鎖存型開關霍爾傳感器芯片行業(yè)市場突圍戰(zhàn)略研究

鎖存型開關霍爾傳感器芯片行業(yè)市場突圍戰(zhàn)略研究

集成電路行業(yè)市場規(guī)模我國集成電路行業(yè)起步較晚，但經(jīng)過多年的積累與發(fā)展，在巨大的市場需求、良好的產(chǎn)業(yè)政策、豐富的人口紅利、穩(wěn)定的經(jīng)濟增長等眾多優(yōu)勢條件驅動下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)了快速發(fā)展并持續(xù)保持高速增長，整體實力顯著提升。目前，中國集成電路行業(yè)已在全球集成電路產(chǎn)業(yè)中占據(jù)重要市場地位。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)顯示，2021年中國集成電路行業(yè)銷售額為10458．3億元，2022年上半年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)的銷售額達到4763．5億元，同比增長16．1%，預計2023年其市場規(guī)模將達14425億元。汽車電子領域芯片行業(yè)概況（一）汽車電子行業(yè)概況1、汽車電子概況汽車電子是車身電子控制系統(tǒng)和車載電子系統(tǒng)的總稱，主要由傳感器、控制器、執(zhí)行器三大部分構成，應用于車輛感知、計算、執(zhí)行等層面，以實現(xiàn)相應的系統(tǒng)功能。其中，車身電子控制系統(tǒng)是汽車的核心功能，主要包括動力及傳動系統(tǒng)、底盤及安全系統(tǒng)和車身及舒適系統(tǒng)；車載電子系統(tǒng)是汽車的輔助功能，用于增強用戶在車內的體驗感，主要包括安全舒適系統(tǒng)及信息娛樂與網(wǎng)聯(lián)系統(tǒng)等。前者需要與車上的機械系統(tǒng)進行配合使用，即所謂機電結合的汽車電子裝置，包括發(fā)動機控制系統(tǒng)、底盤控制系統(tǒng)和車身電子控制系統(tǒng)等；后者是在汽車環(huán)境下能夠獨立使用的電子裝置，與汽車本身的性能并無直接關系，包括汽車信息系統(tǒng)（行車電腦）、導航系統(tǒng)、汽車音響及電視娛樂系統(tǒng)、車載通信系統(tǒng)、上網(wǎng)設備等。從汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈來看，上游為電子元器件，包括汽車電子的相關核心芯片及其他分立器件；中游是汽車系統(tǒng)集成商，主要對汽車電子模塊化功能進行設計、生產(chǎn)及銷售；下游則是整車制造商和維修廠。2、汽車電子發(fā)展現(xiàn)狀在資源與環(huán)境雙重壓力下，汽車產(chǎn)業(yè)逐漸向電動化方向變革，加之碳達峰、碳中和政策的驅動，新能源汽車逐漸成為未來汽車工業(yè)發(fā)展的方向。與傳統(tǒng)燃油車依靠燃料能源提供動力不同，新能源汽車的動力系統(tǒng)主要是驅動電機、動力電池與控制器，整體對電子化水平要求較高。燃油車的汽車電子成本占整車成本的比例約為15%-28%，而純電動車這一比例達到65%。在新能源汽車銷量增長疊加高成本占比的汽車電子背景下，汽車電子行業(yè)由此迎來成長機遇期。根據(jù)中國汽車工業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，2022年全球/國內汽車電子市場規(guī)模有望達到21，399/9，783億元，國內汽車電子市場約占全球四成；2017-2022年全球/國內汽車電子市場規(guī)模的年均復合增長率分別為7．99%/12．62%，國內市場增速顯著高于全球增速。3、汽車電子發(fā)展趨勢汽車電動化，智能化和網(wǎng)聯(lián)化的發(fā)展，提升了汽車對信息感知、接收、處理的要求，也為汽車電子行業(yè)帶來全方位機會。首先，在汽車電動化趨勢下，新能源車三電系統(tǒng)（動力電池、電機和電控系統(tǒng)）成為核心部件。新能源汽車以電能作為動力來源，需要更精確地對電機、電機控制器和電源管理系統(tǒng)等設備進行電流控制和監(jiān)測，同時新能源車普遍采用高壓電路，需要頻繁進行電壓變化，增加了對高壓線束、連接器等的需求，為IGBT、MOSFET、電流傳感器芯片等帶來增量空間。其次，汽車智能化和網(wǎng)聯(lián)化的發(fā)展趨勢，增強了汽車對于信息的感知、處理與交互需求，汽車需要更多的傳感器進行外部環(huán)境感知和內部人機交互，使汽車傳感器的需求增加。尤其在自動駕駛進入到相對高階的L4/L5級別后，超聲波傳感器、雷達模組以及車身感知傳感器的需求大為增長，促進了汽車電子行業(yè)的發(fā)展。在汽車電動化，智能化，網(wǎng)聯(lián)化的產(chǎn)業(yè)變革趨勢下，汽車主機廠的核心能力將從機械硬件轉向電子硬件和軟件，汽車電子的設計架構隨之發(fā)生改變，逐漸從傳統(tǒng)分布式ECU架構向分布式網(wǎng)絡+高度集中的域控制器架構演進。集中式的汽車電子架構，一方面能夠簡化布線，減輕裝配難度，降低車重；另一方面，集中式系統(tǒng)減少了計算冗余，有利于算力的提升，為未來多種傳感器檢測數(shù)據(jù)相互聯(lián)動融合提供支撐，為自動駕駛提供了更高的可靠性、冗余性以及最終的安全性。汽車電子架構的演變進程將帶動各組件市場快速發(fā)展，其中對多功能、高性能的汽車傳感器的需求日益增加，傳感器及其他電子器件市場將進一步發(fā)展為更加成熟和獨立的市場。（二）汽車電子控制系統(tǒng)及構成汽車電子控制系統(tǒng)作為汽車電子的核心，是決定汽車電子發(fā)揮功能作用的關鍵。從構成來看，汽車電子控制系統(tǒng)主要由傳感器、電子控制單元（ECU）和執(zhí)行器三部分組成。汽車在運行時，各傳感器不斷檢測汽車運行的工況信息，并將這些信息實時地通過接口傳送給ECU。ECU對接收到的信息進行相應的決策和處理后，通過接口將控制信號輸出給相應的執(zhí)行器，由執(zhí)行器負責執(zhí)行相應的動作。其中，傳感器在汽車電子控制系統(tǒng)中發(fā)揮著重要作用，決定了系統(tǒng)控制的穩(wěn)定性。傳感器工作時，能夠將采集的汽車外界環(huán)境信息輸入并轉換為電信號，傳輸給電控單元，進而實現(xiàn)電子控制。傳感器的精度、響應性、可靠性、耐久性及輸出的電壓信號等性能指標，是影響汽車動力性、操控性、安全性等的關鍵因素。（三）汽車電子控制系統(tǒng)中的芯片汽車向電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化快速發(fā)展，拓寬了芯片在汽車電子控制系統(tǒng)的應用場景，帶動了汽車芯片的應用需求。按照通用分類標準，汽車芯片可分為主控芯片、存儲芯片、功率芯片、信號與接口芯片、傳感器芯片等五大類。近十年來整車所用芯片平均數(shù)量不斷攀升，從2012年傳統(tǒng)燃油車單車平均使用438個、新能源車單車平均使用567個，迅速上升到2022年預計傳統(tǒng)燃油車單車平均使用934個、新能源車單車平均使用1，459個。新能源汽車作為汽車芯片需求量的主要驅動力，在碳達峰、碳中和的政策背景下，新能源汽車銷量和滲透率不斷提高，進而對汽車芯片的需求量將大幅提升。在單車芯片使用量不斷上升和新能源汽車市場規(guī)模不斷擴大的雙因素驅動下，汽車芯片市場規(guī)模在乘數(shù)效應下快速爆發(fā)。2021年全球汽車芯片市場規(guī)模約498．49億美元，預計2026年將達到669．63億美元；中國汽車芯片市場規(guī)模約150．10億美元，占全球市場比重約30．11%，預計2026年將達到184．89億美元。從全球競爭格局來看，國外廠商在汽車芯片市場占據(jù)主要份額。根據(jù)Gartner統(tǒng)計，2020年全球前十大車規(guī)級半導體廠商均為國外廠商。由于車規(guī)級芯片技術壁壘較高，我國國產(chǎn)汽車芯片難以進入汽車產(chǎn)業(yè)鏈中，根據(jù)中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2020年我國汽車芯片主要依賴于境外供應商，自主汽車電子芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模僅占4．50%。目前，我國汽車芯片國產(chǎn)化率較低，其主要原因：1）我國芯片產(chǎn)業(yè)起步較晚，而芯片行業(yè)具有整體研發(fā)周期長、投資規(guī)模大等特點，企業(yè)需要較長時間的技術積累和經(jīng)驗沉淀實現(xiàn)技術突破，形成了較高的行業(yè)壁壘；2）汽車電子行業(yè)對產(chǎn)品的安全性和穩(wěn)定性要求較高，企業(yè)進入汽車電子供應鏈體系的準入門檻相對較高且驗證周期較長，從而導致市場參與者較少；3）通常整車廠在認證新供應商時，會要求其產(chǎn)品擁有一定規(guī)模的上車數(shù)據(jù)，因此車企與芯片廠商在形成穩(wěn)定的合作關系后，在原有車型上替換供應商的動力不足。國產(chǎn)廠商缺乏測試及應用數(shù)據(jù)，其車規(guī)級芯片在正常供給的狀態(tài)下較難尋得突破。在國際貿易爭端以及新冠疫情的影響下，缺芯潮席卷汽車芯片市場，加之當前全球汽車芯片主要產(chǎn)能相對集中，我國汽車芯片對外依賴度高，芯片短缺已經(jīng)成為阻礙我國汽車產(chǎn)業(yè)保供和轉型升級的關鍵問題，汽車芯片的自主可控受到了國家、汽車廠商及汽車芯片企業(yè)的高度重視。1、汽車傳感器芯片概況傳感器是汽車電子控制系統(tǒng)必不可少的一部分，用以測量位置、壓力、電流、力矩、溫度、角度、距離、加速度、流量等信息，并將這些信息轉換成電信號輸入給汽車電子控制器，進而實現(xiàn)汽車電子控制。汽車傳感器按被測物理量可分為：位置傳感器、壓力傳感器、電流傳感器、扭矩角度傳感器、溫度傳感器、速度傳感器、流量傳感器等。傳感器的精確性、可靠性將直接影響汽車電子控制系統(tǒng)的控制效果。平均每個傳感器中的芯片價值量占比為60%以上。隨著新能源車逐步替代燃油車，汽車電動化對執(zhí)行層中動力、制動、轉向、變速系統(tǒng)以及電機、電機控制器、電池管理系統(tǒng)等方面的影響更為直接，對傳感器需求隨之顯著增長。根據(jù)GlobalMarketInsights，預計到2030年，全球汽車傳感器市場規(guī)模將超過550億美元。中國汽車傳感器市場規(guī)模從2017年的157．3億元增長至2021年的263．9億元，年均復合增長率為13．8%。在國家政策和智能汽車快速發(fā)展下，中國汽車傳感器市場規(guī)模將持續(xù)增長，預計2025年中國汽車傳感器市場將突破400億元。2、汽車磁傳感器芯片發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢由于汽車工作環(huán)境復雜，對汽車器件的一致性和穩(wěn)定性具有較高的要求，磁傳感器以其高性能優(yōu)勢，在汽車領域得到廣泛應用，并已成為最大的磁傳感器應用市場。在磁傳感器芯片中，霍爾傳感器芯片的測量精度能夠滿足絕大部分使用場景，同時具備大量程、高可靠性和抗干擾能力，與其他磁傳感器的解決方案相比具有很好的成本優(yōu)勢，因此霍爾傳感器芯片是車規(guī)級磁傳感器芯片中的主流技術。霍爾傳感器芯片在汽車中主要被用于車速、傾角、角度、距離、接近、位置等參數(shù)檢測以及導航、定位，比如車速測量、踏板位置、變速箱位置、電機旋轉、助力扭矩測量、曲軸位置、傾角測量、電子導航、防抱死檢測、泊車定位、安全氣囊與太陽能板中的缺陷檢測、座椅位置記憶、改善導航系統(tǒng)的航向分辨率等。近年來新能源汽車的滲透率不斷提升。在新能源汽車中，三電系統(tǒng)（動力電池、電機和電控系統(tǒng)）決定了汽車的主要性能，并隨著電機的功率提升以及大功率快速充電的需求增加，新能源汽車對電流測量的需求大幅增加。盡管燃油車中的發(fā)動機+變速箱被三電系統(tǒng)取代，但底盤、車身和車載電子系統(tǒng)與傳統(tǒng)燃油車基本相同，相應的傳感器需求仍然存在。因此相比傳統(tǒng)燃油車，新能源汽車對磁傳感器的總體需求進一步增加。隨著汽車智能化和功能安全需求的提升，為提高安全冗余，汽車電子配置不斷提升，電動助力轉向系統(tǒng)、ABS防抱死系統(tǒng)、電子油門踏板以及電動座椅、天窗、尾門等部件中磁傳感器數(shù)量成倍增加，并采取多路、多芯片的方案設計，使得每輛車上的磁傳感器芯片數(shù)量不斷增加。結合以上趨勢，汽車磁傳感器芯片的總體需求和價值量將持續(xù)提升，根據(jù)ICVTank數(shù)據(jù)統(tǒng)計，傳統(tǒng)燃油車使用至少30個磁傳感器，在混合動力或純電動汽車中磁傳感器數(shù)量增加到50個左右，單車磁傳感器價值量也由120元增長至250元，其中芯片的成本占比超過60%。近年來，由于汽車產(chǎn)業(yè)鏈缺芯、國產(chǎn)新能源車的快速發(fā)展以及政策推動等原因，國產(chǎn)汽車磁傳感器芯片廠商獲得了絕佳的供應鏈導入和客戶驗證機會，通過大規(guī)模放量后，國內磁傳感器芯片廠商將進一步提高市場占有率，從而實現(xiàn)市場規(guī)模快速增長。集成電路市場前景預測集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的核心，是引領新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關鍵力量。國家出臺《十四五數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展規(guī)劃》《十四五國家信息化規(guī)劃》《十四五信息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃》等政策均提到，完成信息領域核心技術突破也要加快集成電路關鍵技術攻關，著力提升基礎軟硬件、核心電子元器件、關鍵基礎材料和生產(chǎn)裝備的供給水平，強化關鍵產(chǎn)品自給保障能力。我國集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，有力支撐了國家信息化建設，促進了國民經(jīng)濟和社會持續(xù)健康發(fā)展。集成電路行業(yè)下游需求持續(xù)增長隨著下游產(chǎn)品功能的日益復雜和應用領域的持續(xù)拓展，其性能要求持續(xù)提升，為集成電路行業(yè)帶來新的市場需求。同時，5G技術發(fā)展將為電源管理芯片帶來廣闊的市場空間。此外，以智能手環(huán)、TWS耳機為代表的智能可穿戴設備等新興消費電子產(chǎn)品呈現(xiàn)快速增長，為市場帶來了新熱點，催生新的市場需求。中國集成電路制造業(yè)市場前景與趨勢集成電路產(chǎn)業(yè)的核心在于制造業(yè)，制造業(yè)對整個產(chǎn)業(yè)鏈的拉動作用。隨著我國經(jīng)濟發(fā)展方式的轉變、產(chǎn)業(yè)結構的加快調整，以及新型工業(yè)化、信息化、城鎮(zhèn)化、農(nóng)業(yè)現(xiàn)代化同步發(fā)展，中國制造2025、中國互聯(lián)網(wǎng)+、物聯(lián)網(wǎng)等國家戰(zhàn)略的實施將給集成電路帶來巨大的市場需求，集成電路制造業(yè)將獲得更多的國內市場支撐。在區(qū)域方面，從全球范圍來看，集成電路制造產(chǎn)業(yè)正在發(fā)生著第三次大轉移，即從美國、日本及歐洲等發(fā)達國家向中國大陸、東南亞等發(fā)展中國家和地區(qū)轉移。近幾年，在下游通訊、消費電子、汽車電子等電子產(chǎn)品需求拉動下，以中國為首的發(fā)展中國家集成電路市場需求持續(xù)快速增加，已經(jīng)成為全球最具影響力的市場之一。在此帶動下，發(fā)展中國家集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，整體實力顯著提升。未來伴隨著制造業(yè)智能化升級浪潮，高端芯片需求將持續(xù)增長，將進一步刺激發(fā)展中國家集成電路行業(yè)的發(fā)展和產(chǎn)業(yè)遷移進程?；谏鲜龇治觯磥砑呻娐分圃煨袠I(yè)仍將保持較快增長，預計到2026年，集成電路制造業(yè)市場規(guī)模將達到7580億元，2020-2026年間年均復合增長率將保持在20%左右。隨著全球電子信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，全球集成電路產(chǎn)業(yè)一直呈現(xiàn)持續(xù)增長的勢頭。2015年，由于PC、智能手機等終端產(chǎn)品逐漸成熟，市場增量放緩，而人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)仍處于積蓄能量階段，導致全球集成電路市場增長出現(xiàn)小幅萎縮。2017年，因存儲器芯片的市場增量大幅度上漲，讓全球集成電路產(chǎn)業(yè)再次進入繁榮期，半導體技術也將進入從10nm推進到7nm的全新節(jié)點。根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)顯示，2017年全球集成電路產(chǎn)業(yè)總收入為3432億美元，2018年達到3933億美元，相較于2017年增長了13%。2019年由于收到貿易摩擦的影響，總收入降至3304億美元，相較2018年下降16%?？偟脕碚f，從2013年至2018年，全球集成電路行業(yè)呈現(xiàn)快速增長趨勢，產(chǎn)業(yè)收入年均復合增長率為9．3%，而因貿易摩擦產(chǎn)生的影響逐漸減小，數(shù)據(jù)中心設備需求又有所增加，2020年全球集成電路產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模有重新增長的趨勢。目前，美國集成電路設計仍處于全球領先地位，而銷售市場亞太地區(qū)位列第一。根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)顯示，2017年亞太地區(qū)（除日本外）集成電路銷售額為2488．21億美元，居于首位，占比60．3%；北美地區(qū)市場銷售額為884．94億美元，占比21．5%，位居第二；歐洲和日本分別占全球市場份額的9．3%和8．9%。我國集成電路產(chǎn)業(yè)起步較晚，但憑著對半導體設備的大量需求和有利的政策環(huán)境，我國集成電路從無到有、從弱到強，已經(jīng)在全球集成電路市場中占有舉足輕重的地位。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)分析，自2002年以來，我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模發(fā)展迅速。截止2020年上半年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達到3539億元，同比增長16．1%。其中，我國集成電路設計行業(yè)上半年銷售額為1490．6億元，同比增長23．6%。制造行業(yè)上半年銷售額為966億元，同比增長17．8%;封測行業(yè)上半年銷售額為1082．4億元，同比增長5．9%。預計2020年我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模有望達到8766億元，同比增長15．92%。目前，國內集成電路產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模處于持續(xù)擴張時期，增長速度也遠遠高于全球增長速度，但我國集成電路產(chǎn)業(yè)核心技術與國際先進水平仍存在些許差距。我國主要城市對集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展較為重視，各地區(qū)在龍頭企業(yè)的引領下，加速集成電路產(chǎn)業(yè)布局，國家更是大力推動政策，為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供強有力的保障。集成電路行業(yè)概況（一）集成電路產(chǎn)業(yè)鏈分析集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要包括上游EDA軟件、IP授權、材料和設備等支撐環(huán)節(jié)，下游汽車、工業(yè)、消費等終端應用領域以及集成電路設計、晶圓制造、封裝測試三大核心環(huán)環(huán)節(jié)。集成電路設計是將系統(tǒng)、邏輯與性能的設計要求轉化為具體的物理版圖的過程，也是一個把產(chǎn)品從抽象過程具體化、直至最終物理實現(xiàn)的過程。集成電路設計行業(yè)屬于技術密集型產(chǎn)業(yè)，對技術研發(fā)實力要求極高，具有技術門檻高、細分門類多等特點。我國集成電路設計行業(yè)呈高速發(fā)展態(tài)勢，產(chǎn)業(yè)結構也逐步從附加值相對較低的封裝測試領域向附加價值更高的設計領域轉型。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，我國集成電路設計行業(yè)的銷售額從2015年的1，325億元增長至2021年的4，519億元，復合增速為22．69%，在產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)中增速最快。同時，集成電路設計行業(yè)在產(chǎn)業(yè)鏈中的占比從2015年的36．70%到2021年的43．20%，比重也在不斷提升。集成電路制造環(huán)節(jié)工藝復雜、技術含量高，在產(chǎn)業(yè)鏈中起到關鍵的支撐性作用。該環(huán)節(jié)根據(jù)電路設計版圖，通過光刻、刻蝕、離子注入、退火、擴散、化學氣相沉積、物理氣相沉積、化學機械研磨、晶圓檢測等工藝流程，在半導體硅片上生成電路圖形，產(chǎn)出可以實現(xiàn)預期功能的晶圓片。受益于新能源汽車、智能終端制造、新一代移動通信、物聯(lián)網(wǎng)等下游市場需求強勢驅動，我國的集成電路制造業(yè)發(fā)展速度較快。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，我國集成電路制造業(yè)的銷售額從2015年的900．80億元增長至2021年的3，176．30億元，復合增速為23．37%，產(chǎn)業(yè)規(guī)模迅速擴大。集成電路封裝測試過程包括封裝、測試等環(huán)節(jié)，是集成電路進入終端系統(tǒng)前的最后一道工序，對于保障集成電路工作性能良好、終端設備穩(wěn)定運行具有重大意義。其中，封裝是通過切割、焊線、塑封等工藝，為制造環(huán)節(jié)產(chǎn)出的晶圓提供物理保護，并使之與外部器件實現(xiàn)電氣連接；測試是在晶圓封裝后，利用專業(yè)設備和工具，對其功能和性能進行測試。國內封測行業(yè)起步較早，受益于高速增長的下游市場需求強勢帶動，集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈快速發(fā)展，我國封測行業(yè)不斷突破技術壁壘，國內領先的封測廠商進入國際一流水平。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，我國集成電路封測行業(yè)的銷售額從2015年的1，384億元增長至2021年的2，763億元，復合增速為12．21%，市場規(guī)模呈現(xiàn)逐年增長態(tài)勢。（二）集成電路行業(yè)市場規(guī)模在汽車電子，消費電子，5G，物聯(lián)網(wǎng)，人工智能等產(chǎn)業(yè)的拉動下，全球半導體銷售市場規(guī)模穩(wěn)步上升。根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)，全球集成電路產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模由2016年的2，766．98億美元增長至2021年為4，630．02億美元，年均復合增長率10．84%，預計2022年全球半導體市場規(guī)模將達到5，340．10億美元。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，中國集成電路市場規(guī)模由2016年的4，335．50億元提升至2021年的10，458．30億元，年均復合增長率高達19．26%，是全球規(guī)模最大、增速最快的集成電路市場，未來仍有廣闊的市場增量。從集成電路下游細分領域來看，伴隨著技術的進步，汽車、工業(yè)等領域將迎來產(chǎn)業(yè)變革，進而帶動集成電路市場規(guī)模增長，其中在汽車電動化、智能化和網(wǎng)聯(lián)化的趨勢下，汽車的單車使用芯片數(shù)量更大，汽車領域將成為芯片增長的主要驅動力。（三）集成電路行業(yè)未來發(fā)展趨勢集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展體現(xiàn)了國家的綜合科技實力，也奠定了國家信息化建設和數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展的基礎。我國集成電路產(chǎn)業(yè)起步較晚，在高端芯片領域國內廠商在國際競爭中仍處于劣勢。近年來，國家陸續(xù)推出《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》《中國制造2025》《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質量發(fā)展的若干政策》等多項政策，鼓勵和支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。其中，在《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質量發(fā)展的若干政策》中，將集成電路產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化提升到國家戰(zhàn)略高度，提出在2025年中國芯片自給率要達到70%，同時該政策從財稅、投融資、研究開發(fā)、進出口、人才、知識產(chǎn)權、市場應用、國際合作等八個方面推動我國集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)高質量發(fā)展。在國家從頂層設計助力我國前沿領域發(fā)展的同時，5G通信、云計算、新能源汽車、智能制造等新興領域，從下游市場的應用需求自發(fā)地為國內集成電路市場帶來巨大的增量，為集成電路行業(yè)實現(xiàn)進口替代和國產(chǎn)破局帶來機遇。中國是最大的電子產(chǎn)品消費和生產(chǎn)市場，下游市場需求旺盛。受益于汽車電子、消費電子、5G、物聯(lián)網(wǎng)以及人工智能等新技術和新產(chǎn)品的應用，國內集成電路市場規(guī)模快速穩(wěn)定增長。從垂直應用領域來看，伴隨著技術的進步，汽車、工業(yè)及消費電子領域將迎來行業(yè)轉型，進而擴大對芯片的總需求量。其中在汽車電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化的變革趨勢下，汽車將成為拉動芯片行業(yè)市場的主要驅動力，為半導體行業(yè)帶來新的巨大增量空間。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，未來四年汽車芯片復合增長率約為8．37%，增速位居第一。集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢集成電路產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的核心，是引領新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關鍵力量。中國是全球重要的集成電路市場。2020年，出臺了《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質量發(fā)展的若干政策》，為促進要素資源自由流動、加強知識產(chǎn)權保護、營造公平公正的市場環(huán)境、推動集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)高質量發(fā)展、構建全球合作共贏發(fā)展的產(chǎn)業(yè)體系奠定了堅實的基礎。在國內全方位、多角度的產(chǎn)業(yè)支持下，國內半導體國產(chǎn)化水平不斷提升，特別是2018年以來美國縮緊對華半導體產(chǎn)業(yè)制裁，持續(xù)加速。在制造端和設備端，國產(chǎn)化率均得到快速提升，自主化產(chǎn)業(yè)鏈初具雛形，近5年來IC設計、晶圓制造、封裝測試、設備材料等各環(huán)節(jié)中均有部分細分賽道的國產(chǎn)化率實現(xiàn)快速提升，不過也需要注意到，在關鍵芯片及設備領域，如芯片端的CPU、GPU、AI芯片、DRAM、DFlash，設備端的光刻機、離子注入設備、過程控制設備等國產(chǎn)化率仍處于較低水平，且是外部制裁所針對重點，有必要對產(chǎn)業(yè)進行頂層設計、組織協(xié)調，期待相關政策加速產(chǎn)業(yè)發(fā)展。如今大陸集成電路產(chǎn)業(yè)鏈逐步成熟，成電路設計、制造和封測三個子行業(yè)的格局也在發(fā)生改變，包括設備的自給水平也在不斷上升，這為集成電路的發(fā)展提供了一定的產(chǎn)能保障以及技術支持，促使國產(chǎn)芯片自給率不斷上升。中國集成電路產(chǎn)業(yè)雖起步較晚，但憑借巨大的市場需求、經(jīng)濟的穩(wěn)定發(fā)展和有利的政策環(huán)境等眾多優(yōu)勢條件，已成為全球集成電路行業(yè)增長的主要驅動力。近年來，隨著消費電子、移動互聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療電子等市場需求的不斷提升，以及國家支持政策的不斷提出，中國集成電路行業(yè)發(fā)展快速。未來，隨著國家產(chǎn)業(yè)政策扶持、供給側改革等宏觀政策貫徹落實，國內集成電路產(chǎn)業(yè)將逐步發(fā)展壯大，此外，車聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等市場的發(fā)展，國產(chǎn)芯片的市場發(fā)展空間也將進一步擴大。集成電路行業(yè)產(chǎn)量概況目前，我國已經(jīng)成為全球最大的集成電路市場之一，集成電路產(chǎn)量穩(wěn)步提升。據(jù)相關研究機構大數(shù)據(jù)庫顯示，2021年我國集成電路產(chǎn)量達3594．3億塊，同比增長33．3%；2022年1-11月，我國集成電路產(chǎn)量達2958億塊，同比下降12%，預計2023年我國集成電路產(chǎn)量將達3676．2億塊。中國集成電路制造市場競爭格局目前我國集成電路裝備研制單位和生產(chǎn)企業(yè)約有40余家，主要分布于北京、上海、沈陽等地。中國由于在集成電路制造行業(yè)起步較晚，技術工藝水平與國外先進企業(yè)有一定差距，在2019年十大集成電路制造企業(yè)榜單中，有5家企業(yè)是中外合資：三星中國（第一）、英特爾大連（第二）、SK海力士中國（第四）、臺積電中國（第七）、和艦芯片（第八）。本土企業(yè)中芯國際、上海華虹、華潤微電子、西安微電子、武漢新芯分別位列第三、第五、第六、第九和第十。集成電路行業(yè)未來發(fā)展趨勢延續(xù)十三五時期的總體趨勢，十四五時期我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的外部環(huán)境依然嚴峻，但在一系列政策技術和市場利好環(huán)境下將會繼續(xù)保持快速發(fā)展態(tài)勢，并表現(xiàn)出更為集聚和激烈的競爭態(tài)勢。新一輪技術革命不斷深化，5G、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計算、人工智能﹑新基建等步入快速發(fā)展階段，巨大的市場需求為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來巨大機會，未來保持高速增長的總體趨勢不會發(fā)生變化。我國作為全球集成電路產(chǎn)業(yè)的重要消費國，2019年我國半導體消費量占全球的53%，我國在全球集成電路產(chǎn)業(yè)的消費比重將進一步提高。在總量進一步增長的同時，隨著我