手機(jī)PCB-設(shè)計(jì)常規(guī)規(guī)范

金科龍手機(jī)設(shè)計(jì)規(guī)范擬制:審核:版本:(PCB設(shè)計(jì)常規(guī)規(guī)范)金科龍軟件科技（深圳）有限公司GOLDDRAGONSOFTWARETECHNOLOGY（SHENZHEN）CO.,LTD目錄手機(jī)PCB概述與電氣層的布置

手機(jī)PCB布局要求手機(jī)PCB走線要求手機(jī)PCB焊盤、過孔的設(shè)計(jì)要求手機(jī)PCBFLOOD（覆銅）要求

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手機(jī)PCB文件輸出一、手機(jī)PCB概述與電氣層的布置1、PCB中文----印刷電路板英文----PrintedCircuitBoard2、手機(jī)PCB基板材料一般選用RF43、1、手機(jī)PCB電氣層布置PCB頂層和底層可布置元件，其中的一層可設(shè)計(jì)為按鍵面與其它接口界面，為了保證EMC及ESD性能，在頂層與底層一般不走線，如果要走線也只能走短線，且走線要盡量短與少。3、2、四層板的布置

一般四層板設(shè)計(jì)應(yīng)用在KEY與LCD板上，也有些功能較少的低價(jià)機(jī)采用四層板來(lái)作主板，一般采用以下的電氣分布：第一種布置方法：第一層元件層，第二層信號(hào)線層，第三層信號(hào)線層，第四層元件層。第二種布置方法：第一層元件層，第二層信號(hào)線層，第三層地線層，第四層元件層。第三種布置方法：第一層元件層，第二層信號(hào)線層，第三層電源層，第四層元件層。3、3、六層板的布置

現(xiàn)我公司六層板電氣層一般采用下面分布：第一層元件層，第二層信號(hào)線層，第三層地線層，第四層電源線層，第五層信號(hào)線層，第六層元件層。

L1

componentL2signalL5signalL6componentL3groundL4supply3、4、八層板的布置

八層板推薦使用以下電氣分布：第一層元件層，第二層信號(hào)線層，第三層地線層，第四層電源線層，第五層信號(hào)線層，第六層地線層，第七層信號(hào)線層，第八層元件層。

六層HDI板電氣結(jié)構(gòu)

二、手機(jī)PCB布局要求1、間距要求為了保證PCB上的元器件間距能滿足我公司SMT大批量生產(chǎn)能力，元器件間的距離（邊與邊的距離）應(yīng)滿足下圖要求：≥6mil元器件布局的間距要求

2、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要求元器件的布局要充分考慮結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的要求，在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)，要與結(jié)構(gòu)工程師充分溝通，在保證電氣特性的前提下，應(yīng)按照結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要求，在不同的區(qū)域內(nèi)放置不同高度及大小的元器件。3、電氣特性要求放置元器件要結(jié)合電氣特性的要求，RF部分的器件不能放置到基帶部分，基帶部分的元器件不能放置到RF部分，要按照原理圖，將不同電氣特性的元器件分布在不同的區(qū)域，為了防止串?dāng)_，各部分在必要的情況下用屏蔽罩隔離，另外，參照原理圖，將原理圖中相鄰的器