FPC生產(chǎn)流程要點

PAGEPAGE4ＦＰＣ生產(chǎn)流程1.FPC生產(chǎn)流程:1.1雙面板制程:開料→鉆孔→PTH→電鍍→前處理→貼干膜→對位→曝光→顯影→圖形電鍍→脫膜→前處理→貼干膜→對位曝光→顯影→蝕刻→脫膜→表面處理→貼覆蓋膜→壓制→固化→沉鎳金→印字符→剪切→電測→沖切→終檢→包裝→出貨1.2單面板制程:開料→鉆孔→貼干膜→對位→曝光→顯影→蝕刻→脫膜→表面處理→貼覆蓋膜→壓制→固化→表面處理→沉鎳金→印字符→剪切→電測→沖切→終檢→包裝→出貨2.開料2.1.原材料編碼的認(rèn)識NDIR050513HJY:D→雙面,R→壓延銅,05→PI厚0.5mil,即12.5um,05→銅厚18um,13→膠層厚13um.XSIE101020TLC:S→單面,E→電解銅,10→PI厚25um,10→銅厚度35um,20→膠厚20um.CI0512NL:(覆蓋膜):05→PI厚12.5um,12→膠厚度12.5um.總厚度:25um.2.2.制程品質(zhì)控制A.操作者應(yīng)帶手套和指套,防止銅箔表面因接觸手上之汗而氧化.B.正確的架料方式,防止皺折.C.不可裁偏,手對裁時不可破壞沖制定位孔和測試孔.D.材料品質(zhì),材料表面不可有皺折,污點,重氧化現(xiàn)象,所裁切材料不可有毛邊,溢膠等.3鉆孔3.1打包:選擇蓋板→組板→膠帶粘合→打箭頭(記號)3.1.1打包要求:單面板30張,雙面板6張,包封15張.3.1.2蓋板主要作用:A:防止鉆機和壓力腳在材料面上造成的壓傷B::使鉆尖中心容易定位避免鉆孔位置的偏斜C:帶走鉆頭與孔壁摩擦產(chǎn)生的熱量.減少鉆頭的扭斷.3.2鉆孔:3.2.1流程:開機→上板→調(diào)入程序→設(shè)置參數(shù)→鉆孔→自檢→IPQA檢→量產(chǎn)→轉(zhuǎn)下工序.3.2.2.鉆針管制方法:a.使用次數(shù)管制b.新鉆頭之辨認(rèn),檢驗方法3.3.品質(zhì)管控點:a.鉆帶的正確b.對紅膠片,確認(rèn)孔位置,數(shù)量,正確.c確認(rèn)孔是否完全導(dǎo)通.d.外觀不可有銅翹,毛邊等不良現(xiàn)象.3.4.常見不良現(xiàn)象3.4.1斷針:a.鉆機操作不當(dāng)b.鉆頭存有問題c.進(jìn)刀太快等.3.4.2毛邊a.蓋板,墊板不正確b.靜電吸附等等4.電鍍4.1.PTH原理及作用:PTH即在不外加電流的情況下,通過鍍液的自催化(鈀和銅原子作為催化劑)氧化還原反應(yīng),使銅離子析鍍在經(jīng)過活化處理的孔壁及銅箔表面上的過程,也稱為化學(xué)鍍銅或自催化鍍銅.4.2.PHT流程:堿除油→水洗→微蝕→水洗→水洗→預(yù)浸→活化→水洗→水洗→速化→水洗→水洗→化學(xué)銅→水洗.4.3.PTH常見不良狀況之處理4.3.1.孔無銅:a活化鈀吸附沉積不好.b速化槽：速化劑濃度不對.c化學(xué)銅：溫度過低，使反應(yīng)不能進(jìn)行反應(yīng)速度過慢；槽液成分不對.4.3.2.孔壁有顆粒，粗糙:a化學(xué)槽有顆粒，銅粉沉積不均，開過濾機過濾.b板材本身孔壁有毛刺.4.3.3.板面發(fā)黑:a化學(xué)槽成分不對（NaOH濃度過高）.4.4鍍銅鍍銅即提高孔內(nèi)鍍層均勻性，保證整個版面（孔內(nèi)及孔口附近的整個鍍層）鍍層厚度達(dá)到一定的要求.4.4.1電鍍條件控制a電流密度的選擇b電鍍面積的大小c鍍層厚度要求d電鍍時間控制4.4.1品質(zhì)管控1貫通性：自檢QC全檢，以40倍放大鏡檢查孔壁是否有鍍銅完全附著貫通.2表面品質(zhì)：銅箔表面不可有燒焦，脫皮，顆粒狀，針孔及花斑不良等現(xiàn)象.3附著性：于板邊任一處以3M膠帶粘貼后，以垂直向上接起不可有脫落現(xiàn)象.5.線路5.1干膜干膜貼在板材上，經(jīng)曝光后顯影后，使線路基本成型，在此過程中干膜主要起到了影象轉(zhuǎn)移的功能，而且在蝕刻的過程中起到保護線路的作用.5.2干膜主要構(gòu)成：PE,感光阻劑，PET.其中PE和PET只起到了保護和隔離的作用.感光阻劑包括：連接劑，起始劑，單體，粘著促進(jìn)劑，色料.5.3作業(yè)要求a保持干膜和板面的清潔,b平整度,無氣泡和皺折現(xiàn)象..c附著力達(dá)到要求,密合度高.5.4作業(yè)品質(zhì)控制要點5.4.1為了防止貼膜時出現(xiàn)斷線現(xiàn)象，應(yīng)先用無塵紙粘塵滾輪除去銅箔表面雜質(zhì).5.4.2應(yīng)根據(jù)不同板材設(shè)置加熱滾輪的溫度，壓力，轉(zhuǎn)數(shù)等參數(shù).5.4.3保證銅箔的方向孔在同一方位.5.4.4防止氧化，不要直接接觸銅箔表面.5.4.5加熱滾輪上不應(yīng)該有傷痕，以防止產(chǎn)生皺折和附著性不良5.4.6貼膜后留置10—20分鐘，然后再去曝光，時間太短會使發(fā)生的有機聚合反應(yīng)未完全，太長則不容易被水解，發(fā)生殘留導(dǎo)致鍍層不良.5.4.7經(jīng)常用無塵紙擦去加熱滾輪上的雜質(zhì)和溢膠.5.4.8要保證貼膜的良好附著性.5.5貼干膜品質(zhì)確認(rèn)5.5.1附著性：貼膜后經(jīng)曝光顯影后線路不可彎曲變形或斷等（以放大鏡檢測）5.5.2平整性：須平整，不可有皺折，氣泡.5.5.3清潔性：每張不得有超過5點之雜質(zhì).5.6曝光5.6.1.原理：使線路通過干膜的作用轉(zhuǎn)移到板子上.移到網(wǎng)布上形成網(wǎng)板，作為對面印刷的工具,把所需圖形,字符印到板上.7.2印刷所用之油墨分類及其作用防焊油墨絕緣，保護線路文字記號線標(biāo)記等銀漿防電磁波的干擾7.3品質(zhì)確認(rèn)7.3.1.印刷之位置方向正反面皆必須與工作指示及檢驗標(biāo)準(zhǔn)卡上實物一致.7.3.2.不可有固定斷線，針孔之情形7.3.3..經(jīng)烘烤固化后，應(yīng)以3M膠帶試?yán)豢捎杏湍撀渲F(xiàn)象8沖切8.1常見不良：沖偏，壓傷，沖反，毛刺，翹銅，劃痕等現(xiàn)象.8.2制程管控重點：摸具的正確性，方向性，尺寸準(zhǔn)確性.8.3作業(yè)要點：8.3.1產(chǎn)品表面不可有刮傷，皺折等.8.3.2沖偏不可超出規(guī)定范圍.8.3.3正確使用同料號的模具.8.3.4不可有嚴(yán)重的毛邊或拉料，撕裂或不正常凹凸點或殘膠及補強偏移，離型紙脫落現(xiàn)象.8.3.5安全作業(yè)，依照安全作業(yè)手冊作業(yè)..8.