線路板工廠線路板工廠Camtek-AOI

hoice

in

AOIBasic

trainingIn

ProcessPCBInspection1開機(jī)1

打開電源，電源開關(guān)如左圖示手動模式進(jìn)入Orion程式A

）開機(jī)后出現(xiàn)如左圖二的Windows界面hoice

iBi）n

先AO用I鼠標(biāo)點(diǎn)擊Star,再選擇Orion系統(tǒng)出現(xiàn)如左圖三的界 面自動模式開機(jī)后，機(jī)器自動進(jìn)入圖三的界面1AOI系統(tǒng)初始化

在圖三界面中，鍵入使用者名稱與密碼后，出現(xiàn)如左圖四的界面，AOI系統(tǒng)進(jìn)行初始化測試hoice

?in初A始O化I結(jié)束后，機(jī)器進(jìn)入曖機(jī)程式，并開如倒數(shù)計(jì)時(shí)曖機(jī)程式完成后，系統(tǒng)自動進(jìn)入主菜單選單

如須中斷曖機(jī)程式，按圖四的，再按 進(jìn)入主目錄選單，如圖五hoice

in

AOI主目錄（Main

Menu)1主目錄介紹之一Inspection(檢測）New

Job (新料號）用Golden

Board建立新料號并檢測hoice

i?n

CArOmI（原稿資料管理）資料轉(zhuǎn)換1主目錄介紹之二

AOI

Statistics(產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)）顯示系統(tǒng)統(tǒng)計(jì)資料Job

Managemet(料號hoice

in管A理OI）文件管理Tools

（工具）

Calibration

（系統(tǒng)校正）AOI光源校正程序1主目錄介紹之三

DIAGNOSTS

（系統(tǒng)診斷）根據(jù)情況進(jìn)行相關(guān)的測試Configuration

（系統(tǒng)管hoice

in

理AO者I）根據(jù)操作員的習(xí)慣輸入用戶名及相應(yīng)的語言界面HELP

（幫助）1hoice

in

AOI檢測流程圖1選擇料號即出現(xiàn)左按圖菜單

按“Job”右方小三角形，在下拉視hoice

in窗A中OI選擇相應(yīng)的料號碼

按“Layer

No”小三角形，在下拉視窗中選相關(guān)的層次1若料號不在下拉視窗中搜按 下拉示窗如左圖所示

A）從STORAGE1中選擇料號B）從Crp中選擇料號

C）可用索hoice

i?in選A擇O相I應(yīng)的層次按?打開料號（綠色）表示料號已準(zhǔn)備就緒，可以進(jìn)行檢測

（紅色）表示料號沿未就緒，不可檢測按 更新料號存貯狀態(tài)1網(wǎng)絡(luò)路徑的設(shè)置

若儲存路徑Crp不在視窗中，其設(shè)置方法如下按 出現(xiàn)左圖視窗

在S

torage

Name中輸入“CRP”hoice

i?in點(diǎn)A擊OI“Browse”，出現(xiàn)左圖二視窗選擇正確的網(wǎng)絡(luò)路徑

按 可刪除所有的存貯路徑1文件保存及文件名的更改

按 出現(xiàn)左圖一即可進(jìn)行文件保存

按 出現(xiàn)左圖二，可更改文件及層次名hoice

in

AOI1Adanced

的說明可查看文件的

按信息

Reference

Format參考資料格式Scan

Area掃描區(qū)域Bit

Map 點(diǎn)陣圖hoice

i?in“AJO”O(jiān)IFile文件格式Alingment對位情況Histogram柱狀圖Registration定位

當(dāng)本畫面顯示一切就緒，可直接檢測；當(dāng)其中任何一項(xiàng)顯示為紅色時(shí)，表明該項(xiàng)目沿未完成，必須進(jìn)行以下步驟1hoice

in

AOILayer Setup(層板定義）按，出現(xiàn)如下界面1Layer

Setup之參數(shù)設(shè)定1

檢測材料（InspectedMaterial):其設(shè)定是依據(jù)所檢測材料A）Artwork 底片B）Copper-epoxy

銅面C）Photo-resist 干膜板hoice

iDi）n

CAoOppIer-epoxy-red紅光Copper-epoxy-outer外層材質(zhì)

反射能力（Reflectance):Came工程師對客戶所用板料進(jìn)行校正時(shí)所設(shè)置參數(shù)A）Low 板面反射光較弱Normal板面反射光正常High 板面反射光較強(qiáng)板厚（Thickness):輸入實(shí)際板厚的大小Layer

Setup之參數(shù)設(shè)定1

對應(yīng)層（Layer

Pair):客戶可根據(jù)實(shí)際情況確定是否雙面測，雙面測可縮短上下板時(shí)間，提高工作效率

對位方式（Alignment

Mode）：一般選用半自動對位方式hoice

iAi）n

AAUOTIO---全自動對位

B）Semiauto---半自動對位Manual---手動對位

線條顏色（Line

Colour）：一般選用---White;菲林測試選用---Black標(biāo)記模式（Marker

Model):一般不選用光源校正工具

按‘Adaptive

calibration’出現(xiàn)如左圖畫面：

其作用：產(chǎn)生統(tǒng)計(jì)灰階圖hoice?in影A像O增I

強(qiáng)方式（Image

enhancement

method）選‘right

and

leftpeak’;左右理想峰值的設(shè)定，Came工程師將根據(jù)貴公司產(chǎn)品的反光特性予以設(shè)定，在一般的情況下無須更改1重新定義對位區(qū)（Re-define)Add ---加入Auto ---自動Delete ---刪除Delete

All—全部刪除功能：定義，修改及1hoice

in更A改O對I位區(qū)

自動生成的對位區(qū)塊一般分布在板子的四個(gè)邊角及正中心區(qū)塊，但有時(shí)某些區(qū)塊內(nèi)線路與基材的分布比例不均勻，此時(shí)最好更改為比例分布均勻的區(qū)塊，以增強(qiáng)影像的黑白對比度，產(chǎn)生最佳的臨界值

使用方法：A）在Reference的影像上選一合適區(qū)塊并點(diǎn)擊一下B）再點(diǎn)擊‘Add’或‘Delete’前置處理（Pe-Processing)MIC的選用Type的類型1LowNormalMIC的敏感度較弱MIC的敏感度為最佳狀況High MIC的敏感度較強(qiáng)hoice

in?ASOenIsitivity軟件預(yù)設(shè)值一般為‘8’；此參數(shù)可根據(jù)客戶實(shí)際情況作出相應(yīng)的調(diào)整MIC使用時(shí)的注意事項(xiàng)：板面無翹曲現(xiàn)象板面氧化是否嚴(yán)重掃描時(shí)板面是否放平hoice

iin

AOI資料更新（Re-learn)DesignSingal設(shè)計(jì)形狀規(guī)范，比較 規(guī)則及參數(shù)最多P&G大銅面或無線路設(shè)計(jì)， 在其設(shè)計(jì)中的作用為屏蔽效 應(yīng)C)Mix線路與銅面的混合，常有各種特殊形狀的設(shè)計(jì)，偵測相對較難Analog適用于軟板設(shè)計(jì)選擇建義：選用的類型與設(shè)計(jì)一定須相符大部分為線路，少部分為其它設(shè)計(jì)，為保證最佳偵測率，最好選用Singal1Re-Learn

參數(shù)設(shè)定之二1Attribute(屬性）A)No---無特殊設(shè)計(jì)B）Cross_shield---板面有網(wǎng)格C）Partial_drill---標(biāo)準(zhǔn)板為鉆孔板D）SMT---方型PadE）Thermal---散熱孔hoice

inF）ACOoIrners---假設(shè)角落或粗線出現(xiàn)假缺點(diǎn)Clearance---線路層之間隙Inspection

MaterialCopper-Epoxy---裸銅板Artwork---底片Photoresist---干膜板DrillNo:無鉆孔Yes:有鉆孔Re-Learn參數(shù)設(shè)定之三1Etch

Factor(蝕刻因子）正常情況下一般不使用當(dāng)Cam影像與Scan影像存在較大的偏差，并且超過機(jī)器參數(shù)的容許誤差時(shí)，可選用此項(xiàng)參數(shù)予以調(diào)整，以減少假點(diǎn)數(shù)hoice

iCi）n

此AO項(xiàng)I參數(shù)的大小可根據(jù)客戶的實(shí)際情況調(diào)整Nominal

Space/LineA）一般情況下：依據(jù)客戶制作的工程資料上的相應(yīng)參數(shù)B）在過腐蝕的情況下，線寬最大可調(diào)低20%確認(rèn)及檢修方式

按‘確認(rèn)’，出現(xiàn)對話框，如左上圖：A）‘Local

Type’ 當(dāng)前參數(shù)‘Global

Type’本機(jī)參數(shù)選‘Yes’后，出現(xiàn)左hoice

in下A圖O對I

話框圖A）‘Yes’資料更新B）‘No’資料不更新Cvr(檢修站）VerificationLocal

（當(dāng)機(jī)檢修）Cvr （在Cvr上檢修）1hoice

in

AOI對位釘?shù)亩ㄎ换蛟俣ㄎ欢ㄎ粚ξ会斨豢稍贑VR模式內(nèi)進(jìn)行1定位釘?shù)奈恢?增加新定位釘?shù)奈恢肁）激活CVR模式在對位過程中，重新定位PIN的界面將出現(xiàn)移動臺面至新PIN的位置，并點(diǎn)擊對話框內(nèi)的數(shù)子D）點(diǎn)擊‘SET’，該數(shù)字變綠，再按‘Continue’hoice

i?in新APOIIN出現(xiàn)在對位界面的下面你所選擇的位置修改舊PIN的位置A）在Layer

setup界面內(nèi)，點(diǎn)擊‘update

reg

pin’B)選擇你需要修正的PINC）移動臺面至新的位置，按‘ENTER’鍵確認(rèn)改變對位目地：使標(biāo)準(zhǔn)資料影像（referenceimage）和掃描之影像（Inspection

image）彼此重合，便于比較對位方式：何任選三種對位方式中的一種hoice

in

AOIAlignment(對位）1hoice

in

AOI放板于桌面上，按next，桌子自動移至第一個(gè)Frame，并出現(xiàn)雷射定位點(diǎn)，畫面如下：步驟之一1步驟之二，三步驟2使用臺面上的方向鍵移動桌子使雷射點(diǎn)于定位框內(nèi)，再按<Next>.甘落后步驟3hoice

i此n時(shí)機(jī)A器OI會自動將PCB板子之影像掃進(jìn)去，如影像與標(biāo)準(zhǔn)影像(referenceimage)重合，則按<next>直到所有對位框?qū)ξ煌瓿?。如不重合，使用滑鼠將兩個(gè)影像移至重合。1步驟之四在影像對位結(jié)束時(shí)，Orion選擇一個(gè)相對較好的對位框來確定臨界值，并會出現(xiàn)Histogram圖，hoice

in

如AO左I圖所示：注意檢查Feature

ThresholdsDRC

Thresholds的數(shù)值1掃描（Scan)按出現(xiàn)如左畫面掃描：攝取PCB影像，再CAM標(biāo)準(zhǔn)資hoicein料A進(jìn)OI行比較，并找出缺點(diǎn)；

用滑鼠按螢屏上的

‘Scan’即可進(jìn)行檢測1掃描前影像為紅色并為全板顯示掃描并處理完的部分顏色變亮

黃色顯示區(qū)塊表示沒有缺陷；藍(lán)色顯示區(qū)塊表示該區(qū)塊至少有一個(gè)缺陷所有的缺陷數(shù)，F(xiàn)eature缺陷數(shù)，設(shè)計(jì)規(guī)則缺陷數(shù)顯示于右下角hoice

in

AOIScan

speed:對于

18

X

24英寸

5

mil的板，其掃描速度大約為20秒左右掃描之二1檢修

若當(dāng)機(jī)檢修，掃描結(jié)束后自動進(jìn)入‘確認(rèn)

’界面進(jìn)行逐點(diǎn)檢修

檢修時(shí)，按功能鍵盤上‘Defect

Fw’,即hoice

in可A逐OI點(diǎn)檢修；若要跳回上一個(gè)缺點(diǎn)，則按

‘Defect

Back’在掃描或確認(rèn)過程中，若需中斷操作，按功能鍵‘Esc’或螢屏上的‘取消’鍵1檢修站

若在檢修站檢修，則出現(xiàn)如左圖的界面注意記錄好編號hoice

in

AOI1hoice

in

AOI1識別缺陷信息參數(shù)調(diào)整之一（線上運(yùn)作參數(shù)）1

Oxiidation調(diào)高其參數(shù)時(shí)，敏感度會降低，一般不要調(diào)得太高A）Normal---板面干凈，幾乎沒有臟物或氧化B）High---板面有一定程度的氧化C）Extra

High---氧化嚴(yán)重hoice

i?inSAuAbOsItrate一般選擇為NormalA）Normal---板料無雜物B）High---基材上有零星的雜物C）Extra

High---基材的反光嚴(yán)重不一致按相關(guān)文件輸入其數(shù)值，Line/Spa數(shù)值ce的最小數(shù)值一Minimum

Line

Minimum

Space般為正常的80%最小線寬及間距

當(dāng)線寬間距小于最hoice

in小A線OI寬間距時(shí)，AOI報(bào)告例如：1調(diào)整氧化時(shí)灰階的變化

當(dāng)板氧化比較嚴(yán)重時(shí)，將Oxidation由Normal調(diào)為High時(shí)，hoice

in其A灰OI階的變化如右圖：即為Pkmax與THA/B兩條臨界值線向下調(diào)整1調(diào)整基材參數(shù)時(shí)灰階的變化

當(dāng)基材的反光過強(qiáng)時(shí)，一般是將Substrate由Normal調(diào)為hoice

inHiAgOhI，此時(shí)ADC將臨界值線Pkmin向上調(diào)整1hoice

in

AOI參數(shù)調(diào)整之二1參數(shù)調(diào)整之三hoice

in

AOIMIC有三種選擇

A）SimpleNormalFine

events1選用MIC有兩種方式Re-define中的‘Pre-processing’Scan模式中的‘Pre-processing’

在A選擇中，Simple和Normal模式的敏感度在對位過的第二步開始生效，F(xiàn)ine

events在第一步hoice

i?in在ABO選I擇中，三種模式將在第二次掃描時(shí)生效敏感度的數(shù)值越小，敏感度越高

當(dāng)對位有一定問題時(shí)，一般選用NORMAL這樣才可能獲得好的測試效果

Fine

events可以檢測到標(biāo)準(zhǔn)缺陷附近的小缺陷，其主要缺點(diǎn)是當(dāng)所測板為精細(xì)板，有可能漏測真實(shí)的缺陷1參數(shù)調(diào)整之四High

---

More

pixel1hoice

in

AOISloped

lineLow

---

Less

pixelScale

factor此參數(shù)作用是調(diào)整Reference與Image之間的公差，當(dāng)兩者之間的偏差較大時(shí)，可將此參數(shù)調(diào)為High參數(shù)調(diào)整之五hoice

in

AOI點(diǎn)擊‘Generate

Drill

List’以便產(chǎn)生一個(gè)完整的鉆孔

選用的鉆孔參數(shù)按‘DrillControl’內(nèi)所選用的參數(shù)控制

未選用的鉆孔參數(shù)為‘DrillControl’內(nèi)的‘Low’控制在所有鉆孔表中的參數(shù)必須選擇，否則有可能漏測1hoice

in

AOI

Feature是Reference與Image的影像信息比較，通過信息的多少，顏色的變化等因子判斷開短路1hoice

in

AOI通過上圖即可知道假點(diǎn)是因何種邏輯而引起1其他設(shè)置介紹，出現(xiàn)下圖界面Alignment此選項(xiàng)控制多少面后AOI再自動對位；也可通過“Alignment-On-Demand”進(jìn)行重新對位hoice

in?按下圖參數(shù)均為標(biāo)準(zhǔn)設(shè)置Scan

Mode:Auto

InspectionFrame

InspectionVerication

ModeStandardAFrOaIme1

Enable

Optional

Loading第一次掃描將從正常位置開始，第二次掃描將從優(yōu)化位置開始,縮短掃描時(shí)間Auto-Save

defaults

afterhoice

inveArOifIication存貯掃描結(jié)果，若檢修已保存的缺陷，點(diǎn)擊‘Verify

Again’,再選擇檢修編號；如左圖

Frame

Inspection

按Frame的順序逐次掃描1hoice

in

AOI此功能尚未使用1

上圖為送資料到CVR檢修的缺陷數(shù)設(shè)置當(dāng)缺陷數(shù)不在此范圍內(nèi)資料均不送至CVR，而轉(zhuǎn)為當(dāng)機(jī)檢修hoice

in

AOIImage

Inspection掃描影像Message

Inspection掃描信息Exclusion

Mask不檢區(qū)1Imag