東芝新型IC芯片可大幅提升可穿戴設(shè)備與物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備續(xù)航

第第頁東芝新型IC芯片，可大幅提升可穿戴設(shè)備與物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備續(xù)航東芝新型IC芯片再創(chuàng)佳績，可大幅提升可穿戴設(shè)備與物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備續(xù)航能力

小型、超低靜態(tài)電流[1]負載開關(guān)IC使顯著性能提升

中國上海，2022年1月13日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出TCK12xBG系列負載開關(guān)IC，可支持極低的靜態(tài)電流[1]以及1A的額定輸出電流。該系列IC采用緊湊型WCSP4G封裝，可支持產(chǎn)品開發(fā)人員設(shè)計創(chuàng)新功耗更低、電池續(xù)航能力更強的新一代可穿戴設(shè)備與IOT設(shè)備。該產(chǎn)品于今日開始支持批量出貨。

TCK12xBG系列采用新型驅(qū)動電路，具有0.08nA的典型導(dǎo)通靜態(tài)電流。與東芝當前產(chǎn)品TCK107AG相比，新系列產(chǎn)品的靜態(tài)電流降低大約99.9%，實現(xiàn)了極大的能效提升，因此由小型電池供電的可穿戴設(shè)備和IOT設(shè)備的運行時間將得到顯著提升。

WCSP4G是專為該產(chǎn)品開發(fā)的一種新型封裝，比TCK107AG小34%左右，僅為0.645mm×0.645mm，便于小型電路板安裝。器件特有的背面涂層設(shè)計用于支持便捷安裝，即便是如此微小的芯片也無需擔心在安裝過程中造成芯片損傷。

東芝計劃推出三款該系列IC：高電平有效時啟動自動放電的TCK127BG；高電平有效時不啟動自動放電的TCK126BG；以及低電平有效時啟動自動放電的TCK128BG。該系列器件為產(chǎn)品開發(fā)人員和設(shè)計人員提供了根據(jù)設(shè)計要求自由選擇最佳負載開關(guān)IC的可能。

東芝將持續(xù)不斷地改進低靜態(tài)電流技術(shù)產(chǎn)品，推進設(shè)備小型化和降低功耗，并為可持續(xù)發(fā)展的未來做出貢獻。

應(yīng)用：

-可穿戴設(shè)備、IOT設(shè)備、智能手機（傳感器電源開關(guān)等）-替代由MOSFET、晶體管等分立半導(dǎo)體器件構(gòu)成的負載開關(guān)電路

特性：

-超低靜態(tài)電流（導(dǎo)通狀態(tài)）：IQ＝0.08nA（典型值）-低待機電流（關(guān)斷狀態(tài)）：IQ(OFF)＋ISD(OFF)＝13nA（典型值）-緊湊型WCSP4G封裝：0.645mm×0.645mm（典型值），厚度：0.465mm（最大值）-背面涂層可減少電路板安裝過程中的損傷

主要規(guī)格：

（除非另有說明，@Ta＝25℃）

注：

[1]1mm2或更緊湊的封裝，額定輸出電流為1A的負載開關(guān)IC。截至2022年1月的東芝調(diào)查。

*本文提及的公司名稱、產(chǎn)品名稱和服務(wù)名稱可能是其各自公司的商標。*本文檔