)安全關(guān)鍵標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行，2018年及以后，更多FPGA研發(fā)項(xiàng)目以一個(gè)或多個(gè)安全關(guān)鍵標(biāo)準(zhǔn)、指南進(jìn)行開(kāi)發(fā)。安全保證硬件模塊設(shè)計(jì)多用于加密密鑰、數(shù)字權(quán)限管理密鑰、密碼、生物識(shí)別參考數(shù)據(jù)等領(lǐng)域。相對(duì)2016年，2018年全球FPGA安全特性模塊設(shè)計(jì)項(xiàng)目占比顯著增加（增幅超5%）。安全特性提升增加設(shè)計(jì)驗(yàn)證需求及驗(yàn)證復(fù)雜度。FPGA芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜度持續(xù)提高行業(yè)趨勢(shì)聚焦投資業(yè)務(wù)FPGA芯片行業(yè)企業(yè)憑借多年的客戶(hù)服務(wù)經(jīng)驗(yàn)，設(shè)備融資租賃和服務(wù)體系日趨完備，信息化服務(wù)于一身的綜合服務(wù)體系，能夠進(jìn)行有效遷移，為投資業(yè)務(wù)的長(zhǎng)期健康發(fā)展提供有力支持。FPGA芯片行業(yè)商依托本身提供的資金服務(wù)，具備融資渠道暢通的資金優(yōu)勢(shì)，可為行業(yè)建設(shè)提供初期資金支持，且可通過(guò)杠桿提升資金效率FPGA芯片行業(yè)企業(yè)面向多元化的科研實(shí)驗(yàn)需求，建立多種技術(shù)服務(wù)平臺(tái)，向客戶(hù)提供除了所需的原材料以外的提取、分析等技術(shù)服務(wù)，形成企業(yè)特有競(jìng)爭(zhēng)力提升技術(shù)服務(wù)能力行業(yè)典型企業(yè)05FPGA芯片競(jìng)爭(zhēng)格局05行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)激烈價(jià)格戰(zhàn)授信加大行業(yè)并購(gòu)新進(jìn)企業(yè)（1）價(jià)格戰(zhàn)引發(fā)收益率報(bào)價(jià)逐年下降：部分FPGA芯片行業(yè)公司為抓住優(yōu)質(zhì)客戶(hù)資源，依靠?jī)r(jià)格戰(zhàn)取得競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，導(dǎo)致行業(yè)毛利率下降，選擇合作企業(yè)時(shí)“唯價(jià)格論”，不利于行業(yè)良性發(fā)展；（2）過(guò)高授信加大財(cái)務(wù)風(fēng)險(xiǎn)：FPGA芯片行業(yè)公司對(duì)各家醫(yī)院的總體授信額度偏高，甚至超過(guò)醫(yī)院的償還能力，為自身帶來(lái)較大財(cái)務(wù)風(fēng)險(xiǎn)，不利于企業(yè)的長(zhǎng)期發(fā)展。未來(lái)，F(xiàn)PGA芯片行業(yè)行業(yè)要想獲得突破，首先需要企業(yè)間形成差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。24FPGA芯片行業(yè)受經(jīng)濟(jì)周期影響較弱，于FPGA芯片企業(yè)而言具有“低風(fēng)險(xiǎn)、高收益”的特點(diǎn)，吸引眾多新興市場(chǎng)參與者加入其中。目前中國(guó)FPGA芯片行業(yè)市場(chǎng)企業(yè)數(shù)量眾多，同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)象日趨嚴(yán)重，成為制約中國(guó)FPGA芯片行業(yè)行業(yè)發(fā)展的主要原因。中國(guó)FPGA芯片行業(yè)公司數(shù)量眾多，但大多以簡(jiǎn)單融資租賃為主要業(yè)務(wù)方式，服務(wù)模式單一，同質(zhì)化現(xiàn)象嚴(yán)重，為中國(guó)FPGA芯片行業(yè)行業(yè)的發(fā)展帶來(lái)以下不良影響：競(jìng)爭(zhēng)趨勢(shì)

隨著科技不斷發(fā)展，F(xiàn)PGA芯片企業(yè)對(duì)FPGA芯片行業(yè)產(chǎn)品的研發(fā)投入不斷加大，企業(yè)形成自己的技術(shù)堡壘是在未來(lái)市場(chǎng)中取得市場(chǎng)份額的重要收到，因此技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)也是未來(lái)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的重要方向之一。FPGA芯片行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)促進(jìn)了產(chǎn)品質(zhì)量與服務(wù)的持續(xù)優(yōu)化與創(chuàng)新，在滿(mǎn)足客戶(hù)需求的同時(shí)也給行業(yè)服務(wù)帶來(lái)不斷的新體驗(yàn)。優(yōu)質(zhì)的服務(wù)是FPGA芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的重要焦點(diǎn)與未來(lái)趨勢(shì)。客戶(hù)是上帝，滿(mǎn)足客戶(hù)的需求是FPGA芯片行業(yè)企業(yè)的價(jià)值實(shí)現(xiàn)，F(xiàn)PGA芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)趨勢(shì)首先在需求的分析與客戶(hù)痛點(diǎn)的把握。小眾運(yùn)動(dòng)場(chǎng)景日益崛起，帶動(dòng)了新的FPGA芯片行業(yè)產(chǎn)品需求。隨著行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)不斷加劇，企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的本質(zhì)是人才的競(jìng)爭(zhēng)，F(xiàn)PGA芯片行業(yè)企業(yè)都在不斷提升專(zhuān)業(yè)員工的技術(shù)水平。通過(guò)專(zhuān)項(xiàng)培訓(xùn)、高薪招聘吸引高端優(yōu)質(zhì)人才加入。人才競(jìng)爭(zhēng)是未來(lái)FPGA芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的核心點(diǎn)之一。

服務(wù)技術(shù)需求人才25隨著科技不斷發(fā)展，F(xiàn)PGA芯片企業(yè)對(duì)FPGA芯片行業(yè)產(chǎn)品的研發(fā)投入不斷加大，企業(yè)形成自己的技術(shù)堡壘是在未來(lái)市場(chǎng)中取得市場(chǎng)份額的重要收到，因此技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)也是未來(lái)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的重要方向之一。FPGA芯片行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)促進(jìn)了產(chǎn)品質(zhì)量與服務(wù)的持續(xù)優(yōu)化與創(chuàng)新，在滿(mǎn)足客戶(hù)需求的同時(shí)也給行業(yè)服務(wù)帶來(lái)不斷的新體驗(yàn)。優(yōu)質(zhì)的服務(wù)是FPGA芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的重要焦點(diǎn)與未來(lái)趨勢(shì)?？蛻?hù)是上帝，滿(mǎn)足客戶(hù)的需求是FPGA芯片行業(yè)企業(yè)的價(jià)值實(shí)現(xiàn)，F(xiàn)PGA芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)趨勢(shì)首先在需求的分析與客戶(hù)痛點(diǎn)的把握。小眾運(yùn)動(dòng)場(chǎng)景日益崛起，帶動(dòng)了新的FPGA芯片行業(yè)產(chǎn)品需求。&&&行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局全球FPGA市場(chǎng)由四大巨頭Xilinx賽靈思，Inte|英特爾(收購(gòu)阿爾特拉)、Lattice萊迪思、Microsemi美高森美壟斷，四大廠商壟斷9,000余項(xiàng)專(zhuān)利技術(shù)，把握行業(yè)"制空權(quán)”?！方刂?018年底，全球范圍FPGA市場(chǎng)規(guī)模由賽靈思占據(jù)首位(49%)，英特爾(阿爾特拉)占比超30%，Lattice及Microsemi占據(jù)全球市場(chǎng)規(guī)模均超5%。相對(duì)而言，中國(guó)廠商整體僅占全球FPGA市場(chǎng)份額不足3%。FPGA芯片行業(yè)形成以來(lái)，全球范圍約有超70家企業(yè)參與競(jìng)爭(zhēng)，新創(chuàng)企業(yè)層出不窮(如AchronixSemiconductor.MathStar等)。產(chǎn)品創(chuàng)新為行業(yè)發(fā)展提供動(dòng)能，除傳統(tǒng)可編程邏輯裝置(純數(shù)字邏輯性質(zhì))，新型可編程邏輯裝置(混訊性質(zhì)、模擬性質(zhì))創(chuàng)新速度加快.具體如.CypressSemiconductor研發(fā)具有可組態(tài)性混訊電路PSoC(ProgrammableSystemonChip)，再如Actel推出Fusion(可程序化混訊芯片)。此外，部分新創(chuàng)企業(yè)推出現(xiàn)場(chǎng)可編程模擬數(shù)組FPAA(FieldProgrammableAnalogArray)等。行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局隨智能化市場(chǎng)需求變化演進(jìn)，高度定制化芯片(SoCASIC)因非重復(fù)投資規(guī)模大、研發(fā)周期長(zhǎng)等特點(diǎn)導(dǎo)致市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)劇增。相對(duì)而言，F(xiàn)PGA在并行計(jì)算任務(wù)領(lǐng)域具備優(yōu)勢(shì)，在高性能、多通道領(lǐng)域可以代替部分ASIC。人工智能領(lǐng)域多通道計(jì)算任務(wù)需求推動(dòng)FPGA技術(shù)向主流演進(jìn)?；贔PGA芯片在批量較小(流片5萬(wàn)片為界限)、多通道計(jì)算專(zhuān)用設(shè)備(雷達(dá)、航天設(shè)備)領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)，下游部分應(yīng)用市場(chǎng)以FPGA取代ASIC應(yīng)用方案。行業(yè)代表企業(yè)1上海安路信息科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“安路科技”）于2011年11月在上海市虹口區(qū)注冊(cè)成立，是可編程邏輯器件、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片、定制化嵌入式eFPGAIP、軟件設(shè)計(jì)工具EDA以及創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案供應(yīng)商。安路科技目標(biāo)市場(chǎng)包括高端（PHOENIX系列）、中端（EAGLE系列）、低端（ELF系列），安路科技堅(jiān)持產(chǎn)品差異化、服務(wù)本地化、支持連續(xù)化、人才國(guó)際化戰(zhàn)略，積極參與國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)，爭(zhēng)取國(guó)際FPGA市場(chǎng)份額。代表企業(yè)1行業(yè)標(biāo)桿企業(yè)11行業(yè)標(biāo)桿企業(yè)2行業(yè)代表企業(yè)2西安智多晶微電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“智多晶”）于2012年11月在西安市高新區(qū)注冊(cè)成立，