TTL電路的版圖設(shè)計(jì)-新品速遞

精品文檔-下載后可編輯TTL電路的版圖設(shè)計(jì)-新品速遞§4.1集成電路版圖設(shè)計(jì)的一般程序0.5學(xué)時(shí)內(nèi)容：1版圖設(shè)計(jì)及版圖設(shè)計(jì)依據(jù)

1.1版圖設(shè)計(jì)

1.2版圖設(shè)計(jì)依據(jù)

2版圖設(shè)計(jì)的一般程序

2.1確定版圖設(shè)計(jì)的基本尺寸和設(shè)計(jì)規(guī)則，

2.2確定元器件尺寸

2.3劃分隔離島

2.4排版布線

課程重點(diǎn)：版圖設(shè)計(jì)的一般程序和設(shè)計(jì)過程中的每一個(gè)步驟的具體要求，每一個(gè)步驟具體可實(shí)施的措施。由本節(jié)所介紹的設(shè)計(jì)依據(jù)可知，版圖設(shè)計(jì)不僅要求設(shè)計(jì)者富有理論知識(shí)，而且要非常熟悉制造工藝；即不僅要熟悉電路參數(shù)和功能要求、熟悉電路的工作原理，而且要熟知電路的工藝結(jié)構(gòu)及完成各種工藝結(jié)構(gòu)的工藝水平。

課程難點(diǎn)：無

基本概念：

1版圖設(shè)計(jì)-集成電路制造中各次光刻板圖的總圖設(shè)計(jì)（套合版圖）。

2排版布線-在草圖上形成各元器件正確的布線連接，然后按標(biāo)準(zhǔn)尺寸的一定倍率繪制出總圖。

基本要求：了解何謂集成電路的版圖設(shè)計(jì)，集成電路的版圖設(shè)計(jì)與分離器件版圖設(shè)計(jì)有何不同；了解版圖設(shè)計(jì)的依據(jù)。知道為完成版圖設(shè)計(jì)而必須熟悉的各種電路參數(shù)和功能要求；必須熟悉的各種電路工作原理及性能要求；必須熟悉的集成電路的制造工藝的重要性。熟知版圖設(shè)計(jì)的一般程序；熟知芯片基本尺寸設(shè)計(jì)，各元器件尺寸和位置設(shè)計(jì)；熟知隔離島的劃分和排版布線的要求；熟知完成集成電路制造的各種手段。

§4.2版圖基本尺寸的確定0.5學(xué)時(shí)

內(nèi)容：1版圖基本尺寸選取原則

1.1版圖基本尺寸選取依據(jù)

1.2版圖基本尺寸選取原則

2版圖基本尺寸的確定

2.1掩模圖形線寬的確定

2.2掩模圖形間距的確定

2.3計(jì)算掩模圖形間距時(shí)考慮的因素

2.4掩模圖形間距推導(dǎo)

課程重點(diǎn)：版圖設(shè)計(jì)時(shí)，如何確定掩模圖形線寬和掩模圖形間距是十分重要的。本節(jié)給出了影響選取掩模圖形線寬的各種工藝因素，電性因素和誤差因素；也給出了影響選取掩模圖形間距的各種工藝因素，電性因素和誤差因素。本節(jié)還給出了掩模圖形間距推導(dǎo)的步驟和推導(dǎo)實(shí)例。

課程難點(diǎn)：在版圖設(shè)計(jì)時(shí)，必須確定掩模圖形線寬和掩模圖形間距。而掩模圖形線寬和掩模圖形間距的確定，受到各種工藝因素的影響，如擴(kuò)散工藝中的實(shí)際橫向擴(kuò)散；也會(huì)受到電性因素和誤差因素的影響。因此，版圖設(shè)計(jì)時(shí)綜合考慮各種工藝因素、電性因素和誤差因素對(duì)掩模圖形線寬和掩模圖形間距的影響是必要的；同時(shí)，如何把掩模圖形線寬和掩模圖形間距作為版圖設(shè)計(jì)的依據(jù)也是重要的。

基本概念；

1版圖線寬-版圖圖形的寬度。

2版圖間距-兩相鄰版圖圖形間的距離寬度。

3掩摸圖形線寬-版圖圖形中的圖形寬度。

4掩摸圖形間距-制作的元器件的硅片表面上，本身圖形間的間距。

5掩摸容差-所有掩摸版上的因素造成的容差。

6光刻對(duì)準(zhǔn)容差-光刻中使用掩摸版，所有工藝因素造成的容差。

基本要求：了解在版圖設(shè)計(jì)時(shí)，版圖基本尺寸選取的依據(jù)是工藝可實(shí)現(xiàn)的圖形線寬和圖形間距；而實(shí)際版圖設(shè)計(jì)中所采用的所有圖形線寬均大于或等于工藝可實(shí)現(xiàn)的圖形線寬；所采用的所有圖形間距均大于或等于工藝可實(shí)現(xiàn)的圖形間距；清楚版圖基本尺寸是如何參照依據(jù)確定的。了解影響圖形線寬的各種因素