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魅族與TI的“逃跑計(jì)劃”依然逃不了高通的專利棒魅族昨天其實(shí)搞了兩個(gè)大新聞,一個(gè)是刷新千萬機(jī)底線的魅藍(lán)Note5,另一個(gè)則是傳言魅族在珠海與德州儀器(TI)“商討”聯(lián)手研發(fā)魅族第一代手機(jī)處理器事宜。高通一直以來在專利費(fèi)上的不依不饒,因此魅族也沒有和這個(gè)移動(dòng)處理器巨頭有過合作,而是與三星獵戶座和聯(lián)發(fā)科打交道。但(據(jù)傳)由于產(chǎn)能問題,魅族一直拿不到三星最新的旗艦Exynos8890,以至于魅族今年的所有產(chǎn)品幾乎都采用的聯(lián)發(fā)科處理器,從性能到用戶滿意度上,都使其與國內(nèi)其他競爭對(duì)手的差距越拉越大,前不久網(wǎng)友也因聯(lián)發(fā)科處理器一事,在李楠微博下憤怒留言。這對(duì)于今年的魅族來說無疑是雪上加霜的。不過對(duì)魅族來說,年底發(fā)布的魅藍(lán)X、PRO6Plus終于用上了三星的處理器。據(jù)傳三星這次能提供處理器,是因?yàn)镹OTE7爆炸門事件后受到影響。小編猜測,這種被高通、三星、聯(lián)發(fā)科“卡住咽喉”的感覺,一定是促進(jìn)魅族研發(fā)自己芯片的誘因。但是聯(lián)手TI研發(fā)處理器,靠譜嗎?魅族牽手德州儀器,但仍逃不了高通的授權(quán)和專利費(fèi)德州儀器擁有非常豐富的手機(jī)處理器設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),其設(shè)計(jì)的SoC穩(wěn)定性強(qiáng)、兼容性好、發(fā)熱與體積控制也非常合理。憑借著這些優(yōu)勢,德州儀器也在手機(jī)處理器市場上斬獲了不少,當(dāng)年著名的摩托羅拉Milestone、諾基亞N9、黑莓Z10、三星GalaxyS等明星產(chǎn)品使用的都是TI的OMAP系列芯片。但隨著移動(dòng)芯片市場的繁榮,德州儀器在競爭中也逐步失去優(yōu)勢。老對(duì)手高通在芯片之爭中,明顯取得了更大的優(yōu)勢。同時(shí),像三星蘋果這些老客戶,都開始生產(chǎn)自己的處理器。使得德州儀器在智能手機(jī)處理器市場上的份額逐漸萎縮。接著手機(jī)領(lǐng)域開始堆硬件參數(shù),最明顯的是用戶對(duì)手機(jī)網(wǎng)絡(luò)制式的需求,手機(jī)處理器市場加速洗牌,再加上涉及到基帶通訊領(lǐng)域,高通幾乎專利壟斷,所以不得已退出應(yīng)用芯片市場。隨后,德州儀器在2012年透露將把業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)向嵌入式芯片領(lǐng)域。據(jù)了解,由于TI產(chǎn)品迭代放緩主要因?yàn)榻o軍方造導(dǎo)彈芯片的利潤比手機(jī)芯片大,加上沒有基帶專利,必須向高通交巨額專利費(fèi),因此慢慢地退出了手機(jī)芯片領(lǐng)域。目前,很多業(yè)內(nèi)人士對(duì)于德州儀器重新出征手機(jī)CPU持觀望態(tài)度。目前,德州儀器最需要解決的就是“通信基帶”問題,雖然可以外掛基帶,但是問題會(huì)非常多。更何況,如果高通基帶不給你,而三星和英特爾又不支持全網(wǎng)通,這個(gè)問題該如何解決?對(duì)此,有網(wǎng)友表示:“說德州儀器缺基帶,說不定魅族會(huì)先用在平板上,基帶應(yīng)該會(huì)跟華為談,或者直接用三星今年底發(fā)布的全網(wǎng)通基帶,在2017年年底用在PRO7上。不過感覺時(shí)間會(huì)有點(diǎn)趕,有可能會(huì)延期到2018年。如果是真的,那么2018年上之前肯定會(huì)看到?!币簿褪钦f,就算魅族牽手德州儀器研發(fā)自主芯片,但仍逃不了向高通繳納授權(quán)和專利費(fèi)。就算沒有專利費(fèi)桎梏,此時(shí)做手機(jī)芯片的魅族也無“天時(shí)地利”拋開高通專利不談,現(xiàn)在魅族要做自主芯片,他該從拿個(gè)定位開始做呢?眾所周知,國內(nèi)廠商中,自主手機(jī)芯片做得最好的是華為,從K3V2開始,華為Kirin系列一步一步走過來,并獲得了巨大成功,尤其是Mate7預(yù)期外的火爆,還有今年發(fā)布的Mate9搭配的Kirin960超強(qiáng)性能,不但提高了華為的競爭力,還保證了供貨。華為這種策略的成功讓國內(nèi)的廠商也想效仿。而在魅族之前,小米就已經(jīng)與聯(lián)芯合作,制造自主處理器,并傳言會(huì)將其應(yīng)用到小米5C上。那么魅族要如何定位研發(fā)才能追趕上競爭對(duì)手呢?從定位看:首先在高端領(lǐng)域,高通的霸主地位應(yīng)該無人能及了。早期發(fā)布的驍龍835,明年繼續(xù)屠榜旗艦手機(jī)是毋庸置疑的了。這塊市場就算是聯(lián)發(fā)科和三星也無法撼動(dòng),歸根到底,高通的“買基帶,送AP”解決方案非常成功,這讓后來者無法企及。雖然說華為Kirin960在跑分上可以和高通驍龍820一決高下,但是據(jù)華為fello艾偉先生所講,華為的Kirin系列暫時(shí)只會(huì)供給華為,所以高通缺少競爭者,就算魅族做處理器,也不可能敢直接挑戰(zhàn)高端吧。如果說做中低端,這更是一個(gè)廝殺的戰(zhàn)場,別說聯(lián)發(fā)科的Turnkey方案大放異彩,高通驍龍的6系列又便宜又好用,還有排在出貨量前三的展訊虎視眈眈,請(qǐng)問魅族你做中低端處理器的價(jià)值?從生產(chǎn)工藝看:一般來說,中檔芯片不會(huì)使用最先進(jìn)的生產(chǎn)工藝,因?yàn)樾酒牧髌M(fèi)用是隨著生產(chǎn)工藝的先進(jìn)程度而呈指數(shù)級(jí)增長的。所以從成本來看,魅族肯定不會(huì)使用10nm、14nm或16nm工藝(因?yàn)榍г獧C(jī)的利潤根本無法回本),而會(huì)退而求其次采用20nm或者28nm。但是,老舊的28nm顯然無

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