回流焊過程確認

DOCPROPERTY"文件編號"錯誤！未知的文檔屬性名稱（DOCPROPERTY"版本"錯誤！未知的文檔屬性名稱）-第2頁共14頁.z......資料....**市金鑫寶電子**回流焊接特殊過程確認報告編號/版次：QR-752-21/B1報告名稱：J*B190回流焊接特殊過程確認報告（適用于同類產(chǎn)品：J*B191、J*B192）文件編號/版次*J-J*B190-01/B000生效日期：2014-6-2分發(fā)號：受控狀態(tài)：受控編制：日期：審核：日期：批準：日期：目錄TOC\o"1-2"\h\z\u目錄0第1章回流焊接過程確認概述和計劃21.1回流焊接過程描述及評價21.2回流焊接過程的輸入及輸出產(chǎn)品的接受準則：21.3回流焊過程參數(shù)及驗證項目的確定（IQ、OQ、PQ）21.4回流過程人員人力資源要求41.5回流焊過程再確認條件41.6回流焊過程確認輸出51.7回流焊過程確認小組人員及職責5第2章IQ72.1安裝查檢表72.2試機72.3校準72.4結(jié)論7第3章OQ83.1驗證說明83.2原材料合格驗證83.3爐溫曲線驗證83.4結(jié)論9第4章PQ104.1同一批之間的重復性驗證104.2不同批之間的重復性驗證11第5章回流焊過程再確認條件12第6章回流焊接過程確認及輸出文檔(/文件列表)13回流焊接過程確認概述和計劃回流焊接過程描述及評價PCBA組裝生產(chǎn)中所有工藝控制的目的都是為了獲得良好的焊接質(zhì)量，而回流焊接則是核心工藝，合理劃分回流焊接的加熱區(qū)域和溫度等相關參數(shù)，對獲得優(yōu)良的焊接質(zhì)量極其重要。回流焊接工藝的表現(xiàn)形式主要為爐溫曲線，爐溫曲線是在板卡上通過熱電偶實測得出的焊點處的實際溫度變化曲線，不同尺寸、層數(shù)、元件數(shù)量、元件密度的板卡可以通過不同的溫區(qū)溫度、鏈速設定來獲得相同的爐溫曲線，本過程確認所得爐溫曲線適用于公司所有相同的PCBA半制。爐溫曲線決定焊接缺陷的重要因素，爐溫曲線不適當而導致的主要缺陷有：部品爆裂/破裂、翹件、錫粒、橋接、虛焊以及冷焊、PCB脫層起泡等。對爐溫曲線的合理控制，在生產(chǎn)制程中是至關重要的?；亓骱附拥妮敵鰹榱己玫耐庥^、機械性能（焊點強度），而焊點強度檢查屬于破壞性檢查，不能在每塊PCBA上實施，也無法在每一批次中執(zhí)行，即屬于產(chǎn)品質(zhì)量需進行破壞性試驗才能測量或只能進行間接監(jiān)控的工序.因此PCBA回流焊接過程屬于特殊過程，需要對其進行過程確認。此次以J*B190的貼片半制進行確認，同時適用于J*B191和J*B192?；亓骱附舆^程確認分為三部分：第一部分是對回流焊接過程涉及的設備進行安裝鑒定，主要是從設備的設計特性、安全特性、維護保養(yǎng)制度等方面進行驗證和確認，同時還包括儀器儀表的校準。第二部分是對回流焊接過程的操作程序進行操作鑒定，主要是從原材料控制、操作程序的可行性、關鍵控制參數(shù)驗證等方面進行測試和驗證。第三部分是對整個過程的輸出進行實效鑒定，包括對過程穩(wěn)定性、過程能力進行評估，確認該過程能保證長期的穩(wěn)定的輸出?；亓骱附舆^程的輸入及輸出產(chǎn)品的接受準則：回流焊接過程確認的輸入操作滿足《回流焊爐溫測試及校準》的要求。全檢，確保每塊貼片PCB板符合要求?；亓骱附舆^程確認的輸出及產(chǎn)品的接受準則通過比較在不同焊接條件下的焊點強度（推力），找到最優(yōu)的爐溫曲線及爐溫曲線各參數(shù)的上下限。焊點強度（推力）要求控制在＞1.5KgF。焊點外觀滿足《IPC-A-610E電子組裝驗收可接收性標準》的要求?；亓骱高^程參數(shù)及驗證項目的確定（IQ、OQ、PQ）項目驗證方案責任人完成時間名稱控制參數(shù)現(xiàn)況驗證要求驗證輸出回流焊設計特性已滿足回流焊接要求不需要驗證回流焊操作手冊存檔回流焊操作手冊陳先龍安裝條件已滿足回流焊接要求不需要驗證回流焊操作手冊存檔回流焊操作手冊陳先龍安全特性已滿足回流焊接要求不需要驗證回流焊操作手冊存檔回流焊操作手冊賈秀斌測溫特性已滿足回流焊接要求不需要驗證回流焊操作手冊隨機校驗陳先龍維護保養(yǎng)有保養(yǎng)制度不需要驗證《設備保養(yǎng)手冊》存檔《設備保養(yǎng)手冊》賈秀斌備件有備件，無備件清單不需要驗證回流焊操作手冊存檔回流焊操作手冊陳先龍推拉力計設計特性滿足推力要求不需要驗證推拉計操作手冊存檔推拉力計操作手冊毛小文校準已校驗需要驗證校驗證進行計量校驗毛小文原材料PCB滿足回流焊接要求不需要驗證《通用PCB板檢驗規(guī)*》存檔《通用PCB板檢驗規(guī)*》毛小文SMD器件滿足回流焊接要求不需要驗證《通用電子元器件檢驗規(guī)*》存檔《來料檢驗標準》毛小文錫膏滿足回流焊接要求不需要驗證錫膏物料承認書歸檔錫膏物料承認書毛小文回流焊接過程參數(shù)驗證最優(yōu)爐溫曲線未進行驗證需要驗證應用爐溫曲線驗證和爐溫曲線存檔回流焊接過程確認報告馮亦峰上下限爐溫曲線未進行驗證需要驗證上下限爐溫曲線驗證及上下限爐溫曲線存檔回流焊接過程確認報告馮亦峰回流焊接過程確認過程監(jiān)控有過程監(jiān)控不需要驗證爐溫曲線是否按照《回流焊爐溫測試及校準》規(guī)定對爐溫進行測量。毛小文每日監(jiān)控過程能力未進行驗證需要驗證同一批之間重復性驗證存檔回流焊接過程確認報告毛小文工藝文件維護已有相關工藝文件不需要驗證相關工藝文件存檔相關工藝文件陳先龍報告歸檔歸檔整個過程確認的文件陳先龍回流過程人員人力資源要求正式生產(chǎn)時指定經(jīng)培訓合格的工藝技術員進行維護?；亓骱高^程再確認條件當回流焊過程的設備、操作程序等因素發(fā)生變更時，應由PCBA產(chǎn)線對這些變更的影響程度進行評估，確定是否對回流焊過程是否進行再確認?；亓骱高^程應每兩年進行一次例行再確認工作，主要針對回流焊過程設備的有效性、回流焊過程的穩(wěn)定性進行確認。以下變更發(fā)生時，必須進行再確認：1、生產(chǎn)場所變化，設備經(jīng)過重新安裝后；2、錫膏的技術指標或生產(chǎn)商有重大變化時；3、回流焊過程輸出引起質(zhì)量事故時?；亓骱高^程確認輸出爐溫曲線圖實驗回流焊接機爐溫曲線圖過程驗證回流焊接機爐溫曲線圖驗證回流焊接機爐溫曲線圖相關設備/工藝文件《回流焊保養(yǎng)、檢修指導書》《SMT焊接檢查作業(yè)指導書》《回流焊爐溫測試及校準》《錫膏產(chǎn)品說明書》人員培訓記錄表《推拉力計操作培訓記錄表》《回流焊設備操作和注意事項、維護保養(yǎng)、溫度曲線設定測量的講解與實操培訓記錄》回流焊過程確認報告回流焊過程確認小組人員及職責回流焊接過程確認小組人員見下表：**崗位責任*耀天工程部經(jīng)理審定驗證方案、組織實施陳先龍SMT主管編制驗證方案、負責現(xiàn)場實施毛小文品管工程師實施現(xiàn)場監(jiān)控、復核馮亦峰工程部工程師參與按本方案實施操作賈秀斌工程部技術員參與按本方案實施操作組長:A負責過程確認工作相關技術文件的審核，過程確認有效性審核。成員:B負責對相關設備進行安裝鑒定，制定設備維護保養(yǎng)制度。C負責回流焊工藝、工藝文件維護的工作，對相關人員進行崗前培訓；負責回流焊過程測試與監(jiān)控，提供回流焊過程記錄的參數(shù)和報告歸檔。D負責計劃制定，回流焊過程測試與監(jiān)控，提供回流焊過程記錄的參數(shù)和報告歸檔。E負責回流焊過程確認參數(shù)的確定、過程確認與驗證、過程能力驗證和評價工作。F負責回流焊過程的工作協(xié)調(diào)推動，確認體系符合性、確認有效性的審查落實。過程小組人員會簽:第2章IQ2.1安裝查檢表測試設備FB-30K推拉力計操作手冊安裝性能和查檢表回流焊安裝平穩(wěn)可靠。供電為AC220±10%，供電在要求*圍內(nèi)，功率損耗不會對設備造成損壞?；亓骱高\行穩(wěn)定，機械傳動正常，溫區(qū)加熱正常。維護材料達到制造商的要求。按照各設備操作手冊及相關作業(yè)指導書的要求對相關設備進行了安裝，詳見下表：設備名稱驗證項目驗證輸出驗證結(jié)果回流焊設計特性回流焊操作手冊OK安裝條件回流焊操作手冊OK安全特性回流焊操作手冊OK測溫特性回流焊操作手冊OK維護保養(yǎng)《設備年度保養(yǎng)記錄表》OK《設備日常保養(yǎng)記錄表》OK備件回流焊操作手冊OK推拉力計設計特性推拉力計操作手冊OK2.2試機回流焊按照《SMT回流爐設備操作程序》的要求操作.推拉力計按照《推拉力機操作手冊》的要求操作。2.3校準推拉力計按照推拉力計操作手冊要求送計量單位成功校準2.4結(jié)論設備安裝符合要求。過程小組人員會簽：第3章OQ3.1驗證說明1﹑評價回流焊接好壞主要從以下2個方面進行評價：1)外觀——不能有虛焊、冷焊、錫珠等不良現(xiàn)象，并有較好的光澤度。2)焊點強度——推力＞1.5KgF。2﹑因外觀可以通過外觀檢查及時檢出，而焊點強度是通過做破壞實驗檢出。做破壞實驗會增加制造成本且不方便實際操作。因此做回流焊接過程確認主要確認焊點強度是否能在控制*圍內(nèi)穩(wěn)定輸出。3﹑回流焊接影響因子很多，如：PCB可焊性、元器件可焊性、錫膏特性、預熱斜率、保溫時間、回流時間、溫度峰值、冷卻斜率等，影響焊接質(zhì)量的主要因子為保溫時間和溫度峰值。因此為了簡化操作并讓驗證達到我們預期的效果，在原材料質(zhì)量得到保證又不影響焊接外觀的條件下進行實驗,通過分析尋找最佳爐溫曲線、上下限爐溫曲線及推力上下限曲線，然后通過實驗驗證曲線從而驗證過程控制是符合要求的。3.2原材料合格驗證回流焊接過程涉及的物料主要從供應商和來料檢驗兩個方面來控制，物料進廠后都有相關的檢驗標準執(zhí)行，具體見下表：物料名稱驗證項目驗證輸出驗證結(jié)果PCB外觀來料檢驗標準B9OK可焊性OKSMD元件外觀來料檢驗標準B9OK可焊性OK錫膏外觀《錫膏產(chǎn)品說明書》OK可焊性OK3.3爐溫曲線驗證本次過程確認，我們通過實驗驗證曲線是最優(yōu)應用的，并驗證上下限曲線和設定值。實驗工具1）回流焊：FL-VP10602）推力器：FB-30K2﹑實驗材料2）PCB：J*B-190VER5;3）元件：0603封裝電阻、0603封裝電容3﹑樣本樣本數(shù)量：每組實驗用8PCSPCB，每1PCS選7個點。4﹑實驗步驟1）按生產(chǎn)工藝要求貼裝完成的板卡放入已穩(wěn)定的回流爐進行回流焊,每五分鐘放一片；2）用推力計測選定元件的推力；3）調(diào)整各區(qū)間的溫度設定值，重復實驗步驟1）和2），直到最終確定最優(yōu)曲線及參數(shù)。5、爐溫曲線上限驗證爐溫曲線上限設定：將最佳爐溫曲線的各項設定值升高5℃，過板測推力，推力仍能滿足大于2.0kg，符合最低要求。6、爐溫曲線下限驗證爐溫曲線下限設定：將最佳爐溫曲線的各項設定值降低5℃，過板測推力，推力仍能滿足大于2.0kg，符合最低要求。3.4結(jié)論1)焊點強度推力＞1.5KgF。2)外觀無有虛焊、冷焊、錫珠等不良現(xiàn)象，并有較好的光澤度。3）實驗所得最優(yōu)曲線如下圖二，上下限驗證符合要求。（圖二）過程小組人員會簽：第4章PQ4.1同一批之間的重復性驗證同一批之間的重復性驗證方案把爐溫曲線設為最佳曲線，每隔5分鐘投入1PCS實驗用板，然后選取R12、R13、R17、R1、R18、C9、C13個位置進行推力實驗，一共投入32PCSPCB，分析數(shù)據(jù)以驗證焊點強度穩(wěn)定性。實驗數(shù)據(jù)統(tǒng)計表（表一）實驗次數(shù)R12R13R17R1R18C9C1314.85.74.54.94.03.22.825.25.34.74.55.23.73.035.15.35.34.64.93.83.144.64.74.54.14.23.83.754.34.84.94.64.23.02.864.94.54.54.15.03.93.474.74.84.74.75.44.33.984.54.44.54.35.03.83.294.84.75.04.64.73.13.0105.35.35.24.94.52.83.7114.65.84.74.25.73.63.1124.64.95.34.84.13.33.9134.04.34.55.44.83.33.4145.25.24.54.84.63.73.2155.04.84.94.24.84.13.8164.54.25.04.45.53.73.6175.55.65.75.04.83.23.4185.64.85.35.24.62.93.3194.85.55.34.15.03.03.3205.34.75.04.85.03.44.0214.24.64.64.34.43.13.4224.64.55.34.04.73.23.2234.34.64.84.34.93.53.6244.14.64.74.75.03.33.9255.44.85.14.84.02.83.4265.34.84.74.75.13.23.2275.35.05.15.04.93.53.6284.75.05.24.54.53.83.2295.14.45.145.14.43.03.5304.74.5