2023年江蘇省半導體分立器和集成電路裝調工（汽車芯片開發(fā)應用）賽項任務書（樣題）

2023年江蘇省半導體分立器件和集成電路裝調工（汽車芯片開發(fā)應用）賽項任務書（樣題）工位號：選手須知：任務書共6頁，如出現任務書缺頁、字跡不清等問題，請及時向裁判申請更換任務書。本場比賽為實操部分比賽，包含車載模擬/功率芯片開發(fā)與測試、車載傳感芯片開發(fā)與應用、汽車計算芯片測試驗證和基于汽車芯片的硬件在環(huán)自動駕駛仿真四個任務，競賽時長為5小時。大賽提供參考資料，位于工位電腦桌面的“汽車芯片開發(fā)應用賽項”文件夾下。選手提交的任務書不得出現學校、企業(yè)、姓名等與身份有關的信息，否則成績無效。選手根據提供的物料清單核查物料，確認后簽字交裁判保留，如有疑問及時與組委會聯(lián)系。在競賽過程中，請及時保存相關程序及數據。任務一車載模擬/功率芯片開發(fā)與測試以下為此次比賽提供的二階運放參考電路圖，和開環(huán)性能仿真測試的電路圖。要求各組使用國產模擬芯片EDA全流程設計系統(tǒng)，首先按照運放參考電路圖繪制合理的電路版圖，使其通過DRC和LVS的物理驗證；在此基礎上，優(yōu)化電路的開環(huán)性能，以達到更合理的指標；更進一步的，為滿足AEC-Q100Grade0的汽車電子國際工業(yè)標準要求，優(yōu)化該電路在相應高低溫和器件老化條件下性能指標。按照運放參考電路圖，繪制對應的運放電路版圖，使其通過DRC和LVS的物理驗證。按照該運放的開環(huán)性能仿真電路圖，優(yōu)化低頻增益指標和相位裕度指標，提高電路的開環(huán)性能。優(yōu)化該運放在高低溫和器件老化條件下的低頻增益指標和相位裕度指標。

任務二車載傳感芯片開發(fā)與應用本任務采用可編輯邏輯器件完成數字芯片設計，請按照以下步驟實現車載傳感芯片設計工作：載入指定數字集成電路設計項目，根據下圖所示的車載超聲波傳感器時序要求，完成驅動功能。注：計數器計數到0.3秒，vlid_611（有效信號）清零；當611和612使能信號同時成立（高脈沖），則拉高接收信號。根據CAN通信協(xié)議要求，實現汽車傳感芯片編號1-4組超聲波與汽車平臺間的數據通信。根據FPGA實際引腳定義，完成I/O管腳約束以及仿真驗證，并保存仿真結果。在實際汽車平臺上部署汽車傳感芯片，運行調測軟件，讀取傳感器的數據信息，并保存測試結果。 任務三汽車計算芯片測試驗證裝調汽車計算芯片，配置汽車計算芯片的通信參數，實現模塊與硬件在環(huán)仿真平臺通信。根據汽車計算芯片規(guī)格以及任務需求，選取交通元素檢測模型，載入模型對應的程序項目，優(yōu)化并完善項目代碼。部署感知模型，選取指定目錄下的圖像作為測試集，驗證計算芯片功能。調用“感知模型實車調試”功能，完成汽車計算芯片的測試驗證。

任務四基于汽車芯片的硬件在環(huán)自動駕駛仿真在汽車平臺上部署汽車傳感芯片模塊和計算芯片模塊，按照網絡需求配置計算芯片模塊參數，實現模塊與硬件在環(huán)仿真平臺通信。調用硬件仿真平臺“線控底盤調測”功能，配置CAN通信參數，并根據任務要求進行汽車控制系統(tǒng)調測。裝調仿真平臺上車輛的傳感器，包括視覺傳感器、GPS天線、激光雷達傳感器等，并根