圖解芯片技術(shù)

圖解芯片技術(shù)讀書筆記模板01思維導(dǎo)圖讀書筆記目錄分析內(nèi)容摘要精彩摘錄作者介紹目錄0305020406思維導(dǎo)圖芯片技術(shù)材料本科生芯片需求學(xué)科茶桌書角集成電路工藝第章技術(shù)元件布線芯片半導(dǎo)體硅材料硅關(guān)鍵字分析思維導(dǎo)圖內(nèi)容摘要內(nèi)容摘要針對入門者、應(yīng)用者及研究開發(fā)者的多方面的需求，《圖解芯片技術(shù)》在匯集大量資料的前提下，采用圖文并茂的形式，全面且簡明扼要地介紹芯片工作原理，集成電路材料，制作工藝，芯片的新進(jìn)展、新應(yīng)用及發(fā)展前景等。采用每章之下“節(jié)節(jié)清”的論述方式，左文右圖，圖文對照，并給出“本節(jié)重點(diǎn)”。力求做到深入淺出，通俗易懂；層次分明，思路清晰；內(nèi)容豐富，重點(diǎn)突出；選材新穎，強(qiáng)調(diào)應(yīng)用。本書可供微電子、材料、物理、精密儀器等學(xué)科本科生及相關(guān)領(lǐng)域的工程技術(shù)人員參考。讀書筆記讀書筆記若離子以很小角度射入其中，則不會與晶格發(fā)生碰撞，從而會直線飛行相當(dāng)長的距離，稱這種現(xiàn)象為溝道效應(yīng)。問題都提的很好，但這本書里并沒有答案，很多地方寫了一半的感覺。圖沒怎么看，還是有很多看得懂的地方，對半導(dǎo)體講解還是比較到位的，就是不夠詳細(xì)，不夠看。非常全面的介紹了半導(dǎo)體工業(yè)，從材料，到加工，設(shè)備，工業(yè)發(fā)展情況，主流公司，面臨的各種挑戰(zhàn)等。雖然不是相關(guān)職業(yè)者，但是讀起來收獲還是非常大的；雖然沒有相應(yīng)的專業(yè)背景，但總體還是感覺還是非常棒的。作者放佛真的想教會我制造芯片，但是大可不必，芯片制造過程幾大步驟幾百道工藝林林總總詳詳細(xì)細(xì)都介紹一遍實(shí)在是看的一臉懵，不適合作為科普，更不適合拿來學(xué)習(xí)[汗]。優(yōu)點(diǎn)：成體系的介紹了芯片制造以及發(fā)展趨勢，每章節(jié)都有圖解，易于理解。專業(yè)性很強(qiáng)，我的初中物理化學(xué)水平讀起來很吃力[苦澀][苦澀][苦澀]，建議至少是高中理科水平的書友閱讀。精彩摘錄精彩摘錄芯片通常分為兩種：一種是功能芯片，比如我們常說的中央處理器（CPU），就是帶有計(jì)算功能的芯片；另一種就是存儲芯片，比如計(jì)算機(jī)里的閃存（Flash），是一種能儲存信息的芯片。封裝是把IC芯片安置在基板上，經(jīng)引線、鍵合、封接，最后封裝成一個整體。封裝具有電氣特性保持、物理保護(hù)、散熱防潮、應(yīng)力緩和、節(jié)距變換、通用化、規(guī)格化等功能，涉及薄厚膜、微細(xì)連接、多層基板、封接封裝等幾大類關(guān)鍵技術(shù)。IC中，最重要且最普遍的元件可以說是三極管，由于它具有開關(guān)、振蕩、變頻、放大等功能，可以說是任何電子電路中絕對不可缺少的。時(shí)至今日，我國進(jìn)口額最大的物資，不是石油、天然氣，也不是糧食，而是芯片。我國每年芯片的進(jìn)口額高達(dá)2600多億美元，約折合1.7萬億元人民幣?！凹呻娐贰钡挠⑽拿Q為IntegratedCircuits，簡稱IC。目錄分析1.1概述1.2半導(dǎo)體硅材料——集成電路的核心與基礎(chǔ)1.3集成電路元件的分類1.4半導(dǎo)體器件的制作工藝流程書角茶桌集成電路發(fā)展史上的十大里程碑事件12345第1章集成電路簡介2.1半導(dǎo)體硅材料2.2從硅石到金屬硅，再到99.%的高純硅2.3從多晶硅到單晶硅棒2.4從單晶硅到晶圓第2章從硅石到晶圓書角茶桌“硅是上帝賜予人類的寶物”2.5拋光片、退火片、外延片、SOI片第2章從硅石到晶圓3.1集成電路邏輯LSI元件的結(jié)構(gòu)3.2LSI的制作工藝流程3.3IC芯片制造工藝的分類和組合書角茶桌世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的領(lǐng)軍人物第3章集成電路制作工藝流程4.1DRAM元件和LSI元件中使用的各種薄膜4.2IC制作用的薄膜及薄膜沉積（1）——PVD法4.3IC制作用的薄膜及薄膜沉積（2）——CVD法4.4IC制作用的薄膜及薄膜沉積（3）——各種方法的比較第4章薄膜沉積和圖形加工4.5布線缺陷的改進(jìn)和消除——Cu布線代替Al布線4.6曝光光源不斷向短波長進(jìn)展4.7光學(xué)曝光技術(shù)4.8電子束曝光和離子束曝光技術(shù)4.9干法刻蝕替代濕法刻蝕書角茶桌世界芯片產(chǎn)業(yè)的十大領(lǐng)頭企業(yè)010302040506第4章薄膜沉積和圖形加工5.1集成電路制造中的熱處理工藝5.2用于雜質(zhì)摻雜的熱擴(kuò)散工藝5.3精準(zhǔn)的雜質(zhì)摻雜技術(shù)（1）——離子注入的原理5.4精準(zhǔn)的雜質(zhì)摻雜技術(shù)（2）——離子注入的應(yīng)用書角茶桌“核心技術(shù)是國之重器”12345第5章雜質(zhì)摻雜——熱擴(kuò)散和離子注入6.1多層化布線已進(jìn)入第4代6.2銅布線的單大馬士革和雙大馬士革工藝6.3摩爾定律能否繼續(xù)有效？6.4新材料的導(dǎo)入——“制造材料者制造技術(shù)”6.5如何實(shí)現(xiàn)器件的高性能？12345第6章摩爾定律能否繼續(xù)有效書角茶桌集聚最強(qiáng)