2023-2028年集成電路封測市場現(xiàn)狀與前景調(diào)研報告

盛世華研·2008-2010年鋼行業(yè)調(diào)研報告PAGE2服務(wù)熱線圳市盛世華研企業(yè)管理有限公司2028年集成電路封測市場2023-2028年集成電路封測市場現(xiàn)狀與前景調(diào)研報告報告目錄TOC\o"1-3"\u第1章集成電路封測行業(yè)監(jiān)管情況及主要政策法規(guī) 51.1所屬行業(yè)及確定所屬行業(yè)的依據(jù) 51.2行業(yè)主管部門及行業(yè)監(jiān)管體制 51.3主要法律法規(guī)及政策 6（1）集成電路行業(yè)相關(guān)法律法規(guī)及政策 6（2）集成電路封測行業(yè)相關(guān)法律法規(guī)及政策 71.4相關(guān)法律法規(guī)及政策對公司經(jīng)營發(fā)展的影響 8第2章集成電路封測行業(yè)主要進入障礙 92.1客戶導(dǎo)入壁壘較高 92.2技術(shù)壁壘較高 92.3人才壁壘較高 102.4資本投入壁壘較高 10第3章2022-2023年中國集成電路封測行業(yè)發(fā)展情況分析 103.1集成電路封測行業(yè)概況 10（1）集成電路封測行業(yè)的基本介紹 10（2）集成電路封裝的分類與演變 11（3）凸塊制造技術(shù)是先進封裝的代表技術(shù)之一 123.2全球集成電路封測行業(yè)發(fā)展情況 14（1）全球集成電路封測市場基本介紹 14（2）全球集成電路封測市場規(guī)模 163.3中國大陸集成電路封測行業(yè)發(fā)展情況 16（1）中國大陸集成電路封測市場基本介紹 16（2）中國大陸集成電路封測市場規(guī)模 17第4章2022-2023年我國集成電路封測行業(yè)競爭格局分析 174.1行業(yè)競爭格局 174.2綜合類封測廠商 18（1）日月光 18（2）安靠科技 19（3）長電科技 19（4）通富微電 19（5）華天科技 20（6）氣派科技 20（7）甬矽電子 204.3細分領(lǐng)域?qū)I(yè)封測廠商 21（1）頎邦科技 21（2）南茂科技 21（3）匯成股份 22（4）晶方科技 224.4專業(yè)的測試廠商 22（1）京元電子 22（2）利揚芯片 23第5章企業(yè)案例分析：頎中科技 235.1公司在行業(yè)中的競爭地位 235.2公司產(chǎn)品技術(shù)水平及特點 245.3公司競爭優(yōu)勢 255.4公司競爭劣勢 31第6章2023-2028年下游需求應(yīng)用行業(yè)發(fā)展分析及趨勢預(yù)測 346.1集成電路行業(yè)發(fā)展情況 34（1）集成電路行業(yè)概況 34（2）全球集成電路行業(yè)發(fā)展情況 35（3）中國大陸集成電路行業(yè)發(fā)展情況 356.2封測主要芯片的行業(yè)發(fā)展情況 36（1）顯示驅(qū)動芯片行業(yè) 36（2）電源管理芯片行業(yè) 42（3）射頻前端芯片行業(yè) 44第7章2023-2028年我國集成電路封測行業(yè)發(fā)展前景及趨勢預(yù)測 457.1行業(yè)發(fā)展前景 45（1）摩爾定律逼近極限，先進封裝成為延續(xù)摩爾的重要手段 45（2）全球集成電路中心轉(zhuǎn)移，中國大陸封裝測試迎來巨大發(fā)展機遇 46（3）新興下游市場為集成電路產(chǎn)業(yè)未來增長提供強大驅(qū)動力 467.2行業(yè)發(fā)展面臨的風(fēng)險 46（1）貿(mào)易摩擦導(dǎo)致生產(chǎn)設(shè)備及原材料進口受限 47（1）高端集成電路封測人才相對缺乏 47第1章集成電路封測行業(yè)監(jiān)管情況及主要政策法規(guī)1.1所屬行業(yè)及確定所屬行業(yè)的依據(jù)根據(jù)證監(jiān)會《上市公司行業(yè)分類指引》（2012年修訂），集成電路封測屬于計算機、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)（C39）。根據(jù)《國民經(jīng)濟行業(yè)分類與代碼》（GB/4754-2017）,集成電路封測屬于計算機、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)（C39）下屬的集成電路制造業(yè)（C3973），具體細分行業(yè)為集成電路封裝測試業(yè)。根據(jù)《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點產(chǎn)品和服務(wù)指導(dǎo)目錄》（2016版），集成電路封測屬于“1.3電子核心產(chǎn)業(yè)”之“1.3.1集成電路”中的“集成電路芯片封裝，采用SiP、MCP、MCM、CSP、WLP、BGA、FlipChip、TSV等技術(shù)的集成電路封裝”，同時封裝的顯示驅(qū)動芯片亦屬于上述目錄中“1.3.2新型顯示器件”之“新型顯示材料”之“驅(qū)動IC”。根據(jù)國家統(tǒng)計局發(fā)布的《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)分類（2018）》，集成電路封測屬于“1新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)”之“1.2電子核心產(chǎn)業(yè)”之“1.2.4集成電路制造業(yè)”。1.2行業(yè)主管部門及行業(yè)監(jiān)管體制集成電路封測所處行業(yè)的主管部門是中華人民共和國工業(yè)和信息化部，其主要職責(zé)包括提出新型工業(yè)化發(fā)展戰(zhàn)略和政策，協(xié)調(diào)解決新型工業(yè)化進程中的重大問題，推進產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)戰(zhàn)略性調(diào)整和優(yōu)化升級；制定并組織實施相關(guān)行業(yè)規(guī)劃、計劃和產(chǎn)業(yè)政策，提出優(yōu)化產(chǎn)業(yè)布局、結(jié)構(gòu)的政策建議；起草相關(guān)法律法規(guī)草案，制定規(guī)章，擬訂行業(yè)技術(shù)規(guī)范和標(biāo)準并組織實施，指導(dǎo)行業(yè)質(zhì)量管理工作等。集成電路封測所處行業(yè)的自律組織主要為中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會，該協(xié)會為半導(dǎo)體行業(yè)進行引導(dǎo)并提供相關(guān)服務(wù)，具體包括貫徹落實政府半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策，向主管部門提出行業(yè)發(fā)展的經(jīng)濟、技術(shù)和裝備政策的咨詢意見和建議；組織并開展經(jīng)濟技術(shù)學(xué)術(shù)交流、國際交流合作；制（修）訂相關(guān)行業(yè)標(biāo)準、國家標(biāo)準及推薦標(biāo)準；及時向會員單位和政府主管部門提供行業(yè)情況調(diào)查、市場發(fā)展趨勢、經(jīng)濟運行預(yù)測等信息等。集成電路行業(yè)的監(jiān)管體制是在國家產(chǎn)業(yè)宏觀調(diào)控下的市場調(diào)節(jié)，同時主管部門制定相關(guān)產(chǎn)業(yè)規(guī)劃進行宏觀調(diào)控；行業(yè)協(xié)會對行業(yè)內(nèi)企業(yè)進行自律規(guī)范管理;企業(yè)則面向市場并自主承擔(dān)市場和經(jīng)營風(fēng)險。1.3主要法律法規(guī)及政策（1）集成電路行業(yè)相關(guān)法律法規(guī)及政策序號文件名稱主要涉及的內(nèi)容頒布機構(gòu)頒布時間1《“十四五”數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展規(guī)劃》瞄準傳感器、量子信息、網(wǎng)絡(luò)通信、集成電路等戰(zhàn)略性前瞻性領(lǐng)域，提高數(shù)字技術(shù)基礎(chǔ)研發(fā)能力；提升產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)競爭力，完善5G、集成電路、新能源汽車、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等重點產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈體系。國務(wù)院2021年12月2《中華人民共和國國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和2035年遠景目標(biāo)綱要》加強原創(chuàng)性引領(lǐng)性科技攻關(guān)，制定實施戰(zhàn)略性科學(xué)計劃和科學(xué)工程。瞄準人工智能、量子信息、集成電路等前沿領(lǐng)域，實施一批具有前瞻性、戰(zhàn)略性的國家重大科技項目；培育先進制造業(yè)集群，推動集成電路等產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。第十三屆全國人大第四次會議2021年3月3《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》進一步優(yōu)化集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，深化產(chǎn)業(yè)國際合作，提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和發(fā)展質(zhì)量，制定出臺財稅、投融資、研究開發(fā)、進出口、人才、知識產(chǎn)權(quán)、市場應(yīng)用、國際合作等八個方面政策措施，針對"先進測試企業(yè)”涉及多項政策。國務(wù)院2020年7月4《國家信息化發(fā)展戰(zhàn)略綱要》制定國家信息領(lǐng)域核心技術(shù)設(shè)備發(fā)展戰(zhàn)略綱要，以體系化思維彌補單點弱勢，打造國際先進、安全可控的核心技術(shù)體系，帶動集成電路、基礎(chǔ)軟件、核心元器件等薄弱環(huán)節(jié)實現(xiàn)根本性突破。中共中央、國務(wù)院2016年7月5《關(guān)于做好享受稅收優(yōu)惠政策的集成電路企業(yè)或項目、軟件企業(yè)清單制定工作有關(guān)要求的通知》為做好享受稅收優(yōu)惠政策的集成電路企業(yè)或項目、軟件企業(yè)清單制定工作，公布了有關(guān)程序、享受稅收優(yōu)惠政策的企業(yè)條件和項目標(biāo)準。發(fā)改委、工信部、財政部、海關(guān)總署、稅務(wù)總局2021年3月6《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)分類（2018）》將“集成電路的制造”納為戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)。國家統(tǒng)計局2018年11月7《關(guān)于集成電路生產(chǎn)企業(yè)有關(guān)企業(yè)所得稅政策問題的通知》對于滿足要求的集成電路生產(chǎn)企業(yè)實行稅收優(yōu)惠減免政策，符合條件的集成電路生產(chǎn)企業(yè)可享受前五年免征企業(yè)所得稅，第六年至第十年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅，并享受至期滿為止的優(yōu)惠政策。發(fā)改委、工信部、財政部、稅務(wù)總局2018年3月（2）集成電路封測行業(yè)相關(guān)法律法規(guī)及政策序號文件名稱主要涉及的內(nèi)容頒布機構(gòu)頒布時間1《國家鼓勵的集成電路設(shè)計、裝備、材料、封裝、測試企業(yè)條件（2021年本）》對符合條件的封裝、測試企業(yè)進行所得稅優(yōu)惠。工信部、發(fā)改委、財政部、稅務(wù)總局2021年4月2《關(guān)于支持集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展進口稅收政策的通知》對符合條件的先進封裝企業(yè)測試企業(yè)，免征進口關(guān)稅；符合條件的承建集成電路重大項目的企業(yè)進口新設(shè)備，對未繳納稅款提供海關(guān)認可的稅款擔(dān)保，可六年內(nèi)分期繳納進口環(huán)節(jié)增值稅。財政部、海關(guān)總署、稅務(wù)總局2021年3月3《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄（2019年本）》鼓勵類產(chǎn)業(yè)中包括球柵陣列封裝（BGA）、插針網(wǎng)格陣列封裝（PGA）、芯片規(guī)模封裝（CSP）、多芯片封裝（MCM）、柵格陣列封裝（LGA）、系統(tǒng)級封裝（SiP）、倒裝封裝（FC）、晶圓級封裝（WLP）、傳感器封裝（MEMS）等先進封裝與測試。發(fā)改委2019年10月4《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點產(chǎn)品和服務(wù)指導(dǎo)目錄》（2016版）重點支持電子核心產(chǎn)業(yè)，包括集成電路芯片封裝，采用SiP、MCP、MCM、CSP、WLP、BGA、FlipChip（倒裝封裝）、TSV等技術(shù)的集成電路封裝。發(fā)改委2017年1月5《關(guān)于加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的意見》引進建設(shè)封裝測試生產(chǎn)線，與8英寸或12英寸晶圓制造項目配套發(fā)展；鼓勵發(fā)展晶圓級芯片尺寸封裝、硅通孔、系統(tǒng)級封裝等先進技術(shù)，支持封裝工藝技術(shù)升級和產(chǎn)能擴充，提高測試技術(shù)水平和產(chǎn)業(yè)規(guī)模。安徽省政府辦公廳2018年3月6《安徽省半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2018-2021年）》提升封裝測試業(yè)層次。大力發(fā)展凸塊（Bumping）、倒裝（FlipChip）、晶圓級封裝（WL-CSP）、硅通孔（TSV）等先進封裝技術(shù)，支持建設(shè)先進封裝測試生產(chǎn)線和封裝測試技術(shù)研發(fā)中心。鼓勵封裝測試企業(yè)與設(shè)計企業(yè)、制造企業(yè)間的業(yè)務(wù)整合或并購，探索新興產(chǎn)業(yè)業(yè)態(tài)和創(chuàng)新產(chǎn)品。建設(shè)封裝測試產(chǎn)業(yè)技術(shù)平臺，加強科研院所、封裝測試代工企業(yè)、芯片設(shè)計企業(yè)的合作。安徽省政府辦公廳2018年2月7《合肥市數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展規(guī)劃（2020-2025年）》以顯示驅(qū)動、智能家電、汽車電子、功率集成電路、存儲器等芯片為切入點，通過應(yīng)用牽引搭建產(chǎn)業(yè)合作平臺、公共服務(wù)平臺，瞄準先進工藝，積極聯(lián)合行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)建設(shè)高水平集成電路芯片生產(chǎn)線和先進封裝測試生產(chǎn)線。合肥市政府辦公室2020年5月1.4相關(guān)法律法規(guī)及政策對公司經(jīng)營發(fā)展的影響集成電路產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的核心，是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量，也是實現(xiàn)中國制造的重要技術(shù)和產(chǎn)業(yè)支撐，其發(fā)展程度影響著國家社會信息化進程，目前已上升為國家戰(zhàn)略。近年來，針對公司所屬的集成電路及先進封裝測試行業(yè)，國家及地方政府從財政、稅收、投融資、知識產(chǎn)權(quán)、技術(shù)、人才等多個方面推出了一系列鼓勵和利好政策，為行業(yè)的健康發(fā)展提供了良好的制度和政策保障，同時也為業(yè)內(nèi)企業(yè)創(chuàng)造了良好的經(jīng)營環(huán)境。第2章集成電路封測行業(yè)主要進入障礙2.1客戶導(dǎo)入壁壘較高就顯示驅(qū)動芯片封測領(lǐng)域而言，一方面，顯示驅(qū)動封測廠商不僅需要通過IC設(shè)計公司的驗證，也需要通過下游面板廠商的驗證，甚至部分產(chǎn)品需要終端品牌商的認證；另一方面，由于顯示驅(qū)動芯片封測領(lǐng)域下游客戶集中度較高，且顯示產(chǎn)業(yè)鏈已形成穩(wěn)定的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，新進入者面臨的挑戰(zhàn)較大。因此，從行業(yè)發(fā)展歷程來看，無論是境內(nèi)還是境外，市場份額主要集中在少數(shù)顯示驅(qū)動芯片封測領(lǐng)域的專業(yè)廠商。2.2技術(shù)壁壘較高先進封測行業(yè)具有較高的技術(shù)門檻和難點，如金凸塊制造環(huán)節(jié)具有濺鍍、黃光（光刻）、蝕刻、電鍍等多道環(huán)節(jié)，需要在單片晶圓表面制作數(shù)百萬個極其微小的金凸塊作為芯片封裝的引腳，并且對凸塊制造的精度、可靠性、微細間距均有較高的要求，因而目前中國大陸具備凸塊制造能力的綜合類封測企業(yè)較少；又如在COF封裝環(huán)節(jié)，由于顯示驅(qū)動芯片I/O接點間距最小僅數(shù)微米，需要在幾十毫秒內(nèi)同時將數(shù)千顆I/O接點一次性精準、穩(wěn)定、高效地進行結(jié)合,難度較大，需要配備專門的技術(shù)團隊進行持續(xù)研發(fā)。2.3人才壁壘較高先進封測是技術(shù)密集型行業(yè)，需要大量專業(yè)性人才對先進技術(shù)及工藝進行不斷創(chuàng)新。在目前中國大陸集成電路行業(yè)快速發(fā)展階段，具備豐富經(jīng)驗、高技術(shù)水平的人才缺口越來越大，培養(yǎng)相關(guān)人才需要大量時間和經(jīng)濟成本。2.4資本投入壁壘較高先進封測行業(yè)需要投入大量資金用于產(chǎn)線建設(shè)，并引進大量先進設(shè)備。例如，在凸塊制造環(huán)節(jié)，需要投入濺鍍機、光刻機、蝕刻機等多類先進設(shè)備，在測試環(huán)節(jié)需要投入專業(yè)測試機臺，單價較高且單位產(chǎn)出較小，設(shè)備通用性較低。第3章2022-2023年中國集成電路封測行業(yè)發(fā)展情況分析3.1集成電路封測行業(yè)概況（1）集成電路封測行業(yè)的基本介紹集成電路封測是集成電路產(chǎn)品制造的后道工序，指將通過測試的晶圓按產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨立集成電路的過程，具體包含封裝與測試兩個主要環(huán)節(jié)。集成電路封裝是指將集成電路與引腳相連接以達到連接電信號的目的，并使用塑料、金屬、陶瓷、玻璃等材料制作外殼保護集成電路免受外部環(huán)境的損傷。集成電路封裝不僅起到集成電路芯片內(nèi)鍵合點與外部進行電氣連接的作用，也為集成電路提供了一個穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境，使集成電路能夠發(fā)揮正常的功能，并保證其具有高穩(wěn)定性和可靠性。集成電路測試包括進入封裝前的晶圓測試（CP）以及封裝完成后的成品測試（FT），晶圓測試主要是在晶圓層面上檢驗每個晶粒的電性，成品測試主要檢驗切割后產(chǎn)品的電性和功能，目的是在于將有結(jié)構(gòu)缺陷以及功能、性能不符合要求的芯片篩選出來。（2）集成電路封裝的分類與演變A、集成電路封裝的分類由于不同集成電路產(chǎn)品電性能、尺寸、應(yīng)用場景等因素各不相同，因此造成封裝形式多樣復(fù)雜。根據(jù)是否具有封裝基板以及封裝基板的材質(zhì)，集成電路封裝產(chǎn)品可以分為四大類，即陶瓷基板產(chǎn)品、引線框架基板產(chǎn)品、有機基板產(chǎn)品和無基板產(chǎn)品。其中陶瓷基板產(chǎn)品、引線框架基板產(chǎn)品和有機基板產(chǎn)品都可以分為倒裝封裝和引線鍵合封裝兩種方式，而無基板產(chǎn)品又可具體分為扇出型封裝（Fan-out）和扇入型晶圓級芯片尺寸封裝（Fan-inWLCSP）兩類。在業(yè)內(nèi)，先進封裝技術(shù)與傳統(tǒng)封裝技術(shù)主要以是否采用焊線（即引線焊接）來區(qū)分，傳統(tǒng)封裝一般利用引線框架作為載體，采用引線鍵合互連的形式進行封裝，即通過引出金屬線實現(xiàn)芯片與外部電子元器件的電氣連接；而先進封裝主要是采用倒裝等鍵合互連的方式來實現(xiàn)電氣連接。集成電路封裝技術(shù)經(jīng)過數(shù)十年來的發(fā)展和演變，總體可歸納為從有線連接到?無線連接、從芯片級封裝到晶圓級封裝、從二維封裝到三維封裝，具體的技術(shù)演變大致可以分為五個階段。根據(jù)行業(yè)慣例以及國家政策文件的分類（如國家發(fā)改委發(fā)布的《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄（2019年本）》，上述表格中第三階段起的封裝技術(shù)可統(tǒng)稱為先進封裝技術(shù)。目前，全球半導(dǎo)體封裝的主流正處在第三階段的成熟期和快速發(fā)展期，CSP、BGA、WLP等主要先進封裝技術(shù)進入大規(guī)模生產(chǎn)階段，同時向以系統(tǒng)級封裝（SiP）、倒裝（FC）、凸塊制造（Bumping）、硅通孔（TSV）為代表的第四、第五階段發(fā)展。而中國大陸封裝企業(yè)目前大多以第一、第二階段的傳統(tǒng)封裝技術(shù)為主，例如DiP、SOP等，產(chǎn)品定位中低端，技術(shù)水平較境外領(lǐng)先企業(yè)具有一定差距。（3）凸塊制造技術(shù)是先進封裝的代表技術(shù)之一A、凸塊制造技術(shù)基本介紹凸塊是定向生長于芯片表面，與芯片焊盤直接相連或間接相連的具有金屬導(dǎo)電特性的凸起物。凸塊工藝介于產(chǎn)業(yè)鏈前道集成電路制造和后道封裝測試之間，是先進封裝的核心技術(shù)之一。凸塊制造過程一般是基于定制的光掩模，通過真空濺鍍、黃光、電鍍、蝕刻等環(huán)節(jié)而成，該技術(shù)是晶圓制造環(huán)節(jié)的延伸，也是實施倒裝（FC）封裝工藝的基礎(chǔ)及前提。相比以引線作為鍵合方式傳統(tǒng)的封裝，凸塊代替了原有的引線，實現(xiàn)了“以點代線”的突破。該技術(shù)可允許芯片擁有更高的端口密度，縮短了信號傳輸路徑，減少了信號延遲，具備了更優(yōu)良的熱傳導(dǎo)性及可靠性。此外，將晶圓重布線技術(shù)（RDL）和凸塊制造技術(shù)相結(jié)合，可對原來設(shè)計的集成電路線路接點位置（I/OPad）進行優(yōu)化和調(diào)整，使集成電路能適用于不同的封裝形式，封裝后芯片的電性能可以明顯提高。B、凸塊制造技術(shù)演變及發(fā)展歷史凸塊制造技術(shù)起源于IBM在20世紀60年代開發(fā)的C4工藝，即“可控坍塌芯片連接技術(shù)”（ControlledCollapseChipConnection'），該技術(shù)使用金屬共熔凸點將芯片直接焊在基片的焊盤上，焊點提供了與基片的電路和物理連接，該技術(shù)是集成電路凸塊制造技術(shù)的雛形，也是實現(xiàn)倒裝封裝技術(shù)的基礎(chǔ)，但是由于在當(dāng)時這種封裝方式成本極高，僅被用于高端IC的封裝，因而限制了該技術(shù)的廣泛使用。C4工藝在后續(xù)演化過程中逐漸被優(yōu)化，如采用在芯片底部添加樹脂的方法，增強了封裝的可靠性。這種創(chuàng)新使得低成本的有機基板得到了發(fā)展，促進了FC技術(shù)在集成電路以及消費品電子器件中以較低成本使用。此外，無鉛材料得到了廣泛的研究及應(yīng)用，凸塊制造的材料種類不斷擴充。在20世紀80年代到21世紀初，集成電路產(chǎn)業(yè)由日本轉(zhuǎn)移至韓國、中國臺灣，集成電路細分領(lǐng)域的國際分工不斷深化，凸塊制造技術(shù)也逐漸由蒸鍍工藝轉(zhuǎn)變?yōu)闉R鍍與電鍍相結(jié)合的凸塊工藝，該工藝大幅縮小了凸塊間距，提高了產(chǎn)品良率。近年來，隨著芯片集成度的提高，細節(jié)距（FinePitch）和極細節(jié)距（UltraFinePitch）芯片的出現(xiàn)，促使凸塊制造技術(shù)朝向高密度、微間距方向不斷發(fā)展。C、主要凸塊制造技術(shù)類別凸塊制造技術(shù)是諸多先進封裝技術(shù)得以實現(xiàn)和進一步發(fā)展演化的基礎(chǔ)，經(jīng)過多年的發(fā)展，凸塊制作的材質(zhì)主要有金、銅、銅鎳金、錫等，不同金屬材質(zhì)適用于不同芯片的封裝，且不同凸塊的特點、涉及的核心技術(shù)、上下游應(yīng)用等方面差異較大。3.2全球集成電路封測行業(yè)發(fā)展情況（1）全球集成電路封測市場基本介紹1968年，美國安靠公司的成立標(biāo)志著封裝測試業(yè)從IDM模式中獨立出來,直到2002年安靠一直是全球封測龍頭。1987年臺積電成立，成為全球第一家專業(yè)晶圓代工企業(yè)，并且長期占據(jù)全球晶圓代工50%以上的市場份額。臺積電的成功也帶動了本地封測需求，中國臺灣成為全球封測重地，日月光也于2003年取代安靠成為全球封測龍頭。根據(jù)賽迪顧問及Chipinsights的數(shù)據(jù)，2021年全球前十大封測公司榜單中，前三大封測公司市場份額合計占比超過50%,并且均實現(xiàn)兩位數(shù)的增長。中國臺灣企業(yè)在封測市場占據(jù)優(yōu)勢地位，十大封測公司中，中國臺灣企業(yè)占據(jù)5家，分別為日月光、力成科技、京元電子、南茂科技和頎邦科技。中國大陸有長電科技、通富微電、華天科技、智路封測等4家企業(yè)上榜。2021年全球十大集成電路獨立封裝測試廠商排名單位：億元排名公司名稱2020年營收2021年營收增長率1日月光627.94750.4319.51%2安靠科技349.54397.0013.58%3長電科技264.64305.0215.26%4力成科技179.88194.978.39%5通富微電107.69158.1246.84%6華天科技83.82120.9744.32%7智路封測54.5691.4667.63%8京元電子68.3878.5514.87%9南茂科技54.3463.7517.33%10頎邦科技52.6063.0119.80%前十大合計1,843.382,223.2820.61%資料來源：賽迪顧問、Chipinsights、Wind（2）全球集成電路封測市場規(guī)模全球集成電路封測市場規(guī)模與集成電路市場整體規(guī)模的變動趨勢基本一致。2021年，受集成電路產(chǎn)能緊缺的影響，部分封測廠商提高了產(chǎn)品價格，加之下游市場需求旺盛，全球集成電路封測市場總體呈現(xiàn)較高的景氣程度，市場規(guī)模預(yù)計可達到684億美元，較2020年大幅增長15.74%。未來，隨著5G通信、AI、大數(shù)據(jù)、自動駕駛、元宇宙、VR/AR等技術(shù)不斷落地并逐漸成熟，全球集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模將進一步提升，從而帶動集成電路封測行業(yè)的發(fā)展。2016年-2025年全球集成電路封裝測試業(yè)市場規(guī)模（億美元）及預(yù)測資料來源：賽迪顧問3.3中國大陸集成電路封測行業(yè)發(fā)展情況（1）中國大陸集成電路封測市場基本介紹目前，中國大陸封測產(chǎn)業(yè)主要擁有長電科技、通富微電和華天科技三家綜合性封測企業(yè)。三大綜合性封測企業(yè)封裝技術(shù)較為先進、可封裝形式繁多，近年來通過海外并購快速積累先進封裝技術(shù)，在BGA、Bumping、WLCSP、FC、TSV等先進封裝領(lǐng)域布局完善，部分先進封裝技術(shù)已與海外廠商同步，但先進封裝產(chǎn)品的占比與境外封測巨頭仍存在一定差距。（2）中國大陸集成電路封測市場規(guī)模根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計，2021年，消費類終端的強勁需求、新能源汽車滲透率的快速上升、數(shù)據(jù)中心的加速建設(shè)等因素均對集成電路封測行業(yè)形成強大的帶動作用，同時供給需求的不匹配使得封測服務(wù)的價格水漲船高，疊加IC設(shè)計公司及晶圓制造企業(yè)的快速發(fā)展，中國大陸集成電路封測產(chǎn)業(yè)銷售額達2,763.00億元，較2020年增長10.10%。預(yù)計到2025年，中國大陸集成電路封裝測試行業(yè)銷售額將超過4,200億元。第4章2022-2023年我國集成電路封測行業(yè)競爭格局分析4.1行業(yè)競爭格局在集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈中，主要參與者包括IDM公司及專業(yè)的封裝測試廠商（OSAT）。雖然三星等IDM公司近年來不斷加深先進封測業(yè)務(wù)的布局，但其業(yè)務(wù)主要局限于自身產(chǎn)品，以邏輯芯片、儲存芯片為主，一般不對外提供服務(wù),在封裝類型、封測技術(shù)、客戶群體等方面與OSAT廠商有較大差異。就與公司可比的OSAT廠商而言，具體可分為三大類，第一類是可提供多種封裝類型且可封裝芯片種類眾多的綜合類封測廠商，如日月光、安靠科技、長電科技、通富微電、華天科技、氣派科技、甬矽電子等；第二類是憑借若干技術(shù)專注于某細分領(lǐng)域的封測廠商，如頎中科技、匯成股份、頎邦科技、南茂科技等企業(yè)主要擁有凸塊技術(shù)并以顯示驅(qū)動芯片封測業(yè)務(wù)為主，又如晶方科技憑借WLCSP技術(shù)主要從事影像傳感芯片的封測業(yè)務(wù);第三類為主要從事集成電路測試環(huán)節(jié)的廠商，如利揚芯片、京元電子等。4.2綜合類封測廠商綜合類封測廠商規(guī)模一般較大，可提供包括傳統(tǒng)封裝和先進封裝在內(nèi)的多種封裝形式，所封裝的產(chǎn)品種類涵蓋邏輯芯片、模擬芯片、分立器件等多種類型，境內(nèi)外主要的綜合類封測上市及擬上市公司如下：（1）日月光日月光（ASE）是全球半導(dǎo)體封裝與測試制造服務(wù)的領(lǐng)導(dǎo)廠商，成立于1984年，于1989年在臺灣證券交易所掛牌，并通過收購不斷發(fā)展壯大，后于2000年在美國納斯達克證券交易所上市。多年以來日月光是全球第一大集成電路封裝測試公司，可為提供客戶包括前段工程測試、晶圓針測以及后段半導(dǎo)體封裝、基板設(shè)計制造、成品測試的一體化服務(wù)。身為全球領(lǐng)導(dǎo)廠商，2021年，日月光銷售收入為1,312.74億元。（2）安靠科技安靠科技是全球最大的半導(dǎo)體封裝和測試服務(wù)供貨商之一，成立于1968年,總部位于美國賓夕法尼亞州。1998年，安靠科技在美國納斯達克證券交易所上市，后通過收購AMD半導(dǎo)體工廠、CitizenWatch半導(dǎo)體組裝業(yè)務(wù)以及在亞洲、歐洲等地的封測廠商不斷發(fā)展壯大，并借此將業(yè)務(wù)擴展至中國、菲律賓、新加坡、日本等多個國家。2021年，安靠科技銷售收入為61.38億美元。（3）長電科技長電科技成立于1998年11月，2003年6月在上海證券交易所上市。長電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務(wù)，包括集成電路的系統(tǒng)集成、設(shè)計仿真、技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)品認證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統(tǒng)級封裝測試、芯片成品測試并可向世界各地的半導(dǎo)體客戶提供直運服務(wù)，具有廣泛的技術(shù)積累和產(chǎn)品解決方案。2021年，長電科技銷售收入為305.02億元。（4）通富微電通富微電成立于1997年10月，2007年8月在深圳證券交易所上市。通富微電專業(yè)從事集成電路封裝、測試，目前擁有的封裝技術(shù)包括Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先進封測技術(shù)，QFN、QFP、SO等傳統(tǒng)封裝技術(shù)及汽車電子產(chǎn)品、MEMS等封裝技術(shù)。通過收購AMD持有的蘇州、檳城兩廠，先進封測業(yè)務(wù)占比不斷增大。其中，金凸塊制造為其近幾年重點開發(fā)的業(yè)務(wù)領(lǐng)域。2021年，通富微電銷售收入為158.12億元。（5）華天科技華天科技成立于2003年12月，2007年11月在深圳證券交易所上市。華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路、MEMS傳感器、半導(dǎo)體元器件的封裝測試業(yè)務(wù)。目前華天科技集成電路封裝產(chǎn)品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多個系列。華天科技是我國西部地區(qū)最大的集成電路封裝、測試基地。2021年，華天科技銷售收入為120.97億元。（6）氣派科技氣派科技成立于2006年11月，已發(fā)展成為華南地區(qū)規(guī)模最大的內(nèi)資集成電路封裝測試企業(yè)之一，并于2021年在上海證券交易所科創(chuàng)板上市。其業(yè)務(wù)覆蓋消費電子、信息通訊、智能家居、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè)應(yīng)用等領(lǐng)域。2021年，氣派科技銷售收入為8.09億元。（7）甬矽電子甬矽電子于2017年11月設(shè)立，聚焦集成電路封測業(yè)務(wù)中的先進封裝領(lǐng)域,封裝產(chǎn)品主要包括高密度細間距凸點倒裝產(chǎn)品（FC類產(chǎn)品）、系統(tǒng)級封裝產(chǎn)品（SiP）、扁平無引腳封裝產(chǎn)品（QFN/DFN）、微機電系統(tǒng)傳感器（MEMS）4大類別。2021年，甬矽電子銷售收入為20.55億元。4.3細分領(lǐng)域?qū)I(yè)封測廠商由于芯片的規(guī)格、內(nèi)部結(jié)構(gòu)、電氣性能不盡相同，對封測的要求也各有所異，因而部分封測廠商憑借所擅長的封裝技術(shù)專注于集成電路封測的某細分領(lǐng)域。就顯示驅(qū)動芯片的封測廠商而言，除頎中科技外，主要上市及擬上市公司有中國臺灣的頎邦科技、南茂科技和境內(nèi)的匯成股份等。隨著業(yè)務(wù)規(guī)模的不斷擴大，部分細分領(lǐng)域的專業(yè)封測廠商不斷擴展封裝類型及可封裝產(chǎn)品的種類。細分領(lǐng)域的已上市及擬上市封測廠商主要如下：（1）頎邦科技頎邦科技成立于1997年，于2002年在臺灣證券交易所上柜股票市場交易，為全球最大規(guī)模的顯示驅(qū)動芯片封裝測試代工廠，主要提供凸塊的制造并提供晶圓線路測試（CP）、后段的卷帶式軟板封裝（TCP）、卷帶式薄膜覆晶封裝（COF）、玻璃覆晶封裝（COG）及晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）等服務(wù)，封裝業(yè)務(wù)主要應(yīng)用于LCD/OLED面板驅(qū)動芯片、功率放大器、射頻1C等，同時提供卷帶及Tray盤的設(shè)計、生產(chǎn)、銷售服務(wù)。2021年，頎邦科技銷售收入為62.37億元。（2）南茂科技南茂科技成立于1997年7月，于2014年在臺灣證券交易所上市，主要產(chǎn)品包括超薄小型晶粒承載器積體電路（TOP）、小細間距錫球陣列封裝（FBGA）、卷帶式晶片載體封裝（TCP）、捲帶式薄膜覆晶封裝（COF）及玻璃覆晶（COG）等封裝、測試代工以及晶圓凸塊制造（Bumping），可以應(yīng)用在信息通訊、辦公室自動化及消費類電子產(chǎn)品等領(lǐng)域。2021年，南茂科技銷售收入為63.10億元。（3）匯成股份匯成股份成立于2015年12月，在合肥、揚州擁有兩個生產(chǎn)基地。匯成股份為專門從事顯示驅(qū)動芯片的封測企業(yè)，主營業(yè)務(wù)包括前段金凸塊制造（GoldBumping）、晶圓測試（CP）及后段玻璃覆晶封裝（COG）和薄膜覆晶封裝（COF）環(huán)節(jié)，具有顯示驅(qū)動芯片全制程封裝測試的綜合服務(wù)能力。2021年，匯成股份銷售收入為7.96億元。（4）晶方科技晶方科技成立于2005年6月，于2014年在上海證券交易所主板上市，專注于集成電路先進封裝技術(shù)的開發(fā)與服務(wù)，聚焦于傳感器領(lǐng)域，封裝的產(chǎn)品主要包括影像傳感器芯片、生物身份識別芯片、MEMS芯片等，相關(guān)產(chǎn)品廣泛應(yīng)用在智能手機、安防數(shù)碼、身份識別、汽車電子、3D傳感等市場領(lǐng)域。2021年，晶方科技銷售收入為14.11億元。4.4專業(yè)的測試廠商部分企業(yè)專注于集成電路的測試環(huán)節(jié)，主要提供晶圓及芯片成品的測試服務(wù),代表上市公司如下：（1）京元電子京元電子股份有限公司成立于1987年5月，于2001年5月在臺灣證券交易所上市交易。京元電子在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上下游設(shè)計、制造、封裝、測試產(chǎn)業(yè)分工的形態(tài)中，已成為全球最大的專業(yè)測試公司，并將業(yè)務(wù)逐漸延伸至封裝產(chǎn)業(yè)。目前,在中國臺灣本土和蘇州均設(shè)有工廠，其中中國臺灣工廠占地占地約108,000平方米，蘇州的工廠占地約44,561平方米。2021年，京元電子銷售收入為77.75億元。（2）利揚芯片利揚芯片成立于2010年，并于2020年登陸上海證券交易所科創(chuàng)板，是國內(nèi)獨立第三方集成電路測試技術(shù)服務(wù)商，主營業(yè)務(wù)包括集成電路測試方案開發(fā)、12英寸及8英寸晶圓測試服務(wù)、芯片成品測試服務(wù)以及與集成電路測試相關(guān)的配套服務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于通訊設(shè)備、計算機、消費電子、汽車電子及工業(yè)控制等領(lǐng)域，工藝涵蓋8nm、16nm、28nm等先進制程。2021年，利揚芯片營業(yè)收入為3.91億元。第5章企業(yè)案例分析：頎中科技5.1公司在行業(yè)中的競爭地位公司自設(shè)立以來即定位于集成電路的先進封裝業(yè)務(wù)，子公司蘇州頎中成立于2004年，是境內(nèi)最早實現(xiàn)顯示驅(qū)動芯片全制程封測能力的企業(yè)之一。通過近20年的辛勤耕耘，公司歷經(jīng)數(shù)個半導(dǎo)體行業(yè)周期，業(yè)務(wù)規(guī)模和技術(shù)水平不斷壯大,在境內(nèi)顯示驅(qū)動芯片封測領(lǐng)域常年保持領(lǐng)先地位，同時在整個封測行業(yè)的知名度和影響力不斷提升。2019年至2021年，公司顯示驅(qū)動芯片封測業(yè)務(wù)收入分別為6.42億元、8.06億元、11.99億元，出貨量分別為9.21億顆、9.02億顆、11.92億顆。根據(jù)賽迪顧問及沙利文數(shù)據(jù)測算，2019年至2021年，公司是境內(nèi)收入規(guī)模最高、出貨量最大的顯示驅(qū)動芯片封測企業(yè)，在全球顯示驅(qū)動芯片封測領(lǐng)域位列第三名。5.2公司產(chǎn)品技術(shù)水平及特點公司一貫堅持自主創(chuàng)新和精益求精的理念，始終把技術(shù)創(chuàng)新作為提高公司核心競爭力的重要舉措。就顯示驅(qū)動芯片封測業(yè)務(wù)而言，作為境內(nèi)規(guī)模最大、進入時間最早的顯示驅(qū)動芯片封測廠商之一，公司在“微細間距金凸塊高可靠性制造”、“大尺寸高平坦化電鍍”等金凸塊制造技術(shù)以及“高精度高密度內(nèi)引腳接合”、“125mm大版面覆晶封裝技術(shù)”、“高穩(wěn)定性晶圓研磨切割技術(shù)”等后段封裝技術(shù)方面積累了較多成功經(jīng)驗和技術(shù)成果，同時在高端設(shè)備技術(shù)改造、自動化系統(tǒng)方面具有較強實力，相關(guān)技術(shù)覆蓋了整個生產(chǎn)制程，為公司產(chǎn)品保持較高競爭力提供了堅實保障。目前，公司已具備業(yè)內(nèi)最先進28nm制程顯示驅(qū)動芯片的封測量產(chǎn)能力。領(lǐng)先的技術(shù)優(yōu)勢及豐富的產(chǎn)品特點有助于公司在顯示類封測業(yè)務(wù)中保持較高的客戶粘性和定價能力。得益于公司在顯示驅(qū)動芯片封測領(lǐng)域積累的豐富經(jīng)驗，公司在非顯示類芯片封測領(lǐng)域的技術(shù)研發(fā)中也取得了階段性成果，相繼開發(fā)出銅鎳金、銅柱、錫等金屬凸塊制造技術(shù)。其中，銅柱凸塊可代替?zhèn)鹘y(tǒng)的打線封裝，通過縮短連接電路的長度，以減小芯片封裝面積和體積，從而克服芯片系統(tǒng)的寄生電容干擾、電阻發(fā)熱和信號延遲等缺點；銅鎳金凸塊可通過重布線技術(shù)，在不改變前端芯片內(nèi)部設(shè)計結(jié)構(gòu)的情況下，在封裝環(huán)節(jié)進一步優(yōu)化芯片的線路布局，以低成本的方式實現(xiàn)降低芯片導(dǎo)通電阻、提升電性能的效果；錫凸塊具有密度大、間距小、低感應(yīng)、散熱能力佳的特點，適用于細微間距的芯片產(chǎn)品，市場空間較大。同時，面對“后摩爾時代”芯片尺寸越來越小、電性能要求越來越高的技術(shù)發(fā)展趨勢，公司建立了DPS制程，實現(xiàn)從前期凸塊制造到后段封裝全制程的Fan-inWLCSP技術(shù)，并已成功導(dǎo)入客戶實現(xiàn)量產(chǎn)。截至2022年6月末，頎中科技已取得73項授權(quán)專利，其中發(fā)明專利35項、實用新型專利38項。5.3公司競爭優(yōu)勢1、出眾的技術(shù)研發(fā)和自主創(chuàng)新優(yōu)勢集成電路先進封裝測試屬于技術(shù)密集型行業(yè)，技術(shù)研發(fā)能力是企業(yè)賴以生存的基礎(chǔ)。自設(shè)立以來，公司即定位于以凸塊制造（Bumping）和覆晶封裝（FC）為核心的先進封裝企業(yè)。在顯示驅(qū)動芯片封測領(lǐng)域，憑借多年來的研發(fā)積累和技術(shù)攻關(guān)，公司掌握了“微細間距金凸塊高可靠性制造技術(shù)”、“高精度高密度內(nèi)引腳接合技術(shù)”、“測試核心配件設(shè)計技術(shù)”等一系列具有自主知識產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)，覆蓋了凸塊制造、晶圓測試和后段封裝測試等全部工藝流程。相關(guān)技術(shù)可在約30平方毫米的單顆芯片上最多“生長”出四千余金凸塊，并可確保芯片引腳與凸塊之間高精度、高準確性地結(jié)合。同時，公司具備雙面銅結(jié)構(gòu)、多芯片結(jié)合等先進COF封裝工藝，并在業(yè)內(nèi)前瞻性地研發(fā)了“125mm大版面覆晶封裝技術(shù)”，可以成倍增加所封裝芯片的引腳數(shù)量，適用于高端智能手機AMOLED屏幕。目前，公司已具備業(yè)內(nèi)最先進28nm制程顯示驅(qū)動芯片的封測量產(chǎn)能力，相關(guān)技術(shù)為高端芯片性能的實現(xiàn)提供了重要保障。此外，公司將凸塊技術(shù)延伸至電源管理芯片、射頻前端芯片等非顯示類芯片封測領(lǐng)域。公司圍繞銅鎳金凸塊、銅柱凸塊、錫凸塊等領(lǐng)域開發(fā)出“低應(yīng)力凸塊下金屬層技術(shù)”、“微間距線圈環(huán)繞凸塊制造技術(shù)”、“高厚度光阻涂布技術(shù)”、“真空落球技術(shù)”等多項核心技術(shù)。具體而言，作為大陸地區(qū)少數(shù)實現(xiàn)銅鎳金凸塊量產(chǎn)的企業(yè)，公司可通過多層金屬與介電材質(zhì)的堆疊，在不改變芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)的情況下，優(yōu)化后段封裝形式，大幅提升芯片產(chǎn)品性能；在銅柱凸塊、錫凸塊技術(shù)上，公司也實現(xiàn)了較多的技術(shù)積累，實現(xiàn)了從凸塊制造到后段封裝的全制程扇入型晶圓級芯片尺寸封裝（Fan-inWLCSP）技術(shù)，并已成功導(dǎo)入客戶實現(xiàn)量產(chǎn)。該技術(shù)可實現(xiàn)封裝后芯片尺寸基本等同于封裝前尺寸，并降低封裝成本，是未來先進封裝的主流形式之一。公司設(shè)立了技術(shù)研發(fā)中心負責(zé)統(tǒng)籌規(guī)劃先進封測及相關(guān)技術(shù)的發(fā)展與落實,并擁有一支經(jīng)驗豐富、技術(shù)領(lǐng)先的研發(fā)團隊作為保持技術(shù)優(yōu)勢的中堅力量，在新型凸塊制造工藝以及封裝測試工藝的開發(fā)的同時，也可快速將研發(fā)成果轉(zhuǎn)化為實際生產(chǎn)應(yīng)用，使得相關(guān)技術(shù)可在較短時間內(nèi)形成競爭力。公司先后被授予“江蘇省覆晶封裝工程技術(shù)研究中心”、“江蘇省智能制造示范車間”、“省級企業(yè)技術(shù)中心”等榮譽稱號。截至2022年6月末，頎中科技已取得73項授權(quán)專利，其中發(fā)明專利35項、實用新型專利38項。2、高質(zhì)量、高穩(wěn)定性和高可靠性的產(chǎn)品優(yōu)勢自成立以來，公司高度重視產(chǎn)品質(zhì)量的管控，將產(chǎn)品質(zhì)量視為在市場競爭中生存和發(fā)展的核心要素之一。公司設(shè)立了品保本部，針對產(chǎn)品質(zhì)量進行全過程監(jiān)控。同時，公司一直致力于建立健全質(zhì)量控制體系，通過了包括IATF16949汽車行業(yè)質(zhì)量管理體系認證、ISO14001環(huán)境管理體系認證、ISO9001質(zhì)量管理體系、ANSI/ESDS20.20靜電防護管理體系認證等為代表的一系列國際體系認證，并在內(nèi)部建立了全方位、多層次和極其嚴苛的質(zhì)量管理標(biāo)準，有效地保證了產(chǎn)品的優(yōu)質(zhì)、穩(wěn)定。通過多年來精益求精的工匠精神，報告期內(nèi)公司在凸塊制造、COG/COP、COF等各主要環(huán)節(jié)的生產(chǎn)良率可穩(wěn)定在99.95%以上。優(yōu)異的品質(zhì)管控能力為公司樹立了良好口碑，也為公司業(yè)務(wù)開展奠定了堅實基礎(chǔ)。3、技術(shù)改造與軟硬件開發(fā)優(yōu)勢集成電路的先進封裝與測試領(lǐng)域涉及的工序較多且技術(shù)發(fā)展日新月異，需要對生產(chǎn)軟硬件進行不斷地升級改造以快速響應(yīng)客戶需求。公司一直致力智能制造的投入與專業(yè)人才的培養(yǎng)，擁有一支20余人的專業(yè)化團隊，具備較強的核心設(shè)備改造、配件設(shè)計以及自動化系統(tǒng)開發(fā)能力。在核心設(shè)備改造方面，公司自主設(shè)計并改造了一系列適用于125mm大版面覆晶封裝的相關(guān)設(shè)備，為大版面覆晶封裝產(chǎn)品的量產(chǎn)奠定了堅實基礎(chǔ)，并自行完成了核心8吋COF設(shè)備的技術(shù)改造以用于12吋產(chǎn)品，大幅節(jié)約了新設(shè)備購置所需的時間和成本；在高端設(shè)備配件及工治具設(shè)計方面，公司研發(fā)設(shè)計出高溫測試治具裝置，解決了測試溫度均勻性問題，提升了晶圓測試效率和品質(zhì)；在系統(tǒng)開發(fā)方面，自主研發(fā)出真空濺鍍、電鍍等關(guān)鍵節(jié)點參數(shù)智能化監(jiān)控系統(tǒng)，并且開發(fā)出測試自動化體系，進一步提升了公司整體的工藝管控水平。出眾的技術(shù)改造與軟硬件開發(fā)能力是公司自主創(chuàng)新的重要體現(xiàn)。4、豐富的產(chǎn)品組合及特色工藝優(yōu)勢作為中國境內(nèi)可提供集成電路金屬凸塊制造種類最多的企業(yè)之一，公司主要業(yè)務(wù)包含顯示驅(qū)動芯片封測和以電源管理芯片、射頻前端芯片等為代表的非顯示類芯片封測，公司可封裝的芯片種類豐富，下游終端應(yīng)用廣泛，具體包括智能手機、Pad、筆記本電腦、可穿戴設(shè)備等消費類電子以及智能家居、生物醫(yī)療、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等。公司可順應(yīng)客戶要求，提供基于8吋、12吋晶圓的全制程“一站式”封測業(yè)務(wù)，可極大提高產(chǎn)品的穩(wěn)定性與可靠性，并有效減輕客戶成本。針對電源管理芯片、射頻前端芯片等產(chǎn)品對于高I/O數(shù)、高電性能、低導(dǎo)通電阻日益增長的需求，公司可提供如銅鎳金凸塊、銅柱凸塊、錫凸塊等先進凸塊制造技術(shù)以及重布線、多層堆疊等特色工藝，也可提供全制程的Fan-inWLCSP量產(chǎn)服務(wù)以滿足客戶需要。此外，公司還可為客戶提供各類配套服務(wù)，如凸塊制造所需的光罩設(shè)計、探針卡的設(shè)計維修、薄膜覆晶卷帶設(shè)計、測試程式開發(fā)等。豐富的產(chǎn)品組合和先進的特色工藝為公司提供了極具市場競爭力的業(yè)務(wù)基礎(chǔ)。5、地處“雙城”的地域和產(chǎn)業(yè)集群優(yōu)勢根據(jù)《中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r報告》（2021年版），長三角地區(qū)是目前中國大陸集成電路產(chǎn)業(yè)的主要集群區(qū)域，已形成了芯片研發(fā)、設(shè)計、制造、封裝測試以及相關(guān)物料和設(shè)備等較完整的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，蘇州頎中所在的蘇州工業(yè)園區(qū)也匯集了和艦芯片、華星光電等公司上下游企業(yè)。公司注冊地以及本次募投“頎中先進封裝測試生產(chǎn)基地項目”、“頎中先進封裝測試生產(chǎn)基地二期封測研發(fā)中心項目”實施地合肥市近年來在集成電路領(lǐng)域形成了一定的規(guī)模效應(yīng)，目前已成為中國大陸集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展最快、成效最顯著的城市之一。合肥市被國家發(fā)改委和工信部列為集成電路產(chǎn)業(yè)重點發(fā)展城市,也是全國首個“海峽兩岸集成電路產(chǎn)業(yè)合作試驗區(qū)”和首批“國家集成電路戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群”，據(jù)不完全統(tǒng)計，2022年初合肥市擁有集成電路企業(yè)超300家，聚集從業(yè)人員超2.5萬人，晶合集成、京東方、維信諾等與公司相關(guān)的上下游企業(yè)均在合肥有所布局。此外，公司在中國臺灣設(shè)有辦事處，可與當(dāng)?shù)豂C設(shè)計客戶保持更為緊密的溝通,有助于公司境外業(yè)務(wù)的開展。優(yōu)越的地理位置為公司發(fā)展提供了豐沃土壤,有利于公司減少交貨時間并節(jié)約運輸時間、庫存成本，同時有助于公司及時處理客戶或下游企業(yè)的各類需求，方便與其直接交流和反饋，公司在成本控制、人才資源、專業(yè)技術(shù)上的優(yōu)勢將越發(fā)突出。6、經(jīng)驗豐富、具有創(chuàng)新精神的管理團隊公司的經(jīng)營管理團隊主要來自內(nèi)部培養(yǎng)，具有較高的人員穩(wěn)定性，同時主要成員在集成電路先進封測行業(yè)擁有超過15年以上的技術(shù)研發(fā)和生產(chǎn)管理經(jīng)驗，具備國際一流先進封測企業(yè)的視野和產(chǎn)業(yè)背景。自設(shè)立以來，公司經(jīng)營管理團隊通過技術(shù)引進、消化吸收和自主創(chuàng)新，逐步積累和提高了以凸塊制造（Bumping）和覆晶封裝（FC）為代表的先進封裝技術(shù)及生產(chǎn)管理能力。在管理團隊的卓越帶領(lǐng)之下，公司業(yè)務(wù)規(guī)模不斷增長，在先進封裝行業(yè)的地位顯著提升。經(jīng)驗豐富且穩(wěn)定的管理團隊，有利于公司繼續(xù)保持在行業(yè)內(nèi)的領(lǐng)先地位，不斷提升公司品牌效應(yīng)。7、優(yōu)質(zhì)的客戶資源和市場開發(fā)優(yōu)勢憑借領(lǐng)先的先進封測能力、高品質(zhì)的產(chǎn)品質(zhì)量以及多品種的封測服務(wù)種類，公司贏得了境內(nèi)外集成電路設(shè)計企業(yè)的廣泛認可，并與眾多國內(nèi)外知名設(shè)計公司保持了良好且穩(wěn)定的合作關(guān)系。在顯示驅(qū)動芯片封測領(lǐng)域，公司積累了聯(lián)詠科技、敦泰電子、奇景光電、瑞鼎科技、譜瑞科技、晶門科技、集創(chuàng)北方、奕斯偉計算、云英谷等境內(nèi)外知名的客戶；在非顯示驅(qū)動芯片封測領(lǐng)域，公司開發(fā)了矽力杰、杰華特、南芯半導(dǎo)體、艾為電子、唯捷創(chuàng)芯、希荻微等優(yōu)質(zhì)客戶資源。上述客戶在集成電路相關(guān)領(lǐng)域具有較高的市場占有率和知名度。此外，公司擁有一支在集成電路上下游產(chǎn)業(yè)鏈具有豐富經(jīng)驗和人脈資源的業(yè)務(wù)團隊，有利于公司更好地開拓和服務(wù)好客戶。優(yōu)質(zhì)客戶的深度及廣度是公司重要的競爭優(yōu)勢和壁壘。5.4公司競爭劣勢1、公司業(yè)務(wù)體量相對龍頭企業(yè)較小作為主要業(yè)務(wù)集中在先進封裝測試行業(yè)細分領(lǐng)域的企業(yè)，公司的業(yè)務(wù)規(guī)模與頎邦科技、南茂科技等細分行業(yè)龍頭相比依然較小，對比日月光、長電科技等綜合類封測企業(yè)，公司在資產(chǎn)規(guī)模、資本實力、產(chǎn)品服務(wù)范圍、市場地位、客戶群體、市場知名度等方面存在明顯差距。公司整體規(guī)?；?yīng)和抵御風(fēng)險能力相對較弱，尚需加大資金投入和研發(fā)力度，抓住關(guān)鍵機遇擴大業(yè)務(wù)規(guī)模，以適應(yīng)不斷增長的市場需求，縮小與國內(nèi)外龍頭企業(yè)的差距。2、非顯示類芯片封測業(yè)務(wù)占比相對較小依托于在顯示驅(qū)動芯片封測業(yè)務(wù)多年來的積累，公司于2015年進入非顯示類芯片封測領(lǐng)域，報告期非顯示類芯片封測業(yè)務(wù)收入占比分別為2.00%、4.57%、7.76%和9.60%，雖有所上升但總體規(guī)模依然較小，產(chǎn)品產(chǎn)量和客戶積累依然處于爬坡階段。相比較而言，行業(yè)龍頭頎邦科技、南茂科技的非顯示封測收入占比分別已達到25%、50%左右。其次，目前公司非顯示類芯片封測業(yè)務(wù)以非全制程為主，主要收入來自于凸塊制造和晶圓測試環(huán)節(jié)，囊括后段DPS封裝工序的全制程Fan-inWLCSP收入占比相對較低，而長電科技、通富微電、華天科技等境內(nèi)綜合類封測企業(yè)主要以全制程封測為主，頎中科技與之相比綜合競爭力較弱。3、在先進封裝技術(shù)種類、應(yīng)用領(lǐng)域等方面與綜合類封測企業(yè)具有一定差距綜合類封測企業(yè)進入先進封裝領(lǐng)域時間較早，近年來通過自身發(fā)展及兼并重組快速積累各類先進封裝技術(shù)，在Bumping、SIP、Fan-outWLCSP、3D/2D堆疊、TSV、FC等先進封裝領(lǐng)域布局相對完善，封裝產(chǎn)品包括了邏輯芯片、模擬芯片、儲存芯片等各類先進制程產(chǎn)品，可廣泛應(yīng)用于5G通訊、云計算、車載電子、大數(shù)據(jù)等領(lǐng)域。目前頎中科技的主要技術(shù)集中在Bumping、FC、Fan-inWLCSP等領(lǐng)域，產(chǎn)品聚焦于顯示驅(qū)動芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片等，尚未布局SiP、Fan-outWLCSP等其他先進封裝技術(shù)及其他類型產(chǎn)品，而相關(guān)技術(shù)研發(fā)投入較大、技術(shù)難度較高，頎中科技短期內(nèi)難以與綜合類封測企業(yè)進行抗衡。4、高端人才相對短缺中國大陸集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展相對較晚，半導(dǎo)體集成電路人才相對缺乏。封裝測試行業(yè)由于涉及多門學(xué)科技術(shù)的綜合應(yīng)用，因此對從業(yè)人員綜合素質(zhì)和行業(yè)經(jīng)驗要求較高，高端人才是封測行業(yè)未來競爭的重點領(lǐng)域之一，也是提升公司核心競爭力的重要支持。當(dāng)前公司高端人才引入存在一定不足，和行業(yè)龍頭企業(yè)存在一定差距，且現(xiàn)有高端人才可能被同行業(yè)其他公司優(yōu)厚待遇所吸引?！叭瞬艃?yōu)先”目前已成為公司經(jīng)營發(fā)展的方針，公司將在加強內(nèi)部人才培養(yǎng)的同時，繼續(xù)加大高端人才的引入工作，通過提升激勵水平、加大人才培養(yǎng)機制等多種方式引入行業(yè)知名人才，提升公司整體人才隊伍水平，構(gòu)建全面人才梯次結(jié)構(gòu)。5、籌資方式有限集成電路封裝測試行業(yè)屬于資金密集型行業(yè)，隨著終端市場的快速發(fā)展和行業(yè)技術(shù)的迭代革新，需持續(xù)拓展產(chǎn)品種類以順應(yīng)行業(yè)發(fā)展方向。目前，公司正處于保持顯示驅(qū)動芯片封測業(yè)務(wù)優(yōu)勢、擴展非顯示類芯片業(yè)務(wù)的關(guān)鍵時期，但現(xiàn)有場地設(shè)施已不能滿足日益增長的生產(chǎn)需求，因此需要公司不斷投入資金購買先進生產(chǎn)設(shè)備、研發(fā)新的封裝技術(shù)和生產(chǎn)工藝以應(yīng)對激烈市場競爭環(huán)境。公司現(xiàn)階段發(fā)展籌資方式有限，難以滿足公司業(yè)務(wù)快速發(fā)展的資金需求。公司需拓展融資渠道，以進一步提高市場占有率、盈利能力及可持續(xù)發(fā)展能力。第6章2023-2028年下游需求應(yīng)用行業(yè)發(fā)展分析及趨勢預(yù)測6.1集成電路行業(yè)發(fā)展情況（1）集成電路行業(yè)概況①集成電路基本介紹集成電路（IntegratedCircuit,IC）是指通過一系列特定的加工工藝，將晶體管、二極管等有源器件和電阻器、電容器等無源元件，按照一定的電路互連，集成于一小塊半導(dǎo)體（如硅、鍺等）晶片上的一組執(zhí)行特定功能的微型電路或系統(tǒng)，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中占比最大的細分領(lǐng)域。②集成電路封測行業(yè)與上、下游行業(yè)之間的關(guān)聯(lián)性由于集成電路技術(shù)的復(fù)雜性，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)呈現(xiàn)高度專業(yè)化的趨勢。隨著產(chǎn)業(yè)規(guī)模的迅速擴張，分工模式進一步細化，目前集成電路產(chǎn)業(yè)鏈包括芯片設(shè)計、晶圓制造和封裝測試三個環(huán)節(jié)，各環(huán)節(jié)具有各自獨特的技術(shù)體系及特點，已分別發(fā)展成獨立、成熟的子行業(yè)。其中，上游芯片設(shè)計是指建立電子元件間互連模型并輸出電路設(shè)計版圖的過程；中游集成電路制造是指根據(jù)電路設(shè)計版圖，在晶片或介質(zhì)基片上加工制作集成電路的過程；下游集成電路封測是指把已制造完成的集成電路晶圓進行封裝以與外部電路形成電氣連接，并且進行結(jié)構(gòu)及電氣功能的測試，以保證芯片符合系統(tǒng)需求的過程。（2）全球集成電路行業(yè)發(fā)展情況一直以來，集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模遠超半導(dǎo)體其他細分領(lǐng)域，具備廣闊的市場空間，近年來更是呈現(xiàn)出快速增長的態(tài)勢。根據(jù)全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS）數(shù)據(jù)，2021年，受益于5G通訊、移動終端、汽車電子等下游市場需求的快速增長，以及集成電路產(chǎn)能緊張導(dǎo)致芯片價格的提升，全球集成電路市場銷售額進一步提升至4,630億美元，較2020年大幅增長28.18%。未來，隨著云計算、大數(shù)據(jù)、元宇宙、可穿戴設(shè)備等新興市場和應(yīng)用的快速增長，集成電路市場規(guī)模有望繼續(xù)保持較高的增長水平，賽迪顧問預(yù)測2025年全球集成電路市場銷售額可達7,153億美元，2022年至2025年期間保持10%以上的年均復(fù)合增長率。（3）中國大陸集成電路行業(yè)發(fā)展情況①中國大陸集成電路市場規(guī)模增長迅速2021年，數(shù)字化趨勢加速，智能終端、5G產(chǎn)品、數(shù)據(jù)中心需求繼續(xù)保持較高增長水平，集成電路產(chǎn)能與供給的不匹配進一步推升了產(chǎn)品價格，使得中國大陸集成電路市場規(guī)模取得18.20%的高速增長，全年市場銷售額突破萬億大關(guān)，達10,458.30億元。根據(jù)賽迪顧問預(yù)計，隨著國產(chǎn)化率的不斷提升以及終端市場需求的增加，到2025年中國大陸集成電路銷售額將達到19,098.80億元，較2021年增長82.62%。②中國大陸集成電路自給率較低，國產(chǎn)替代空間巨大根據(jù)中國海關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2021年中國大陸集成電路進口量為6,355億顆，進口總額為27,934.82億元，同比增長15.42%，遠超當(dāng)年16,618.02億元的原油進口額。根據(jù)國家統(tǒng)計局的數(shù)據(jù)，2021年中國大陸集成電路產(chǎn)量為3,594億顆，同比增長37.49%。相較于集成電路進口量，中國大陸集成電路供應(yīng)鏈規(guī)模依然較小?？梢灶A(yù)見,隨著我國集成電路產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)替代速度的進一步加快，中國大陸集成電路企業(yè)將會迎來更多發(fā)展機遇。6.2封測主要芯片的行業(yè)發(fā)展情況（1）顯示驅(qū)動芯片行業(yè)①顯示驅(qū)動芯片產(chǎn)業(yè)鏈基本介紹在顯示驅(qū)動芯片產(chǎn)業(yè)鏈中，下游的顯示面板企業(yè)向芯片設(shè)計公司提出需求,芯片設(shè)計公司在完成設(shè)計后分別向晶圓制造代工廠和封裝測試企業(yè)下訂單，晶圓制造企業(yè)將制造好的晶圓成品交由封測企業(yè)，最后封測企業(yè)在完成凸塊制造、封裝測試環(huán)節(jié)后，直接將芯片成品發(fā)貨至顯示面板或模組廠商進行組裝，從而形成了完整的產(chǎn)業(yè)鏈。②顯示驅(qū)動芯片市場情況A、顯示驅(qū)動芯片設(shè)計的主要參與者就全球顯示驅(qū)動芯片的產(chǎn)業(yè)格局而言，中國臺灣和韓國廠商占據(jù)了大部分顯示驅(qū)動市場份額，包括三星旗下的LSI、LG旗下的LXSemicon（原為SiliconWorks）、聯(lián)詠科技、奇景光電、瑞鼎科技等。其中，LSI、LXSemicon主要為其體系內(nèi)提供芯片設(shè)計服務(wù)。近年來，隨著中國大陸在LCD面板行業(yè)中逐漸樹立領(lǐng)先地位，催生出集創(chuàng)北方、格科微、豪威科技、奕斯偉計算等廠商在LCD顯示驅(qū)動芯片領(lǐng)域迅速崛起。隨著深圳市海思半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“海思半導(dǎo)體”）、云英谷等芯片設(shè)計公司不斷加強相關(guān)領(lǐng)域的布局以及京東方等面板廠AMOLED面板出貨量的持續(xù)上升，未來AMOLED顯示驅(qū)動芯片行業(yè)也將延續(xù)向中國大陸轉(zhuǎn)移的態(tài)勢。B、顯示驅(qū)動芯片市場規(guī)模顯示驅(qū)動芯片行業(yè)的發(fā)展與面板行業(yè)及其終端消費市場發(fā)展情況密切相關(guān),主要的終端消費市場集中在顯示器、電視、筆記本電腦、智能手機、智能穿戴和車載顯示等。2021年，晶圓代工與封測產(chǎn)能短缺導(dǎo)致晶圓與封測價格不斷上漲，同時全球顯示面板市場的增長也帶動了顯示驅(qū)動芯片需求量的增加，兩者疊加使得全球顯示驅(qū)動芯片市場規(guī)模增至138億美元，增長率達56.81%,為近年來的最高增速，也是當(dāng)年全球集成電路市場中增速最快的細分產(chǎn)業(yè)之一。?隨著面板制造產(chǎn)能持續(xù)向境內(nèi)轉(zhuǎn)移，中國大陸已經(jīng)奠定了全球面板制造中心的行業(yè)地位，相應(yīng)的大陸市場也成為全球顯示驅(qū)動芯片主要市場。2021年，中國大陸顯示驅(qū)動芯片市場預(yù)計達385億元，較上一年同比大幅增長67.65%。與全球市場變動趨勢相同，預(yù)計中國大陸顯示驅(qū)動芯片市場規(guī)模在經(jīng)歷三年左右的快速增長后，未來幾年增速將有所回落，但在下游顯示終端強勁的需求驅(qū)動和顯示產(chǎn)業(yè)鏈向中國大陸轉(zhuǎn)移的大趨勢下，將依然保持9%左右的高速增長。③顯示驅(qū)動芯片封測市場情況A、現(xiàn)有廠商間競爭格局全球顯示驅(qū)動芯片封測作為集成電路封測的細分領(lǐng)域，目前廠商主要有以Steco、LB-Lusem為代表的韓國企業(yè)，以及頎邦科技、南茂科技為代表的中國臺灣企業(yè)和以頎中科技、匯成股份、通富微電等為代表的中國大陸企業(yè)。韓國的Steco、LB-Lusem公司分別系三星、LG系統(tǒng)內(nèi)的顯示驅(qū)動芯片封測服務(wù)商，基本不對外部的顯示驅(qū)動芯片設(shè)計公司提供服務(wù)。三星、LG作為顯示面板產(chǎn)業(yè)龍頭企業(yè)，采用全產(chǎn)業(yè)鏈整合模式，集團內(nèi)部整合了芯片設(shè)計、芯片制造、封裝制造、面板廠商和整機廠商，具備較強的技術(shù)與規(guī)模優(yōu)勢。由于中國臺灣顯示產(chǎn)業(yè)發(fā)展較為完善，行業(yè)發(fā)展初期十余家封測廠商（如福葆、悠立、米輯、頎邦、華宸、飛信、南茂、利弘、矽品等）入局顯示驅(qū)動芯片封測領(lǐng)域，導(dǎo)致該市場競爭較為激烈，經(jīng)過長時間的行業(yè)整合，中小型封測廠紛紛被大廠并購，目前僅剩頎邦科技、南茂科技兩家較大規(guī)模的顯示驅(qū)動芯片封測廠商，形成雙寡頭的市場格局。近年來，隨著中國大陸企業(yè)在顯示面板行業(yè)的占有率不斷提升，以頎中科技、匯成股份、通富微電等為代表的中國大陸封測廠商規(guī)模逐漸擴大，與境外領(lǐng)先企業(yè)的差距不斷縮小。B、顯示驅(qū)動芯片封測市場規(guī)模根據(jù)賽迪顧問數(shù)據(jù)，2021年全球顯示驅(qū)動芯片封測市場規(guī)模將較上一年度大幅提升31.30%，主要是受益于顯示驅(qū)動芯片行業(yè)下游強勁需求以及產(chǎn)能增長有限導(dǎo)致芯片封測服務(wù)價格的顯著提升。隨著供需逐漸平衡，預(yù)計2022年之后全球顯示驅(qū)動芯片封測行業(yè)市場規(guī)模仍將保持穩(wěn)中有升的態(tài)勢，增幅將保持在6%?7%的區(qū)間。據(jù)此測算，到2025年預(yù)計市場規(guī)模有望達到29.80億美元。?中國大陸是全球最大的顯示產(chǎn)品消費市場，在一系列集成電路產(chǎn)業(yè)利好政策的支持下，疊加下游面板及終端產(chǎn)品較高的景氣程度，中國大陸顯示驅(qū)動芯片封測行業(yè)經(jīng)歷了一段歷時三年的快速增長期，尤其是2021年增幅最為迅速，預(yù)計較上一年增長超過40%，達到56.10億元。預(yù)計2022年至2025年，中國大陸顯示驅(qū)動芯片封裝測試行業(yè)市場規(guī)模保持9%以上的快速增長。①顯示驅(qū)動芯片下游市場發(fā)展情況A、顯示面板市場基本情況（a）中國大陸LCD顯示面板市場份額穩(wěn)居全球第一隨著中國大陸高世代線產(chǎn)能持續(xù)釋放及韓國龍頭廠商三星、LG陸續(xù)關(guān)停LCD產(chǎn)線，全球LCD產(chǎn)能快速向中國大陸集中，目前中國大陸已經(jīng)成為全球LCD產(chǎn)業(yè)的中心。根據(jù)賽迪顧問的數(shù)據(jù)，2021年，中國大陸LCD面板產(chǎn)能將達1.84億平方米，全球占比超過60%，預(yù)計到2025年將進一步提升至70%左右。（b）中國大陸AMOLED顯示面板市場份額快速增長相較于LCD面板，AMOLED具有耗電低、清晰度高、可折疊等優(yōu)點，但生產(chǎn)難度更高、良率普遍較低。近年來，下游終端對AMOLED面板需求的快速提升，刺激各面板廠加大對AMOLED產(chǎn)線的建設(shè)，同時生產(chǎn)良率的不斷提升，使得AMOLED面板的滲透率持續(xù)提高。根據(jù)賽迪顧問的數(shù)據(jù)，按面積計算，2020年全球AMOLED面板產(chǎn)能為2,497萬平方米，預(yù)計到2025年將會快速成長至4,950萬平方米。B、顯示面板終端市場情況（a）顯示面板終端市場主要構(gòu)成顯示面板是電子產(chǎn)品最重要的組成部分，是消費者與電子產(chǎn)品進行互動和信息傳遞的重要載體，因而下游應(yīng)用十分廣泛。根據(jù)賽迪顧問統(tǒng)計，2021年顯示面板下游終端出貨量中，智能手機占比最大，超過50%，其次分別為電視、智能穿戴、計算機等。（b）顯示面板終端市場規(guī)模情況根據(jù)賽迪顧問數(shù)據(jù)，隨著5G商用化的落地以及顯示技術(shù)的發(fā)展，全球智能手機出貨量近年來保持穩(wěn)定，預(yù)計2021年全球智能手機出貨量可達13.52億部,較2020年增長4.48%。根據(jù)CINNOResearch的報告，預(yù)計2022年全球市場折疊屏智能手機銷量有望達1,569萬部，同比增長107%。未來，新型顯示技術(shù)的迅猛發(fā)展為顯示驅(qū)動芯片及相關(guān)封測行業(yè)創(chuàng)造了更多的機會。根據(jù)沙利文的預(yù)測,4K、8K電視的滲透率分別將由2021年的54.80%、0.71%提升至2025年的79.72%、17.79%。電視面板分辨率越高，意味著單臺設(shè)備所需的顯示驅(qū)動芯片數(shù)量越多。比如一臺高清、全高清或2K電視僅需4~6顆顯示驅(qū)動芯片，每臺4K電視所需10~12顆顯示驅(qū)動芯片，每臺8K電視使用的顯示驅(qū)動芯片高達20顆。因此，高分辨率電視占比的提升將會促進顯示驅(qū)動芯片數(shù)量的大幅增加。預(yù)計到2025年，平板電腦、顯示器及個人電腦的年出貨量基本保持穩(wěn)定或緩慢增長的態(tài)勢，對顯示面板市場的驅(qū)動主要來自結(jié)構(gòu)的調(diào)整。如相關(guān)終端設(shè)備對顯示分辨率、顯示屏幕便攜性等方面要求的逐漸提高，有助于大尺寸AMOLED、MiniLED、MicroLED等新型顯示技術(shù)滲透率的提升以及相關(guān)驅(qū)動芯片性能的提高，間接對顯示驅(qū)動芯片封測行業(yè)提出了更高的要求并帶來了新的機遇。（2）電源管理芯片行業(yè)①電源管理芯片的基本情況由于不同設(shè)備對電源的功能要求不同，為了使電子設(shè)備實現(xiàn)最佳的工作性能,需要電源管理芯片對電源的供電方式進行管理和調(diào)控，因此電源管理芯片在電子設(shè)備中有著廣泛的應(yīng)用，屬于模擬芯片最大的細分市場之一。②電源管理芯片的封測技術(shù)及發(fā)展趨勢電源管理芯片的封裝形式較多，具體封裝的形式由芯片結(jié)構(gòu)、應(yīng)用環(huán)境、成本控制等多種因素決定。目前在工業(yè)控制、汽車電子、網(wǎng)絡(luò)通信等領(lǐng)域的電源管理芯片主要以傳統(tǒng)封裝為主，包括DIP、BGA、QFP/PFP、SO等封裝形式。但隨著下游終端需求的不斷升級，尤其是以消費類電子為代表的終端對電源管理的穩(wěn)定性、功耗要求和芯片尺寸要求更高，電源管理芯片封裝技術(shù)逐漸從傳統(tǒng)封裝向先進封裝邁進，具體包括FC、WLCSP、SiP和3D封裝等形式。電源管理芯片封裝的上述變化趨勢為凸塊制造技術(shù)帶來巨