5G時(shí)代的射頻器件革命國(guó)產(chǎn)射頻的危與機(jī)

5G時(shí)代的射頻器件革命，國(guó)產(chǎn)射頻的危與機(jī)射頻器件是無(wú)線連接的核心，凡是需要無(wú)線連接的地方必備射頻器件。在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用推動(dòng)下，未來(lái)全球無(wú)線連接數(shù)量將成倍的增長(zhǎng)。高通預(yù)計(jì)到2020年，全球?qū)崿F(xiàn)無(wú)線連接的終端設(shè)備數(shù)量超過(guò)250億個(gè)。無(wú)線連接需求不止，射頻器件行業(yè)機(jī)會(huì)不斷。手機(jī)配臵的無(wú)線連接協(xié)議越來(lái)越多，直接驅(qū)動(dòng)射頻器件行業(yè)持續(xù)成長(zhǎng)。從早期的2G單一通信系統(tǒng)，到現(xiàn)在的2G、3G、4G、wifi、藍(lán)牙、nfc、FM，手機(jī)需要支持7個(gè)以上無(wú)線通信系統(tǒng)，射頻器件單機(jī)價(jià)值數(shù)倍于十年前的系統(tǒng)。5G演進(jìn)是循序漸進(jìn)的過(guò)程，創(chuàng)新射頻器件技術(shù)有望在4.5/4.9G得到應(yīng)用。2G到3G的演進(jìn)過(guò)程中，無(wú)線通信經(jīng)歷了UMTS、HSPA、HSPA+三個(gè)階段；3G到4G的演進(jìn)過(guò)程經(jīng)歷了class1-2、class3-4、class5三個(gè)階段。我們認(rèn)為向5G的演進(jìn)過(guò)程同樣是一個(gè)循序漸進(jìn)的過(guò)程，會(huì)經(jīng)歷4.5G/4.9G等中間形態(tài)。而在這些中間形態(tài)中(2018年左右)，就會(huì)有一些射頻技術(shù)實(shí)現(xiàn)商業(yè)化應(yīng)用。射頻器件在消費(fèi)電子及軍工產(chǎn)業(yè)都有著至關(guān)重要的應(yīng)用，產(chǎn)業(yè)資本及國(guó)家大基金的重視程度將與日俱增。在各方資本的助力下，國(guó)內(nèi)射頻器件行業(yè)將迎來(lái)新一輪行業(yè)大發(fā)展機(jī)遇。PA芯片領(lǐng)域：PA芯片行業(yè)迎來(lái)接口標(biāo)準(zhǔn)化及砷化鎵晶圓代工向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移兩大紅利，國(guó)內(nèi)PA廠商的產(chǎn)品研發(fā)及生產(chǎn)過(guò)程更加順暢，預(yù)計(jì)在5G時(shí)代國(guó)產(chǎn)替代率將大幅提高。目前國(guó)內(nèi)已經(jīng)涌現(xiàn)出諸如漢天下、中普微、RDA等一批PA優(yōu)秀廠商。濾波器領(lǐng)域：到2020年，頻段數(shù)量新增50個(gè)以上，理論上新增一個(gè)頻段需要配臵2個(gè)濾波器，頻段數(shù)量增長(zhǎng)直接驅(qū)動(dòng)濾波器數(shù)量大幅增長(zhǎng)。天線領(lǐng)域：MIMO多天線技術(shù)的應(yīng)用，單個(gè)手機(jī)及基站配臵的天線數(shù)量成倍增長(zhǎng)。5G最大的變化是引入高頻率頻段，天線的設(shè)計(jì)方案將由現(xiàn)有的單體天線改為陣列天線，新型磁性材料及LTCC集成技術(shù)將是5G天線的核心技術(shù)。國(guó)內(nèi)廠商在4G天線已經(jīng)占據(jù)國(guó)際領(lǐng)先位臵，產(chǎn)品已進(jìn)入蘋果、三星等高端手機(jī)品牌。而在厘米波、毫米波通信領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)科研院所積累了豐富的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)，雷達(dá)及衛(wèi)星通信的技術(shù)處于全球領(lǐng)先地位。我們看好在5G浪潮推動(dòng)下，軍用厘米波/毫米波技術(shù)向消費(fèi)電子領(lǐng)域的轉(zhuǎn)化邏輯。1、射頻器件是無(wú)線連接的核心基礎(chǔ)1.1射頻器件是二級(jí)制數(shù)字信號(hào)與電磁波信號(hào)之間的轉(zhuǎn)換器射頻器件是無(wú)線通訊設(shè)備的基礎(chǔ)性零部件，在無(wú)線通訊中扮演著兩個(gè)重要的角色，即在發(fā)射信號(hào)的過(guò)程中扮演著將二進(jìn)制信號(hào)轉(zhuǎn)換成高頻率的無(wú)線電磁波信號(hào)；在接收信號(hào)的過(guò)程中將收到的電磁波信號(hào)轉(zhuǎn)換成二進(jìn)制數(shù)字信號(hào)。無(wú)論何種通信協(xié)議，使用的通訊頻率是高是低，配臵射頻器件模塊是系統(tǒng)必備的基礎(chǔ)性零部件。無(wú)論是使用13.56Mhz的信號(hào)作為傳輸載體NFC系統(tǒng)；抑或是使用900/1800Mhz信號(hào)作為傳輸載體的GSM通訊系統(tǒng)；還是使用24Ghz和77Ghz電磁波信號(hào)作為傳輸載體的無(wú)人駕駛毫米波雷達(dá)，均需要配臵射頻器件模塊。作為無(wú)線通訊不可缺少的基礎(chǔ)一環(huán)，射頻器件的技術(shù)革新是推動(dòng)無(wú)線連接向前發(fā)展的核心引擎之一。在聯(lián)網(wǎng)設(shè)備大規(guī)模增長(zhǎng)的環(huán)境下，射頻器件行業(yè)是未來(lái)成長(zhǎng)最快且最確定的方向性資產(chǎn)。未來(lái)的世界是一個(gè)無(wú)線連接一切的世界。根據(jù)Gartner預(yù)測(cè)，到2020年，聯(lián)網(wǎng)設(shè)備將達(dá)到250億部，實(shí)現(xiàn)全球平均每個(gè)人3個(gè)聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的規(guī)模。而據(jù)Gartner統(tǒng)計(jì)，在2015年，全球消費(fèi)行業(yè)僅僅只有29億部聯(lián)網(wǎng)設(shè)備；工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域僅7.36億部聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。在無(wú)線聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備從2015年的36億部增加至250億部的大趨勢(shì)下，射頻器件的年產(chǎn)值將增加數(shù)倍。以iPhone7的配臵來(lái)看，手機(jī)配臵了3顆PA芯片(高、中、低頻段)，2顆濾波器組，2顆射頻開(kāi)關(guān)，2顆PA、濾波器一體化模組。這些器件合計(jì)都要30幾美元。蘋果iPhone6sSE中的主要射頻器件及芯片華為榮耀手機(jī)中的主要射頻器件及芯片1.2射頻前端模塊構(gòu)成射頻前端模塊由功率放大器(PA)、濾波器、雙工器、射頻開(kāi)關(guān)、低噪聲放大器、接收機(jī)/發(fā)射機(jī)等組成。其中功率放大器負(fù)責(zé)發(fā)射通道的射頻信號(hào)放大；濾波器負(fù)責(zé)發(fā)射及接收信號(hào)的濾波；雙工器負(fù)責(zé)FDD系統(tǒng)的雙工切換及接收/發(fā)送通道的射頻信號(hào)濾波；射頻開(kāi)關(guān)負(fù)責(zé)接收、發(fā)射通道之間的切換；低噪聲放大器主要用于接收通道中的小信號(hào)放大；接收機(jī)/發(fā)射機(jī)用于射頻信號(hào)的變頻、信道選擇。移動(dòng)通信終端各個(gè)射頻器件之間的信號(hào)傳輸關(guān)系2010年到2015年蘋果手機(jī)射頻前端模塊的演進(jìn)1.3市場(chǎng)規(guī)模達(dá)110億美金，行業(yè)保持雙位數(shù)高速成長(zhǎng)2015年，全球移動(dòng)終端射頻器件市場(chǎng)規(guī)模約有110億美金。根據(jù)高通半導(dǎo)體的預(yù)測(cè)，移動(dòng)終端的射頻前端模塊在2015-2020年間的復(fù)合增速在13%以上，到2020年市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)180億美金。射頻前端模塊市場(chǎng)增長(zhǎng)強(qiáng)勁，一方面，2015年全球4G終端出貨量占比剛剛躍過(guò)50%，滲透率的提升保證了未來(lái)2年的成長(zhǎng)動(dòng)能。另一方面4G到5G的演進(jìn)過(guò)程中，射頻器件的復(fù)雜度逐漸提升，射頻器件的單部手機(jī)價(jià)值量會(huì)得到提升。2014-2018年移動(dòng)終端射頻器件市場(chǎng)規(guī)模（億美金）2、無(wú)線連接需求不止，射頻器件行業(yè)機(jī)會(huì)不斷隨著終端支持的無(wú)線連接協(xié)議越來(lái)越多，從最初的2G網(wǎng)絡(luò)到現(xiàn)在的NFC、2G/3G/4G網(wǎng)絡(luò)、WiFi、藍(lán)牙、FM等，通信終端的射頻器件單機(jī)價(jià)值量增長(zhǎng)了數(shù)倍。展望未來(lái)，4G的滲透率尚未飽和，滲透率提升將繼續(xù)驅(qū)動(dòng)射頻器件單機(jī)價(jià)值量增長(zhǎng)。另外5G通訊為射頻器件行業(yè)帶來(lái)新的增長(zhǎng)機(jī)遇，一方面射頻模塊需要處理的頻段數(shù)量大幅增加，另一方面高頻段信號(hào)處理難度增加，系統(tǒng)對(duì)濾波器性能的要求也大幅提高。2.1LTE終端設(shè)備滲透率提升，推升射頻器件單機(jī)價(jià)值提升在早期的GSM手機(jī)中，射頻器件的單部手機(jī)價(jià)值量不足1美金，而如今4G時(shí)代，蘋果、三星的高端旗艦機(jī)型的射頻器件單機(jī)價(jià)值量超過(guò)12.75美金，單機(jī)價(jià)值量在過(guò)去的十年間增長(zhǎng)了數(shù)倍。3G終端轉(zhuǎn)換為4G終端帶來(lái)單機(jī)價(jià)值量翻倍以上增長(zhǎng)。根據(jù)美國(guó)射頻器件巨頭Triquent的預(yù)測(cè)，進(jìn)入4G時(shí)代，單部手機(jī)射頻器件價(jià)值從3G終端的3.75美金提升至7.5美金，支持全球漫游的終端設(shè)備ASP甚至達(dá)到了12.75美金。單部手機(jī)RF器件價(jià)值量演變（美金）2014-2018年單臺(tái)手機(jī)RF器件價(jià)值量2.2全球LTE終端滲透率約為50-60%之間4G終端滲透尚未飽和，根據(jù)臺(tái)灣砷化鎵代工巨頭winsemiconductor及美國(guó)Qorvo的數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)，全球4G通訊終端設(shè)備滲透率在2015年達(dá)到54%，預(yù)計(jì)在2019年將達(dá)到74.5%。2010-2019年LTE（4G）終端滲透率將持續(xù)提升全球蜂窩終端設(shè)備出貨量預(yù)測(cè)（百萬(wàn)只）2.35G三大技術(shù)升級(jí)，射頻器件迎來(lái)革新機(jī)會(huì)5G通信為了實(shí)現(xiàn)在通訊速率及容量上的升級(jí)，在技術(shù)上主要有三大變化：一是使用了更多的通訊頻段；二是使用量MIMO多天線技術(shù)；三是使用了載波聚合技術(shù)。2.3.1到2020年新增50個(gè)以上頻段，帶動(dòng)射頻濾波器機(jī)會(huì)在2012年全球3G標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會(huì)3GPP提出的LTER11版本中，蜂窩通訊系統(tǒng)需要支持的頻段增加到41個(gè)。根據(jù)射頻器件巨頭skyworks預(yù)測(cè)，到2020年，5G應(yīng)用支持的頻段數(shù)量將實(shí)現(xiàn)翻番，新增50個(gè)以上通信頻段，全球2G/3G/4G/5G網(wǎng)絡(luò)合計(jì)支持的頻段將達(dá)到91個(gè)以上。理論上，單個(gè)頻段的射頻信號(hào)處理需要2個(gè)濾波器。由于多個(gè)濾波器會(huì)集成在濾波器組中，手機(jī)配臵的濾波器器件與頻段數(shù)量之間的關(guān)系并非簡(jiǎn)單線性比例關(guān)系。但頻段增多之后，濾波器設(shè)計(jì)的難度及濾波器數(shù)量大幅增加是確定的趨勢(shì)，相應(yīng)的價(jià)值量和銷售數(shù)量都會(huì)數(shù)倍于目前的濾波器。就實(shí)際應(yīng)用而言，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)銷售的手機(jī)普遍支持五模十三頻，即支持的頻段數(shù)量為13個(gè)。而在之前，國(guó)內(nèi)2G手機(jī)僅需要支持4個(gè)頻段，3G手機(jī)至少支持9個(gè)頻段，支持頻段的數(shù)量在每一代通信系統(tǒng)升級(jí)過(guò)程中都有大幅提升。美國(guó)FCC(聯(lián)邦通信委員會(huì))在今年7月份劃定了5G頻段，是世界上第一個(gè)確定5G高頻段頻譜的國(guó)家。美國(guó)5G通信頻段包括3.85Ghz、7Ghz、27.5-28.35Ghz、37-38.6Ghz、38.6-40Ghz、64-71Ghz。從美國(guó)劃定的5G頻段來(lái)看，新增頻段集中在3.8-7Ghz、27-40Ghz、64-71Ghz的低、中、高三大頻段，高頻率頻段對(duì)濾波器的性能要求更加苛刻，濾波器行業(yè)面臨著一場(chǎng)從材料到制造工藝的全新技術(shù)革命。LTE到5G演進(jìn)的主要技術(shù)參數(shù)1999年-2012年無(wú)線頻段數(shù)量的演變2.3.2MIMO技術(shù)帶來(lái)射頻天線機(jī)會(huì)MIMO技術(shù)指信號(hào)發(fā)射端和接收端采用多根發(fā)射天線和接收天線的通訊技術(shù)。MIMO技術(shù)使得通訊的速率及容量成倍的增長(zhǎng)，是LTE及未來(lái)5G的關(guān)鍵技術(shù)之一。MIMO技術(shù)的應(yīng)用普及為天線行業(yè)帶來(lái)巨大增量市場(chǎng)，基站及終端天線迎來(lái)快速增長(zhǎng)的行業(yè)性機(jī)會(huì)。為提升通訊速率，預(yù)計(jì)到2020年，MIMO64x8將成為標(biāo)準(zhǔn)配臵，即基站端采用64根天線，移動(dòng)終端采用8根天線的配臵模式。目前市場(chǎng)上多數(shù)手機(jī)僅僅支持MIMO2x2技術(shù)，如若采用MIMO64x8技術(shù)，基站天線的配臵數(shù)量需要增長(zhǎng)31倍，手機(jī)天線數(shù)量需要增長(zhǎng)3倍。2.3.3載波聚合帶來(lái)射頻開(kāi)關(guān)及濾波器機(jī)會(huì)載波聚合技術(shù)將數(shù)個(gè)窄頻段合成一個(gè)寬頻段，實(shí)現(xiàn)傳輸速率的大幅提升。載波聚合技術(shù)的引進(jìn)大大增加了對(duì)射頻器件性能的要求以及射頻系統(tǒng)的復(fù)雜度。目前市場(chǎng)上的射頻器件主要采用2載波的載波聚合。2017年，國(guó)內(nèi)的三大電信運(yùn)營(yíng)商將正式啟動(dòng)三載波的聚合，而到2018年，四載波甚至五載波的載波聚合將出現(xiàn)在手機(jī)通訊應(yīng)用中。例如載波聚合技術(shù)要求射頻天線開(kāi)關(guān)具有極高的線性度，以避免與其他設(shè)備發(fā)生干擾，對(duì)于濾波器及射頻開(kāi)關(guān)的性能要求將更加苛刻。隨著載波聚合的逐步普及，射頻MEMS開(kāi)關(guān)行業(yè)將迎來(lái)快速增長(zhǎng)。目前機(jī)遇SOI工藝的射頻開(kāi)關(guān)正在接近技術(shù)極限，無(wú)法滿足IIP3=90dbm的要求。能夠達(dá)到IIP3>90dbm的射頻性能目標(biāo)的唯一一種開(kāi)關(guān)是射頻MEMS開(kāi)關(guān)，因此射頻MEMS開(kāi)關(guān)將在未來(lái)5G時(shí)代迎來(lái)確定性增長(zhǎng)機(jī)會(huì)。載波聚合（CA）技術(shù)在2016年進(jìn)入快速滲透期2.4創(chuàng)新射頻技術(shù)有望在4.5G/4.9G中率先實(shí)現(xiàn)應(yīng)用回顧2G到4G的通訊發(fā)展歷程，每一代通訊技術(shù)的發(fā)展都不是一蹴而就的，而是由多個(gè)小的技術(shù)升級(jí)疊加形成的。2G時(shí)代，地面蜂窩通訊經(jīng)歷了GSM、GPRS、EDGE三個(gè)小型技術(shù)升級(jí)；而在3G時(shí)代，地面通訊經(jīng)歷了UMTS、HSPA、HSPA+三個(gè)小型技術(shù)升級(jí)。我們判斷在4G向5G的演進(jìn)過(guò)程中，每2年就會(huì)出現(xiàn)一次小型技術(shù)升級(jí)。而每一代小型技術(shù)升級(jí)都會(huì)推動(dòng)射頻器件產(chǎn)品復(fù)雜度及單部手機(jī)價(jià)值量的提升。3G到4G的發(fā)展歷程中，每2年就會(huì)有小的技術(shù)升級(jí)3、射頻器件國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊手機(jī)等終端的射頻器件主要包括PA芯片、濾波器、射頻開(kāi)關(guān)、天線。天線是目前國(guó)產(chǎn)化率最高的細(xì)分領(lǐng)域，信維通信（300136）、碩貝德（300322）等在終端天線領(lǐng)域已經(jīng)達(dá)到全球領(lǐng)先水平，產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入蘋果、微軟等國(guó)際巨頭供應(yīng)鏈體系。國(guó)產(chǎn)PA芯片在2G、3G、WiFi、NFC等通信系統(tǒng)中已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了大批量出貨銷售，而在4GPA芯片領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)廠商還處于客戶認(rèn)證及商業(yè)談判階段。射頻濾波器及射頻開(kāi)關(guān)的國(guó)產(chǎn)化率相對(duì)較低，國(guó)內(nèi)廠商的產(chǎn)品主要集中在軍用無(wú)線通信系統(tǒng)中，在手機(jī)等消費(fèi)電子產(chǎn)品中的應(yīng)用較少。我國(guó)是全球最大的手機(jī)生產(chǎn)基地，同時(shí)華為、vivo、oppo、小米、魅族、聯(lián)想等國(guó)產(chǎn)品牌的手機(jī)銷售量占全球的30%以上。憑借龐大的終端市場(chǎng)需求，手機(jī)供應(yīng)鏈向大陸轉(zhuǎn)移是非常確定的產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)。事實(shí)上，國(guó)內(nèi)不少射頻器件廠商已經(jīng)進(jìn)入了千元智能機(jī)市場(chǎng)，如天瓏、西可、海派、TCL等廠商就已經(jīng)開(kāi)始采用中普微的PA芯片。3.1砷化鎵晶圓代工興起、接口趨于標(biāo)準(zhǔn)化兩大紅利助力PA芯片國(guó)產(chǎn)化3.1.1接口趨于標(biāo)準(zhǔn)化在2014年之前，射頻器件與基帶芯片之間的接口各家廠商采用自家的獨(dú)立接口，各不兼容。市場(chǎng)上一旦某種型號(hào)手機(jī)銷量超出預(yù)期，由于沒(méi)有可被替換的射頻器件廠商選，PA、射頻開(kāi)關(guān)、射頻濾波器等射頻器件是手機(jī)零部件中缺貨最嚴(yán)重的零組件。2014年，聯(lián)發(fā)科推出了“Phase2”整體方案，與Skyworks、RFMD、Murata等廠商合作推出引腳相互兼容的射頻PA產(chǎn)品。“Phase2”方案使得終端廠商替換PA器件的彈性大幅提高，即使出現(xiàn)單一供應(yīng)商缺貨時(shí)，其他廠商的產(chǎn)品可以實(shí)現(xiàn)快速替補(bǔ)。引腳標(biāo)準(zhǔn)化為國(guó)內(nèi)射頻器件企業(yè)切入4G市場(chǎng)提供了機(jī)會(huì)，國(guó)內(nèi)PA廠商Vanchip及Airoha在2015年加入了聯(lián)發(fā)科的公板認(rèn)證，切入了聯(lián)發(fā)科的低階套片產(chǎn)品。聯(lián)發(fā)科定義的射頻模塊標(biāo)準(zhǔn)結(jié)構(gòu)圖（phase1至phase6）3.1.2砷化鎵成為主流生產(chǎn)工藝砷化鎵PA芯片是目前市場(chǎng)主流，出貨占比占9成以上。在2G時(shí)代，PA芯片主要采用CMOS工藝，而進(jìn)入3G時(shí)代，生產(chǎn)工藝轉(zhuǎn)向電子遷移率更高、截止頻率更高的砷化鎵制程技術(shù)。國(guó)內(nèi)廠商在砷化鎵晶圓制造領(lǐng)域已有不少投資項(xiàng)目，隨著三安光電及海特高新的砷化鎵產(chǎn)線投產(chǎn)，國(guó)內(nèi)PA芯片廠商的研發(fā)及生產(chǎn)環(huán)境將得到大幅改善。射頻器件各細(xì)分方向工藝線路圖3.1.3國(guó)內(nèi)廠商立足2G/3G市場(chǎng)，向4G市場(chǎng)發(fā)起突圍目前4G手機(jī)一般配臵4顆PA芯片，一些高端旗艦機(jī)型配臵5顆PA芯片，比如蘋果iPhone7即配臵了5顆PA芯片。國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)廠商抓住國(guó)內(nèi)手機(jī)品牌崛起的機(jī)會(huì)成功切入了PA芯片廠商，涌現(xiàn)出了RDA、漢天下、中普微電子、國(guó)民飛驤、唯捷創(chuàng)芯（Vanchip）、廣州慧智微電子等一批射頻PA芯片廠商。目前國(guó)內(nèi)PA芯片廠商的主力銷售產(chǎn)品集中為2G/3GPA芯片，在4GPA芯片領(lǐng)域市場(chǎng)占比較小。PA芯片是決定發(fā)射信號(hào)質(zhì)量的重要器件，其線性度及轉(zhuǎn)化效率決定了通話質(zhì)量。國(guó)內(nèi)射頻龍頭企業(yè)RDA在2015年12月實(shí)現(xiàn)了4GPA芯片的客戶批量驗(yàn)證，標(biāo)志著國(guó)內(nèi)廠商在4G產(chǎn)品上實(shí)現(xiàn)了突破。國(guó)內(nèi)主要PA廠商PA芯片市場(chǎng)格局3.2saw/baw濾波器國(guó)產(chǎn)替代興起3.2.1saw、baw濾波器是手機(jī)應(yīng)用中的主流濾波器Saw、baw濾波器的性能(插入損耗低、Q值高)遠(yuǎn)遠(yuǎn)由于PCB電路濾波器、BST濾波器及MEMS濾波器，是目前手機(jī)應(yīng)用的主流濾波器。Saw濾波器與baw濾波器處理的頻段各有差異，saw濾波器主要面向2.1Ghz以下的應(yīng)用為主，baw濾波器主要面向2.1Ghz以上的頻段為主。3.2.1射頻濾波器是前端模塊中增長(zhǎng)最快的細(xì)分方向?yàn)V波器是射頻前端模塊增長(zhǎng)最快的細(xì)分方向，高通預(yù)測(cè)射頻濾波器市場(chǎng)將由現(xiàn)在的50億美金的市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)至2020年的130億美金。面對(duì)快速增長(zhǎng)的濾波器市場(chǎng)機(jī)遇，高通與日本濾波器巨頭TDK在今年年初組建了合資公司RF360公司，預(yù)計(jì)投資超過(guò)30億美金。另?yè)?jù)MobileExperts預(yù)測(cè)，到2020年濾波器市場(chǎng)將由2015年的50億美金增長(zhǎng)至2020年的120億美金。MobileExperts的預(yù)測(cè)與高通基本一致，射頻濾波器是業(yè)界普遍認(rèn)可的高成長(zhǎng)細(xì)分行業(yè)。射頻前端各個(gè)細(xì)分方向市場(chǎng)空間預(yù)測(cè)（十億美金）3.2.3國(guó)外廠商壟斷絕大部分市場(chǎng)，國(guó)產(chǎn)濾波器已在手機(jī)上實(shí)現(xiàn)應(yīng)用