微米 納米加工技術(shù)國(guó)家級(jí)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室（北京大學(xué)）

微米納米加工技術(shù)國(guó)家級(jí)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室（北京大學(xué)）北京大學(xué)的一個(gè)實(shí)驗(yàn)室01基地簡(jiǎn)介基礎(chǔ)條件研究力量研究方向目錄030204基本信息微米/納米加工技術(shù)國(guó)家級(jí)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室（北京大學(xué)）是北京大學(xué)的一個(gè)實(shí)驗(yàn)室?；睾?jiǎn)介基地簡(jiǎn)介北京大學(xué)微米納米加工技術(shù)國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室及其所依托的微電子學(xué)研究院的前身是1956年由著名物理學(xué)家黃昆院士領(lǐng)導(dǎo)在北大物理系創(chuàng)建的我國(guó)第一個(gè)半導(dǎo)體專門(mén)化，七十年代研制出我國(guó)第一塊硅柵N溝道1KMOSDRAM，是我國(guó)微電子科學(xué)技術(shù)史上的重要里程碑之一，獲全國(guó)科學(xué)大會(huì)獎(jiǎng)。近年來(lái)，在微電子學(xué)家王陽(yáng)元院士的領(lǐng)導(dǎo)下，該學(xué)科點(diǎn)有了重大的發(fā)展，目前已經(jīng)成為我國(guó)微電子領(lǐng)域高層次人才培養(yǎng)和科學(xué)研究的的重要基地之一。

研究力量研究力量實(shí)驗(yàn)室有教授8人，教授級(jí)高工2人，副教授3人，研究員1人。

基礎(chǔ)條件基礎(chǔ)條件德國(guó)Karlsuss公司制造的SB6鍵合系統(tǒng)目前該實(shí)驗(yàn)室包括微電子凈化工藝實(shí)驗(yàn)室面積為900m，擁有各種先進(jìn)的工藝加工及檢測(cè)設(shè)備130余臺(tái)套，可加工CMOS集成電路、超高速硅雙極集成電路、微電子機(jī)械系統(tǒng)、CMOS/SOI集成電路和化合物半導(dǎo)體器件等；系統(tǒng)芯片(SOC)軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)室、多目標(biāo)芯片設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)室和計(jì)算機(jī)輔助工程(CAE)實(shí)驗(yàn)室的面積1000m，擁有進(jìn)行邏輯綜合、電路模擬、電路設(shè)計(jì)、版圖設(shè)計(jì)以及器件和工藝模擬等方面研究的最新軟件。目前實(shí)驗(yàn)室有價(jià)值200萬(wàn)元以上的設(shè)備超過(guò)15臺(tái)，是國(guó)內(nèi)配套最全、最開(kāi)放的微電子和微電子機(jī)械工藝實(shí)驗(yàn)研究環(huán)境。

主要設(shè)備雙面對(duì)準(zhǔn)光刻設(shè)備（SussMA6）；硅/硅和硅/玻璃鍵合對(duì)準(zhǔn)設(shè)備（SussBA6）；硅/硅和硅/玻璃鍵合設(shè)備（SussSB6VACSubstrateBonder）；專用硅表面親水化清洗設(shè)備（CL6Cleaner）；高深寬比的硅深槽刻蝕設(shè)備（STSMultiplex）；表面犧牲層工藝用LPCVD設(shè)備（LPCVDASMLB35）；4英寸IC工藝設(shè)備。

研究方向研究方向北京大學(xué)微電子學(xué)研究院的研究方向主要有三個(gè)，即ULSI新器件及集成技術(shù)、系統(tǒng)集成芯片(SOC)設(shè)計(jì)及其設(shè)計(jì)方法學(xué)、微電子機(jī)械系統(tǒng)(MEMS)技術(shù)。這三個(gè)研究方向均是當(dāng)前國(guó)際微電子學(xué)學(xué)科發(fā)展的重點(diǎn)領(lǐng)域。ULSI器件及其集成技術(shù)研究在ULSI器件及其集成技術(shù)研究方面，作為首席科學(xué)家單位主持了“系統(tǒng)芯片中新器件新工藝的基礎(chǔ)研究”的973課題，另外還承擔(dān)了30余項(xiàng)國(guó)家重大科技攻關(guān)、863、國(guó)家自然科學(xué)基金、國(guó)際合作等科研項(xiàng)目，已經(jīng)形成了自己的特色。研究的重點(diǎn)領(lǐng)域包括ULSI器件模型模擬、亞100納米ULSI新結(jié)構(gòu)器件、微小尺度MOS器件可靠性等。系統(tǒng)集成芯片(SOC)設(shè)計(jì)及其設(shè)計(jì)方法學(xué)研究在系統(tǒng)集成芯片(SOC)設(shè)計(jì)及其設(shè)計(jì)方法學(xué)研究方面，具有軟件、硬件和體系結(jié)構(gòu)緊密結(jié)合，器件物理和電路理論緊密結(jié)合的學(xué)術(shù)優(yōu)勢(shì)，并且已經(jīng)在軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)、IP設(shè)計(jì)方面