筆記本電腦散熱之避免本本中暑

Word筆記本電腦散熱之避免本本中暑

筆記本電腦散熱之避免本本中暑

散熱問題，一直是筆記本電腦最大的技術(shù)瓶頸，它關(guān)系到筆記本電腦的穩(wěn)定度，許多不明原因的宕機都是因為散熱問題無法解決。而散熱的方法更關(guān)系到筆記本電腦（電池）的壽命。不良的散熱方法，將導(dǎo)致大部分電池的電力應(yīng)用于散熱，而縮短了電池的使用時間。

一般的散熱方法不外乎散熱片和風(fēng)扇，這兩種散熱方法最大的好處是成本低，因此被大多數(shù)的（廠商）所接受。目前，IBMThink（Pad）筆記本電腦所采用的散熱方式有：鍵盤對流散熱、散熱管散熱、溫控風(fēng)扇散熱。這三種方法散熱效果較好，節(jié)省電力，但是由于成本較高，所以只有少數(shù)廠商采用。

筆記本電腦的微處理器雖然小，但是排出來的熱可不少。多數(shù)筆記本電腦都使用風(fēng)扇散熱。而IBMThinkPad筆記本電腦，圍繞中央處理器，有三級散熱系統(tǒng)的冷卻保護，將處理器產(chǎn)生的熱量從四周均勻地散發(fā)出去，不會造成某處的溫度過高，并能節(jié)省電力，延長筆記本使用壽命。

一級散熱系統(tǒng)：雙散熱管系統(tǒng)

這種設(shè)計的理念，其他廠商很少使用，雙散熱管系統(tǒng)由三部分組成：雙散熱管、雙散熱板以及金屬支架。

第一部分：散熱管

散熱管是（最新）的散熱裝置，可以有效地將熱從一端傳導(dǎo)到另一端。它長20多厘米，直徑0.5厘米，里面有（纖維）和水，管內(nèi)抽成真空，一端貼近（CPU），另一端則遠離CPU。它的工作原理是：真空狀態(tài)下，水的沸點很低，如果在管子的一端加熱，水就會蒸發(fā)，把熱帶到另一端，到另一端后，水會冷卻，再流回去，如此反復(fù)，熱就不斷移動，象冷氣機的原理。它的優(yōu)點是沒有移動式的零件，全部零件都密封在內(nèi)，不必消耗電池，而且因為是完全密封，所以永遠有效。

第二部分：散熱板

主機板的底部和上部，各有一塊金屬散熱板，在CPU的位置，有協(xié)助散熱的系統(tǒng)，接收來自處理器產(chǎn)生的熱，并將它導(dǎo)入散熱管，這些高熱經(jīng)由散熱管，沿著整塊金屬散熱板加以傳導(dǎo)。位于主機板上部的散熱板，和鍵盤接觸，熱就會從鍵盤排出。

第三部分：金屬支架

除了雙散熱管和雙散熱板，還有一個部分也接觸到熱源，它就是外設(shè)（接口）的支架，位于電腦后端，和空氣接觸。所以，我們也用這塊金屬，來將處理器底部產(chǎn)生的熱，經(jīng)由后面的外設(shè)連接部傳導(dǎo)出去。

二級散熱系統(tǒng)：鍵盤對流散熱

筆記本很薄，當(dāng)把鍵盤裝到主機板時，鍵盤底部就會和主機板接觸，于是，正好利用鍵盤底部將處理器產(chǎn)生的熱傳導(dǎo)出去。鍵盤是很大的區(qū)域，底部由金屬構(gòu)成，熱經(jīng)由鍵盤底部傳播開。鍵盤在構(gòu)造上，每個按鍵都需要四個孔才能夠容納，熱于是經(jīng)由按鍵孔排出，當(dāng)熱空氣從按鍵孔排出時，冷空氣就從按鍵孔流入，以取代熱空氣。

三級散熱系統(tǒng)：溫控風(fēng)扇散熱

有了雙散熱管系統(tǒng)以及兩塊大型散熱片，已經(jīng)可以有效地散熱了，ThinkPad560甚至取消了風(fēng)扇，是市場上少見的無風(fēng)扇機種之一。因此，除非到了必要的時刻，風(fēng)扇應(yīng)該盡量避免啟動。當(dāng)各類裝置無法有效散熱時，最后再啟動風(fēng)扇，散熱風(fēng)扇有兩個檔：低風(fēng)量和高風(fēng)量，風(fēng)扇的速度視處理器的溫度而定。ThinkPad電池使用時間很長，主要是因為它獨特的散熱方式。

筆記本電腦的冷卻系統(tǒng)，如果狀況不佳，會使處理器產(chǎn)生的高溫留在機器里，留在使用者手指的下方，開機時間過長，甚至?xí)绊懙綑C器的性能。因此，在選擇筆記本電腦時，一定要考慮到筆記本電腦所運用的散熱方法。

作為移動的（電子）商務(wù)（工具），IBMThinkPad筆記本電腦具有三重冷卻保護，只將很少的電力用于散熱，所以，可以長時間的使用，不必擔(dān)心意外當(dāng)機或者電力不足，從而保證了用戶的關(guān)鍵應(yīng)用萬無一失。

對筆記本來說，散熱是個大問題，系統(tǒng)不穩(wěn)定、宕機、電池壽命短……很多是由于散熱不好造成的。同時，散熱技術(shù)的好壞也很大程度反映了廠商的技術(shù)實力，買筆記本時可要注意了。

隨著筆記本電腦的性能越來越高，機器內(nèi)部的芯片產(chǎn)生的熱量也越來越多，在很短的時間內(nèi)，芯片即可達到很高的溫度。人們在享受高性能筆記本帶來的愜意的同時，也面臨著要不斷有效解決筆記本電腦散熱的問題。

散熱問題是筆記本電腦設(shè)計與工作過程中面對的一個重要問題。從筆記本電腦的以下幾個問題可以看出廠商的實力差異，如散熱問題、（電源管理）、機械結(jié)構(gòu)等，尤其是散熱問題更加重要。筆記本電腦機體狹小，部件的集成度很高，散熱的解決相對比較困難。散熱解決得不好將導(dǎo)致系統(tǒng)性能下降，并嚴重影響系統(tǒng)的穩(wěn)定性與可靠性，還將影響其它部件的使用壽命。

目前的筆記本電腦中采用的散熱方式大多數(shù)為散熱片或散熱片+溫控風(fēng)扇、導(dǎo)熱管等幾種，一般比較常見的是前兩種。筆記本電腦在內(nèi)部采用多種散熱方式的同時，還借助機殼進行散熱，現(xiàn)在很多筆記本采用鎂鋁合金，因為鎂鋁合金的外殼，使筆記本電腦產(chǎn)生的熱量能夠快速向四周擴散，同時又具有良好的抗電磁干擾性能。

此外，改進芯片的封裝、降低芯片的功耗、使用節(jié)能技術(shù)、合理分布芯片在主板上的位置等也是解決散熱的一個方面。良好的封裝技術(shù)可以使芯片與主板良好接觸，增大接觸面積，使熱量能夠通過（PCB）向四周擴散；芯片的功耗低，那么它所產(chǎn)生的熱量就少；使用節(jié)能技術(shù)，在某一部件長時間不工作時關(guān)閉其（電源），就可以進一步減少熱量的產(chǎn)生；合理分布芯片在主板上的位置，可以使熱源分散開而不至于過分集中，熱量就可以均勻地從各個方向向外散失。

為了研制能有效散熱的芯片封裝技術(shù)，（Mi）crosoft、（Intel）和（東芝）（公司）結(jié)成戰(zhàn)略聯(lián)盟，在基于筆記本電腦的系統(tǒng)（軟件）如電源管理、多媒體設(shè)備驅(qū)動及筆記本電腦的高級特性和芯片封裝技術(shù)開發(fā)、CPU與芯片組的定義等方面開展積極合作。1991年東芝公司將TCP（TapeCarrierPacking）封裝技術(shù)應(yīng)用于T4400型筆記本電腦中，并又在1994年將TCP技術(shù)應(yīng)用于T4900型中。Pen（TI）umTCP封裝有320個管腳，間距為0.25mm，它需要有高精度的（焊接）熔膜預(yù)涂技術(shù)、管腳間距精細而又制作精良的PCB和高精度的TCP安裝機械才能進行工業(yè)生產(chǎn)。TCP封裝技術(shù)使得CPU產(chǎn)生的熱量能夠及時地通過插座、PCB迅速地向四周擴散，從而降低CPU、（圖形）處理器等芯片的溫度，使系統(tǒng)能夠穩(wěn)定可靠地運行。

另外，合理的管理電源也能利于散熱。現(xiàn)在，AC（PI）規(guī)范在臺式電腦和筆記本電腦的系統(tǒng)中得到了廣泛應(yīng)用。它很好地解決了（計算機）系統(tǒng)的電源管理問題。東芝筆記本隨機預(yù)裝的PowerSaveUTIlity可以讓使用者自行設(shè)定多種不同的電力消耗模式，依照自己的需求去調(diào)整電腦整體效能與電能消耗之間的平衡。

由于筆記本電腦的冷卻系統(tǒng)，如