外協(xié)加工線路板(PCBA)檢驗(yàn)規(guī)范

第4頁(yè)共9頁(yè)廣東普雷斯頓自動(dòng)化技術(shù)有限公司文件編號(hào)：文件版本：文件類別：來(lái)料檢驗(yàn)規(guī)范制訂日期：生效日期：外協(xié)加工線路板(PCBA)檢驗(yàn)規(guī)范擬制：審核：審批：日期：日期：日期：目錄一、目的………………3二、適用范圍…………………………3三、職責(zé)………………3四、定義………………31、名詞解釋…………………………32.焊錫性名詞解釋與定義…………32.1沾錫……………32.2沾錫角…………………………42.3不沾錫…………………………42.4縮錫……………43．理想焊點(diǎn)之標(biāo)準(zhǔn)…………………44.良好焊錫性要求定義……………45.檢驗(yàn)條件…………………………46.檢驗(yàn)方式…………………………4五、作業(yè)流程…………………………5六、檢驗(yàn)項(xiàng)目及標(biāo)準(zhǔn)…………………51.冷焊………………52.漏焊焊……………53.錫洞、針孔………………………54.錫裂………………65.錫尖………………66.錫多………………67.錫渣………………78.短路(橋接)………………………79.銅箔翹皮…………………………710.管腳長(zhǎng)……………711.虛焊、假焊………………………712.貼片狀元件對(duì)準(zhǔn)度………………813.IC類偏移度………………………814.插件類檢驗(yàn)………………………8五、作業(yè)流程加工廠檢驗(yàn)加工廠檢驗(yàn)倉(cāng)管驗(yàn)收送檢IQC進(jìn)行外觀抽檢判定合格區(qū)不合格區(qū)NGOK六、檢驗(yàn)項(xiàng)目及標(biāo)準(zhǔn)1.冷焊特點(diǎn)：焊點(diǎn)呈不平滑之外表，嚴(yán)重時(shí)于線腳四周，產(chǎn)生褶皺或裂縫。允收標(biāo)準(zhǔn)：①不可有冷焊或不良焊點(diǎn)。OKNG②焊點(diǎn)上不可有未熔解之錫膏。2.漏焊特點(diǎn)：零件線腳四周未與焊錫熔接及包覆。允收標(biāo)準(zhǔn)：①焊接點(diǎn)不可有漏焊現(xiàn)象。OKNG3.錫洞/針孔：特點(diǎn)：于焊點(diǎn)外表上產(chǎn)生肉眼清晰可見之貫穿孔洞者。允收標(biāo)準(zhǔn)：①無(wú)此現(xiàn)象即可允收。OKNGNG4.錫裂特點(diǎn)：于焊點(diǎn)上發(fā)生之裂痕，最常出現(xiàn)在線腳周圍、中間部位及焊點(diǎn)底端與焊墊間。允收標(biāo)準(zhǔn)：①焊點(diǎn)不可存在錫裂。NGNG5.錫尖特點(diǎn)：在零件線腳端點(diǎn)及吃錫線路上，成形為多余之尖銳錫點(diǎn)者。允收標(biāo)準(zhǔn)：不可有錫尖存在。(錫尖容易穿透絕緣片造成與鐵殼NGNG形成接地短路損毀線路板)6.錫多特點(diǎn)：焊點(diǎn)錫量過(guò)多，使焊點(diǎn)呈外凸曲線。允收標(biāo)準(zhǔn)：焊錫角θ﹤90度；需可視見零件腳外露出錫面；OKNG焊錫延伸未超出錫墊、觸及板子。7.錫渣特點(diǎn)：焊點(diǎn)處或線路板表面存在多余之焊錫。允收標(biāo)準(zhǔn)：①不可有目視可見之錫渣。NGNG8.短路(橋接)特點(diǎn)：在不同線路上兩個(gè)或兩個(gè)以上之相鄰焊點(diǎn)間，其焊墊上之焊錫產(chǎn)生相連現(xiàn)象。允收標(biāo)準(zhǔn)：①不可有目視可見之短路現(xiàn)NGNG象。9.銅箔翹皮特點(diǎn)：印刷電路板之焊墊與電路板的基材產(chǎn)生剝離現(xiàn)象。允收標(biāo)準(zhǔn)：①不可存在此現(xiàn)象。NGNG10.管腳長(zhǎng)特點(diǎn)：元器件管腳吃錫后，其焊點(diǎn)管腳長(zhǎng)度超過(guò)規(guī)定之長(zhǎng)度。允收標(biāo)準(zhǔn)：φ≦0.8mm→管腳長(zhǎng)度小于2.5mmφ＞0.8mm→管腳長(zhǎng)度小于3.5mmOKNG11.虛焊、假焊11.1虛焊是焊點(diǎn)處只有少量的錫焊住，造成接觸不良，時(shí)通時(shí)斷。11.2假焊是指表面上好像焊住了,但實(shí)際上并沒有焊上，有時(shí)用手一拔,引腳就可以從焊點(diǎn)中拔出來(lái)。允收標(biāo)準(zhǔn)：①不能有虛焊、假焊12.貼片狀元件對(duì)準(zhǔn)度12.1理想狀況：片狀零件恰好能座落在焊盤的中央且未發(fā)生偏出，所有金屬理想狀況封頭都能完全與焊盤接觸。12.2允收狀況：側(cè)面偏移（A）小于或等于元件可焊端寬度（W）的50％或焊盤寬度（P)的50%如圖①、②允收狀況12.3拒收狀況：零件可焊端已超出焊盤或可焊端已偏移超出焊盤50%拒收狀況拒收狀況13.IC類偏移度允收標(biāo)準(zhǔn)：①各接腳未發(fā)生偏移；②各接腳已發(fā)生偏移，所偏出焊盤以外的接腳A，未超過(guò)接腳本身寬度W的25％。OKNG14.插件類檢驗(yàn)拒收狀況：1.使用的元器件規(guī)格錯(cuò)誤（錯(cuò)件）。2.元器件插