中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)分析

中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)分析一、半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)概述1、半導(dǎo)體設(shè)備的定義及分類半導(dǎo)體設(shè)備泛指生產(chǎn)各類半導(dǎo)體產(chǎn)品所需要的設(shè)備，半導(dǎo)體設(shè)備可以分為IC制造設(shè)備和封測(cè)設(shè)備兩大類。IC制造設(shè)備大致可以分為11大類，50多種機(jī)型，其核心有光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積機(jī)、離子注入機(jī)、CMP設(shè)備、清洗機(jī)、前道檢測(cè)設(shè)備和氧化退火設(shè)備八大類。封測(cè)設(shè)備可以細(xì)分為分選機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī)、檢測(cè)設(shè)備等。從市場(chǎng)規(guī)模上看，IC制造設(shè)備占整個(gè)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模的85%以上。半導(dǎo)體設(shè)備分類二、半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展相關(guān)政策我國(guó)相繼推出一系列產(chǎn)業(yè)支持政策，加速半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化?！笆逡?guī)劃”中明確提出要優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，推進(jìn)包括CMP設(shè)備在內(nèi)的集成電路專用設(shè)備關(guān)鍵核心技術(shù)的突破和應(yīng)用。半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展相關(guān)政策相關(guān)報(bào)告：產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展監(jiān)測(cè)及市場(chǎng)發(fā)展?jié)摿︻A(yù)測(cè)報(bào)告》三、半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈1、半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D從半導(dǎo)體設(shè)備的產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)看，上游為原材料和半導(dǎo)體設(shè)備零部件，主要包括鋁合金材料、工藝零部件、結(jié)構(gòu)零部件、模組、氣體管路、真空系統(tǒng)類、傳感器類和儀器儀表類等，中游為半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)品制造，下游為晶圓廠，終端為半導(dǎo)體產(chǎn)品的應(yīng)用。半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D2、半導(dǎo)體設(shè)備上游產(chǎn)業(yè)分析中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備零部件市場(chǎng)規(guī)模從2017年的41.15億美元預(yù)計(jì)增加至2024年的224.6億美元，CAGR達(dá)到32.66%。隨著國(guó)內(nèi)對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備需求的不斷提高，疊加政策支持及技術(shù)突破，預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)對(duì)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備零部件的采購(gòu)比例將不斷上升，帶動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備零部件銷售額不斷攀高。2017-2023年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備零部件市場(chǎng)規(guī)模四、全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)現(xiàn)狀分析1、全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模隨著半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大，半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模也將持續(xù)擴(kuò)容。數(shù)據(jù)顯示，2017年-2021年，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模從566億美元提升至1026億美元，CAGR為12.6%。盡管2022年全球經(jīng)濟(jì)下滑明顯，下游需求受到顯著影響，半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)仍在增長(zhǎng)，達(dá)到1076.4億美元的規(guī)模。2017-2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模統(tǒng)計(jì)2、全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)區(qū)域分布2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)為1076億美元，中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售額占全球銷售額26.3%，達(dá)到282.7億美元，超出中國(guó)臺(tái)灣（24.9%）、韓國(guó)（20%）、北美（9.7%），連續(xù)三年成為全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)區(qū)域分布3、全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分產(chǎn)品來(lái)看，全球半導(dǎo)體設(shè)備中的光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備為主要核心設(shè)備，分別占比24%、20%、20%。其次為測(cè)試設(shè)備和封裝設(shè)備，分別占比9%、6%。2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)五、中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)現(xiàn)狀分析1、中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)在下游快速發(fā)展的推動(dòng)下，保持快速增長(zhǎng)。據(jù)數(shù)據(jù)，2022年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為282.7億美元，同比下降4.6%。我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模在2017-2022年的年復(fù)合增長(zhǎng)率為28%，增速明顯高于全球。據(jù)預(yù)計(jì)，2023年和2024年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將分別為390.8億美元和449.20億美元，同比分別增加18.60%和14.94%。2016-2022年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模統(tǒng)計(jì)2、中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額占全球比重2022年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)在全球市場(chǎng)份額中的占比進(jìn)一步提升。中國(guó)市場(chǎng)份額占比從2017年的14.5%提升至2022年的26.3%。自2020年開始，中國(guó)就占據(jù)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的領(lǐng)先地位。2016-2022年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額占全球比重3、中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率半導(dǎo)體制造國(guó)產(chǎn)化勢(shì)必帶動(dòng)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化，國(guó)產(chǎn)設(shè)備進(jìn)口替代趨勢(shì)明顯，替代空間巨大。目前半導(dǎo)體設(shè)備由基本由國(guó)外壟斷，離子注入設(shè)備、光刻設(shè)備、涂膠顯影設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率低于10%，薄膜沉積設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率低于20%，其中CVD設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率為5%~10%，PVD設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率在10%左右，刻蝕設(shè)備、氧化/熱處理設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率低于30%，清洗設(shè)備、去膠設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率高于30%。2016-2021年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率走勢(shì)六、半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)中國(guó)大陸有著全球最大的芯片市場(chǎng)和半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)率較低，這也意味著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)存在大量國(guó)產(chǎn)替代空間。近年來(lái)半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化進(jìn)度加速，包括刻蝕、沉積、清洗、封裝測(cè)試、離子注入在內(nèi)的多個(gè)環(huán)節(jié)已經(jīng)逐步實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代，在后道測(cè)試環(huán)節(jié)，國(guó)內(nèi)廠家更是占據(jù)強(qiáng)勢(shì)地位。6月30日荷蘭頒布先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備出口管制新規(guī)，預(yù)計(jì)將加快半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程。產(chǎn)業(yè)研究院對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、市場(chǎng)供需情況等進(jìn)行了詳細(xì)分析，對(duì)行業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)鏈、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局等進(jìn)行了深入剖析，最大限度地降低企業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)與經(jīng)營(yíng)成本，提高企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力；并運(yùn)用多種數(shù)據(jù)分析技術(shù)，對(duì)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行預(yù)測(cè)，以便企業(yè)能及時(shí)搶占市場(chǎng)先機(jī)；更多詳細(xì)內(nèi)容，請(qǐng)關(guān)注產(chǎn)業(yè)研究院出版的《2023-2028年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)深度分析及投資戰(zhàn)略研究報(bào)告》。半導(dǎo)體設(shè)備本文采編：CY1262推薦報(bào)告2024-2030年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局及投資前景展望報(bào)告2024-2030年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局及投資前景展望報(bào)告，主要包括行業(yè)主要企業(yè)調(diào)研分析、發(fā)展趨勢(shì)分析、投資風(fēng)險(xiǎn)與投資建議、研究結(jié)論及發(fā)展建議等內(nèi)容。如您有個(gè)性化需求，請(qǐng)點(diǎn)擊版權(quán)提示：產(chǎn)業(yè)研究院倡導(dǎo)尊重與保護(hù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)，對(duì)有明確來(lái)源的內(nèi)容均注明出處。若發(fā)現(xiàn)本站文章存在內(nèi)容、版權(quán)或其它問(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