《表面組裝技術(shù)及工藝管理》第3章：錫膏和錫膏印刷技術(shù)

第3章錫膏和錫膏印刷技術(shù)PCB上有許多組件引腳焊接點(diǎn)，稱之為焊盤(PAD)。為

了讓錫膏涂覆在特定的焊盤上,需要先制作一張與焊盤位置相對應(yīng)的鋼質(zhì)鋼板,安裝于錫膏機(jī)上。透過監(jiān)控固定基板PCB位置,確保鋼板孔與PCB上的焊盤位置相同.定位完成后，錫膏機(jī)上的刮刀在鋼網(wǎng)上來回移動，錫膏即透過鋼板上的孔，覆蓋在PCB的特定焊盤上(PAD)完成印刷的工作.2009/11/083Rev:1A1錫膏錫膏的化學(xué)組成、錫膏的分類、錫膏存放領(lǐng)用管理2鋼板、底座鋼板不好對SMT工藝影響、鋼板開孔方式、錫膏印刷不良原因分析、鋼板使用/儲存規(guī)范、擦拭鋼板方法及用途底座的種類34印刷機(jī)和印刷作業(yè)系統(tǒng)錫膏印刷過程、影響錫膏印刷機(jī)參數(shù)治工具的認(rèn)識大(小)鏟刀,刮刀,酒精罐,無塵紙,自動清潔紙,氣槍,錫膏,鋼網(wǎng),底座,美紋膠,刮刀56機(jī)器設(shè)備認(rèn)識機(jī)器按鍵功能詳述與介紹操機(jī)人員作業(yè)規(guī)范生產(chǎn)主菜單認(rèn)識、溶劑領(lǐng)用與添加方法、錫膏領(lǐng)用流程與錫膏攪拌、鋼網(wǎng)領(lǐng)用流程、開線準(zhǔn)備事項(xiàng)、更換鋼網(wǎng)步驟開機(jī)至主畫面步驟、手動清潔鋼網(wǎng)的方法、擦拭紙安裝方法、刮刀移至前,后方的步驟、產(chǎn)量清零步驟、

PCB送進(jìn)送出步驟刮刀清潔步驟、交接執(zhí)行事項(xiàng)、錫膏添加作業(yè)步驟、品質(zhì)異常處理流程、常見故障排除、離崗注意事項(xiàng)、交接班該執(zhí)行事項(xiàng)7組長每日確認(rèn)項(xiàng)目當(dāng)站指標(biāo)長check項(xiàng)目注意事項(xiàng)(排除方式)1作業(yè)人員領(lǐng)用錫膏方法確認(rèn)換線領(lǐng)用鋼板時(shí)確認(rèn)組印刷底座確認(rèn)1.領(lǐng)用錫膏流程確認(rèn)；2.退還空錫膏罐的確認(rèn)；3.錫膏型號的確認(rèn)21.鋼板清潔度確認(rèn)；2.鋼板版本確認(rèn)31.底座有無美紋膠帶確認(rèn)4添加錫膏確認(rèn)1.錫膏量的確認(rèn)；2.錫膏添加范圍確認(rèn)；3.錫加方法的確認(rèn)5錫膏機(jī)設(shè)備的確認(rèn)每1.錫膏機(jī)內(nèi)溫度確認(rèn)；2.安全鎖的確認(rèn)；3.交接班時(shí)刮刀的確認(rèn)；4.交接班時(shí)空調(diào)廢水的確認(rèn)6日機(jī)臺自動操作過程中的問題，會自動停止，為避免產(chǎn)能的影響，確機(jī)臺連接報(bào)警系統(tǒng)(包含了音和色)，并制定了不同的報(bào)警訊息，各自認(rèn)代表不同意義項(xiàng)目紅燈長亮:嚴(yán)重故障:通知工程檢修；緊急開關(guān)被按下;排除方式:松開緊急開關(guān).安全門開啟;排除方式:關(guān)閉安全門.黃燈閃爍:加錫設(shè)定片數(shù)到達(dá),處理方式：添加錫膏并將數(shù)量歸零；換擦拭紙；待板綠燈或藍(lán)燈閃爍:燈閃爍表示:待板.操作員或組長應(yīng)發(fā)覺生產(chǎn)瓶頸發(fā)生于何處.錫膏焊錫膏(SolderingPlaster)，又稱焊膏、錫膏，主要由合金粉末和助焊劑組成。它是SMT工藝中不可缺少的焊接材料，廣泛用于再流焊中，常溫下，由于錫膏具有一定的黏性，可將電子元器件粘貼在PCB的焊盤上，在傾斜度不是太大，也沒有外力碰撞的情況下，一般元件是不會移動的。當(dāng)錫膏加熱到一定溫度時(shí)，錫膏中的合金分粉末熔融再流動，液體焊料潤濕元器件的焊端與PCB焊盤在焊接溫度下，隨著溶劑和部分增加劑揮發(fā)，于冷卻后元器件的焊端與焊盤被焊料互相連接在一起，形成電氣與機(jī)械相連接的焊點(diǎn)。錫膏的化學(xué)組成合金焊料粉助焊劑焊劑黏結(jié)劑活化劑溶劑觸變劑組成使用的主要材料功能Sn-cu，Sn-cu-Ag等元器件和電路的機(jī)械和電氣連接松香，合成樹脂凈化金屬表面，提高焊料潤濕性松香，松香脂，聚丁烯提供貼裝元器件所需黏性，殘留物之顏色，印刷能力，ICT測試能力，焊接能力，防止塌陷，粘滯力硬脂酸，鹽酸，聯(lián)氨，三乙醇胺凈化金屬表面甘油，乙二醇調(diào)節(jié)焊錫膏特性，防止塌陷，粘滯時(shí)間/鋼網(wǎng)離開，粘度控制防止分散，防止塌邊錫膏的分類根據(jù)焊接所需溫度的不同，選擇不同的錫膏。愈小愈均勻愈好且錫球愈圓愈好，對錫球滾動較有幫助)。按錫膏黏度分依據(jù)工藝不同進(jìn)行選擇。按清洗方式分根據(jù)焊接過程中所使用的焊劑、焊料成分來確定。電子產(chǎn)品的清方式分為有機(jī)溶劑清洗、水清洗、半水清洗和免清洗。6鋼板S

n-0.按7按7C

u

4

0合0-1

2金0

0

k

c焊p2s2s2

7料分的熔點(diǎn)分按類型分制程類方型合式金焊料粘度形要狀要狀求(單位熔:直點(diǎn)徑℃u

mS

n4-030.

2

Ag-0.5

C

u球形K

CPS)點(diǎn)5

0膠S0n-3.5Ag

2

0球0形-400

k217

~

23178cp

s2

2

13

0Ag

4球0

0形-600

k網(wǎng)6

2板S5n

-

2

.

5

c2p2s1

~

220回流焊印刷錫膏過程中,印刷機(jī)溫度必須控制在18℃~24℃,濕度40%~50%RH環(huán)境作業(yè)最好,不可用冷風(fēng)或熱風(fēng)直接對著吹,溫度超過26.6℃，會影響錫膏性能。如錫膏機(jī)內(nèi)的溫度于21℃時(shí),印刷不好印(較不粘),但好脫模如錫膏機(jī)內(nèi)的溫度為25℃時(shí),印刷好?。ㄝ^粘），但脫模不易當(dāng)打開錫膏罐使用后,一定要將蓋子蓋好,避免與空氣接觸導(dǎo)致助焊劑成份變質(zhì)錫膏停留在鋼板上不可超過1小時(shí)以上。錫膏不可使用2次拆封的錫膏使用時(shí)間不可超過8小時(shí)?；厥?、隔夜之錫膏最好不要用，新舊錫膏不得混合于同一容器中儲存領(lǐng)用錫膏規(guī)則,必須按照先進(jìn)先出的原則1.雙擊錫膏管制區(qū)電腦桌面快捷方式,選擇線別（如：A）站別（GLUE），點(diǎn)擊Enter進(jìn)入輸入使用者工號：在Model理選擇“5PW”點(diǎn)擊Getnew(Recover

Getnew)取出回溫，在Scan中輸入U(xiǎn)ser

ID,在SN中輸入錫膏的序號，在Line中輸入線別在Chksn中輸入Get out,即可OK，打印出序號2.生產(chǎn)線領(lǐng)用錫膏前需于攪拌機(jī)攪拌3~5分鐘，具體數(shù)值需參考攪拌機(jī)轉(zhuǎn)速等冰箱中取出后應(yīng)在常保溫下4H的回溫錫膏未回溫至室溫前不可拆開錫膏瓶蓋攪拌錫膏。錫膏回溫時(shí)間約為4~8小時(shí)(以自然回溫方式，不能用任何方式加溫)。使用未回溫錫膏,錫膏會冷凝空氣中的水氣，造成塌陷、飛濺等問題。錫膏于0

~

10℃冰箱中冷藏錫膏庫存儲存時(shí)間不可超過6個(gè)月錫膏存放于冰箱中需給予每瓶錫膏一個(gè)流水序號，貼于瓶蓋上。錫膏包裝需檢查,不可有破損，標(biāo)簽?zāi)：磺?。錫膏存放領(lǐng)用管理印刷機(jī)領(lǐng)用回溫ME存放1.印刷在PCB上錫膏,30分鐘內(nèi)需完成回焊作業(yè)，超時(shí)需清洗。鋼板鋼板(stencils)，它是錫膏印刷的關(guān)鍵工具之一，用來定量分配錫膏量。鋼板的種類：鋼板的實(shí)物照片鋼板種

制作時(shí)間

制作成本

板孔形狀類孔壁上錫性板雷射鋼

快較貴

較粗糙

較差化學(xué)鋼板慢

較便宜

較光滑

較佳鋼板對SMT工藝缺陷影響孔壁粗糙度孔壁形狀開孔尺寸開孔位置多孔或少孔印刷模板厚度錫珠、橋連錫珠、橋連、焊錫太多或太少錫珠、橋連、移位、墓碑、墓碑錫珠、橋連、移位、墓碑、焊錫太多或太少墓碑、元件錯(cuò)錫珠、橋連、焊錫太多或太少鋼板開孔方式減少CHIP錫珠成功案例現(xiàn)象原因分析解決辦法結(jié)果珠較多0603元件錫

■焊膏活性大■焊點(diǎn)溫度上升太快修改印刷模板開口形狀錫珠下降至600PPM以下UnderChip錫珠嚴(yán)重元件下焊膏過多修改印刷模板開口形狀UnderChip錫珠基本杜絕1:1→縮小90%鋼板開孔方式現(xiàn)象原因分析解決辦法結(jié)果QFP連IC錫短路、空焊成功案例0.5Pitch

■

錫膏量多焊膏流動性較大修改印刷模板開口大小連錫現(xiàn)象減少80%QFP空焊錫膏潤錫性不夠修改印刷模板的QFP開口使用效果非常滿意鋼板開孔方式現(xiàn)象原因分析解決辦法結(jié)果元件輕微

近溫度上升速偏移

度不一致有些減CH少IP元■件移位焊成點(diǎn)功附案例修改印刷模板開口大小■熱氣流影響偏移現(xiàn)象減少70%以上RF蓋RF蓋鋼板不良原因分析鋼板的不良原因 可控制方法鋼板使用、儲存規(guī)范鋼板擦拭作用鋼板擦拭的重要性在SMT工藝中,鋼板清潔成為復(fù)雜的多任務(wù)的必要工藝。SMT工藝缺陷的關(guān)鍵造成因素為鋼網(wǎng),對QFP、μFP影響較為明顯。在執(zhí)行印刷中要去除鋼網(wǎng)下表面殘留的錫膏,去除孔內(nèi)殘留的錫膏或膠水,去除鋼板上FLUX殘留物極其重要.清潔方法

擦拭作用

優(yōu)點(diǎn)手動擦試

■

使用預(yù)浸過清潔劑的不起無塵布手

√

低成本鋼板動擦試

√

安全易用一般用于鋼板下表面缺點(diǎn)·擦拭不能作有效提用供持續(xù)清潔·

難以清潔孔內(nèi)已干燥的錫膏·

易損壞鋼板自動擦試自動印刷機(jī)中配有自動擦試功能，包括安全溶劑和無毛擦試紙擦拭頻率決定于模板類型、元件間距、錫膏、PCB平面度等因素√留錫膏或助√對清除下表面殘膠水極有幫效率高·

對孔內(nèi)已干燥的錫膏或膠水作用不大√可在線操作√易于持續(xù)控制超聲波清洗利用超聲波在水溶性和半水溶性溶劑中攪拌，利用機(jī)械力和化學(xué)力清除污垢√果最佳清除孔內(nèi)錫膏效·

難以避免污垢的再沉積■超聲波頻率40

KHz左右■工藝循環(huán)：超聲波清洗，低壓水噴洗，干燥·需要50

o

C或以上溫度操作■常用清潔溶劑：酒精底座底座，它是錫膏印刷的關(guān)鍵工具之一，用來支撐PCB的平整度，以保證SMT的印刷品質(zhì)。底座的種類：鋁底座(量產(chǎn))電木底座(試產(chǎn))錫膏機(jī)印刷過程錫膏印刷的工作過程主要工序?yàn)?基板輸入→基板定位→圖像識別→錫膏印刷→基板輸出PCB

SENSORPCB

STOP真空固定識別MARKZ軸上升刮刀下降移動Z軸下降完成印刷錫膏填充刮刀上升基板輸入基板從上一站利用輸送帶傳送到印刷機(jī)工作平臺一般在基板與印刷鋼板貼緊的基礎(chǔ)來固定基本，常以錫壓緊膏基板機(jī)一份的印方式刷進(jìn)行過定位程基板定位圖像識別為使基板在工作臺面凖確定位，一般需設(shè)置二處以上的圖像識別基準(zhǔn)標(biāo)記，用光學(xué)攝像對位?！鯟AMERA的兩個(gè)鏡頭，分別識別stencil和PCB上的MARK,以識別的圖像完全重合為基準(zhǔn),來完成定位精準(zhǔn)度■可作錫膏覆蓋率檢查：用CAMERA的PCB鏡頭，設(shè)定覆蓋率參數(shù),不合格的機(jī)器會自動提示錫膏印刷鋼板印刷工藝大致可分為二歩■第一是通過印刷刮刀的移動將焊膏向鋼板轉(zhuǎn)移的過程?！龅诙腔搴弯摪彘_始分離的脫板過程?；遢敵鲇∷⑼瓿珊蟮幕逶诮獬潭顟B(tài)后向下一個(gè)工序輸出。影響錫膏印刷機(jī)參數(shù)錫膏是觸變流體,具有黏性。當(dāng)刮刀以一定速度和角度向前移動時(shí)，對錫膏產(chǎn)生一定的壓力，推動錫膏在刮板前滾動，產(chǎn)生將錫膏注入網(wǎng)孔所需的壓力。錫膏的黏性摩擦力使錫膏在刮板頭鋼板交接處產(chǎn)生切變，切變力使錫膏的黏性下降，有利于錫膏順利地注入網(wǎng)孔。刮刀速度、刮刀壓力、刮刀與網(wǎng)板的角度以及錫膏的黏度之間都存在一定的制約關(guān)系，因此，只有正確的控制這些參數(shù)，才能保證錫膏印刷質(zhì)量。影響錫膏印刷機(jī)參數(shù)鋼板清洗印刷厚度脫板速度切入量刮刀硬度、材質(zhì)刮刀采用鋼刮刀刮刀邊緣應(yīng)該鋒利和直線錫膏的供給量印刷壓力合適的壓力應(yīng)不超過25Kg刮刀壓力低:造成遺漏和粗糙的邊緣刮刀壓力高或很軟的刮刀將引起斑點(diǎn)狀的(smeared)印刷，甚至可能損壞刮刀和模板或絲網(wǎng)。過高的壓力也傾向于從寬的開孔中挖出錫膏，引起焊錫圓角不夠。刮刀角度角度標(biāo)準(zhǔn)45~60度,現(xiàn)用60度刮刀速度治工具的認(rèn)識圖片留錫膏用完后需清潔干凈治工具名治稱工具名稱圖片小大小鏟刀(橡膠)用途:添用添用加于加錫清錫清膏潔膏及底及底座鏟座鏟,除,除P鋼C

B板上的殘Clamp,刮刀上的錫膏.注意:注意:用完后需清潔干凈用完后需清潔干凈酒精罐用橡途膠:刮刀用于途于途:清:清潔P

CB及清手除動需清清潔洗鋼P(yáng)網(wǎng)C

B上的錫膏注意:酒精用完必須蓋好自無自無動塵動塵清紙清紙潔紙用途:鋼手鋼手網(wǎng)動網(wǎng)動自清自清動潔動潔清鋼清鋼潔網(wǎng)潔網(wǎng)注意:只依只依能產(chǎn)能產(chǎn)單線單線面產(chǎn)面產(chǎn)使能使能用定用定,義,義不數(shù)可量使擦用拭兩.次23機(jī)器設(shè)備認(rèn)識顏色狀態(tài)說明紅燈閃爍機(jī)器故障無法繼續(xù)動作黃燈閃爍缺料或異常警告綠燈亮正常運(yùn)作生產(chǎn)指示燈操作屏幕電源開關(guān)安全門緊急開關(guān)2009/11/08Rev:1A25START(開始)STOP（停止）UNLOCK解鎖STEP(步進(jìn))LIGHT

ON（背光開）SELECT(選擇)SERVO（伺服開關(guān)）操機(jī)人員作業(yè)規(guī)范-生產(chǎn)主菜單認(rèn)識中英日文對照消除警報(bào)聲返回上

一級菜單操作員界面工程師界面操作員執(zhí)行項(xiàng)目此功能鍵目前未使用程式名稱工程師執(zhí)行項(xiàng)目2009/11/08Rev:1A27操機(jī)人員作業(yè)規(guī)范-溶劑領(lǐng)用與添加溶溶劑劑領(lǐng)領(lǐng)回回生生產(chǎn)產(chǎn)線線扭扭開開清清潔潔溶溶壺壺蓋蓋,,圖圖示示添添加加溶溶劑劑,,完完畢畢后后壺壺蓋蓋擰擰緊緊3以免灑漏1,至化學(xué)品放置管制區(qū)域2,領(lǐng)用需要使用溶劑類型3,填寫”溶劑領(lǐng)用記錄表”4.將劑將1加入清潔溶劑時(shí)注意問題點(diǎn)添加清潔溶劑時(shí)沿瓶壁緩緩注入加入清潔溶劑2扭開清潔溶劑壺蓋452009/11/08Rev:1A28操機(jī)人員作業(yè)規(guī)范-錫膏攪拌方法必必須須依依膏膏號號,,取取出出..22..

SSttee攪攪11..將將22,,放放33,,將將44,,開開55,,按按(66,,攪攪攪拌錫膏步驟在Scan處輸入*錫膏必須回溫4H以上1,在Scan處輸入:次的刷入操作員的工號,取出錫線別,面別,空的錫膏SN,否則無法p

8輸入:Mill(攪拌)12009/11/08

Rev:1A拌時(shí)間為5分鐘攪拌機(jī)蓋子打開入錫膏(同時(shí)放入2罐500

g)攪拌機(jī)蓋子蓋好啟操作面板右側(cè)的電源開關(guān)(Run/Stop)鍵,開始攪拌2拌完畢,待馬達(dá)運(yùn)轉(zhuǎn)完全停止發(fā)出提示音后,方可以打開蓋子取出錫膏30操機(jī)人員作業(yè)規(guī)范-鋼網(wǎng)領(lǐng)用流程第一步:點(diǎn)擊Main

Menu菜單作業(yè)動作:?點(diǎn)擊S.F圖標(biāo)(Main

Menu菜單)?位置:\\172.26.21.5\MainMenu第二步:輸入線與站別作業(yè)動作:?Line(線別)?Station(站別)第三步:輸入用戶名與密碼作業(yè)動作:?User

Name(用戶名)----Stencil(鋼網(wǎng))?Pass

Word(密碼)正確輸入第四步:進(jìn)入Stencil

Manage界面作業(yè)動作:?Stencil

Manage(鋼網(wǎng)維護(hù)系統(tǒng))第五步:鋼網(wǎng)注冊S.F系統(tǒng)作業(yè)動作:?治具室管理員將Stencil信息刷進(jìn)S.F系統(tǒng)第六步:領(lǐng)用鋼網(wǎng)至產(chǎn)線作業(yè)動作:?清潔注冊動作由治具室管理員完成?產(chǎn)線只需提出申請領(lǐng)用即可?請正確提供產(chǎn)線生產(chǎn)機(jī)種,版本,2009/11/08Rev:1A31第一步:進(jìn)入維護(hù)界面第二步:進(jìn)入維護(hù)菜單作業(yè)動作:?點(diǎn)擊”刮板上升,錫膏機(jī)完成刮板上升動作操機(jī)人員作業(yè)規(guī)范-更換鋼網(wǎng)第三步:打開安全門作業(yè)動作:?點(diǎn)擊Stop,點(diǎn)擊”維護(hù)”命令作業(yè)動作:?將SERVO開關(guān)打至Off狀態(tài)?打開安全門,如圖方向清理錫膏第四步:清理錫膏第五步:回收錫膏作業(yè)動作:?鏟刀將2邊與中央正下方的殘留錫膏回收錫膏罐第六步:解除鋼板鎖定開關(guān)作業(yè)動作:?順著箭頭方向?qū)㈠a膏鏟至刮刀中央的正下方作業(yè)動作:?將網(wǎng)板鎖定開關(guān)打到ON的狀態(tài),網(wǎng)板框上壓開關(guān)解鎖2009/11/08Rev:1A32第七步:取出鋼網(wǎng)第八步:放置鋼網(wǎng)架作業(yè)動作:?將取出鋼網(wǎng)放置鋼網(wǎng)架?新鋼網(wǎng)添加錫膏[見錫膏添加步驟]操機(jī)人員作業(yè)規(guī)范-更換鋼網(wǎng)第九步:置換新鋼網(wǎng)作業(yè)動作:?水平取出鋼網(wǎng)作業(yè)動作:?將網(wǎng)擺放方式(垂直,平行)插入機(jī)器[確認(rèn)鋼網(wǎng)機(jī)種,版本,方向正確]第十步:確認(rèn)鋼網(wǎng)定位第十一步:CLAMP(固定)作業(yè)動作:?確認(rèn)鋼網(wǎng)Z軸定位,將開關(guān)打到?CLAMP(固定),關(guān)閉安全門第十二步:恢復(fù)生產(chǎn)作業(yè)動作:?確認(rèn)前面定位OK,圖示箭頭方位確認(rèn)鋼網(wǎng)后面定位OK作業(yè)動作:?SERVO至ON,返回主生產(chǎn)畫面,?按UNLOCK+START生產(chǎn)固定返回上一級菜單2009/11/08Rev:1A33第一步:準(zhǔn)備手動清潔作業(yè)動作:?擦洗鋼網(wǎng)的順序?yàn)閱我环较虻挠蛇h(yuǎn)及近,由左至右操機(jī)人員作業(yè)規(guī)范-手動清潔鋼網(wǎng)作業(yè)動作:?檫拭紙用酒精浸濕表面積的3/4作業(yè)動作:圖示為鋼網(wǎng)空殘留錫膏未擦拭干凈(需要全數(shù)清理干凈)第四步:氣槍清理第五步:檫拭作業(yè)(干無塵紙)作業(yè)動作:?最后用干的擦拭紙將鋼網(wǎng)正反面擦拭干凈作業(yè)流程作業(yè)動作:□刮刀頭上升□將鋼板上殘留錫膏鏟到刮刀中間處集中□網(wǎng)板框上壓開關(guān)解鎖取出鋼網(wǎng)□溶劑清潔鋼網(wǎng)□氣槍將開孔內(nèi)殘留錫膏吹干凈□再次用干的無塵紙擦拭一遍□放回鋼網(wǎng),恢復(fù)生產(chǎn)作業(yè)動作:?氣槍垂直于鋼網(wǎng)將開孔內(nèi)錫膏清理干凈(清潔裝置異常時(shí)參考使用)第二步:溶劑檫拭作業(yè)(濕無塵紙）

第三步:不良現(xiàn)象2009/11/08Rev:1A34第十七步:固定擦拭紙2作業(yè)動作:?將自動擦拭紙旋轉(zhuǎn)放平固定，如圖所示操機(jī)人員作業(yè)規(guī)范-擦拭紙安裝方法第二十一步:打開SERVO作業(yè)動作:?所有動作完畢,將SERVO開關(guān)打到ON狀態(tài);第十八步:安裝完畢作業(yè)動作:?將清潔紙機(jī)構(gòu)部分輕推入機(jī)器,完成卡鉤自動鎖定第二十二步:恢復(fù)生產(chǎn)作業(yè)動作:?再次開始生產(chǎn)時(shí)按[Unlock]后再按[START]作業(yè)動作:?將清潔紙機(jī)構(gòu)部分安全門關(guān)閉第二十三步:正常生產(chǎn)作業(yè)動作:?機(jī)器恢復(fù)正常生產(chǎn)狀態(tài);第十九步:關(guān)閉安全門1

第二十步:關(guān)閉安全門2作業(yè)動作:?如圖示將安裝好清潔紙中軸插入清潔機(jī)構(gòu)螺栓內(nèi);擦拭紙安裝流程作業(yè)動作:?SERVO至OFF,打開機(jī)器?拉出清潔紙機(jī)構(gòu)部分?取掉使用完畢清潔紙?安裝空卷桶至機(jī)器?將新清潔紙裝中軸與機(jī)器?安裝完畢關(guān)閉清潔機(jī)構(gòu)部分?關(guān)閉安全門,SERVO

on?恢復(fù)正常生產(chǎn)2009/11/08Rev:1A37操機(jī)人員作業(yè)規(guī)范-刮刀移至前后1,回主菜單,點(diǎn)擊”生產(chǎn)設(shè)定”2,進(jìn)入菜單點(diǎn)擊”刮板開閉”3,進(jìn)入菜菜單單點(diǎn)點(diǎn)擊擊””刮刮板板位位置置變變更更””””刮刮板板退退避避””

44,,點(diǎn)擊擊””

““返返回回生生產(chǎn)產(chǎn)畫畫面面,,正正常常生生產(chǎn)產(chǎn)1234生產(chǎn)設(shè)定刮板開閉刮板退避刮板位置變更返回上一級菜單2009/11/08Rev:1A38操機(jī)人員作業(yè)規(guī)范-產(chǎn)量清零1,回主菜單,點(diǎn)擊”生產(chǎn)信息”2,點(diǎn)擊”復(fù)位””執(zhí)行”3,點(diǎn)擊””是是””

44..產(chǎn)量清清零零1234生產(chǎn)信息執(zhí)行復(fù)位是返回上一級菜單391,回生產(chǎn)“主菜單”點(diǎn)擊“生產(chǎn)設(shè)定”2,進(jìn)入菜單,點(diǎn)擊”搬送動作”操機(jī)人員作業(yè)規(guī)范-PCB送進(jìn)送出3,進(jìn)入菜菜單單,,點(diǎn)點(diǎn)擊擊””搬搬入入””

44,,1進(jìn)入菜2

單,點(diǎn)擊”搬出”34生產(chǎn)設(shè)定基板搬送搬入搬出2009/11/08Rev:1A40第一步:清理錫膏作業(yè)動作:?回生產(chǎn)主菜單點(diǎn)擊”生產(chǎn)設(shè)定”操機(jī)人員作業(yè)規(guī)范-刮刀清潔第二步:點(diǎn)擊”生產(chǎn)設(shè)定”第三步:點(diǎn)擊”刮板”開第四步:打開安全門作業(yè)動作:?刮板開后,將SERVO打至OFF,打開安全門作業(yè)動作:?按箭頭方向用鏟刀鏟除刮刀上的錫膏作業(yè)動作:?進(jìn)入菜單點(diǎn)擊”刮板”開第五步:擰松固定螺絲第六步:取出刮刀作業(yè)動作:?水平右移刮刀(解鎖)后,平行向外取出刮刀第七步:清潔刮刀頭第八步:放置方式作業(yè)動作:?刮刀口向下,清潔中會損壞刮刀片作業(yè)動作:?按逆時(shí)針方向擰松刮刀固定螺紐作業(yè)動作:?將刮刀成45度放在鋪有抹布的工作臺上前刮刀固定刮刀螺桿后刮刀固定刮刀螺桿45度刮刀口向下NG2009/11/08Rev:1A41第一步:循環(huán)停止第二步:打開機(jī)器門作業(yè)動作:?將SERVO開關(guān)打到OFF狀態(tài),打開安全門操機(jī)人員作業(yè)規(guī)范-錫膏添加作業(yè)第三步:

回收錫膏

第四步:攪拌回收錫膏作業(yè)動作:?用攪拌刮刀順時(shí)針方向攪拌3~5次作業(yè)動作:?生產(chǎn)中點(diǎn)擊”循環(huán)停止”作業(yè)動作:?鏟刀將2邊的殘留錫膏回收錫膏罐第五步:禁止機(jī)器內(nèi)攪拌第六步:添加錫膏作業(yè)動作:?將錫膏均勻添加到刮刀正下方鋼網(wǎng)上第七步:禁止直接添加第八步:禁止添加到鋼網(wǎng)孔上作業(yè)動作:?錫膏禁止直接添加到鋼網(wǎng)孔上,影響印刷品質(zhì)作業(yè)動作:?回收錫膏攪拌作業(yè)禁止在SP60機(jī)器內(nèi)進(jìn)行作業(yè)動作:?將刮刀成45度放在鋪有抹布的工作臺上2009/11/08Rev:1A44上線準(zhǔn)備事項(xiàng)確認(rèn)2009/11/08Rev:1A46交接事項(xiàng)-上線前2009/11/08Rev:1A47品質(zhì)異常處理流程48Cover

open

stop(安全門打開報(bào)警):確認(rèn)動作:?確認(rèn)各安全門是否關(guān)閉?確認(rèn)安全Key有無變形損壞?確認(rèn)進(jìn)出口安全(4-6)Sensor表面是否有異物常見故障排除安全門打開PCB

transfer

fault(傳板錯(cuò)誤報(bào)警)確認(rèn)動作:?檢查進(jìn)出軌道是否有卡板現(xiàn)象?用PCB確認(rèn)軌道寬度?確認(rèn)傳輸軌道皮帶是否有脫落或跑位現(xiàn)象傳板錯(cuò)誤U

axisinterlock

Error(軸聯(lián)鎖錯(cuò)誤報(bào)警):確認(rèn)動作:?確認(rèn)軌道寬度,檢查PCB是否有變形?確認(rèn)底座是否安裝到位,且表面是否有異物遮擋Sensor常見故障排除Cleaning

Unit

Link

Error(清掃裝置連接錯(cuò)誤)確認(rèn)動作:?檢查清掃裝置安裝是否到位，將清掃裝置連接掛鉤打開重先安裝后原點(diǎn)復(fù)歸即可?設(shè)備異常處理部分，個(gè)人無法解決該異常?立即知會SMT工程確認(rèn)分析