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文檔簡介

DIP工藝基礎(chǔ)知識深圳同洲電子股份有限公司工程部

2007-4-17目錄一.DIP基本流程概況二.物料加工及物料類型三.插件基本工藝四.波峰焊接基本工藝五.執(zhí)錫及外觀檢驗(yàn)工藝六.半成品測試與裝箱DIP基本流程預(yù)加工插件爐前檢查波峰焊接撕膠紙壓件剪腳執(zhí)錫貼貼紙?jiān)鏅z查錫點(diǎn)面檢查功能測試FQC檢查包裝轉(zhuǎn)組裝外觀維修NGOKOKNGOKNGOK物料加工一、物料加工分類

臥式成形加工、立式成形加工、立式剪腳加工、標(biāo)準(zhǔn)件二、基本加工設(shè)備

臥式成形機(jī)（電阻、二極管）立式成形機(jī)（電阻、二極管）電容自動(dòng)剪腳機(jī)（立式電容）跳線成形機(jī)（跳線）

IC成形機(jī)（插件IC引腳成形）物料加工三、物料加工主要工藝

1.剪腳（立式電解電容、三極管、磁片電容）

2.成形剪腳（臥式電阻、臥式二極管、立式電阻、立式二極管、特殊成形二極管）

3.物料組合（保險(xiǎn)絲、散熱器）

4.標(biāo)準(zhǔn)件不需加工（變壓器、插座、各種端子）

5.引腳余留長度為3.5mm，高壓電解電容可以留

4.5～5mm。插件基本工藝一、備料物料員從物料加工組領(lǐng)料（料號）二、排位拉長依據(jù)IE排位表進(jìn)行工位安排三、插件完成所有DIP器件的插件工作四、爐前QC

檢查是否有錯(cuò)件、漏件、浮高等不良AI插件波峰焊接工藝一、波峰結(jié)構(gòu)預(yù)熱區(qū)、錫爐區(qū)二、波峰主要參數(shù)設(shè)置預(yù)熱溫度、錫爐溫度（250±10℃/260±10℃）、鏈速、波峰高度（10mm）、氣壓（4Kg/cm2

）三、波峰焊接輔料錫條、助焊劑（比重0.79~0.82）執(zhí)錫工藝一、壓件將浮高超過標(biāo)準(zhǔn)的器件進(jìn)行壓件（小錫爐、烙鐵）二、剪腳

引腳長度1.0～2.0mm三、執(zhí)錫修復(fù)錫點(diǎn)面連錫、虛焊、假焊、少錫等不良

烙鐵溫度：330±30℃執(zhí)錫工藝執(zhí)錫工藝四、洗板

將動(dòng)過烙鐵的錫點(diǎn)處的松香等殘留物質(zhì)清洗干凈五、QC

元件面和錫點(diǎn)面檢查六、輔料

錫線（63/37183℃60/40188℃）、助焊劑（比重0.79~0.82）、清洗劑測試裝箱一、檢查靜電接地是否良好二、基本功能測試

主板AV、電源板輸出電壓、面板按鍵及數(shù)碼管三、其它測試

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