2023年新型電子封裝材料行業(yè)洞察報(bào)告及未來五至十年預(yù)測(cè)分析報(bào)告

新型電子封裝材料行業(yè)報(bào)告/龐文報(bào)告PAGE1新型電子封裝材料行業(yè)洞察報(bào)告及未來五至十年預(yù)測(cè)分析報(bào)告

目錄TOC\h\z10490前言 318828一、新型電子封裝材料企業(yè)戰(zhàn)略選擇 321700(一)、新型電子封裝材料行業(yè)SWOT分析 35954(二)、新型電子封裝材料企業(yè)戰(zhàn)略確定 425221(三)、新型電子封裝材料行業(yè)PEST分析 4191881、政策因素 4275712、經(jīng)濟(jì)因素 544163、社會(huì)因素 619004、技術(shù)因素 613793二、新型電子封裝材料行業(yè)政策背景 726441(一)、政策將會(huì)持續(xù)利好新型電子封裝材料行業(yè)發(fā)展 73499(二)、新型電子封裝材料行業(yè)政策體系日趨完善 722504(三)、新型電子封裝材料行業(yè)一級(jí)市場(chǎng)火熱,國(guó)內(nèi)專利不斷攀升 814709(四)、宏觀經(jīng)濟(jì)背景下新型電子封裝材料行業(yè)的定位 810924三、2023-2028年新型電子封裝材料企業(yè)市場(chǎng)突破具體策略 920828(一)、密切關(guān)注競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的策略，提高新型電子封裝材料產(chǎn)品在行業(yè)內(nèi)的競(jìng)爭(zhēng)力 931357(二)、使用新型電子封裝材料行業(yè)市場(chǎng)滲透策略，不斷開發(fā)新客戶 917148(三)、實(shí)施新型電子封裝材料行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展戰(zhàn)略，不斷開拓各類市場(chǎng)創(chuàng)新源 92960(四)、不斷提高產(chǎn)品質(zhì)量，建立覆蓋完善的服務(wù)體系 1017041(五)、實(shí)施線上線下融合，深化新型電子封裝材料行業(yè)國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)拓展 1018055(六)、在市場(chǎng)開發(fā)中結(jié)合滲透和其他策略 1028201四、2023-2028年新型電子封裝材料業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行趨勢(shì)及存在問題分析 114450(一)、2023-2028年新型電子封裝材料業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行動(dòng)態(tài)分析 1131559(二)、現(xiàn)階段新型電子封裝材料業(yè)存在的問題 127446(三)、現(xiàn)階段新型電子封裝材料業(yè)存在的問題 1219106(四)、規(guī)范新型電子封裝材料業(yè)的發(fā)展 1413510五、新型電子封裝材料業(yè)發(fā)展模式分析 1523275(一)、新型電子封裝材料地域有明顯差異 1517403六、新型電子封裝材料行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析 156848(一)、新型電子封裝材料行業(yè)國(guó)內(nèi)外對(duì)比分析 1613124(二)、中國(guó)新型電子封裝材料行業(yè)品牌競(jìng)爭(zhēng)格局分析 1723346(三)、中國(guó)新型電子封裝材料行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)強(qiáng)度分析 17304991、中國(guó)新型電子封裝材料行業(yè)現(xiàn)有企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng) 17285592、中國(guó)新型電子封裝材料行業(yè)上游議價(jià)能力分析 18192623、中國(guó)新型電子封裝材料行業(yè)下游議價(jià)能力分析 18113344、中國(guó)新型電子封裝材料行業(yè)新進(jìn)入者威脅分析 1892525、中國(guó)新型電子封裝材料行業(yè)替代品威脅分析 1817949七、新型電子封裝材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景 1929734(一)、中國(guó)新型電子封裝材料行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模前景預(yù)估 1923586(二)、新型電子封裝材料進(jìn)入大面積推廣應(yīng)用階段 191046(三)、中國(guó)新型電子封裝材料行業(yè)市場(chǎng)增長(zhǎng)點(diǎn) 202545(四)、新型電子封裝材料行業(yè)細(xì)分化產(chǎn)品將會(huì)最具優(yōu)勢(shì) 2026350(五)、新型電子封裝材料產(chǎn)業(yè)與互聯(lián)網(wǎng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)融合發(fā)展機(jī)遇 213391(六)、新型電子封裝材料國(guó)際合作前景廣闊、人才培養(yǎng)市場(chǎng)大 221956(七)、巨頭合縱連橫,行業(yè)集中趨勢(shì)將更加顯著 238409(八)、建設(shè)上升空間較大,需不斷注入活力 232751(九)、新型電子封裝材料行業(yè)發(fā)展需突破創(chuàng)新瓶頸 24112八、關(guān)于未來5-10年新型電子封裝材料業(yè)發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)的建議 2418786(一)、2023-2028年新型電子封裝材料業(yè)發(fā)展趨勢(shì)展望 2425577(二)、2023-2028年新型電子封裝材料業(yè)宏觀政策指導(dǎo)的機(jī)遇 256637(三)、2023-2028年新型電子封裝材料業(yè)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整的機(jī)遇 2530218(四)、2023-2028年新型電子封裝材料業(yè)面臨的挑戰(zhàn)與對(duì)策 2631330九、新型電子封裝材料行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)控制解析 2610688(一)、新型電子封裝材料行業(yè)系統(tǒng)風(fēng)險(xiǎn)分析 264907(二)、新型電子封裝材料業(yè)第二產(chǎn)業(yè)的經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn) 27

前言新型電子封裝材料行業(yè)的研究是該業(yè)務(wù)的基石。通過對(duì)新型電子封裝材料行業(yè)的長(zhǎng)期跟蹤監(jiān)測(cè)，分析行業(yè)的供需、特點(diǎn)、收購(gòu)能力等方面，整合行業(yè)、市場(chǎng)、企業(yè)、用戶等多層次數(shù)據(jù)和信息資源，為客戶提供深入的行業(yè)市場(chǎng)洞察報(bào)告，以專業(yè)的研究方法，幫助您深入了解新型電子封裝材料行業(yè)的相關(guān)信息，發(fā)現(xiàn)投資價(jià)值和投資機(jī)會(huì)，規(guī)避經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)，提高管理和經(jīng)營(yíng)能力。同時(shí)，我們將深入探索新型電子封裝材料業(yè)未來5-10年的發(fā)展重點(diǎn)，準(zhǔn)確把握行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境，更好地把握市場(chǎng)變化和行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)。本報(bào)告只可當(dāng)做行業(yè)報(bào)告模板參考和學(xué)習(xí)，不可用于商業(yè)用途，也不提供其他商業(yè)價(jià)值，請(qǐng)自行決定是否購(gòu)買，特此申明。一、新型電子封裝材料企業(yè)戰(zhàn)略選擇本報(bào)告提供了與戰(zhàn)略相關(guān)的具體措施，僅供內(nèi)外部環(huán)境分析參考。(一)、新型電子封裝材料行業(yè)SWOT分析SWOT是通過綜合評(píng)價(jià)分析分進(jìn)而析對(duì)象的優(yōu)勢(shì)、劣勢(shì)、機(jī)會(huì)和威脅得出結(jié)論，通過內(nèi)部資源與外部環(huán)境的有機(jī)結(jié)合，明確確定分析對(duì)象的資源優(yōu)勢(shì)和資源的一種戰(zhàn)略分析方法。不足之處，了解對(duì)象面臨的機(jī)遇和挑戰(zhàn)，從戰(zhàn)略和戰(zhàn)術(shù)兩個(gè)層面調(diào)整方法和資源，以確保分析對(duì)象的實(shí)施，實(shí)現(xiàn)所要達(dá)到的目標(biāo)。SWOT分析法，又稱形勢(shì)分析法，是一種能夠客觀、準(zhǔn)確地分析和研究一個(gè)單位實(shí)際情況的方法。SWOT代表：trengths（優(yōu)勢(shì)）、weaknesses（劣勢(shì)）、opportunities(機(jī)遇)、threats（威脅）。(二)、新型電子封裝材料企業(yè)戰(zhàn)略確定根據(jù)SWOT分析結(jié)果，公司應(yīng)采取so戰(zhàn)略，即成長(zhǎng)戰(zhàn)略。(三)、新型電子封裝材料行業(yè)PEST分析1、政策因素(1)隨著國(guó)家經(jīng)濟(jì)的穩(wěn)定向好，國(guó)家對(duì)于新型電子封裝材料行業(yè)也會(huì)越來越傾斜,根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)預(yù)計(jì)新型電子封裝材料行業(yè)將有30%的增幅,地方政策也相應(yīng)出臺(tái),整體提高了行業(yè)的滲透率。(2)2020年，新型電子封裝材料行業(yè)將成為政策紅利市場(chǎng)。新型電子封裝材料產(chǎn)業(yè)將有助于提高人民生活質(zhì)量。2020年是新型電子封裝材料行業(yè)發(fā)展非常關(guān)鍵的一年。首先，從外部宏觀環(huán)境來看，影響行業(yè)發(fā)展的新政策、新法規(guī)將陸續(xù)出臺(tái)。經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)方式的轉(zhuǎn)變和嚴(yán)格的節(jié)能減排對(duì)新型電子封裝材料產(chǎn)業(yè)的發(fā)展產(chǎn)生了深遠(yuǎn)的影響。此外，還有通脹、人民幣升值、人力資源成本上升等因素。從公司內(nèi)部來看，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的競(jìng)爭(zhēng)、技術(shù)升級(jí)、出口市場(chǎng)逐漸萎縮、產(chǎn)品銷售市場(chǎng)日益復(fù)雜等問題，都是企業(yè)決策者必須面對(duì)和急需解決的問題。2、經(jīng)濟(jì)因素(1)新型電子封裝材料行業(yè)需求持續(xù)火熱，新型電子封裝材料領(lǐng)域資金利好，行業(yè)長(zhǎng)期發(fā)展。(2)經(jīng)濟(jì)保持中高速增長(zhǎng)。未來五年經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展的主要目標(biāo)是：經(jīng)濟(jì)保持中高速增長(zhǎng)，到2020年國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值和城鄉(xiāng)居民人均收入比2019年翻一番，主要經(jīng)濟(jì)體各項(xiàng)指標(biāo)均衡協(xié)調(diào)，發(fā)展質(zhì)量和效益顯著提高；創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展成效顯著；發(fā)展協(xié)調(diào)能力明顯增強(qiáng)；人民生活水平和質(zhì)量普遍提高；國(guó)民素質(zhì)和社會(huì)文明顯著提高；生態(tài)環(huán)境總體質(zhì)量有所改善；各種系統(tǒng)都變得更加成熟，更加千篇一律。那么，在穩(wěn)中向好的背景下，我國(guó)新型電子封裝材料產(chǎn)業(yè)如何看現(xiàn)狀、定未來、戰(zhàn)略前瞻、科學(xué)規(guī)劃、謀求技術(shù)突破、產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新、經(jīng)濟(jì)發(fā)展，為引領(lǐng)下一輪發(fā)展奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。(3)下游行業(yè)交易規(guī)模增長(zhǎng)，為新型電子封裝材料行業(yè)提供新的發(fā)展動(dòng)力。2019年居民人均可支配收入28228元，同比實(shí)際增長(zhǎng)6.5%。居民消費(fèi)水平的提高為新型電子封裝材料行業(yè)的市場(chǎng)需求提供了經(jīng)濟(jì)基礎(chǔ)。3、社會(huì)因素(1)傳統(tǒng)新型電子封裝材料行業(yè)存在市場(chǎng)門檻低、缺乏統(tǒng)一的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)服務(wù)流程和專業(yè)監(jiān)管等問題，影響行業(yè)發(fā)展?；ヂ?lián)網(wǎng)與新型電子封裝材料相結(jié)合，減少中間環(huán)節(jié)，為用戶提供高性價(jià)比的服務(wù)。90后、00后等人群逐漸成為新型電子封裝材料行業(yè)的主要消費(fèi)群體。4、技術(shù)因素(1)技術(shù)賦能VR、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、新型電子封裝材料、5G等從一線城市逐步向二、三、四線城市過渡，實(shí)現(xiàn)新型電子封裝材料的普及?行業(yè)技術(shù)經(jīng)驗(yàn)。(2)新型電子封裝材料行業(yè)引入ERP、OA、EAP等系統(tǒng)，優(yōu)化信息化管理和建設(shè)環(huán)節(jié)，提高行業(yè)效率。二、新型電子封裝材料行業(yè)政策背景(一)、政策將會(huì)持續(xù)利好新型電子封裝材料行業(yè)發(fā)展政策是重要的驅(qū)動(dòng)因素。隨著統(tǒng)一進(jìn)程的加速和對(duì)精細(xì)管理的需求，預(yù)計(jì)需求將迎來快速釋放。同時(shí)，互聯(lián)網(wǎng)+新型電子封裝材料，大數(shù)據(jù)和智能應(yīng)用程序都已進(jìn)入實(shí)質(zhì)性著陸階段，創(chuàng)新業(yè)務(wù)也變得越來越創(chuàng)新。模式的優(yōu)化和系統(tǒng)復(fù)雜性的大幅提高使領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)更加明顯，行業(yè)集中度有望加速增長(zhǎng)，實(shí)力更強(qiáng)的優(yōu)質(zhì)公司也將變得更強(qiáng)。隨著行業(yè)利潤(rùn)率的大幅提高和集中度的不斷提高，我們相信新型電子封裝材料行業(yè)的前景廣闊。(二)、新型電子封裝材料行業(yè)政策體系日趨完善近年來，國(guó)內(nèi)新型電子封裝材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展，產(chǎn)業(yè)促進(jìn)，市場(chǎng)監(jiān)管等重要環(huán)節(jié)的宏觀政策環(huán)境日趨完善。2019年，相關(guān)數(shù)據(jù)展示了與新型電子封裝材料密切相關(guān)的三項(xiàng)政策文件，為新型電子封裝材料的發(fā)展奠定了重要的政策基礎(chǔ);據(jù)了解相關(guān)部門發(fā)布了有關(guān)新型電子封裝材料管理的文件，這些文件在新型電子封裝材料行業(yè)中發(fā)揮了積極作用，產(chǎn)生了重要影響；針對(duì)新型電子封裝材料業(yè)務(wù)形式，明確了互聯(lián)網(wǎng)資源協(xié)同服務(wù)業(yè)務(wù)的概念，并相繼頒布了相關(guān)的市場(chǎng)管理政策；網(wǎng)絡(luò)公開信息展示了一份《新型電子封裝材料發(fā)展三年行動(dòng)計(jì)劃（2019-2022）》，提出了發(fā)展新型電子封裝材料的指導(dǎo)思想，基本原則，發(fā)展目標(biāo)，重點(diǎn)任務(wù)和保障措施。(三)、新型電子封裝材料行業(yè)一級(jí)市場(chǎng)火熱,國(guó)內(nèi)專利不斷攀升在市場(chǎng)規(guī)?？焖僭鲩L(zhǎng)和政策支持明顯增加的背景下，新型電子封裝材料主要市場(chǎng)的知名度也在不斷增加。同時(shí)，隨著一批明星企業(yè)的迅速崛起以及國(guó)內(nèi)在新型電子封裝材料領(lǐng)域的投資，國(guó)內(nèi)新型電子封裝材料技術(shù)專利的數(shù)量也在持續(xù)增長(zhǎng)。從每年新增的數(shù)量來看，2007年的新專利仍然少于100個(gè)。它在2015年迎來了爆炸式增長(zhǎng)，2015年的新專利數(shù)量已達(dá)到1,398個(gè)，居世界領(lǐng)先地位。從目前累計(jì)的專利數(shù)量來看，我國(guó)的新型電子封裝材料公共專利已達(dá)到4,000多個(gè)案例，大大超過了其他國(guó)家和地區(qū)。技術(shù)實(shí)力的顯著提高也為國(guó)內(nèi)新型電子封裝材料市場(chǎng)的開放和商業(yè)產(chǎn)品的迅速普及奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。(四)、宏觀經(jīng)濟(jì)背景下新型電子封裝材料行業(yè)的定位在產(chǎn)業(yè)鏈的下游，用戶需求和服務(wù)存在很大差異三、2023-2028年新型電子封裝材料企業(yè)市場(chǎng)突破具體策略(一)、密切關(guān)注競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的策略，提高新型電子封裝材料產(chǎn)品在行業(yè)內(nèi)的競(jìng)爭(zhēng)力邁克爾·波特指出，“競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)是公司在競(jìng)爭(zhēng)激烈的市場(chǎng)中行為收益的核心”。一個(gè)企業(yè)在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中能否獲得比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手更有利的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，是企業(yè)生存和發(fā)展的關(guān)鍵。目前，企業(yè)可以圍繞第一戰(zhàn)略，盡快提高新型電子封裝材料行業(yè)產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力，盡量縮小與新型電子封裝材料行業(yè)產(chǎn)品、質(zhì)量、服務(wù)、營(yíng)銷策略等方面的差距，努力做到實(shí)現(xiàn)戰(zhàn)術(shù)自我創(chuàng)新。(二)、使用新型電子封裝材料行業(yè)市場(chǎng)滲透策略，不斷開發(fā)新客戶對(duì)于成功開發(fā)的新型電子封裝材料行業(yè)產(chǎn)品，我們將不斷提高產(chǎn)品質(zhì)量，降低產(chǎn)品成本，提高服務(wù)質(zhì)量，采取靈活的定價(jià)策略來增加競(jìng)爭(zhēng)力，從而擴(kuò)大產(chǎn)品在現(xiàn)有市場(chǎng)的銷售，鼓勵(lì)現(xiàn)有客戶購(gòu)買更多公司產(chǎn)品，同時(shí)也吸引競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的客戶購(gòu)買本公司產(chǎn)品，或刺激未使用本公司產(chǎn)品的客戶加入購(gòu)買者行列。(三)、實(shí)施新型電子封裝材料行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展戰(zhàn)略，不斷開拓各類市場(chǎng)創(chuàng)新源企業(yè)要密切關(guān)注新型電子封裝材料行業(yè)市場(chǎng)的消費(fèi)需求趨勢(shì)，進(jìn)行市場(chǎng)開拓，不斷開拓各種市場(chǎng)創(chuàng)新源。(四)、不斷提高產(chǎn)品質(zhì)量，建立覆蓋完善的服務(wù)體系樹立用戶至上觀，即從新型電子封裝材料行業(yè)產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售環(huán)節(jié)，盡可能將可預(yù)見的用戶“不滿意”因素從產(chǎn)品周期中剔除。同時(shí)，通過服務(wù)延伸，完善產(chǎn)品質(zhì)量跟蹤、反饋、調(diào)整體系。只有將新型電子封裝材料行業(yè)營(yíng)銷策略延伸到影響客戶的價(jià)值鏈，客戶才能獲得更多利益，也可以增加產(chǎn)品的吸引力和客戶忠誠(chéng)度。(五)、實(shí)施線上線下融合，深化新型電子封裝材料行業(yè)國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)拓展電子商務(wù)市場(chǎng)具有全球化、交易連續(xù)性、成本低、資源集約化、信息化和用戶量化等優(yōu)勢(shì)。不僅可以幫助企業(yè)快速的調(diào)整發(fā)展決策和指導(dǎo)生產(chǎn)計(jì)劃，還可以幫助傳統(tǒng)制造充分挖掘線上線下可用資源，快速接收用戶反饋信息，為客戶提供快速的產(chǎn)品開發(fā)和迭代服務(wù)，響應(yīng)市場(chǎng)需求，保持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。因此，建議新型電子封裝材料行業(yè)企業(yè)在經(jīng)營(yíng)管理中大力實(shí)施電子商務(wù)戰(zhàn)略，實(shí)施線上線下融合，深度拓展國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)。(六)、在市場(chǎng)開發(fā)中結(jié)合滲透和其他策略滲透戰(zhàn)略是安索夫矩陣針對(duì)原始市場(chǎng)和原始產(chǎn)品提出的戰(zhàn)略措施。也是產(chǎn)品生命周期中成熟市場(chǎng)的營(yíng)銷策略。新型電子封裝材料公司在現(xiàn)有市場(chǎng)規(guī)模較大，具有較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)潛力；同時(shí)，產(chǎn)品需求的價(jià)格彈性比較大，可以降低價(jià)格來增加需求；批量生產(chǎn)可以進(jìn)一步降低生產(chǎn)成本。滲透戰(zhàn)略的有效實(shí)施，可以讓新型電子封裝材料企業(yè)占據(jù)較大的市場(chǎng)份額，增加銷售額以獲得企業(yè)利潤(rùn)，更容易獲得銷售渠道成員的支持。同時(shí)，低廉的價(jià)格和低利潤(rùn)對(duì)阻止競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的介入有著很大的障礙和影響。對(duì)于新市場(chǎng)而言，單一的產(chǎn)品和服務(wù)不足以支撐新市場(chǎng)發(fā)展戰(zhàn)略的實(shí)施。因此，有必要進(jìn)一步加大產(chǎn)品研發(fā)力度，開發(fā)適應(yīng)國(guó)際市場(chǎng)發(fā)展需要的新產(chǎn)品，實(shí)施撇脂策略。要實(shí)施這一戰(zhàn)略，企業(yè)必須在新市場(chǎng)中使新產(chǎn)品和服務(wù)的賣點(diǎn)優(yōu)于現(xiàn)有產(chǎn)品的賣點(diǎn)，才能有效吸引目標(biāo)消費(fèi)群體，并通過戰(zhàn)略的有效實(shí)施實(shí)現(xiàn)短期利潤(rùn)最大化目標(biāo)。，這有利于新型電子封裝材料行業(yè)公司確定公司的競(jìng)爭(zhēng)地位。四、2023-2028年新型電子封裝材料業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行趨勢(shì)及存在問題分析(一)、2023-2028年新型電子封裝材料業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行動(dòng)態(tài)分析目前，隨著國(guó)家相關(guān)市場(chǎng)調(diào)控措施的不斷實(shí)施，市場(chǎng)上買賣雙方的短期價(jià)格通脹預(yù)期都有所降低，但后期新型電子封裝材料行業(yè)的價(jià)格市場(chǎng)下跌空間相對(duì)有限。從調(diào)控意圖來看，為了抑制通脹預(yù)期，國(guó)家經(jīng)常出臺(tái)穩(wěn)定物價(jià)的措施，調(diào)控效果逐漸顯現(xiàn)。國(guó)家監(jiān)管的目的是通過穩(wěn)定新型電子封裝材料業(yè)的市場(chǎng)情緒來控制價(jià)格上漲的速度。在調(diào)控方面，為了穩(wěn)定CPI，抑制相關(guān)企業(yè)的積極性，特別需要防止抑制新型電子封裝材料業(yè)的市場(chǎng)價(jià)格。國(guó)家實(shí)施的調(diào)控措施對(duì)抑制新型電子封裝材料行業(yè)相關(guān)企業(yè)過度投機(jī)起到了明顯的作用。從市場(chǎng)供求角度來看，中國(guó)議會(huì)在后期加大了新型電子封裝材料業(yè)的政策優(yōu)勢(shì)。結(jié)合市場(chǎng)需求，也可以基本確定后期對(duì)新型電子封裝材料業(yè)市場(chǎng)的樂觀預(yù)期，相信后期市場(chǎng)消費(fèi)會(huì)增加。(二)、現(xiàn)階段新型電子封裝材料業(yè)存在的問題目前，我國(guó)新型電子封裝材料行業(yè)缺乏行業(yè)引導(dǎo)，導(dǎo)致規(guī)劃重復(fù)、總體布局不合理等重大問題，整個(gè)行業(yè)利潤(rùn)率較低。2009年，新型電子封裝材料業(yè)的利潤(rùn)率約為3%。資源整合將是未來新型電子封裝材料業(yè)發(fā)展的主要特征。國(guó)內(nèi)新型電子封裝材料行業(yè)普遍存在“小、散、亂”的問題。規(guī)模以上企業(yè)在全國(guó)新型電子封裝材料行業(yè)中的市場(chǎng)份額不足10%，產(chǎn)業(yè)集中度較低。這主要是因?yàn)樾滦碗娮臃庋b材料業(yè)的進(jìn)入門檻不高，區(qū)域性很強(qiáng)。(三)、現(xiàn)階段新型電子封裝材料業(yè)存在的問題近年來，雖然國(guó)內(nèi)新型電子封裝材料行業(yè)發(fā)展勢(shì)頭穩(wěn)定，企業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大，但新型電子封裝材料行業(yè)企業(yè)間同質(zhì)競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)象嚴(yán)重，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)單一，產(chǎn)品附加值仍有較大的發(fā)展空間。值得注意的是，隨著越來越多的外部資本進(jìn)入國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，新型電子封裝材料行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)壓力日益激烈，國(guó)內(nèi)許多中小企業(yè)抗風(fēng)險(xiǎn)能力較弱。如今，雖然新型電子封裝材料業(yè)創(chuàng)造的一些產(chǎn)品已經(jīng)成功進(jìn)入市場(chǎng)，但隨著信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的興起和普及，客戶對(duì)新型電子封裝材料業(yè)的認(rèn)知正在逐步發(fā)生翻天覆地的變化。新型電子封裝材料業(yè)的產(chǎn)業(yè)化將成為未來行業(yè)發(fā)展的必然趨勢(shì)。首先，在經(jīng)濟(jì)主體方面，新型電子封裝材料業(yè)相關(guān)企業(yè)要堅(jiān)持市場(chǎng)化發(fā)展。強(qiáng)化企業(yè)主體地位，使新型電子封裝材料業(yè)的發(fā)展主要依靠相關(guān)企業(yè)。由于國(guó)內(nèi)新型電子封裝材料業(yè)市場(chǎng)發(fā)展的特殊性，一些市場(chǎng)仍處于壟斷地位。他們既是管理者又是經(jīng)營(yíng)者，與市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)的運(yùn)行機(jī)制不相適應(yīng)。第二，在經(jīng)營(yíng)方向上，正朝著專業(yè)化、產(chǎn)業(yè)化方向發(fā)展?？梢哉f，隨著科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展，社會(huì)的日益多元化將使人們?cè)絹碓揭蕾嚕滦碗娮臃庋b材料業(yè)的科技含量將越來越高，市場(chǎng)份額將越來越大。因此，有必要加強(qiáng)現(xiàn)代管理意識(shí)的建立，優(yōu)化企業(yè)品牌戰(zhàn)略措施，提高品牌競(jìng)爭(zhēng)力。第三，在商業(yè)手段方面，正在向信息技術(shù)發(fā)展?，F(xiàn)代科學(xué)技術(shù)的發(fā)展將推動(dòng)新型電子封裝材料業(yè)的信息化和網(wǎng)絡(luò)化發(fā)展趨勢(shì)。第四，在組織結(jié)構(gòu)上，正朝著集團(tuán)化、規(guī)?；较虬l(fā)展。由于我國(guó)目前的新型電子封裝材料行業(yè)體系總體上還不夠成熟，與當(dāng)前復(fù)雜環(huán)境下新興的需求市場(chǎng)不相適應(yīng)，消費(fèi)終端需要新型電子封裝材料行業(yè)提供更高質(zhì)量的產(chǎn)品。然而，現(xiàn)有的新型電子封裝材料業(yè)主要是小規(guī)模的，大型、實(shí)力雄厚的企業(yè)很少。中國(guó)應(yīng)為規(guī)范新型電子封裝材料業(yè)的行業(yè)管理和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)提供便利。一方面，讓市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)的“看不見的手”發(fā)揮作用，優(yōu)勝劣汰，適者生存。市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)越激烈，行業(yè)越發(fā)達(dá)。行業(yè)越發(fā)達(dá)，市場(chǎng)規(guī)模越大?？傊?，新型電子封裝材料業(yè)未來的發(fā)展不僅取決于制度創(chuàng)新，還取決于技術(shù)創(chuàng)新和制度創(chuàng)新的進(jìn)步。技術(shù)創(chuàng)新的力度決定了新型電子封裝材料行業(yè)相關(guān)企業(yè)的市場(chǎng)開發(fā)能力。今后，應(yīng)進(jìn)一步研究新型電子封裝材料業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)化和發(fā)展。(四)、規(guī)范新型電子封裝材料業(yè)的發(fā)展針對(duì)我國(guó)新型電子封裝材料業(yè)存在的問題，我們?nèi)孕柽M(jìn)一步進(jìn)行產(chǎn)業(yè)整合，繼續(xù)淘汰落后觀念，使整個(gè)新型電子封裝材料業(yè)更加規(guī)范有序，從當(dāng)前的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)上升到品牌、價(jià)格、服務(wù)的綜合競(jìng)爭(zhēng)，打造一批知名、有影響力的品牌，將為穩(wěn)定新型電子封裝材料業(yè)市場(chǎng)形成強(qiáng)大動(dòng)力。五、新型電子封裝材料業(yè)發(fā)展模式分析(一)、新型電子封裝材料地域有明顯差異中國(guó)幅員遼闊，形成了復(fù)雜的自然地理環(huán)境。同時(shí)，由于城市化進(jìn)程的不同，新型電子封裝材料企業(yè)的區(qū)域分布也不同。傳統(tǒng)新型電子封裝材料企業(yè)大多具有較強(qiáng)的區(qū)域?qū)傩?，跨區(qū)域發(fā)展存在一定的隱性障礙。六、新型電子封裝材料行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析目前，我國(guó)新型電子封裝材料領(lǐng)域主要由三大陣營(yíng)組成，即獨(dú)角獸為首的創(chuàng)業(yè)公司、上市公司和互聯(lián)網(wǎng)巨頭。三方陣營(yíng)不斷加大新型電子封裝材料相關(guān)產(chǎn)業(yè)布局，針對(duì)不同應(yīng)用場(chǎng)景推出了新型電子封裝材料系列產(chǎn)品，涵蓋安防、金融、商業(yè)等各類行業(yè)應(yīng)用。(一)、新型電子封裝材料行業(yè)國(guó)內(nèi)外對(duì)比分析新型電子封裝材料的國(guó)內(nèi)外目標(biāo)客戶都鎖定在早期、特定行業(yè)、商業(yè)前景，我們致力于為他們提供他們?cè)诔砷L(zhǎng)初期缺乏的資源，幫助他們實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng)在商業(yè)價(jià)值上。根據(jù)價(jià)值鏈管理理論，商業(yè)模式的內(nèi)涵可以分為價(jià)值定位、價(jià)值創(chuàng)造、價(jià)值實(shí)現(xiàn)和價(jià)值傳遞三個(gè)維度。雖然國(guó)內(nèi)外對(duì)于新型電子封裝材料這四個(gè)維度都有普遍的核心需求，但在制度、經(jīng)濟(jì)、文化等方面存在差異，國(guó)內(nèi)外新型電子封裝材料行業(yè)的探索方向和落地形式是不同的。國(guó)外新型電子封裝材料更注重創(chuàng)客文化和高科技投資回報(bào)，傾向于以獲取法人股或出售法人股獲取溢價(jià)為主要盈利方式，形成持續(xù)的自助業(yè)務(wù)能力，并通過技術(shù)積累和項(xiàng)目展示；國(guó)內(nèi)新型電子封裝材料緊緊圍繞政策引導(dǎo)和產(chǎn)業(yè)價(jià)值定位，制定預(yù)期發(fā)展目標(biāo)，通過產(chǎn)學(xué)研開放加速資源交流和聚焦，為企業(yè)謀利，不斷積累資源和品牌影響力形成滾雪球效應(yīng)。(二)、中國(guó)新型電子封裝材料行業(yè)品牌競(jìng)爭(zhēng)格局分析在不同的應(yīng)用領(lǐng)域，新型電子封裝材料行業(yè)的品牌知名度是不同的。根據(jù)新型電子封裝材料技術(shù)的應(yīng)用維度分析，可分為政府、企業(yè)和個(gè)人消費(fèi)者。其中，政府部門普遍希望將新型電子封裝材料技術(shù)應(yīng)用到智能安防領(lǐng)域。應(yīng)用場(chǎng)景復(fù)雜，精度要求高；個(gè)人消費(fèi)應(yīng)用場(chǎng)景復(fù)雜度低，但對(duì)消費(fèi)體驗(yàn)的要求更高。根據(jù)新型電子封裝材料技術(shù)的供給維度分析，新型電子封裝材料技術(shù)能夠提供的產(chǎn)品主要分為工程項(xiàng)目、硬件技術(shù)和軟件技術(shù)。隨著中國(guó)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)進(jìn)入換擋期，新型電子封裝材料行業(yè)的發(fā)展步伐與國(guó)民經(jīng)濟(jì)形勢(shì)相一致，也將從高速發(fā)展轉(zhuǎn)向中低速發(fā)展。經(jīng)過30年的高速發(fā)展，中國(guó)新型電子封裝材料正面臨轉(zhuǎn)型升級(jí)的重要時(shí)期。新型電子封裝材料行業(yè)進(jìn)入品牌競(jìng)爭(zhēng)時(shí)代。新型電子封裝材料市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)從區(qū)域、品類、部分上升為品牌之間的立體較量。加強(qiáng)和加快品牌建設(shè)，樹立更高層次的品牌內(nèi)涵，實(shí)現(xiàn)更高效、更系統(tǒng)的品牌工程，成為品牌新型電子封裝材料企業(yè)的必經(jīng)之路。(三)、中國(guó)新型電子封裝材料行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)強(qiáng)度分析1、中國(guó)新型電子封裝材料行業(yè)現(xiàn)有企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)目前，新型電子封裝材料行業(yè)的公司并不多，而且每個(gè)都用在不同的細(xì)分領(lǐng)域，相互競(jìng)爭(zhēng)的壓力較小。2、中國(guó)新型電子封裝材料行業(yè)上游議價(jià)能力分析新型電子封裝材料行業(yè)的主要原材料包括電子元器件、線材、電腦配件、包裝材料等，這些產(chǎn)品多為通用和標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品，供應(yīng)商眾多，競(jìng)爭(zhēng)充分。因此，新型電子封裝材料行業(yè)在上游具有很強(qiáng)的議價(jià)能力。3、中國(guó)新型電子封裝材料行業(yè)下游議價(jià)能力分析新型電子封裝材料行業(yè)的下游應(yīng)用主體包括個(gè)人、企業(yè)和政府機(jī)構(gòu)。應(yīng)用領(lǐng)域包括金融、安防、新型電子封裝材料、交通、社交娛樂、社保等，下游用戶眾多，新型電子封裝材料行業(yè)對(duì)下游用戶具有較高強(qiáng)大的的議價(jià)能力。4、中國(guó)新型電子封裝材料行業(yè)新進(jìn)入者威脅分析新進(jìn)入者在為新型電子封裝材料行業(yè)帶來新產(chǎn)能和新資源的同時(shí)，也希望在被現(xiàn)有企業(yè)瓜分的新型電子封裝材料市場(chǎng)中贏得一席之地。這可能會(huì)導(dǎo)致與現(xiàn)有公司在原材料和市場(chǎng)份額方面的競(jìng)爭(zhēng)。最終，新型電子封裝材料行業(yè)內(nèi)現(xiàn)有公司的盈利能力將下降。5、中國(guó)新型電子封裝材料行業(yè)替代品威脅分析同一行業(yè)或不同行業(yè)的兩家公司可能會(huì)因?yàn)樗鼈兩a(chǎn)的產(chǎn)品相互替代而相互競(jìng)爭(zhēng)。七、新型電子封裝材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景隨著我國(guó)城市化進(jìn)程不斷加快，社會(huì)穩(wěn)定、城市安全等問題隨之顯現(xiàn)，新型電子封裝材料產(chǎn)業(yè)是實(shí)現(xiàn)基礎(chǔ)行業(yè)建設(shè)的關(guān)鍵。因此，伴隨社會(huì)經(jīng)濟(jì)及信息技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展,，新型電子封裝材料產(chǎn)業(yè)的應(yīng)用將是未來的一個(gè)新趨勢(shì)。(一)、中國(guó)新型電子封裝材料行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模前景預(yù)估新型電子封裝材料產(chǎn)業(yè)在人們?nèi)粘Ｉ?、工作中的滲透越來越廣泛。隨著我國(guó)社會(huì)經(jīng)濟(jì)步伐的不斷加快，對(duì)于新型電子封裝材料的應(yīng)用需求也將越來越大。(二)、新型電子封裝材料進(jìn)入大面積推廣應(yīng)用階段新型電子封裝材料技術(shù)在中國(guó)的發(fā)展開始于上世紀(jì)九十年代末,經(jīng)歷了技術(shù)引進(jìn)－專業(yè)市場(chǎng)導(dǎo)入－技術(shù)完善－技術(shù)應(yīng)用－各行業(yè)領(lǐng)域使用等五個(gè)階段。目前，國(guó)內(nèi)的新型電子封裝材料產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展已經(jīng)相對(duì)成熟，也與多個(gè)領(lǐng)域進(jìn)行相互融合，延伸出終端設(shè)備、特色服務(wù)、增值服務(wù)等多種新產(chǎn)品及服務(wù)，產(chǎn)品系列達(dá)20多種類型，可以全面覆蓋金融、交通、民生服務(wù)、社會(huì)福利保障、電子商務(wù)及安全等領(lǐng)域,，新型電子封裝材料產(chǎn)業(yè)技術(shù)的全面應(yīng)用時(shí)代嫣然已經(jīng)到來。(三)、中國(guó)新型電子封裝材料行業(yè)市場(chǎng)增長(zhǎng)點(diǎn)據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，新型電子封裝材料行業(yè)企業(yè)中有超過一半以上的企業(yè)提供系統(tǒng)集成基礎(chǔ)服務(wù)，新三板中有四分之一的企業(yè)同時(shí)發(fā)展系統(tǒng)集成基礎(chǔ)服務(wù)，整個(gè)市場(chǎng)玩家中系統(tǒng)集成商仍有較大空間可供攫取，市場(chǎng)扁平化程度有望增加。系統(tǒng)集成商的核心要素是客戶資源、口碑、渠道、服務(wù)、管理、技術(shù)和整合能力等，對(duì)于同樣渠道依賴性強(qiáng)、產(chǎn)品同質(zhì)化程度高的新型電子封裝材料行業(yè)而言,很多廠商都可以結(jié)合自身優(yōu)勢(shì)資源轉(zhuǎn)為向系統(tǒng)集成商發(fā)展，通過拓展服務(wù)類別和服務(wù)范圍，既可以夯實(shí)已經(jīng)建立的客戶資源,又可以豐富、構(gòu)建產(chǎn)品體系,提高自身的抗風(fēng)險(xiǎn)能力和競(jìng)爭(zhēng)力。當(dāng)然提供集成服務(wù)時(shí)盡量做到服務(wù)體系輕量化、操作、管理簡(jiǎn)易化。(四)、新型電子封裝材料行業(yè)細(xì)分化產(chǎn)品將會(huì)最具優(yōu)勢(shì)隨著各行業(yè)各部門應(yīng)用的不斷深化，用戶類別的個(gè)性化、多樣化需求日益豐富，“大而全”或“小而全”，新型電子封裝材料各管理模塊的行業(yè)管理系統(tǒng)一統(tǒng)江山的格局終將被打破,專業(yè)化細(xì)分將是新型電子封裝材料相關(guān)項(xiàng)目建設(shè)的大勢(shì)所趨。在各個(gè)行業(yè)信息系統(tǒng)中將會(huì)有更多的環(huán)節(jié)可做成相對(duì)獨(dú)立的系統(tǒng)并分食市場(chǎng),交通信息系統(tǒng)、政務(wù)信息系統(tǒng)、電子商務(wù)系統(tǒng)、社交娛樂系統(tǒng)等也在不斷發(fā)展、提升。新型電子封裝材料產(chǎn)品開發(fā)商將可以憑借對(duì)某一細(xì)分專業(yè)的深入研究與優(yōu)勢(shì),在市場(chǎng)取勝。(五)、新型電子封裝材料產(chǎn)業(yè)與互聯(lián)網(wǎng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)融合發(fā)展機(jī)遇未來互聯(lián)網(wǎng)對(duì)新型電子封裝材料行業(yè)的影響將會(huì)更加深遠(yuǎn)。企業(yè)利用“互聯(lián)網(wǎng)+”平臺(tái)技術(shù)提升網(wǎng)絡(luò)化服務(wù)水平,提升自己的競(jìng)爭(zhēng)力。新型電子封裝材料相關(guān)電商也會(huì)隨之迅速發(fā)展。行業(yè)創(chuàng)建新型電子封裝材料質(zhì)量安全大數(shù)據(jù)和互聯(lián)網(wǎng)監(jiān)管技術(shù)平臺(tái),對(duì)新型電子封裝材料質(zhì)量及重要安全性指標(biāo)實(shí)時(shí)有效監(jiān)控,實(shí)現(xiàn)新型電子封裝材料監(jiān)管事前、事中、事后的緊密銜接。繁榮供給業(yè)態(tài)。繼續(xù)支持新型電子封裝材料行業(yè)與互聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)融合發(fā)展,豐富新型電子封裝材料產(chǎn)業(yè)新模式、新業(yè)態(tài)。這也是目前社會(huì)資本較為關(guān)注的,新型電子封裝材料相關(guān)產(chǎn)業(yè)與互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)融合發(fā)展帶來的新機(jī)遇,目前的互聯(lián)網(wǎng)＋、直播+、移動(dòng)+、電商+、5G+等等,都是新型電子封裝材料相關(guān)產(chǎn)業(yè)與互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)融合發(fā)展的案例,這是使新型電子封裝材料產(chǎn)業(yè)真正推動(dòng)消費(fèi)轉(zhuǎn)型升級(jí)的重要抓手。這幾大產(chǎn)業(yè)融合發(fā)展,將產(chǎn)生無數(shù)的以新型電子封裝材料為基礎(chǔ)的產(chǎn)業(yè)的新模式、新業(yè)態(tài)。我們可以看到,國(guó)家開始真正落實(shí)和推動(dòng)新型電子封裝材料產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,而之前,新型電子封裝材料一直盈利模式單一,行業(yè)陷入低谷,找不到發(fā)展的方向,雖然努力嘗試,但卻得不到響應(yīng)的回報(bào),讓很多人一度對(duì)新型電子封裝材料失去信心。而支持新型電子封裝材料產(chǎn)業(yè)與關(guān)聯(lián)產(chǎn)業(yè)的融合發(fā)展,并提供實(shí)際、有效的政策支持,將對(duì)推動(dòng)新型電子封裝材料產(chǎn)業(yè)的發(fā)展起到顯著作用,將使新型電子封裝材料產(chǎn)業(yè)找到新的突破點(diǎn)、盈利點(diǎn),建立新的新型電子封裝材料產(chǎn)業(yè)盈利模式和發(fā)展模式。(六)、新型電子封裝材料國(guó)際合作前景廣闊、人才培養(yǎng)市場(chǎng)大強(qiáng)化人才支撐,推進(jìn)新型電子封裝材料相關(guān)專業(yè)新型電子封裝材料人才培養(yǎng)體系建設(shè),建立以品德、能力和業(yè)績(jī)?yōu)閷?dǎo)向的職稱評(píng)價(jià)、技能等級(jí)評(píng)價(jià)制度,拓寬新型電子封裝材料相關(guān)專業(yè)人員職業(yè)發(fā)展空間,提升其職業(yè)榮譽(yù)感和社會(huì)認(rèn)可度,推動(dòng)各地保障并逐步提高新型電子封裝材料從業(yè)人員薪酬待遇。不斷擴(kuò)充以技術(shù)工作者、專業(yè)人才、服務(wù)工作者的新型電子封裝材料隊(duì)伍,將會(huì)是未來行業(yè)發(fā)展的必然趨勢(shì)。人才,特別是專業(yè)人才,將是新型電子封裝材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展的根本。目前,人才已經(jīng)成為牽制新型電子封裝材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要原因,如何解決新型電子封裝材料專業(yè)人才的難題,不僅需要完善高校的新型電子封裝材料專業(yè)人才的新型電子封裝材料培養(yǎng)體系,建立適應(yīng)市場(chǎng)需求的新型電子封裝材料專業(yè)科目,給新型電子封裝材料專業(yè)人才正確的培養(yǎng)導(dǎo)向,還需要建立新型電子封裝材料專業(yè)的職業(yè)類院校,培養(yǎng)專業(yè)的技術(shù)性人才,目前國(guó)內(nèi)還沒能完善培養(yǎng)人才的教學(xué)和實(shí)踐體系,所以需要積極引進(jìn)國(guó)外成熟的新型電子封裝材料專業(yè)人才的新型電子封裝材料培養(yǎng)體系,深入探討,并結(jié)合自身國(guó)情,建立一套符合國(guó)情,具有國(guó)際化的新型電子封裝材料產(chǎn)業(yè)人才培養(yǎng)課程和實(shí)踐體系,目前中國(guó)新型電子封裝材料技術(shù)協(xié)會(huì)正在與美國(guó)、日本、澳大利亞、加拿大、意大利等國(guó)洽談商議,期望達(dá)成專業(yè)新型電子封裝材料人才的培養(yǎng)體系方面的合作,并達(dá)成初步意向,借鑒國(guó)外的新型電子封裝材料技術(shù)人才培養(yǎng),是快速建立我國(guó)新型電子封裝材料人才培養(yǎng)體系的重要途徑。(七)、巨頭合縱連橫,行業(yè)集中趨勢(shì)將更加顯著目前新型電子封裝材料行業(yè)被少數(shù)巨頭所把持，巨頭因其強(qiáng)大的市場(chǎng)地位,只要不犯錯(cuò)后來者基本上難以撼動(dòng)其領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。新型電子封裝材料行業(yè)各大服務(wù)商在不斷進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新的同時(shí),還積極合縱連橫尋找盟友,共享各自服務(wù)與客戶資源,優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)。巨頭通過抱團(tuán)取暖實(shí)現(xiàn)資源共享從而為客戶提供更加全面優(yōu)質(zhì)的服務(wù),實(shí)現(xiàn)共嬴,因此用戶從影響力、服務(wù)能力和可靠性角度也更愿意選擇巨頭聯(lián)盟的產(chǎn)品,強(qiáng)者恒強(qiáng)市場(chǎng)中心化加速提升。(八)、建設(shè)上升空間較大,需不斷注入活力目前,我國(guó)新型電子封裝材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平仍有上升空間。據(jù)調(diào)查,我國(guó)總體新型電子封裝材料的產(chǎn)業(yè)發(fā)展與活力水平指標(biāo)的平均得分為39.17%,其中企業(yè)創(chuàng)新政策和信息化政策支撐水平兩個(gè)二級(jí)指標(biāo)的得分分別為38.80%和32.40%;電商交易商貿(mào)總額占比達(dá)到了新型電子封裝材料整體業(yè)務(wù)的50%以上。新型電子封裝材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展需要不斷注入活力,企業(yè)創(chuàng)新和企業(yè)信息化正是活力的源泉。而在企業(yè)創(chuàng)新方面,一方面需要新型電子封裝材料企業(yè)自發(fā)形成創(chuàng)新氛圍,推動(dòng)新型電子封裝材料產(chǎn)業(yè)創(chuàng),另一方面還需有關(guān)部門加以鼓勵(lì)和引導(dǎo)。(九)、新型電子封裝材料行業(yè)發(fā)展需突破創(chuàng)新瓶頸新型電子封裝材料發(fā)展的一個(gè)趨勢(shì)是智慧與生態(tài)將成為新標(biāo)準(zhǔn)和新亮點(diǎn)。這種趨勢(shì)主要體現(xiàn)在三個(gè)層面,一是客戶的要求，從業(yè)者對(duì)新型電子封裝材料的要求越來越高，服務(wù)要求也越來越細(xì)化；第二，政府的管理目標(biāo)，原來為企業(yè)做好行業(yè)鋪墊就可以了?，F(xiàn)在不行。除了高質(zhì)量的基礎(chǔ)設(shè)施載體外，還需要對(duì)行業(yè)規(guī)范、行業(yè)前景、行業(yè)趨勢(shì)等進(jìn)行明確的方向指導(dǎo)，管理要求不斷提高。三是投資者的期望值，由于目前很難提高低端技術(shù)的產(chǎn)品價(jià)值，很多企業(yè)都采取了排隊(duì)換貨的方式，通過產(chǎn)業(yè)升級(jí)來提高質(zhì)量，增加價(jià)值。因此，新型電子封裝材料需要不斷提高自身創(chuàng)新能力，突破行業(yè)瓶頸，實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展。八、關(guān)于未來5-10年新型電子封裝材料業(yè)發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)的建議(一)、2023-2028年新型電子封裝材料業(yè)發(fā)展趨勢(shì)展望“十四五”期間，我國(guó)新型電子封裝材料業(yè)的發(fā)展將發(fā)生許多重要變化：市場(chǎng)需求結(jié)構(gòu)將發(fā)生重大變化，下游產(chǎn)業(yè)和終端消費(fèi)占主導(dǎo)的市場(chǎng)份額將顯著增加；聯(lián)網(wǎng)運(yùn)營(yíng)比例將開始顯著增加；專業(yè)化細(xì)分、精細(xì)化