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文檔簡介
信號(hào)鏈模擬芯片領(lǐng)軍企業(yè)思瑞浦專題報(bào)告一、國內(nèi)信號(hào)鏈模擬芯片領(lǐng)軍企業(yè)1、主營模擬芯片,股東背景雄厚思瑞浦公司成立于
2012
年,是一家專注于模擬芯片產(chǎn)品研發(fā)和銷售的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)。公司主營的模擬芯片是用
來處理模擬信號(hào)的集成電路,與數(shù)字芯片不同,其在研發(fā)過程中往往需要大量的研發(fā)投入,較為依賴設(shè)計(jì)者的經(jīng)驗(yàn)與
技術(shù),但同時(shí)其產(chǎn)品生命周期也長于數(shù)字芯片。公司已擁有超過
1,400
款模擬產(chǎn)品型號(hào),主要產(chǎn)品為信號(hào)鏈模擬芯片和電源管理模擬芯片,包括運(yùn)算放大器、比較器、
音/視頻放大器、模擬開關(guān)、接口電路、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換芯片、隔離產(chǎn)品、參考電壓芯片、LDO、
DC/DC轉(zhuǎn)換器、電源監(jiān)
控電路、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)及電池管理芯片等。此外,公司現(xiàn)階段同步發(fā)展數(shù)?;旌夏M前端,并逐漸融合嵌入式處理器,旨
在提供全方面的模擬解決方案。公司股權(quán)較為結(jié)構(gòu)分散,股東背景雄厚。根據(jù)
2021
年中報(bào),公司持股超過
5%的的股東分別為,上海華芯創(chuàng)業(yè)投資
企業(yè)、ZHIXUZHOU(周之栩)、蘇州工業(yè)園區(qū)金櫻投資合伙企業(yè)(有限合伙)、FENGYING(應(yīng)峰)、蘇州棣萼芯
澤投資管理企業(yè)、哈勃科技投資有限公司、蘇州安固創(chuàng)業(yè)投資有限公司,持股比例分別為
18.55%、8.38%、8.32%、
7.9%、6.36%、6%、5.31%。其中,華芯創(chuàng)投是華登國際在中國半導(dǎo)體領(lǐng)域的投資基金;周之栩擔(dān)任擔(dān)任公司董事長、總經(jīng)理;應(yīng)峰為公司董事、
副總經(jīng)理、首席技術(shù)官;棣萼芯澤為員工持股平臺(tái);哈勃科技則為華為
100%控股的科技投資公司。公司股東囊括國
內(nèi)外知名半導(dǎo)體公司、下游終端企業(yè)、行業(yè)管理人才與核心技術(shù)人員,股東背景雄厚。2、業(yè)務(wù)逐步發(fā)力,財(cái)務(wù)表現(xiàn)優(yōu)異公司主打信號(hào)鏈產(chǎn)品,積極培育電源管理類產(chǎn)品。2017
年-2020
年,公司營業(yè)收入由
1.12
億元迅速增長至
5.66
億
元,CAGR為
71.8%,其中
2019
年?duì)I業(yè)收入增速大幅提升,同比增長
166.5%,該年公司與下游客戶的合作逐漸深
化,合作產(chǎn)品進(jìn)入放量階段,帶來收入的快速增長。2021H1,實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入
4.85
億元,同比增長
60.56%。主要原因系:1)
電源產(chǎn)品線快速成長,LDO、柵極驅(qū)動(dòng)等電
源類產(chǎn)品出貨快速增長,整體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)日趨均衡。2)
高壓隔離、大電流低壓差線性穩(wěn)壓電源等信號(hào)鏈和電源模擬芯
片等新產(chǎn)品相繼推出,MCU、AFE數(shù)?;旌袭a(chǎn)品線先后建立,產(chǎn)品線得到進(jìn)一步豐富;3)公司開拓在泛工業(yè)、光通
訊及綠色能源等新市場(chǎng),收獲
Vertiv、寧波三星醫(yī)療、邁瑞醫(yī)療、珠海泰坦科技及長城電源等優(yōu)質(zhì)新客戶。2021Q3
公司業(yè)績續(xù)提速,2021
年前三季度信號(hào)鏈模擬芯片產(chǎn)品營收
7.14
億元,同比增長
95.82%,電源管理芯片
產(chǎn)品營收
1.77
億元,同比增長
1241%,電源管理增長顯著,主要系公司新產(chǎn)品不斷推出貢獻(xiàn)收入所致。分業(yè)務(wù)看,公司之前的主要營收貢獻(xiàn)來源為信號(hào)鏈芯片,2017-2020
年其業(yè)務(wù)占比分別為
99.8%、99.8%、97.9%、
96.1%,2021
年前三季度電源管理產(chǎn)品快速提升至
19.82%。由于電源管理和信號(hào)鏈兩大業(yè)務(wù)中有接近
80%的技術(shù)復(fù)
用,公司近年來開始培育電源管理類產(chǎn)品,以實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)的有效嫁接,在未來公司還將增加數(shù)?;旌夏芰Γ型掷m(xù)推出各類高集成度的模擬產(chǎn)品。公司毛凈利率持續(xù)上升,獲利能力顯著增強(qiáng)。2017-2021H1,公司毛利分別為
5675.5
萬元、5925.6
萬元、1.80
億元、
3.47
億元、2.89
億元,對(duì)應(yīng)毛利率為
50.77%、52.01%、59.41%、61.23%、59.58%。2018
年,由于公司加大研發(fā)
及銷售的投入,導(dǎo)致該年凈利潤與凈利率為負(fù)值;但在
2019
年,受益于營業(yè)收入的快速增長與良好的成本管控能力,
凈利潤與凈利率均實(shí)現(xiàn)大幅改善,增長態(tài)勢(shì)延續(xù)至
2021Q3。2019-2021Q3
年,公司凈利潤分別為
0.71、1.84、3.12
億元,凈利率分別為
23.4%、32.4%、31.9%。二、聚焦技術(shù)研發(fā),鑄造堅(jiān)實(shí)發(fā)展根基1、模擬芯片市場(chǎng)持續(xù)增長,設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)決定產(chǎn)品品質(zhì)受益于持續(xù)的技術(shù)迭代,模擬芯片市場(chǎng)增長迅速。模擬芯片行業(yè)中新技術(shù)、新產(chǎn)品不斷涌現(xiàn),使得整個(gè)模擬芯片市場(chǎng)
增長持續(xù),市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大,且成長性高于其它品類芯片。根據(jù)
ICInsights統(tǒng)計(jì),全球模擬芯片市場(chǎng)份額由
2013
年的
424
億美元,增長至
2020
年的
570
億美元,CAGR為
4.3%。而根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù),我國模擬芯片市場(chǎng)
份額則由
2013
年的
227
億美元增長至
2019
年的
384
億美元,CAGR為
9.2%。隨著下游需求與應(yīng)用領(lǐng)域的擴(kuò)張,ICInsights預(yù)測(cè)未來模擬芯片的復(fù)合增長率將達(dá)到
7.4%,高于邏輯芯片的
7.3%與微型器件的
4.2%。與數(shù)字芯片相比,模擬芯片更依賴者的經(jīng)驗(yàn),產(chǎn)品市場(chǎng)也更為穩(wěn)定。由于模擬芯片在設(shè)計(jì)過程中,需要同步考慮噪聲、
匹配、干擾等因素,這要求模擬芯片研發(fā)人員既要熟悉芯片設(shè)計(jì)與制造的
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