PCBA上電子元件極性識(shí)別方法及圖示課件

教您如何認(rèn)識(shí)PCBA1PCBA上電子元件極性識(shí)別方法及圖示一.電子零件分類(lèi)二.極性識(shí)別方法三.常用名詞解釋

目錄2PCBA上電子元件極性識(shí)別方法及圖示

一.電子零件分類(lèi)3PCBA上電子元件極性識(shí)別方法及圖示1.電阻2.電容3.電感4.LED5.二極管6.三極管7.晶振8.IC9.BGA10.連接器11.保險(xiǎn)絲12.其它類(lèi)型二.極性識(shí)別方法二.1.零件類(lèi)型的介紹4PCBA上電子元件極性識(shí)別方法及圖示

極性是指元器件的正負(fù)極或第一PIN與PCB(印刷線路板)上的正負(fù)極或第一PIN在同一個(gè)方向.如果元器件與PCB上的方向未對(duì)應(yīng)時(shí),我們稱(chēng)為反向不良.

當(dāng)元器件出現(xiàn)反向時(shí),即使準(zhǔn)確的貼裝PCB板焊盤(pán)上并且焊接良好,也不能滿(mǎn)足有效的電氣連接.而且還會(huì)造成測(cè)試時(shí)PCBA燒板,功能不良.如果不能及時(shí)發(fā)現(xiàn),就會(huì)造成生產(chǎn)工時(shí)以及成本的浪費(fèi).出貨到客戶(hù)更會(huì)影響到公司的聲譽(yù)和訂單.什么是極性?5PCBA上電子元件極性識(shí)別方法及圖示如何識(shí)別極性?極性正確極性反向6PCBA上電子元件極性識(shí)別方法及圖示反向造成的嚴(yán)重后果﹗重大品質(zhì)異常1.---鉭質(zhì)電容反向燒板.7PCBA上電子元件極性識(shí)別方法及圖示重大品質(zhì)異常2.---鉭質(zhì)電容反向燒板.反向造成的嚴(yán)重后果﹗8PCBA上電子元件極性識(shí)別方法及圖示二.2.零件極性介紹2.1.電阻(Resistor)簡(jiǎn)介:簡(jiǎn)稱(chēng)Res,在PCB板上用R代表.特性:可以吸收電能并消耗電能,同時(shí)轉(zhuǎn)換為熱能的能量轉(zhuǎn)換

元件.主要作用為分壓﹑分流﹑限流﹑降壓﹑阻抗匹配

等.類(lèi)型:片式﹑SOP型﹑SIP﹑芯片載體型﹑芯片陣列型.極性標(biāo)示方法:1.片式電阻:無(wú)極性要求.2.芯片陣列型:無(wú)極性要求.3.SOP/SIP/芯片載體型:零件極性點(diǎn)對(duì)應(yīng)PCB極性點(diǎn).二.極性識(shí)別方法9PCBA上電子元件極性識(shí)別方法及圖示二.極性識(shí)別方法2.1.1.片式電阻(無(wú)極性).2.1.2.芯片陣列型(無(wú)極性).10PCBA上電子元件極性識(shí)別方法及圖示二.極性識(shí)別方法2.1.3.SIP/SOP/芯片載體型.零件極性點(diǎn)對(duì)應(yīng)PCB上極性點(diǎn)(注:紅圈內(nèi)的點(diǎn)為零件極性點(diǎn)).11PCBA上電子元件極性識(shí)別方法及圖示2.2.電容(Capacitor)簡(jiǎn)介:簡(jiǎn)稱(chēng)Cap,在PCB板上用C代表.特性:能存儲(chǔ)能量和改善電壓,主要用于振蕩電路.在電路中起隔離直流,通交流,及旁路,濾波和耦合等作用.類(lèi)型:陶瓷電容﹑鉭質(zhì)電容﹑鋁電解電容.極性標(biāo)示方法:1.陶瓷電容:無(wú)極性要求.2.鉭質(zhì)電容:零件與PCB均標(biāo)示正極.3.鋁電解電容:零件標(biāo)示負(fù)極,PCB絲印標(biāo)示正極.二.極性識(shí)別方法12PCBA上電子元件極性識(shí)別方法及圖示二.極性識(shí)別方法在電容家屬中,我可是沒(méi)有極性要求的陶瓷電容哦﹗2.2.1.陶瓷電容(無(wú)極性).13PCBA上電子元件極性識(shí)別方法及圖示二.極性識(shí)別方法2.2.2.鉭質(zhì)電容(有極性).PCB和零件正極標(biāo)示:1>色帶標(biāo)示,2>“+”號(hào)標(biāo)示.14PCBA上電子元件極性識(shí)別方法及圖示二.極性識(shí)別方法2.2.2.鉭質(zhì)電容(有極性).PCB和零件正極標(biāo)示:1>色帶標(biāo)示,2>“+”號(hào)標(biāo)示,3>斜角標(biāo)示.15PCBA上電子元件極性識(shí)別方法及圖示二.極性識(shí)別方法2.2.3.鋁電解電容(有極性).零件標(biāo)示:1>色帶代表負(fù)極.PCB標(biāo)示:1>色帶或“+”號(hào)代表正極.16PCBA上電子元件極性識(shí)別方法及圖示二.極性識(shí)別方法2.2.3.鋁電解電容(有極性).零件標(biāo)示:1>色帶/箭頭代表負(fù)極.PCB標(biāo)示:1>“+”號(hào)代表正極.17PCBA上電子元件極性識(shí)別方法及圖示2.3.電感(Inductor)簡(jiǎn)介:簡(jiǎn)稱(chēng)Induct,在PCB板上用L代表.特性:是一個(gè)儲(chǔ)能元件,以磁場(chǎng)的形式存儲(chǔ)能量.主要作用為

遏流﹑退耦﹑濾波﹑調(diào)諧﹑延遲﹑補(bǔ)償﹑高頻率波﹑

振蕩等.類(lèi)型:片式﹑線圈﹑繼電器﹑變壓器﹑濾波器等.極性標(biāo)示方法:1.片式線圈等兩個(gè)焊端封裝:無(wú)極性要求.2.繼電器/變壓器/濾波器等多PIN封裝:有極性要求.二.極性識(shí)別方法18PCBA上電子元件極性識(shí)別方法及圖示二.極性識(shí)別方法2.3.1.SMT表面貼裝兩個(gè)焊端電感(無(wú)極性).19PCBA上電子元件極性識(shí)別方法及圖示二.極性識(shí)別方法2.3.1.SMT表面貼裝兩個(gè)焊端電感(無(wú)極性).20PCBA上電子元件極性識(shí)別方法及圖示二.極性識(shí)別方法2.3.2.多Pin電感類(lèi)(有極性).零件標(biāo)示:1>圓點(diǎn)/“1”代表極性點(diǎn).PCB標(biāo)示:1>圓點(diǎn)/圓圈/“*”號(hào)代表極性點(diǎn).21PCBA上電子元件極性識(shí)別方法及圖示二.極性識(shí)別方法2.4.發(fā)光二極管(LightEmittingDiode)簡(jiǎn)介:簡(jiǎn)稱(chēng)LED,在PCB板上用CR/D/LED代表.特性:是由磷華鎵等半導(dǎo)體材料制成,能直接將電能轉(zhuǎn)變成光

能的發(fā)光顯示器件.當(dāng)其內(nèi)部有一定電流通過(guò)時(shí),就會(huì)

發(fā)光.是一種單向?qū)ㄐ阅艿碾娮悠骷?類(lèi)型:片式﹑插件型.極性標(biāo)示方法:1.LED:有極性要求,需要用萬(wàn)用表測(cè)量確認(rèn)極性.2.PCB標(biāo)示:色帶/“匚”框/豎杠/字母C或K標(biāo)示負(fù)極.22PCBA上電子元件極性識(shí)別方法及圖示二.極性識(shí)別方法2.4.1.SMT表面貼裝LED(有極性).零件負(fù)極標(biāo)示:用萬(wàn)用表確認(rèn)負(fù)極后與PCB負(fù)極對(duì)應(yīng).PCB負(fù)極標(biāo)示:1>豎杠代表,2>色帶代表,3>絲印尖角代表.

23PCBA上電子元件極性識(shí)別方法及圖示2.4.1.SMT表面貼裝LED(有極性).零件負(fù)極標(biāo)示:用萬(wàn)用表確認(rèn)負(fù)極后與PCB負(fù)極對(duì)應(yīng)PCB負(fù)極標(biāo)示:1>字母K或C代表,2>絲印大“匚”框代表.二.極性識(shí)別方法24PCBA上電子元件極性識(shí)別方法及圖示二.極性識(shí)別方法2.4.1.SMT表面貼裝LED(有極性).極性標(biāo)示:1>零件斜邊對(duì)應(yīng)PCB絲印斜邊.

2>零件直邊對(duì)應(yīng)PCB絲印直邊.25PCBA上電子元件極性識(shí)別方法及圖示2.4.3.在確認(rèn)LED方向時(shí),需要借助于萬(wàn)用表測(cè)量.二.極性識(shí)別方法26PCBA上電子元件極性識(shí)別方法及圖示2.4.3.1.在使用萬(wàn)用表時(shí),首先確認(rèn)表筆所插孔是否正確.紅表筆對(duì)應(yīng)紅插孔,黑表筆對(duì)應(yīng)黑插孔.二.極性識(shí)別方法27PCBA上電子元件極性識(shí)別方法及圖示2.4.3.2.將萬(wàn)用表調(diào)到二極管測(cè)量檔,并按下藍(lán)色按扭,同時(shí)確認(rèn)萬(wàn)用表是否顯示V/DC.如果是其它型號(hào)的萬(wàn)用表調(diào)到二極管或V/DC測(cè)量檔即可測(cè)量.二.極性識(shí)別方法28PCBA上電子元件極性識(shí)別方法及圖示2.4.3.3.在測(cè)量時(shí),如果LED發(fā)光,那么黑表筆的方向是零件負(fù)極.紅表筆的方向是零件正極.二.極性識(shí)別方法29PCBA上電子元件極性識(shí)別方法及圖示2.4.3.3.在測(cè)量時(shí),如果LED不發(fā)光,需要重新調(diào)整LED方向進(jìn)行測(cè)量.注:如果被測(cè)量LED是兩個(gè)焊端,測(cè)量?jī)啥思纯?如果是四個(gè)焊端,測(cè)量?jī)蛇厡?duì)應(yīng)焊端.二.極性識(shí)別方法30PCBA上電子元件極性識(shí)別方法及圖示2.5.二極管(Diode)簡(jiǎn)介:簡(jiǎn)稱(chēng)Dio,在PCB板上用CR/D/V代表.特性:通過(guò)PN結(jié)以實(shí)現(xiàn)電流單向?qū)ㄐ阅艿碾娮悠骷?主要

應(yīng)用于磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器,開(kāi)關(guān)電源,電池反接保護(hù)等領(lǐng)域.類(lèi)型:片式﹑插件型.極性標(biāo)示方法:1.零件標(biāo)示方法:色帶/凹槽/顏色標(biāo)示負(fù)極.2.PCB標(biāo)示方法:色帶/匚框/豎杠/字母C/K標(biāo)示負(fù)極.二.極性識(shí)別方法31PCBA上電子元件極性識(shí)別方法及圖示二.極性識(shí)別方法2.5.1.SMT表面貼裝兩個(gè)焊端二極管(有極性).零件負(fù)極標(biāo)示:1>色帶標(biāo)示,2>凹槽標(biāo)示.

PCB負(fù)極標(biāo)示:1>豎杠標(biāo)示,2>色帶標(biāo)示,3>絲印尖角標(biāo)示.32PCBA上電子元件極性識(shí)別方法及圖示二.極性識(shí)別方法2.5.1.SMT表面貼裝兩個(gè)焊端二極管(有極性).零件負(fù)極標(biāo)示:1>色帶標(biāo)示.

PCB負(fù)極標(biāo)示:1>字母C/K標(biāo)示,2>色帶標(biāo)示,3>大“匚”框標(biāo)示.33PCBA上電子元件極性識(shí)別方法及圖示二.極性識(shí)別方法2.5.1.SMT表面貼裝兩個(gè)焊端二極管(有極性).零件負(fù)極標(biāo)示:1>色帶標(biāo)示,2>顏色標(biāo)示(玻璃體).

PCB負(fù)極標(biāo)示:1>絲印大“匚”框標(biāo)示.34PCBA上電子元件極性識(shí)別方法及圖示2.5.2.其它封裝類(lèi)型(有極性).零件“+”對(duì)應(yīng)PCB板上“+”.

二.極性識(shí)別方法35PCBA上電子元件極性識(shí)別方法及圖示二.極性識(shí)別方法2.6.晶體管(Transistor)簡(jiǎn)介:簡(jiǎn)稱(chēng)XTR,在PCB板上用CR/D/V/Q代表.特性:內(nèi)部含有兩個(gè)PN結(jié),外部通常為三個(gè)引出電極的半導(dǎo)體

器件.它對(duì)電信號(hào)有放大的開(kāi)關(guān)的作用.包括金屬氧化

物半導(dǎo)體效應(yīng)晶體管(Mosfet)用于電動(dòng)控制﹑轉(zhuǎn)爐﹑

放大器﹑開(kāi)關(guān)﹑電源電路﹑驅(qū)動(dòng)器(繼電器﹑存儲(chǔ)器﹑

顯示器).類(lèi)型:片式﹑線圈﹑SOP﹑繼電器﹑變壓器﹑濾波器等.極性標(biāo)示方法:1.零件PIN與PCB上PAD對(duì)應(yīng).36PCBA上電子元件極性識(shí)別方法及圖示二.極性識(shí)別方法2.6.1零件PIN對(duì)應(yīng)PCB上PAD.37PCBA上電子元件極性識(shí)別方法及圖示二.極性識(shí)別方法2.6.2.出現(xiàn)下圖類(lèi)型零件時(shí),零件本體無(wú)極性點(diǎn),但PCB有極性點(diǎn).這時(shí)應(yīng)確認(rèn)零件的大焊端與PCB上大PAD對(duì)應(yīng).零件反面大焊端兩者對(duì)應(yīng)PCB板上大PAD38PCBA上電子元件極性識(shí)別方法及圖示2.7.晶振(Crystal/OSC)簡(jiǎn)介:簡(jiǎn)稱(chēng)OSC或XTAL,在PCB板上用U/Y代表.特性:用于產(chǎn)生穩(wěn)定的脈沖信號(hào),可用于穩(wěn)定頻率和選擇頻

率.是一種以取代LC振蕩回路的晶體振蕩元件.類(lèi)型:片式﹑插件型.極性標(biāo)示方法:1.零件標(biāo)示方法:色帶/正面大PAD/本體符號(hào)/凹槽標(biāo)示.2.PCB標(biāo)示方法:符號(hào)(圓圈/圓點(diǎn)/*號(hào))標(biāo)示.二.極性識(shí)別方法39PCBA上電子元件極性識(shí)別方法及圖示二.極性識(shí)別方法在您所遇到的晶振同胞中,就我倆是沒(méi)極性要求哦！2.7.1.兩PIN晶振無(wú)極性要求.40PCBA上電子元件極性識(shí)別方法及圖示二.極性識(shí)別方法2.7.2.多焊端晶振(有極性).極性標(biāo)示:1>本體符號(hào)(圓圈/三角)標(biāo)示.41PCBA上電子元件極性識(shí)別方法及圖示二.極性識(shí)別方法2.7.2.多焊端晶振(有極性).極性標(biāo)示:1>色帶標(biāo)示,2>正面大PAD/金邊標(biāo)示,3>反面PAD斜角.42PCBA上電子元件極性識(shí)別方法及圖示二.極性識(shí)別方法2.7.3.其它類(lèi)型零件(有極性).極性標(biāo)示:1>零件尖角,2>零件本體凹槽.要看仔細(xì)哦,凹槽才是極性點(diǎn)!43PCBA上電子元件極性識(shí)別方法及圖示2.8.集成電路(IntegratedCircuit)簡(jiǎn)介:簡(jiǎn)稱(chēng)IC,在PCB板上用U/D/IC/A代表.特性:將具有一定功能的電子線路集成在一塊板上制成芯片,以采用某種封裝方式進(jìn)行封裝的電路.應(yīng)用于Digital,Interface,Microprocessor,ALU,Memery(DARAM,SRAM)Linear.類(lèi)型:SOIC﹑SOP﹑QFP﹑QFN﹑PLCC.極性標(biāo)示方法:1.零件極性標(biāo)示:凹點(diǎn)/凹槽/色帶標(biāo)示.2.PCB極性標(biāo)示:符號(hào)(圓圈/圓點(diǎn)/*號(hào))標(biāo)示.二.極性識(shí)別方法44PCBA上電子元件極性識(shí)別方法及圖示二.極性識(shí)別方法2.8.1.SOIC類(lèi)型封裝(有極性).極性標(biāo)示:1>大PAD標(biāo)示,2>符號(hào)標(biāo)示(圓圈/圓點(diǎn)).這邊沒(méi)引腳哦！45PCBA上電子元件極性識(shí)別方法及圖示二.極性識(shí)別方法2.8.1.SOIC類(lèi)型封裝(有極性).

極性標(biāo)示:1>色帶標(biāo)示,2>符號(hào)標(biāo)示,3>凹槽標(biāo)示.46PCBA上電子元件極性識(shí)別方法及圖示2.8.1.SOIC類(lèi)型封裝(有極性).極性標(biāo)示:1>色帶標(biāo)示,2>凹點(diǎn)/凹槽標(biāo)示,3>斜邊標(biāo)示.二.極性識(shí)別方法47PCBA上電子元件極性識(shí)別方法及圖示2.8.2.SOP類(lèi)型封裝(有極性).極性標(biāo)示:1>凹點(diǎn)/凹槽標(biāo)示.二.極性識(shí)別方法48PCBA上電子元件極性識(shí)別方法及圖示2.8.2.SOP類(lèi)型封裝(有極性).極性標(biāo)示:1>其中一個(gè)點(diǎn)與其它兩/三個(gè)點(diǎn)的(大小/形狀)不同.二.極性識(shí)別方法49PCBA上電子元件極性識(shí)別方法及圖示二.極性識(shí)別方法2.8.3.QFP類(lèi)型封裝(有極性).極性標(biāo)示:1>凹點(diǎn)標(biāo)示,2>“+”號(hào)標(biāo)示.50PCBA上電子元件極性識(shí)別方法及圖示二.極性識(shí)別方法2.8.3.QFP類(lèi)型封裝(有極性).極性標(biāo)示:1>一個(gè)點(diǎn)與其它兩/三個(gè)點(diǎn)(大小/形狀)不同,2>反面標(biāo)示.51PCBA上電子元件極性識(shí)別方法及圖示2.8.4.PLCC類(lèi)型封裝(有極性).

極性標(biāo)示:1>凹點(diǎn)標(biāo)示,2>斜邊標(biāo)示.二.極性識(shí)別方法52PCBA上電子元件極性識(shí)別方法及圖示二.極性識(shí)別方法2.8.5.QFN類(lèi)型封裝(有極性).極性標(biāo)示:1>符號(hào)標(biāo)示(橫杠/“+”號(hào)/圓點(diǎn)).53PCBA上電子元件極性識(shí)別方法及圖示二.極性識(shí)別方法2.8.5.QFN類(lèi)型封裝(有極性).極性標(biāo)示:1>一個(gè)點(diǎn)與其它兩個(gè)點(diǎn)(大小/形狀)不同,2>斜邊標(biāo)示.54PCBA上電子元件極性識(shí)別方法及圖示2.8.6.當(dāng)出現(xiàn)零件有極性點(diǎn)而PCB無(wú)極性點(diǎn)時(shí),請(qǐng)聯(lián)系PE來(lái)幫您處理！二.極性識(shí)別方法55PCBA上電子元件極性識(shí)別方法及圖示2.9.柵格排列球形腳芯片(BallGridArray)簡(jiǎn)介:簡(jiǎn)稱(chēng)BGA,在PCB板上用U/D/IC/A代表.特性:在基板底面以陣列方式制出球形觸點(diǎn)作為引腳,具有引腳短,引線電感和電容小.引腳多,引出端數(shù)與本體尺寸的比率較高,焊點(diǎn)中心距大,組裝成品率高,引腳牢固共

面狀況好等優(yōu)點(diǎn).類(lèi)型:PBGA﹑CBGA﹑FBGA﹑CCGA.極性標(biāo)示方法:1.零件極性標(biāo)示:凹點(diǎn)/凹槽標(biāo)示/圓點(diǎn)/圓圈/金邊標(biāo)示.2.PCB板極性標(biāo)示:圓圈/圓點(diǎn)/字母“1或A”標(biāo)示.二.極性識(shí)別方法56PCBA上電子元件極性識(shí)別方法及圖示二.極性識(shí)別方法2.9.1.零件極性點(diǎn)對(duì)應(yīng)PCB上極性點(diǎn).57PCBA上電子元件極性識(shí)別方法及圖示二.極性識(shí)別方法2.9.1.零件極性點(diǎn)對(duì)應(yīng)PCB上極性點(diǎn).58PCBA上電子元件極性識(shí)別方法及圖示二.極性識(shí)別方法2.9.1.零件極性點(diǎn)對(duì)應(yīng)PCB上極性點(diǎn).59PCBA上電子元件極性識(shí)別方法及圖示二.極性識(shí)別方法2.9.2.如下圖BGA,零件極性點(diǎn)為“凹點(diǎn)”,而不是金邊.生產(chǎn)時(shí)用到該類(lèi)型BGA應(yīng)重點(diǎn)檢查是否反向!要記住我哦!有金邊但不代表極性點(diǎn).60PCBA上電子元件極性識(shí)別方法及圖示2.10.連接器(Connector)簡(jiǎn)介:簡(jiǎn)稱(chēng)Con,在PCB板上用J/P代表.特性:連接器是一個(gè)機(jī)電連接系統(tǒng),它為一個(gè)電氣系統(tǒng)的兩個(gè)

子系統(tǒng)間提供可分離的界面,使電信號(hào),電力能在子系

統(tǒng)之間進(jìn)行傳輸,而對(duì)系統(tǒng)不會(huì)產(chǎn)生不可接受的影響

(如信號(hào)失真,衰減).類(lèi)型:RJ45﹑HDR﹑DIP﹑SIP﹑DVI.極性標(biāo)示方法:零件標(biāo)示方法:“△”符號(hào)/斜邊/凹槽標(biāo)示.PCB標(biāo)示方法:圓/圈點(diǎn)/*號(hào)/字母1標(biāo)示.二.極性識(shí)別方法61PCBA上電子元件極性識(shí)別方法及圖示二.極性識(shí)別方法2.10.1.DIP/SIP/HDR(無(wú)極性).62PCBA上電子元件極性識(shí)別方法及圖示二.極性識(shí)別方法2.10.2.連接器PIN對(duì)應(yīng)PCB上PAD或通孔.63PCBA上電子元件極性識(shí)別方法及圖示二.極性識(shí)別方法2.10.3.連接器PIN/△/缺口對(duì)應(yīng)PCB絲印框/PAD.4個(gè)腳5個(gè)腳64PCBA上電子元件極性識(shí)別方法及圖示二.極性識(shí)別方法2.10.3.連接器缺口/圓形孔對(duì)應(yīng)PCB絲印框/缺口.65PCBA上電子元件極性識(shí)別方法及圖示二.極性識(shí)別方法2.10.4.連接器定位腳對(duì)應(yīng)PCB定位孔.66PCBA上電子元件極性識(shí)別方法及圖示二.極性識(shí)別方法2.10.4.連接器定位腳對(duì)應(yīng)PCB定位孔.當(dāng)連接器定位腳大小一樣時(shí),反向也可貼裝.生產(chǎn)時(shí)應(yīng)重點(diǎn)檢查極性!67PCBA上電子元件極性識(shí)別方法及圖示二.極性識(shí)別方法2.10.5.連接器斜角對(duì)應(yīng)PCB絲印“1”.68PCBA上電子元件極性識(shí)別方法及圖示二.極性識(shí)別方法2.10.6.Hirose連接器斜邊對(duì)應(yīng)PCB斜邊.因該連接器是球型陣列引腳,價(jià)格昂貴.生產(chǎn)時(shí)應(yīng)重點(diǎn)確認(rèn)該連接器方向.69PCBA上電子元件極性識(shí)別方法及圖示2.11.保險(xiǎn)絲(Fuse)簡(jiǎn)介:簡(jiǎn)稱(chēng)Fuse,在PCB板上用F代表.特性:對(duì)電子元器件起過(guò)載保護(hù)作用.在電流過(guò)大﹑負(fù)荷超過(guò)元器件要求時(shí),保險(xiǎn)絲會(huì)斷開(kāi),使電子元器件不致燒毀.主要應(yīng)用于對(duì)電子元器件過(guò)載保護(hù)的場(chǎng)合.類(lèi)型:表面貼裝型﹑插件型.極性標(biāo)示方法:PCB與零件無(wú)極性要求.二.極性識(shí)別方法70PCBA上電子元件極性識(shí)別方法及圖示2.11.1.兩個(gè)焊端或引腳保險(xiǎn)絲(無(wú)極性).二.極性識(shí)別方法71PCBA上電子元件極性識(shí)別方法及圖示二.極性識(shí)別方法2.12.其它類(lèi)型零件.2.12.1.零件上的數(shù)字對(duì)應(yīng)PCB上數(shù)字.72PCBA上電子元件極性識(shí)別方法及圖示2.12.2.零件小缺口對(duì)應(yīng)PCB上橫線.二.極性識(shí)別方法73PCBA上電子元件極性識(shí)別方法及圖示2.12.3.該模組類(lèi)型零件,零件缺口或斜邊對(duì)應(yīng)PCB極性點(diǎn)或絲印斜邊.生產(chǎn)時(shí)應(yīng)重點(diǎn)檢查是否有反向不良.二.極性識(shí)別方法零件半月形缺口PCB上極性點(diǎn)PCB上絲印斜邊74PCBA上電子元件極性識(shí)別方法及圖示發(fā)現(xiàn)反向后如何處理?通過(guò)本篇文章的學(xué)習(xí),可以熟練掌握對(duì)常見(jiàn)零件的極性認(rèn)識(shí).便于在生產(chǎn)時(shí)確認(rèn)零件的極性是否正確.(注:如果發(fā)現(xiàn)反向時(shí),應(yīng)立即確認(rèn)清楚并停線,同時(shí)通知生產(chǎn)線長(zhǎng)/組長(zhǎng)/品管/PE/QE等單位確認(rèn),嚴(yán)禁極性未確認(rèn)清楚時(shí)就開(kāi)始生產(chǎn)!)75PCBA上電子元件極性識(shí)別方法及圖示三.名詞解釋SMT:SurfaceMountingTechnology(表面貼裝技術(shù))PTH:PinThroughHole(針孔插件技術(shù))PCB:PrintedCircuitBoard(印刷電路板)SMA:SurfaceMountedAssembly(表面組裝組件)SMC:SurfaceMountedComponents(表面組裝元件)SMD:SurfaceMountedDevices(表面組裝器件)PCBA:PrintedCircuitBoardAssembly(印刷電路板組裝)三.名詞解釋76PCBA上電子元件極性識(shí)別方法及圖示無(wú)源器件:Passivecomponent(被動(dòng)器件)磁珠:Bear電阻(Res):Resistor電容(Cap):Capacitor電感(Induct):Inductor排阻(Rnw):ResistorNetwork排容(Cnw):CapacitorNetwork陶瓷電容(Ce):CeramicCapacitor坦質(zhì)電容(Ta):TantalumCapacitor鋁電解電容(AL):AluminumElectrolyticCapacitor三.名詞解釋77PCBA上電子元件極性識(shí)別方法及圖示保險(xiǎn)絲:Fuse繼電器:Relays電感濾波器:Filters變壓線圈:Transformer發(fā)光二極管(LED):LightEmittingDiode單列直插封裝(SIP):SingleIn–linePackage雙列直插封裝(DIP):DoubleIn–linePackage多層陶瓷封裝(MLCP):Multi-LayerCeramicPackage無(wú)引線陶瓷芯片載體(LCCC):LeadlessCeramicChipCarrier金屬電極無(wú)引腳元件(MELF