現(xiàn)代電子裝聯(lián)波峰焊接技術(shù)基礎(chǔ)

讀書筆記模板現(xiàn)代電子裝聯(lián)波峰焊接技術(shù)基礎(chǔ)01思維導(dǎo)圖目錄分析精彩摘錄內(nèi)容摘要讀書筆記作者介紹目錄0305020406思維導(dǎo)圖波峰裝聯(lián)波峰原理焊接焊接技術(shù)焊接設(shè)備波峰焊接釬料第章技術(shù)現(xiàn)象金屬影響設(shè)計(jì)過程焊點(diǎn)本書關(guān)鍵字分析思維導(dǎo)圖內(nèi)容摘要內(nèi)容摘要本書在深入分析驅(qū)動(dòng)波峰焊接技術(shù)不斷發(fā)展和完善的基礎(chǔ)上，全面系統(tǒng)地介紹了波峰焊接設(shè)備的構(gòu)成特點(diǎn)、設(shè)計(jì)原理及未來的發(fā)展走向；同時(shí)還討論了其應(yīng)用工藝技術(shù)的研究方向和內(nèi)容、波峰焊接質(zhì)量控制方法和要求；此外對(duì)應(yīng)用中可能出現(xiàn)的各種缺陷的形成原理和抑制對(duì)策也進(jìn)行了全面的介紹。撰寫本書的目的，就是為從事波峰焊接設(shè)備設(shè)計(jì)的設(shè)計(jì)工程師們提供一本技術(shù)參考書；為從事波峰焊接工藝應(yīng)用的工藝工程師們提供一本實(shí)踐指南；為培養(yǎng)熟練操作者提供技術(shù)導(dǎo)向。目錄分析第1章波峰焊接技術(shù)概論第2章釬料波峰動(dòng)力學(xué)理論的形成及其應(yīng)用第3章現(xiàn)代波峰焊接設(shè)備技術(shù)的發(fā)展第4章液態(tài)金屬電磁泵釬料波峰發(fā)生器目錄第5章波峰焊接用助焊劑和釬料第6章波峰焊接冶金學(xué)基礎(chǔ)及波峰焊過程中的熱、力學(xué)現(xiàn)象第7章PCBA組裝設(shè)計(jì)的波峰焊接DFM要求第8章波峰焊接工藝窗口設(shè)計(jì)及其工藝過程控制第9章波峰焊接常見缺陷及其抑制12345目錄第10章波峰焊接中的橋連和透孔不良現(xiàn)象分析第11章無鉛波峰焊接中的特有缺陷現(xiàn)象第12章波峰焊接焊點(diǎn)的接頭設(shè)計(jì)及可靠性問題第13章PCBA波峰焊接質(zhì)量控制及可接受性條件參考文獻(xiàn)12345目錄第1章波峰焊接技術(shù)概論1.1定義和優(yōu)點(diǎn)1.2釬料波峰焊法（焊接技術(shù)）的發(fā)展歷史1.3波峰焊接設(shè)備系統(tǒng)分類及其特點(diǎn)1.4助焊劑涂覆系統(tǒng)1.5預(yù)熱系統(tǒng)1.6夾送系統(tǒng)1.7冷卻系統(tǒng)1.8電氣控制系統(tǒng)1.9常用的釬料波峰整流結(jié)構(gòu)第2章釬料波峰動(dòng)力學(xué)理論的形成及其應(yīng)用2.1概述2.2波峰焊接中釬料波峰的動(dòng)力現(xiàn)象2.3波峰釬料波速對(duì)波峰焊接效果的影響2.4釬料波峰的類型及其特點(diǎn)2.5雙向波峰過后熔融釬料的表面張力2.6波峰焊接中的物理、化學(xué)過程2.7保護(hù)油在波峰焊接中所起作用的物理本質(zhì)2.8獲得無拉尖焊點(diǎn)的充分和必要條件2.9最佳進(jìn)入角度（傾角）范圍的確定第3章現(xiàn)代波峰焊接設(shè)備技術(shù)的發(fā)展3.1波峰焊接技術(shù)的進(jìn)化和無鉛應(yīng)用3.2適合無鉛波峰焊接工藝的設(shè)備技術(shù)3.3典型的無鉛波峰焊接設(shè)備介紹3.4后波峰焊接時(shí)代的設(shè)備技術(shù)第4章液態(tài)金屬電磁泵釬料波峰發(fā)生器4.1液態(tài)金屬電磁泵概述4.2以液態(tài)金屬電磁泵為動(dòng)力的釬料波峰發(fā)生器第5章波峰焊接用助焊劑和釬料5.1助焊劑的作用和原理5.2波峰焊接用釬料5.3有鉛、無鉛波峰焊接常用釬料合金性能比較第6章波峰焊接冶金學(xué)基礎(chǔ)及波峰焊過程中的熱、力學(xué)現(xiàn)象6.1冶金連接及潤(rùn)濕作用6.2液態(tài)釬料的表面現(xiàn)象6.3釬料-助焊劑-基體金屬系統(tǒng)6.4潤(rùn)濕系統(tǒng)中影響固著面積的因素6.5焊接接頭及其形成過程6.6波峰焊接過程中的熱、力學(xué)現(xiàn)象6.7在波峰上使用油的作用原理第7章PCBA組裝設(shè)計(jì)的波峰焊接DFM要求7.1現(xiàn)代電子裝聯(lián)波峰焊接技術(shù)特征7.2PCB布線設(shè)計(jì)應(yīng)遵循的DFM規(guī)則及考慮的因素7.3在PCB上安裝圖形設(shè)計(jì)對(duì)波峰焊接效果的影響7.4THD/SMD安裝設(shè)計(jì)的波峰焊接工藝性7.5元器件引腳和PCB焊盤可焊性涂覆層的選擇第8章波峰焊接工藝窗口設(shè)計(jì)及其工藝過程控制8.1影響波峰焊接效果的四要素8.2SMA波峰焊接的波形選擇8.3波峰焊接工藝窗口設(shè)計(jì)8.4波峰焊接工藝過程控制8.5培訓(xùn)第9章波峰焊接常見缺陷及其抑制9.1波峰焊接中常見的缺陷現(xiàn)象9.2虛焊9.3冷焊9.4不潤(rùn)濕及反潤(rùn)濕9.5其他的缺陷第10章波峰焊接中的橋連和透孔不良現(xiàn)象分析10.1設(shè)峰焊接中的橋連現(xiàn)象10.2金屬化孔填充不良現(xiàn)象的發(fā)生及其預(yù)防第11章無鉛波峰焊接中的特有缺陷現(xiàn)象11.1概述11.2焊點(diǎn)外觀11.3波峰焊接中焊緣的起翹現(xiàn)象第12章波峰焊接焊點(diǎn)的接頭設(shè)計(jì)及可靠性問題12.1概述12.2焊點(diǎn)的接頭12.3焊接接頭結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)對(duì)接頭機(jī)電性能的影響12.4影響焊接接頭機(jī)械強(qiáng)度的因素12.5基體金屬的可焊性和焊點(diǎn)的可靠性第13章PCBA波峰焊接質(zhì)量控制及可接受性條件13.1PCBA波峰焊接質(zhì)量控制13.2PCBA波峰焊接質(zhì)量控制標(biāo)準(zhǔn)13.3基于IPC—A—610D的PCBA波峰焊接的可接受性條件讀書筆記讀書筆記這是《現(xiàn)代電子裝聯(lián)波峰焊接技術(shù)基礎(chǔ)》的讀書筆記模板，可以替換為自己的心得。精彩摘錄