【無線射頻芯片】-4G終端對手機PA的不同需求

1/12G/3G/4G終端對手機PA的不同需求近年來，手機用功率放大器(PA)市場隨著智能型手機的興起以及各種手持設(shè)備對大量數(shù)據(jù)傳輸?shù)男枨笤龆喽兊酶蛹t火，本文將探討手機PA在2G/3G/4G終端市場中的演進(jìn)趨勢。

在3G市場，WCDMA相關(guān)產(chǎn)品占有70%以上的份額，這些產(chǎn)品包括手機、數(shù)據(jù)上網(wǎng)卡、3G系統(tǒng)模塊，以及各種各樣配備3G通訊設(shè)備的產(chǎn)品(如平板電腦、電子書等)。2023年問市的最新一代WCDMA/HSPA手機PA的基本規(guī)格要求主要來自于手機芯片廠商高通的建議，每款單一頻段的PA尺寸從原本的4mm×4mm大幅縮小至3mm×3mm，并且需將原來位于PA之外的定向耦合器與所需的匹配電路一起集成到3mm×3mm的功放內(nèi)，以有效簡化射頻前端電路，大幅縮減所占的電路板面積。功率輸出模式則從原來的供應(yīng)兩種輸出功率，進(jìn)展為支持?jǐn)?shù)字化三重輸出功率運作，同一顆PA必需在高、中、低三種功率輸出時都具有優(yōu)異的使用效率，通話時可在多個功率輸出模式下自動切換，以獲得最高的功率效率，有效延長電池使用壽命。不過，三重輸出功率模式的切換較為簡單，會影響到手機系統(tǒng)EVM的連續(xù)性，這也是PA廠商與手機芯片廠商必需克服的問題。

此外，新的PA要能在尺寸、腳位與功能上與其它PA廠商完全兼容。其內(nèi)部通常帶有穩(wěn)壓器的設(shè)計，因此無需任何外部參考電壓。還需要優(yōu)異的溫度補償設(shè)計，在極端的工作環(huán)境(-40°C至+85°C)下，仍舊可以保持穩(wěn)定的PA特性。同時還要求每款PA能與HSPA/HSPA+兼容。

最通用的WCDMA/HSPA頻段包括Band1(1,920～1,980MHz)、Band2(1,850～1,910MHz)、Band5(824～849MHz)以及Band8(880～915MHz)。單個獨立的PA支持單一的WCDMA/HSPA頻段仍是市場主流。整體來說，相對于2G(GSM/GPRS/EDGE)應(yīng)用對PA的規(guī)格要求，3G/4G對于PA的線性度及功耗要求更高，由于大量數(shù)據(jù)的快速傳輸需要高線性度的支持。

對于3G市場所需的CDMA2000/EV-DO手機用PA，其基本規(guī)格與最新一代WCDMA/HSPA手機用PA也日趨全都，朝著3mm×3mm微型封裝、集成耦合器的方向進(jìn)展。而在WCDMA與CDMA共存的手機平臺上，同頻段的WCDMA與CDMA的PA將可以共享。

對于3G市場所需的TD-SCDMA/HSDPA手機PA，因使用頻段(1,880～1,920MHz以及2,010～2,025MHz)與WCDMABand-1頻段相近，且基本規(guī)格要求也相仿，因而有些廠商會直接采納新一代的WCDMABand-1手機PA。

4G市場上，現(xiàn)有的手持LTE設(shè)備以數(shù)據(jù)上網(wǎng)卡為主，也有少量高端手機面市。無論是FDD-LTE還是TD-LTE所采納的PA，基本上其尺寸與規(guī)格要求都與WCDMAPA特別相像，差別僅在頻段上。目前在售的LTEPA的引腳與功能完全兼容，對內(nèi)置耦合器與三重輸出功率運作的要求也全都。LTE的頻段繁多，在TD-LTE方面，中國工信部已經(jīng)正式批準(zhǔn)了2,570MHz～2,620MHz之間總共50M的TD-LTE頻率。此外，業(yè)界對采納2.3GHz頻率的呼聲也很大。而在FDD-LTE通用的頻段上已間續(xù)有手機PA面市，以適應(yīng)歐美地區(qū)的LTE頻段。如今的LTE裝置大多需向下兼容WCDMA/HSPA以及GSM/EDGE。在LTE設(shè)備中，假如采納的某些LTE頻段與WCDMA/HSPA頻段全都，LTE與WCDMA/HSPA也可共享同一顆PA，讓產(chǎn)品設(shè)計者可以更敏捷地進(jìn)行射頻前端的組件布局和線路設(shè)計，并節(jié)約PA組件成本。

GSM/EDGE四頻PA模塊也顯示出演進(jìn)的趨勢。大部分3G/4G設(shè)備，尤其是智能型手機與數(shù)據(jù)上網(wǎng)卡等快速傳輸大量數(shù)據(jù)的應(yīng)用設(shè)備需向下兼容GSM/EDGE。對GSM/EDGEPA模塊的EDGE部分而言，與3G/4G功放相同，不僅需要特定水平的輸出功率，還要求具備高線性度，以確保向基站發(fā)送信號的保真度。因此，GSM/EDGE四頻PA功放模塊的規(guī)格要求相比價格低廉的GSM/GPRSPA模塊要簡單得多，也更難以實現(xiàn)。GSM/EDGE四頻PA模塊的市場仍舊牢牢把握在國外廠商手里。

在GSM/EDGE市場上，高通等廠商過去采納的是極性(Polar)PA模塊，其它手機芯片平臺商則大多采納線性(Linear)PA模塊。業(yè)界的最新趨勢是向線性PA模塊靠攏，尺寸也縮小到5mm×5mm，砷化鎵仍舊是主流。另一個新趨勢是某些GSM/EDGE四頻線性PA模塊采納與3GPA相像的多重輸出功率運作，而非傳統(tǒng)Vramp調(diào)控，這樣能為低頻段(850MHz/900MHz)與高頻段各供應(yīng)3至4種功率模式，進(jìn)一步提高效能并延長通話時間。

隨著手機與數(shù)據(jù)上網(wǎng)卡等通信產(chǎn)品朝著多模(2G/3G/4G)、多頻的方向進(jìn)展，射頻前端所需的各種功放與雙工器(Duplexer)會越來越多，天線開關(guān)模塊(AntennaSwitchModule)也逐步進(jìn)展到SP9T、SP10T，甚至SP12T。SAW濾波器的用量可能會變少，由于手機芯片廠商紛紛強化其收發(fā)器的特性，標(biāo)榜SAW-less手機平臺，以削減Tx與Rx的SAW濾波器需求量。為簡化射頻前端電路并減小占板面積，以手機PA為核心，進(jìn)一步集成各種射頻前端模塊也是一個明顯趨勢。

目前較普遍的以PA為核心的射頻前端模塊(RFFEM)基本上有三種形式：一種是3G單個頻段沿著信號收發(fā)路徑的集成，如WCDMA/HSPA功放+雙工器+SAW濾波器，一般尺寸為4mm×7mm；一種是3G數(shù)個常用頻段的PA集成在單一封裝中，如WCDMA/HSPA頻段1與5的結(jié)合、2與5的結(jié)合以及1與8的結(jié)合，這些由兩種頻段PA合而為一的3GPA模塊尺寸約為4mm×5mm；另一種則是2GPA模塊(GSM/GPRS或GSM/EDGE四頻PA模塊)與天線開關(guān)的高度集成。

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