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紫光國微專題報告-紫氣東來迎光輝特種芯片揚國威一、國內(nèi)特種及智能安全芯片設(shè)計執(zhí)牛耳者1、芯片設(shè)計龍頭企業(yè),深耕特種及智能安全芯片紫光國微是國內(nèi)頂尖的芯片設(shè)計和系統(tǒng)級解決方案供應(yīng)商,產(chǎn)品種類完備,行業(yè)覆蓋范圍廣泛。公司的主營業(yè)務(wù)為集成電路芯片設(shè)計與銷售,以特種集成電路、智能安全芯片為兩大主業(yè),同時布局半導(dǎo)體功率器件和石英晶體頻率器件領(lǐng)域。公司的特種集成電路居國內(nèi)龍頭地位,智能安全芯片在世界范圍內(nèi)享有盛名。公司聚焦集成電路芯片設(shè)計領(lǐng)域,擁有深厚的技術(shù)積累和資金、人才優(yōu)勢,致力于憑借頂尖的芯片設(shè)計能力和系統(tǒng)級解決方案為移動通信、金融、政務(wù)、汽車、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)等各行各業(yè)賦能,已經(jīng)形成了智能卡安全芯片、智能終端安全芯片、高穩(wěn)定存儲器芯片、可編程系統(tǒng)芯片及半導(dǎo)體功率器件等幾大產(chǎn)品門類和數(shù)十個產(chǎn)品系列??v觀紫光國微發(fā)展歷程,公司主要依靠外延并購的方式拓展業(yè)務(wù)覆蓋范圍。紫光國微的前身唐山晶源裕豐電子股份有限公司成立于2001年,2005年在深圳證券交易所正式掛牌上市,成為同行業(yè)第一家上市公司。2010年同方股份有限公司換股收購公司25%股權(quán),成為公司的第一大股東。2012年公司發(fā)行股份購買北京同方微電子有限公司100%股權(quán),布局智能安全芯片;同年,公司發(fā)行股份購買深圳市國微電子有限公司,進(jìn)入特種芯片領(lǐng)域;“唐山晶源裕豐電子股份有限公司”也更名為“同方國芯電子股份有限公司”。至此,公司兩大主營業(yè)務(wù)完成布局。2013年子公司深圳市國微電子成立全資子公司深圳市同創(chuàng)國芯電子,布局FPGA領(lǐng)域。2014年公司收購成都國微科技有限公司,并投資設(shè)立全資子公司香港同芯投資有限公司。2015年公司收購西安紫光國芯半導(dǎo)體有限公司76%股權(quán),進(jìn)入存儲芯片領(lǐng)域,并在2017年收購西安紫光國芯半導(dǎo)體有限公司剩余24%股權(quán),成為其100%控股股東。2016年紫光集團成為公司控股股東,2018年公司更名為紫光國微。2、核心業(yè)務(wù)行業(yè)東風(fēng)正盛,營利增長強勁受益于集成電路行業(yè)高速發(fā)展,公司近五年營收保持快速增長趨勢。2016年公司總體營收為14.19億元,2020年公司營收增長至32.7億元,年均復(fù)合增速達(dá)到23.21%。其中2020年公司營收同比下降4.66%,這是由于2019年底公司出售了子公司西安紫光國芯76%的股權(quán),西安紫光國芯成為公司參股公司,不再納入公司合并財務(wù)報表范圍,如若扣除合并范圍變動影響,則同口徑營收增長26.38%。進(jìn)入2021年,在全球“缺芯”浪潮下,半導(dǎo)體行業(yè)景氣度高漲,公司2021年上半年營收22.92億元,同比增長56.54%,實現(xiàn)快速增長。利潤端來看,近年來公司盈利能力逐漸增強。2020年,公司實現(xiàn)歸母凈利潤8.06億元,同比增長98.74%,并沒有因為存儲器業(yè)務(wù)出表而下降,反而因為特種集成電路業(yè)務(wù)的成長而大幅增長。進(jìn)入2021年,公司歸母凈利潤繼續(xù)保持大幅增長態(tài)勢,上半年實現(xiàn)歸母凈利潤8.76億元,同比增長117.84%,超出2020年全年。特種集成電路、智能安全芯片是公司最核心的兩大主營業(yè)務(wù),營收占比、營收增速均較高,是公司營收和利潤增長的主要來源。特種集成電路業(yè)務(wù)營收從2016年的5.13億元增長至2020年的16.73億元,年復(fù)合增速為34.38%;營收占比由2016年的36.15%提升至2021年上半年的59.77%。智能安全芯片業(yè)務(wù)營收從2016年的5.69億元增長至2020年的13.63億元,年復(fù)合增速為24.41%;營收占比由2016年的40.1%降至2021年上半年的33.64%。石英晶體業(yè)務(wù)占營收比重較低,近五年年收入維持在1.4-2億元區(qū)間內(nèi)。2020年公司存儲器芯片業(yè)務(wù)出表,全年營收1101萬元,占比0.34%。特種集成電路、智能安全芯片貢獻(xiàn)了公司的絕大部分毛利,2020年特種集成電路和智能安全芯片分別貢獻(xiàn)毛利13.33億元、3.38億元,占毛利比重分別為78%、20%。特種集成電路業(yè)務(wù)毛利率水平長期穩(wěn)定在高位,毛利率由2016年的65.34%提升至2020年的79.64%,僅在2017年有小幅下滑。特種集成電路業(yè)務(wù)占收入比重的提升也帶動了公司整體毛利率改善,2018年以來公司整體毛利率由30.15%提升至2020年的57.02%。智能安全芯片毛利率水平近五年來維持在20-30%區(qū)間。石英晶體和存儲器芯片毛利率水平較低,公司2020年存儲器芯片出表對毛利率有一定改善作用。費用端來看,隨著公司營收增長,公司總體費用呈上升趨勢。由于公司銷售規(guī)模擴大,2018-2020年公司銷售費用率呈逐步上升趨勢;由于折舊攤銷、中介費減少,管理費用在2020年大幅降低,管理費用率呈逐年下降趨勢。財務(wù)費用率占比較小,維持在1%以內(nèi)。由于集成電路行業(yè)下游需求旺盛,近年來公司集成電路和電子元器件銷量總體呈快速上升趨勢。集成電路銷量由2016年的9.86億顆快速增長至2020年的23.12億顆,年均復(fù)合增速為23.74%;電子元器件銷量由2016年的2.43億只增長至2020年的4.91億只,年均復(fù)合增速為19.22%。庫存方面,2020年公司集成電路庫存5.39億顆,電子元器件庫存3300萬只,兩者庫存均保持高水位,這是公司在積極應(yīng)對當(dāng)下全球半導(dǎo)體產(chǎn)能不足和下游需求旺盛的行業(yè)局面,保證產(chǎn)品供應(yīng)。3、股權(quán)結(jié)構(gòu)穩(wěn)定,紫光集團下屬核心企業(yè)公司是紫光集團旗下核心企業(yè),紫光集團通過子公司西藏紫光春華投資有限公司持有紫光國微32.39%的股份。紫光集團是中國最大的綜合性集成電路企業(yè),下設(shè)多家核心子公司,包括紫光展銳、紫光國微、紫光存儲、長江存儲等半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè),致力于實現(xiàn)行業(yè)和社會的數(shù)字化轉(zhuǎn)型,構(gòu)建從“芯產(chǎn)業(yè)”到“云產(chǎn)業(yè)”的高科技產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈。清華控股有限公司為紫光集團最大股東,是紫光國微的實際控制人。紫光國微旗下?lián)碛形宕蠛诵钠髽I(yè),分別負(fù)責(zé)不同細(xì)分領(lǐng)域業(yè)務(wù):(1)深圳市國微電子有限公司:主要業(yè)務(wù)為設(shè)計、開發(fā)和銷售特種集成電路。產(chǎn)品涵蓋微處理器、可編程器件、存儲器、總線器件、網(wǎng)絡(luò)總線及接口、模擬器件、SoPC系統(tǒng)器件和定制芯片等七大系列產(chǎn)品,近500個品種,同時可以為用戶提供ASIC/SOC設(shè)計開發(fā)服務(wù)及國產(chǎn)化系統(tǒng)芯片級解決方案。(2)紫光同芯微電子有限公司:主要業(yè)務(wù)為設(shè)計、開發(fā)和銷售智能安全芯片。公司長期致力于金融支付、身份識別、物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)、移動通信等領(lǐng)域的安全芯片設(shè)計,提供的芯片及解決方案涵蓋了金融IC卡、電信SIM卡、M2M、居住證、城市通卡、居民健康卡、社保卡、移動支付卡、SE(安全單元)、USB-Key、智能POS/mPOS安全主控、非接觸讀寫機具等行業(yè)市場,產(chǎn)品應(yīng)用遍及國內(nèi)外。(3)無錫紫光微電子有限公司:主要業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體功率器件的設(shè)計研發(fā)、芯片加工、封裝測試及產(chǎn)品銷售。公司開發(fā)和生產(chǎn)的SJMOSFET、DTMOSFET、HVVDMOS、IGBT、IGTO、HalfBridgeGateDriver等先進(jìn)半導(dǎo)體功率器件以及相關(guān)的電源管理集成電路等產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于新能源、智能電網(wǎng)、電動汽車、儀器儀表、消費電子等領(lǐng)域。(4)唐山國芯晶源電子有限公司:主要業(yè)務(wù)為晶體頻控器件研發(fā)生產(chǎn)。產(chǎn)品覆蓋晶體諧振器、晶體振蕩器、壓控晶體振蕩器、溫補晶體振蕩器、恒溫晶體振蕩器等所有品類,廣泛應(yīng)用于通訊設(shè)備、汽車電子、工業(yè)控制、儀器儀表等多個領(lǐng)域。(5)深圳市紫光同創(chuàng)電子有限公司:紫光國微的參股子公司,主要業(yè)務(wù)為可編程邏輯器件(FPGA、CPLD等)的研發(fā)與生產(chǎn)銷售。2021年上半年,紫光同創(chuàng)完成新一輪增資,持續(xù)加大研發(fā)投入。大規(guī)模FPGA研發(fā)進(jìn)展順利,中小規(guī)模FPGA多款產(chǎn)品逐步成熟、穩(wěn)步上量發(fā)貨,并在視頻圖像處理、工控和消費市場領(lǐng)域取得了重要進(jìn)展。目前仍處于研發(fā)投入期。4、研發(fā)實力強悍,技術(shù)水平頂尖作為芯片設(shè)計公司,公司始終重視技術(shù)創(chuàng)新和研發(fā)投入,以科研創(chuàng)新保障公司的高水平競爭力。2016年公司的研發(fā)投入金額為4.44億元,2020年增長至6.04億元,研發(fā)投入金額總體保持增長態(tài)勢。2021年上半年公司研發(fā)投入3.38億元,同比增長62.65%,以國家重大科技項目、重大科技成果帶動產(chǎn)業(yè)培育,積極布局創(chuàng)新領(lǐng)域。公司在超過20年的芯片開發(fā)實踐中,在集成電路的設(shè)計和產(chǎn)業(yè)化方面積累深厚,形成業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的知識產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢。近年來年公司新申請專利數(shù)量穩(wěn)步提升,進(jìn)一步提升了公司核心產(chǎn)品的技術(shù)與研發(fā)優(yōu)勢。(1)2021年上半年,深圳市國微電子的特種FPGA產(chǎn)品推陳出新,新一代的2x納米的大容量高性能FPGA系列產(chǎn)品獲得了市場的廣泛認(rèn)可,在信號處理、信息安全、網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)、自動控制等重要領(lǐng)域繼續(xù)保持領(lǐng)導(dǎo)地位;二、特種集成電路市場廣闊,引領(lǐng)公司增長曲線1、公司特種集成電路產(chǎn)品覆蓋廣泛,技術(shù)實力深厚特種集成電路廣泛應(yīng)用于特種產(chǎn)品、特種裝備等,對可靠性、安全性、穩(wěn)定性等有極高的要求。特種集成電路的工作環(huán)境與普通民用級、工業(yè)級芯片有較大的差別,例如船舶、航空、航天等領(lǐng)域的特殊環(huán)境條件對特種集成電路提出了耐高溫、耐低溫、耐腐蝕、耐沖擊等要求。因此特種集成電路的設(shè)計、制造、封裝、測試、交付等環(huán)節(jié)都有極為嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn),企業(yè)需要具備較強的技術(shù)實力、較高的資質(zhì)壁壘才能打入該細(xì)分行業(yè)。深圳市國微電子成立于1993年,是國內(nèi)特種集成電路細(xì)分領(lǐng)域的龍頭企業(yè),技術(shù)水平處于國內(nèi)領(lǐng)先地位,目前已形成七大系列產(chǎn)品,核心產(chǎn)品在相關(guān)領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。公司產(chǎn)品涵蓋特種微處理器、特種可編程器件、特種存儲器、特種網(wǎng)絡(luò)總線及接口、特種模擬器件、特種SoPC系統(tǒng)器件、特種定制芯片七大系列產(chǎn)品,產(chǎn)品種類近500個,同時可以為用戶提供ASIC/SOC設(shè)計開發(fā)服務(wù)及國產(chǎn)化系統(tǒng)芯片級解決方案。2020年公司特種集成電路新產(chǎn)品的研制與開發(fā)工作持續(xù)順利推進(jìn),新增

116

個新產(chǎn)品立項,新增

67

款可銷售產(chǎn)品,為后續(xù)發(fā)展提供了巨大的動力。技術(shù)創(chuàng)新

20

余項,在特種網(wǎng)絡(luò)交換技術(shù)、高

ESD設(shè)計技術(shù)、超低噪聲設(shè)計技術(shù)等方面表現(xiàn)突出,產(chǎn)品應(yīng)用市場不斷擴大。特種集成電路市場規(guī)模不斷擴大、國產(chǎn)化需求日益旺盛,雙重因素共同帶動深圳市國微電子營利能力高速增長,強力助推紫光國微業(yè)績增長。2018-2020年,深圳市國微電子營收分別為6.16億元、10.79億元、16.73億元,同比增速分別為19.38%、75.16%、55.05%;2021年上半年營收13.7億元,同比增速69.91%,保持快速增長態(tài)勢。2018-2020年,深圳市國微電子分別實現(xiàn)凈利潤2.52億元、5.06億元、8.77億元,同比增長分別為25.36%、100.99%、73.42%。由于公司技術(shù)創(chuàng)新不斷進(jìn)步,前期積累的研發(fā)成果開始形成規(guī)模效應(yīng),帶來凈利率不斷改善,凈利潤增速高于營收增速。特種集成電路是特種裝備、信息化裝備的基礎(chǔ),實現(xiàn)特種集成電路的自主可控對特種行業(yè)的發(fā)展有極為深遠(yuǎn)的意義。深圳市國微電子作為國內(nèi)特種集成電路領(lǐng)域的執(zhí)牛耳者,受益于特種裝備信息化、現(xiàn)代化的迫切需求,在特種集成電路追求自主可控的時代背景下,必將保持高速穩(wěn)定的增長態(tài)勢,為紫光國微的成長注入強勁動力。2、FPGA市場需求強勁,國產(chǎn)替代空間巨大紫光國微是國內(nèi)FPGA芯片龍頭設(shè)計廠商,引領(lǐng)行業(yè)進(jìn)步方向。深圳市國微電子的特種可編程器件系列產(chǎn)品包括特種FPGA等,紫光國微的參股子公司紫光同創(chuàng)專業(yè)從事可編程邏輯器件(FPGA、CPLD等)的研發(fā)與生產(chǎn)銷售。(1)2021年上半年,深圳市國微電子的特種FPGA產(chǎn)品推陳出新,新一代的2x納米的大容量高性能FPGA系列產(chǎn)品獲得了市場的廣泛認(rèn)可,在信號處理、信息安全、網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)、自動控制等重要領(lǐng)域繼續(xù)保持領(lǐng)導(dǎo)地位;(2)紫光同創(chuàng)的FPGA目前仍處于研發(fā)投入階段,2021年上半年,紫光同創(chuàng)完成新一輪融資,大規(guī)模FPGA研發(fā)進(jìn)展順利,中小規(guī)模FPGA多款產(chǎn)品逐步成熟、穩(wěn)步上量發(fā)貨,并在視頻圖像處理、工控和消費市場領(lǐng)域取得了重要進(jìn)展。FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)是在PAL、PLA和CPLD等可編程器件的基礎(chǔ)上進(jìn)一步發(fā)展起來的一種更復(fù)雜的可編程邏輯器件,可以實現(xiàn)任意數(shù)字邏輯。FPGA由許多邏輯模塊組成,每個邏輯模塊通常由觸發(fā)器和邏輯功能以及連接邏輯模塊的路由網(wǎng)絡(luò)組成。FPGA是ASIC領(lǐng)域中的一種半定制電路,既解決了定制電路的不足,又克服了原有可編程器件門電路有限的缺點。FPGA的特殊之處在于用戶可以重新定義每個邏輯塊及其之間的連接,用來構(gòu)建復(fù)雜的數(shù)字電路,而無需物理上連接各個門和觸發(fā)器。1、5G、物聯(lián)網(wǎng)打開SIM卡芯片新空間FPGA廣泛應(yīng)用于5G、人工智能、工業(yè)控制、特種集成電路等領(lǐng)域,近年來,在上述行業(yè)的強力帶動下,全球FPGA市場規(guī)模保持穩(wěn)步增長。2013年全球FPGA市場規(guī)模為45.63億美元,2018年增長至63.35億美元,根據(jù)MarketResearchFuture的預(yù)測,全球FPGA市場規(guī)模在2025年有望達(dá)到約125.21億美元。全球FPGA供需格局失衡,國產(chǎn)FPGA廠商未來增長空間廣闊。需求端來看,根據(jù)MarketResearchFuture的統(tǒng)計,2018年全球FPGA市場最大的為亞太地區(qū),占比39.16%,北美地區(qū)占比33.94%,歐洲地區(qū)占比19.42%。由于中國5G、人工智能、數(shù)據(jù)中心市場發(fā)展快速,預(yù)計到2025年亞太地區(qū)在全球FPGA市場中的占比將會提高至43.94%。

供給端來看,Xilinx與Altera兩家合計全球市占率高達(dá)87%,呈現(xiàn)雙寡頭格局。全球市占率第三、四名Lattice和MicroChip合計占據(jù)5.6%的市場份額,前四家美國公司即占據(jù)了全世界

92%以上的

FPGA供應(yīng)市場。國產(chǎn)FPGA廠商主要有紫光同創(chuàng)、復(fù)旦微、安路科技等,市場份額較小,且在技術(shù)水平、成本控制能力、軟件易用性等方面都與頭部FPGA廠商存在較大的差距,國產(chǎn)替代空間廣闊。3、特種微處理器應(yīng)用廣泛微處理器(MPU)是由一片或少數(shù)幾片大規(guī)模集成電路組成的中央處理器,這些電路執(zhí)行控制部件和算術(shù)邏輯部件的功能。微處理器能完成取指令、執(zhí)行指令,以及與外界存儲器和邏輯部件交換信息等操作,是微型計算機的運算控制部分,它可與存儲器和外圍電路芯片組成微型計算機。微處理器一般包括CPU、高速緩存Cache,浮點處埋算術(shù)單元,流水線和超標(biāo)量單元等支撐電路。由于人們對互聯(lián)網(wǎng)的需求日益增加,全球MPU市場規(guī)模保持增長態(tài)勢。根據(jù)ICInsights數(shù)據(jù),2020年全球MPU市場規(guī)模達(dá)到907億美元。并且該機構(gòu)還預(yù)測全球MPU銷售額將在2021年增長14%,達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的1037億美元,2025年的銷售額將達(dá)到1278億美元,年復(fù)合增長率為7.1%。手機應(yīng)用處理器方面,由于集成了

5G調(diào)制解調(diào)器、更多的64位

CPU、高性能圖形/視頻內(nèi)核以及用于人工智能、機器學(xué)習(xí)和高級相機的內(nèi)核,手機應(yīng)用處理器銷售額在2021年將增長34%,達(dá)到

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億美元。計算機CPU方面,由于疫情影響,其銷售額在2020年增長了14%,預(yù)計今年計算機CPU處理器銷售額增長率下降至4%,達(dá)到近484億美元。嵌入式處理器方面,今年預(yù)計將增長11%,達(dá)到197億美元。深圳市國微電子是國內(nèi)MPU領(lǐng)域的主流廠商,公司掌握了高可靠微處理器的體系結(jié)構(gòu)設(shè)計、指令集設(shè)計和實現(xiàn)技術(shù),建立了單片及組件總線產(chǎn)品的設(shè)計、驗證和測試平臺,并以現(xiàn)場可編程技術(shù)與系統(tǒng)集成芯片相結(jié)合,成功推出具備現(xiàn)場可編程功能的高性能系統(tǒng)集成產(chǎn)品(SoPC),獲得市場的廣泛認(rèn)可,未來有望為公司營收增長做進(jìn)一步貢獻(xiàn)。三、5G打開智能安全芯片新空間,車載MCU助推公司新成長紫光國微的全資子公司紫光同芯是國內(nèi)智能安全芯片龍頭企業(yè),長期致力于安全支付、身份識別、物聯(lián)網(wǎng)、移動通信等領(lǐng)域的安全芯片設(shè)計。公司目前已形成智能卡安全芯片和智能終端安全芯片兩大核心產(chǎn)品系列,可提供物聯(lián)網(wǎng)安全、身份認(rèn)證與安全支付等相關(guān)的芯片及解決方案,應(yīng)用遍及國內(nèi)外,可以為通信、金融、工業(yè)、汽車、物聯(lián)網(wǎng)等多領(lǐng)域客戶提供基于安全芯片的創(chuàng)新終端產(chǎn)品及解決方案。公司的智能卡安全芯片主要包括SIM卡芯片、銀行IC卡芯片、社??ㄐ酒?、交通卡芯片等,智能終端安全芯片主要包括USB-Key芯片、POS機安全芯片和非接觸讀寫器芯片等。2020年,紫光同芯智能安全芯片業(yè)務(wù)出貨量創(chuàng)下歷史新高,成立至今智能安全芯片累計出貨逾百億顆,行業(yè)地位進(jìn)一步鞏固。公司技術(shù)全球領(lǐng)先,掌握智能安全芯片相關(guān)的近場通信、安全算法、安全攻防、嵌入式存儲、嵌入式方案、高可靠等六大核心技術(shù),擁有多項核心專利,在產(chǎn)品安全性方面達(dá)到了國際頂尖水準(zhǔn)。公司智能安全芯片采用高效設(shè)計和全球領(lǐng)先的工藝技術(shù)節(jié)點,性能、成本、可靠性具有顯著優(yōu)勢,擁有銀聯(lián)芯片安全認(rèn)證、國密二級認(rèn)證、AEC-Q100車規(guī)認(rèn)證等國內(nèi)外權(quán)威認(rèn)證資質(zhì),技術(shù)優(yōu)勢明顯。1、5G、物聯(lián)網(wǎng)打開SIM卡芯片新空間智能安全芯片是內(nèi)部擁有獨立的處理器和存儲單元,可獨立生成和存儲秘鑰,并提供加解密和安全認(rèn)證服務(wù)的集成電路芯片。智能安全芯片主要分為CPU卡芯片、讀寫器芯片、mPOS芯片與USB-KEY芯片四大類。智能安全芯片廣泛應(yīng)用于移動通信、金融支付、政府與公共事業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)、汽車等行業(yè),市場規(guī)模呈不斷擴大趨勢。根據(jù)沙利文統(tǒng)計,2014-2018年全球智能卡芯片市場規(guī)模從28.14億美元增長到32.70億美元,年均復(fù)合增長率為3.83%;出貨量從90.19億顆增長到155.89億顆,年均復(fù)合增長率為14.66%。由于中國智能卡需求龐大,中國智能卡芯片市場規(guī)模增速較快,據(jù)沙利文統(tǒng)計,2014-2018年中國智能卡芯片出貨量從36.71億顆增長到67.66億顆,復(fù)合年均增長率為16.52%,市場規(guī)模從76.91億元增長到95.91億元,年均復(fù)合增長率為5.67%。5G通信引領(lǐng)SIM卡芯片更新?lián)Q代,紫光國微5G超級SIM卡帶動公司智能安全芯片業(yè)務(wù)新增長。5G網(wǎng)絡(luò)具有傳輸速率快、傳輸延時低、連接設(shè)備多等優(yōu)點,5G手機的數(shù)據(jù)傳輸速率和存儲空間相較于4G手機均有較大提升。由于傳統(tǒng)SIM卡具有存儲容量小、安全系數(shù)低等缺點,傳統(tǒng)SIM卡已經(jīng)不再適用于5G手機通信。5G超級SIM卡是由紫光國微推出的一款同時支持通信功能和大容量存儲功能的新型SIM卡,可以全面兼容5G/4G/3G/2G網(wǎng)絡(luò),讓大容量和大流量能夠一卡兼得。同時,產(chǎn)品具備超大容量、安全存儲、一鍵換機等強大功能。5G超級SIM卡相較于傳統(tǒng)SIM卡有以下優(yōu)點:隨著5G商業(yè)化的快速鋪開和5G手機的滲透率提升,5G超級SIM卡逐漸開始替代傳統(tǒng)SIM卡,這將為公司智能安全芯片業(yè)務(wù)營利帶來新增長。2021年上半年,公司超級SIM卡在烏茲別克斯坦首發(fā),開啟全球化進(jìn)程;公司支持客戶中標(biāo)中國移動1.114億張超級SIM卡產(chǎn)品集采項目,滿足5G、數(shù)字支付、數(shù)字身份等創(chuàng)新應(yīng)用需求。eSIM卡受益物聯(lián)網(wǎng)終端繁榮,紫光國微引領(lǐng)國產(chǎn)eSIM卡前進(jìn)方向。eSIM卡即嵌入式SIM卡,是指將傳統(tǒng)SIM卡直接嵌入到設(shè)備芯片上,而不是作為獨立的可移除部件加入設(shè)備中。相比傳統(tǒng)插槽式SIM卡,eSIM卡具有體積更小、穩(wěn)定性高、一號多終端、快速和靈活的連接等優(yōu)勢,因此可滿足物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備小型化、防水、抗震、耐腐蝕、連接靈活等需求?,F(xiàn)階段,全球移動互聯(lián)網(wǎng)連接增速放緩,而物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)增長強勁。據(jù)IoTAnalytics數(shù)據(jù),2020年全球物聯(lián)網(wǎng)的連接數(shù)首次超過非物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù),2020年全球物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)達(dá)到了

117億個,預(yù)計到2025年,物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)將增長至309億。5G時代是萬物互聯(lián)的時代,更是eSIM的時代,物聯(lián)網(wǎng)的爆發(fā)式增長為eSIM技術(shù)的應(yīng)用提供了巨大空間,預(yù)計到2025年,eSIM連接占比將超過50%。紫光同芯的eSIM卡芯片有高安全、高可靠、大容量等特點,滿足行業(yè)各項性能指標(biāo)和封裝需求,具有獨特的行業(yè)領(lǐng)先優(yōu)勢,最大工作溫度范圍寬達(dá)-40至105攝氏度,存儲器擦寫次數(shù)最高達(dá)50萬,數(shù)據(jù)保持時間最長達(dá)20年。隨著物聯(lián)網(wǎng)和NB-IoT技術(shù)的崛起,eSIM在未來移動通信業(yè)務(wù)中將扮演越來越重要的角色,承擔(dān)起鑒權(quán)、加密、傳輸?shù)榷喾N功能,紫光同芯eSIM卡業(yè)務(wù)必將受益于物聯(lián)網(wǎng)大時代,為公司帶來長期成長新動力。2、智能終端、汽車電子助推未來新成長智能門鎖領(lǐng)航智能安全芯片新興應(yīng)用場景。相較于傳統(tǒng)機械門鎖,智能門鎖在安全性、用戶識別性和便捷性上擁有明顯的優(yōu)勢,更加智能化、簡便化。智能門鎖通常分為密碼式、刷卡式、指紋識別式、人臉識別式、聯(lián)網(wǎng)式等主要類型。隨著用戶對門鎖安全性、便利性需求增加,智能門鎖市場規(guī)模也在穩(wěn)步增長,根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院統(tǒng)計數(shù)據(jù),中國智能門鎖市場規(guī)模已由2015年的148.35億元增長至2019年的279.61億元,年復(fù)合增長率為17.17%。市場滲透率方面,2019年中國智能門鎖市場滲透率僅為7%,而韓國市場滲透率高達(dá)70%,歐美市場滲透率為50%,中國智能門鎖市場規(guī)模仍有較大上升空間。隨著汽車車聯(lián)網(wǎng)的程度提高,智能汽車在與云端、路端、車端通信的過程中,信息的存儲與保護極為重要。另外,各類車輛的應(yīng)用功能呈爆發(fā)式增長,這為黑客入侵車輛提供了無限可能,防范電子信息安全風(fēng)險成為重中之重,汽車電子對智能安全芯片的需求也在穩(wěn)步提升。紫光國微積極布局高端車載安全芯片,加速落地網(wǎng)聯(lián)汽車應(yīng)用場景,助力打造更安全、更便捷、更高效的城市智慧交通,公司車規(guī)級安全芯片方案已導(dǎo)入眾多知名車企,并實現(xiàn)批量供貨。同時,公司的可轉(zhuǎn)債募投項目車載MCU芯片的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化相關(guān)工作開展順利,有望助力公司加速成長,未來成長可期。MCU即微控制器,也稱單片機,具有相對高性能、可編程、低功耗等特點。汽車是全球MCU第一大應(yīng)用領(lǐng)域,占比為33%,其次是工業(yè)控制、醫(yī)療、計算機網(wǎng)絡(luò)、消費電子等領(lǐng)域。車載MCU分為8位與32位,8位MCU主要用在汽車風(fēng)扇、空調(diào)、雨刷、天窗、車窗、座椅、門鎖等低階功能控制,32位MCU主要用于智能儀表、多媒體資訊系統(tǒng)、動力系統(tǒng)、ADAS等高階功能控制。隨著汽車電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化程度提升,車載MCU迎來高速增長期。根據(jù)

ICInsights的市場預(yù)測,2021年MCU的銷售額將增長5%至157億美元,2023年將增長至188億美元;而32-bitMCU的增速在2021年預(yù)計將達(dá)到10%。車規(guī)級MCU對“功能、可靠性、工作溫度”等指標(biāo)的要求非常嚴(yán)苛,僅次于航空航天、兵器、軍用特種車輛、艦船領(lǐng)域的軍工級芯片,超高的技術(shù)門檻使得起步較晚的國產(chǎn)MCU芯片大幅落后于國外大廠。一般而言,一款車載MCU需要2至3年才能完成車規(guī)認(rèn)證并打進(jìn)整車廠供應(yīng)鏈,研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化難度較大??梢坏㎝CU廠商打入整車供應(yīng)鏈,就可能擁有長達(dá)5-10年的供貨周期。目前紫光國微“超級汽車芯”車規(guī)級安全芯片方案已導(dǎo)入眾多知名車企,并實現(xiàn)批量供貨;隨著車載MCU研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化工作順利開展,公司必將迎來新成長。四、功率器件研發(fā)持續(xù)投入,晶振業(yè)務(wù)向上突破1、功率器件東風(fēng)正盛,公司加快產(chǎn)品布局功率半導(dǎo)體是控制電力設(shè)備電能變換和進(jìn)行電路控制的核心半導(dǎo)體器件,可對電路進(jìn)行整流、分流、變壓、逆變、穩(wěn)壓、變頻、功率控制等。功率半導(dǎo)體器件按集成類別主要可以分為功率IC、功率模組、功率分立器件三大類,其中功率分立器件是對電路特定進(jìn)行變化的核心器件。功率半導(dǎo)體下游應(yīng)用十分廣泛,近年來已從通信設(shè)備、工業(yè)控制、消費電子拓展至新能源設(shè)備、軌道交通、變頻家電、智能電網(wǎng)、電動汽車等新興市場。隨著光伏、新能源設(shè)備出貨量增長,電動汽車滲透率提升,以及軌道交通的大力發(fā)展等下游市場的擴張,全球功率分立器件市場規(guī)模不斷提升。根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù),2020年全球功率分立器件市場規(guī)模達(dá)到200億美元,預(yù)計2025年將增長至276億美元。功率半導(dǎo)體東風(fēng)正盛,公司積極進(jìn)行研發(fā)布局。紫光國微控股子公司無錫紫光微電子負(fù)責(zé)功率半導(dǎo)體器件的研發(fā)和銷售,已取得多項突破性成果,(1)多層外延SJMOSFET800V產(chǎn)品平臺成功搭建完成,成功量產(chǎn)國內(nèi)唯一800V多層外延產(chǎn)品;(2)深溝槽

SGTMOSFET100V產(chǎn)品平臺搭建完成,并成功量產(chǎn);(3)中低壓DTMOSFET/TrenchMOSFET通過整合、優(yōu)化,各主流電壓平臺產(chǎn)品綜合競爭力進(jìn)一步提升;(4)在第三代半導(dǎo)體布局上,繼續(xù)依托SiCSBD/MOSFET產(chǎn)品和Ga

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