完整版PCB生產(chǎn)工藝流程-經(jīng)典教學(xué)課件

PCB生產(chǎn)工藝流程主要內(nèi)容FASTPRINT?1、PCB的角色?2、PCB的演變?3、PCB的分類?4、PCB流程介紹五漫繽紛放藝第2頁1、PCB的角色FASTPRINTPcE的解Priiteehcuricuitiboardrd;簡寫:PCB中武數(shù):(1)在絕緣基材上,按預(yù)定設(shè)計,制成印制線路、印制元件或由兩者結(jié)合而成的導(dǎo)電圖形,稱為印制電路。(2)在絕緣基材上,提供元、器件之間電氣連接的導(dǎo)電圖形,稱為印制線路。(3)印制電路或者印制線路的成品板稱為印制電路板或者印制線路板,亦稱印制板PcB的角色:第1層次PCB是為完成第一層次的元件和其它電子第0屆次電路零件接合提供的一個組裝基地☆,組裝成一個具特定功能的模塊或產(chǎn)品。所以PCB在整個電子產(chǎn)品中,扮演了連接第4層次第3層次第2層次所有功能的角色,也因此電子產(chǎn)品的功能(Card)出現(xiàn)故障時,最先被懷疑往往就是PCB,又因為PCB的加工工藝相對復(fù)雜,所以PCB的生產(chǎn)控制尤為嚴(yán)格和重要第3頁2、PCB的演變FASTPRINT1.早於1903年Mr.AlbertHanson(阿爾伯特漢森)首創(chuàng)利用“線路(Circuit)觀念應(yīng)用于電話交換系統(tǒng)上。它是用金屬箔切割成線路導(dǎo)體,將之粘于石蠟紙上,上面同樣粘上一層石蠟紙,成了現(xiàn)今PCB的構(gòu)造雛形。如下圖:2.到1936年,DrPauleisner(保羅艾斯納)真正發(fā)明了PCB的制作技術(shù),也發(fā)表多項專利。而今天的加工工藝“圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)(photoimagetransfer),就是沿襲其發(fā)明而來的。第4頁3、PCB的分類FASTPRINTPCB在材料、層數(shù)、制程上的多樣化以適合不同的電子產(chǎn)品及其特殊需求因此其種類劃分比較多,以下就歸納一些通用的區(qū)別辦法來簡單介紹PCB的分類以及它的制造工藝A.以材料分a有機材料酚醛樹脂、玻璃纖維/環(huán)氧樹脂、Polyimide、Bτ等皆屬之。b.無機材料鋁基板、銅基板、陶瓷基板等皆屬之,主要取其散熱功能。B.以成品軟硬區(qū)分a.硬板RigidPCBb.軟板FlexiblePcB見圖13系就需求成長趨勢)c.軟硬結(jié)合板Rigid-FlexPcB見圖14C.以結(jié)構(gòu)分多箱a.單面板見圖1510理b.雙面板見圖16c.多層板見圖17☆技徜的遄步FASTPRINT1.3圖141.5圖1.74、PCB流程介紹FASTPRINT我們以多層板的工藝流程作為PCB工藝介紹的引線,選擇其中的圖刑電鍍工藝進行流程說明,具體分為八部分進行介紹,分類及流程如下內(nèi)層線路■A、層壓鉆孔■C、孔金屬化■D、外層干膜→E、外層線路國→E絲印G、表面工藝H后工序A、內(nèi)層線路流程介紹PFASTPRINT?流程介紹開料一前處理一壓膜一曝光一DE一沖孔1、利用圖形轉(zhuǎn)移原理制作內(nèi)層線路2、DES為顯影蝕刻:去膜連線簡稱☆內(nèi)層線路-開料介紹FASTPRINT?開料BOARDCUT?目的?依制前設(shè)計所規(guī)劃要求將基板材料裁切成工作所需尺寸?主要生產(chǎn)物料覆銅板?覆銅板是由銅箔和絕緣層壓合而成依要求有不同板厚規(guī)格依銅厚可分為HHoz/oz;2on/20等種類?注意事項?避免板邊毛刺影響品質(zhì),裁切后進行磨邊,圓角處理。?考慮漲縮影響裁切板送下制程前進行烘拷。?裁切須注意經(jīng)緯方向與工程指示致,以避免翹曲等問題內(nèi)層線路-前處理介紹FASTPRIN?前處理(P