PCB框架報告：AI算力與終端創(chuàng)新共振HDI等高端產(chǎn)品需求大增

PCB產(chǎn)業(yè)鏈框架010203目錄04原材料價格、供需和下游創(chuàng)新共同影響PCB周期本輪大周期影響因素之一——

AI本輪大周期影響因素之一——

汽車相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈公司05請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項下所有內(nèi)容多家PCB廠商發(fā)布上半年業(yè)績預(yù)告，利潤增幅達(dá)50

+，PCB行業(yè)在23年觸底后進(jìn)入景氣上行。根據(jù)Prismark統(tǒng)計，2023年全球PCB產(chǎn)值下滑14.9

，達(dá)到695億美金，其中手機(jī)、PC、服務(wù)器、通信、汽車的產(chǎn)值占比分別為18.8

、13.5

、11.8

、13.0

、13.2

。但PCB產(chǎn)出面積同比僅下降約4.7

，與產(chǎn)出面積相比，PCB產(chǎn)值的的快速下降顯示出嚴(yán)重的價格侵蝕。進(jìn)入2024年，PCB需求顯著好轉(zhuǎn)，多家PCB生產(chǎn)商近期公布了1H24業(yè)績預(yù)報，據(jù)中值計算，世運電路、景旺電子、廣合科技分別實現(xiàn)歸母凈利潤同比上漲51

、66

和96

，臺股的臻鼎、健鼎、欣興、華通、楠梓五家，上半年合計營收同比增長12.59

，行業(yè)修復(fù)明顯。這主要得益于消費電子等領(lǐng)域的下游需求有所改善，同時AI和汽車電子領(lǐng)域的需求保持高位。中長期來看，AI推動的下游需求增長將拉升HDI、高頻高速板、IC載板等高端品需求，成為PCB增長的主要動力。受益于AI算力基建帶來的服務(wù)器、交換機(jī)需求高速增長，以及AI開啟的消費電子終端創(chuàng)新周期，疊加海外擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏缺口，北美PCB

BB值在24年2月回到1以上，23年12月至24年5月，日本PCB硬板均價上漲11.17

。行業(yè)景氣持續(xù)上行，Prismark預(yù)計2024年全球PCB產(chǎn)值有望同比增長超過2

。PCB屬于弱周期品種，行業(yè)集中度低，關(guān)注下游大客戶趨勢。PCB的成本結(jié)構(gòu)中直接成本占比約60

，其中銅箔占總成本的11

，因此PCB廠商的成本周期會被銅價所影響。1H24在銅價和電子玻纖等上游原材料價格上漲的背景下，主要覆銅板生產(chǎn)商都有所提價，反映出覆銅板行業(yè)正在經(jīng)歷一輪市場回暖和需求復(fù)蘇。PCB的下游定制化強(qiáng)，應(yīng)用廣泛，行業(yè)長期難以集中，CR1、CR5分別為7

，22

，歷史上公司之間業(yè)績表現(xiàn)節(jié)奏差異較大。影響PCB周期的因素主要包括：①

全球宏觀經(jīng)濟(jì)、②行業(yè)技術(shù)突破、③下游創(chuàng)新增量、④供需等。本輪AI主要有兩個驅(qū)動因素，均已進(jìn)入業(yè)績兌現(xiàn)期。AI服務(wù)器、交換機(jī)等配套算力基礎(chǔ)設(shè)施主要涉及高多層板和HDI，例如OAM將使用HDI，UBB從20+ML升級為HDI，因此HDI將成為AI服務(wù)器相關(guān)PCB市場增速最快的品類，23-28年CAGR達(dá)到16

。車規(guī)PCB市場由于下游客戶仍以海外為主，以及驗證壁壘高，國產(chǎn)化率較低。我們認(rèn)為，隨著中國本土汽車品牌強(qiáng)勢崛起，中國PCB廠商有望提升市場份額。此外，汽車智能化從L2向L4推進(jìn)，傳感器數(shù)量增加和連接密度提升，有望推動單車PCB價值量從3000元向20000元提升。投資建議：在行業(yè)高景氣周期中，我們看好AI驅(qū)動下電子創(chuàng)新大周期對PCB市場的拉動?？紤]到AI算力基建、汽車智能化、AI手機(jī)、AIPC等PCB行業(yè)創(chuàng)新熱點，建議關(guān)注鵬鼎控股、世運電路、滬電股份、景旺電子、東山精密。風(fēng)險提示：AI算力建設(shè)投資不及預(yù)期的風(fēng)險；下游終端創(chuàng)新落地延緩的風(fēng)險；行業(yè)擴(kuò)產(chǎn)過快導(dǎo)致競爭加劇的風(fēng)險；消費電子需求下滑的風(fēng)險；新能源汽車銷量不及預(yù)期的風(fēng)險；宏觀經(jīng)濟(jì)下行的風(fēng)險。請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項下所有內(nèi)容AI推動電子創(chuàng)新大周期，PCB進(jìn)入景氣上行一、PCB產(chǎn)業(yè)鏈框架請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項下所有內(nèi)容-30%-20%-10%0%10%20%30%40%50%01002003004005006007008009001990199119921993199419951996199719981999200020012002200320042005200620072008200920102011201220132014201520162017201820192020202120222023全球PCB產(chǎn)值（億美元） YoY印制電路板（Printed

Circuit

Board,

PCB）是指，在絕緣基板上，有選擇地加工安裝孔、連接導(dǎo)線和裝配電子元器件的焊盤，以實現(xiàn)電子元器件之間的電氣互連的組裝板。由于PCB可以實現(xiàn)電路中各元器件之間的電氣連接，幾乎任何一臺電子設(shè)備都離不開它，它對電路的電氣性能、機(jī)械強(qiáng)度和可靠性都起著重要作用，因此被稱為“電子產(chǎn)品之母”。根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2023年全球PCB總產(chǎn)值同比下滑14.9

，達(dá)到695億美金規(guī)模，Prismark預(yù)計2024年全球PCB產(chǎn)值將重回增長，達(dá)到730.26億美金，同比增長5

。來源:

Prismark，國信證券經(jīng)濟(jì)研究所整理PCB電子產(chǎn)品之母，周期性較弱圖：全球PCB產(chǎn)值（億美元）① 全球臺式機(jī)興起② 歐美是主要的PCB生產(chǎn)國③ HDI技術(shù)逐漸成熟① 全球功能機(jī)、筆記本市場增長迅猛② 產(chǎn)能向日本轉(zhuǎn)移③ HDI、Flex、ICS是主要增量①

2008年全球金融危機(jī)②

產(chǎn)業(yè)鏈從日本向亞洲其他地區(qū)轉(zhuǎn)移③

智能手機(jī)爆發(fā)①云計算、5G、互聯(lián)網(wǎng)爆發(fā)②19年疫情經(jīng)濟(jì)推動電子產(chǎn)品需求請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項下所有內(nèi)容圖：PCB產(chǎn)品分類介紹分類特征主要應(yīng)用剛性板單面板最基本的PC，元器件集中在其中一面，導(dǎo)線則相對集中在另一面消費電子、計算機(jī)、汽車電子通信設(shè)備、工業(yè)控制、軍工、航空航天等雙面板在基材的兩面都有布線，兩面間有適當(dāng)電路連接，可以用于較復(fù)雜的電路上多層板四層及以上導(dǎo)電圖形與絕緣材料壓制而成，層間導(dǎo)電圖形通過導(dǎo)孔進(jìn)行互連HDI板高密度互連（High

Density

Interconnect）板具有高密度化、精細(xì)導(dǎo)線化、微小孔徑化等特性，智能手機(jī)、通信設(shè)備、計算機(jī)汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療設(shè)備等特殊板厚銅板任意一層銅厚為

2Oz

及以上的

PCB，可承載大電流和高電壓，同時具有良好散熱性工業(yè)電源、軍工電源、發(fā)動機(jī)設(shè)備等高頻/高速板采用聚四氟乙烯等高頻材料或低介電損耗的高速材料進(jìn)行加工制造而成通信基站、服務(wù)器/存儲器、微波傳輸、衛(wèi)星通信、導(dǎo)航雷達(dá)等金屬基板由金屬基材、絕緣介質(zhì)層和電路層三部分構(gòu)成的復(fù)合印制線路板，具有散熱性好、機(jī)械加工性能佳等特點通信無線基站、微波通信、汽車電子等撓性板（柔性板）以柔性絕緣基材制成的印制電路板，具有輕薄可彎曲的特點、智能手機(jī)、通信設(shè)備、消費電子、智能穿戴設(shè)備、液晶顯示屏等剛撓結(jié)合板剛性板和撓性板的結(jié)合，既可以提供剛性板的支撐作用，又具有撓性板的彎曲特性，能夠滿足三維組裝需求航空航天、計算機(jī)、醫(yī)療設(shè)備消費電子等領(lǐng)域封裝基板又稱“IC

載板”，直接用于芯片，可為芯片提供封裝、電連接、保護(hù)、散熱等功能半導(dǎo)體芯片封裝、、、PCB產(chǎn)業(yè)鏈的上游為電子玻纖紗、銅、木漿、環(huán)氧樹脂等。PCB的成本結(jié)構(gòu)中直接成本占比將近60

，因此受到上有原材料價格波動影響較大。PCB產(chǎn)業(yè)鏈的下游覆蓋眾多領(lǐng)域，包括計算機(jī)、通訊設(shè)備、消費電子、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療儀器、軍事航天等。印制電路板種類眾多，結(jié)合產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及產(chǎn)品特征，可以分為剛性板、撓性板、剛撓結(jié)合板和封裝基板。以及金屬基板、高頻高速板等特種產(chǎn)品。圖：PCB產(chǎn)業(yè)鏈上下游概況資料來源：滿坤科技招股說明書，國信證券經(jīng)濟(jì)研究所整理資料來源：滿坤科技招股說明書，國信證券經(jīng)濟(jì)研究所整理請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項下所有內(nèi)容PCB的上下游與產(chǎn)品分類PCB板材的18個重要性能參數(shù)數(shù)。資料來源:

PCB工程師，國信請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項下所有內(nèi)容性能參數(shù)分類參數(shù)注釋熱性能參數(shù)Tg（玻璃化轉(zhuǎn)變溫度）Tg值相對越高的板材，其耐高溫和抗形變能力越好，在PCB生產(chǎn)過程中，尺寸穩(wěn)定性也越好，這對于高多層、高精度、高密度線路的PCB非常重要。在焊接時，Tg越高其在高溫焊接時的耐熱性能越好，組裝可靠性越高。Td值（熱分解溫度）當(dāng)板材加熱到超過其Td溫度時，板材的樹脂分子鏈將遭到破壞，造成不可逆轉(zhuǎn)的性能下降CTE值（熱膨脹系數(shù)）衡量基材耐熱性能的又一重要指標(biāo)，它是指材料受熱后在單位溫度內(nèi)尺寸變化的比率、T260

&

T288值（耐熱裂時間）采用TMA法將板材逐步加熱到260℃、288℃定點溫度，然后觀察PCB在此強(qiáng)熱環(huán)境中，能夠抵抗Z軸膨脹多久而不致裂開，此種忍耐時間即定義為耐熱裂時間。熱應(yīng)力測試組成PCB的材料包括樹脂、玻璃纖維布、銅箔、化學(xué)鍍銅層、電鍍銅層、阻焊油墨，這些材料的熱膨脹系數(shù)各不相同，有些相差極大，溫度變化時必然產(chǎn)生熱應(yīng)力?？扇夹灾覆牧峡赡腿紵潭鹊燃?，阻燃等級由HB、V-2、V-1向V-0逐級遞增RTI值相對熱指數(shù)電性能參數(shù)表面電阻率單位面積內(nèi)的表面電阻體積電阻率一定體積內(nèi)物質(zhì)對于帶電流的阻抗力電解質(zhì)擊穿電壓指在特定條件下，電介質(zhì)中的電場強(qiáng)度達(dá)到一定數(shù)值時，電介質(zhì)會發(fā)生擊穿現(xiàn)象的最低臨界電壓。。耐電弧性材料抵抗有高電壓電弧作用引起變質(zhì)的能力。CTI值相對漏電起痕指數(shù)Dk值（介電常數(shù)）FR-4板材通常1GHZ頻率下普通板材介電常數(shù)在4.2~5.3之間，高速板材介電常數(shù)3.6~4.0之間。Df值（介質(zhì)損耗）Df值是衡量介電材料能量耗損大小的指標(biāo)，Df值越小，信號在介質(zhì)中傳送的完整性越好。CAF性能耐離子遷移性機(jī)械性能抗彎強(qiáng)度材料抵抗彎曲不斷裂的能力，主要用于考察陶瓷等脆性材料的強(qiáng)度。剝離強(qiáng)度是指粘在一起的材料，從接觸面進(jìn)行單位寬度剝離時所需要的最大力。證券經(jīng)濟(jì)研究所整理吸水率物體在正常大氣壓下吸水程度的物理量，用百分率來表示。PCB

板材是指覆銅基板，

是制造電路板的最主要材料。板材的一些關(guān)鍵性能參數(shù)對電路板的生產(chǎn)加工、元器件貼裝焊接電子產(chǎn)品的功能實現(xiàn)以及產(chǎn)品的使用環(huán)境或壽命等都將產(chǎn)生一定程度的影響，

所以掌握板材的關(guān)鍵參數(shù)在實際應(yīng)用中非常有必要PCB

板材的關(guān)鍵性能參數(shù)有十?dāng)?shù)項，可以分為3大類，

分別是熱性能、電性能以及機(jī)械性能三類參線寬/線距，HDI和SLP圖：PCB產(chǎn)品的技術(shù)參數(shù)技術(shù)參數(shù)IC

載板SLPHDI普通

PCB層數(shù)2-10層2-10層4-16層1-90+層板厚0.1-1.5mm0.2-1.

5mm0.25-2mm0.3-7mm最小線寬/間距10-30μm20-30μm40-60μm50-100μm最小環(huán)寬50μm60μm75μm75μm板子尺寸小于150*150mm----300mm*210mm左右----制備工藝MSAP、SAPMSAP減成法減成法HDI(High

Density

Interconnect)

：全稱高密度互連板，具有輕薄、線路密度高、有利于先進(jìn)構(gòu)裝技術(shù)的使用、電氣特性與信號更佳、改善射頻干擾/電磁波干擾/靜電釋放、傳輸路徑短等優(yōu)點。因此在3C、醫(yī)療設(shè)備和通信設(shè)備等領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。其利用了激光鉆孔

技術(shù)，打破了傳統(tǒng)機(jī)械鉆孔的限制，這是HDI技術(shù)的一大特征。傳統(tǒng)PCB的機(jī)械鉆孔受到鉆刀影響，當(dāng)孔徑達(dá)到0.15mm時，成本顯著上升，且難以進(jìn)一步改進(jìn)。而HDI板的最小的線寬/間距在75/75μm及以下、最小的導(dǎo)通孔孔徑在150μm及以下、含有盲孔或盲埋孔、最小焊盤在400μm及以下、焊盤密度大于20/cm2。目前，市場上的HDI板主要低階（一階、二階）、高階（三階以上）、Anylayer

HDI、SLP四種類型。其中一階指相鄰兩層連接，二階指相鄰三層互聯(lián)，四階及以上需要用到Anylayer

HDI（任意層之間均有連接），進(jìn)一步采用半加成法（mSAP）和載板工藝的Anylayer

HDI即類載板（Substrate-likePCB，簡稱SLP）。圖：不同階數(shù)HDI示意圖來源:

元哲咨詢，國信證券經(jīng)濟(jì)研究所整理資料來源:

Prismark，國信證券經(jīng)濟(jì)研究所整理請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項下所有內(nèi)容圖：PCB主要生產(chǎn)工藝流程資料來源:

滿坤科技招股說明書，國信證券經(jīng)濟(jì)研究所整理請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項下所有內(nèi)容圖：PCB產(chǎn)品的三大制造工藝加工方法工藝特點最小線寬/線距（μm）主要應(yīng)用減成法蝕刻過程中發(fā)生側(cè)蝕，精細(xì)線路制作中良率很低50/50普通PCB、FPC、HDI等全加成法（SPA）適合制作精細(xì)電路，但成本較高且工藝不成熟，產(chǎn)量不大12/12WB、FC覆晶載板半加成法（MSAP）線寬和線距幾乎一致，大幅度提高成品率，是生產(chǎn)精細(xì)線路的主要方法。14/12CSP、WB、FC覆晶載板等目前在印制線路板制造工藝中，主要有減成法、全加成法與半加成法三種工藝技術(shù)：減成法：減成法是最早出現(xiàn)的PCB傳統(tǒng)工藝，也是應(yīng)用較為成熟的制造工藝，一般采用光敏性抗蝕材料來完成圖形轉(zhuǎn)移，并利用該材料來保護(hù)不需蝕刻去除的區(qū)域，隨后采用酸性或堿性蝕刻藥水將未保護(hù)區(qū)域的銅層去除。全加成法（SAP）：全加成法工藝采用含光敏催化劑的絕緣基板，在按線路圖形曝光后，通過選擇性化學(xué)沉銅得到導(dǎo)體圖形。半加成法（MSAP）：半加成法立足于如何克服減成法與加成法在精細(xì)線路制作上各自存在的問題。半加成法在基板上進(jìn)行化學(xué)銅并在其上形成抗蝕圖形，經(jīng)過電鍍工藝將基板上圖形加厚，去除抗蝕圖形，然后再經(jīng)過閃蝕將多余的化學(xué)銅層去除，被干膜保護(hù)沒有進(jìn)行電鍍加厚的區(qū)域在差分蝕刻過程中被很快的除去，保留下來的部分形成線路。內(nèi)層線路加工的三種工藝來源:

廣東省電路板行業(yè)，國信證券經(jīng)濟(jì)研究所整理PCB下游應(yīng)用分散，未來五年服務(wù)器相關(guān)需求增速最快資料來源：Prismark,國信證券經(jīng)濟(jì)研究所整理PCB市場下游應(yīng)用分布廣泛，主要涉及計算機(jī)、服務(wù)器、消費電子、汽車、工業(yè)、醫(yī)療、軍事航天等領(lǐng)域。根據(jù)Prismark

2023年數(shù)據(jù)，手機(jī)占比最大，約為18.8；其次是個人計算機(jī)和消費電子，占比分別約13.5和13.1

；服務(wù)器/數(shù)據(jù)存儲領(lǐng)域的占比也均達(dá)12

左右。此外，2023年汽車的占比有所提升，達(dá)到13.2

。預(yù)計23-28年增速最快的是服務(wù)器和存儲相關(guān)PCB，CAGR達(dá)到11

，其次為有線通信，CAGR

6，然后是汽車，CAGR達(dá)到5

。從產(chǎn)品種類來看，剛性板的市場規(guī)模最大，其中多層板和單雙面板的產(chǎn)值占比分別達(dá)到36.5

和10.9；接下來是封裝基板，產(chǎn)值占比為21.3

；柔性板和HDI板的產(chǎn)值占比分別為16.9以及14.4。圖：2023年全球PCB分下游應(yīng)用領(lǐng)域產(chǎn)值占比（

）PC13.5%服務(wù)器/數(shù)據(jù)存儲11.8%其他計算機(jī)5.3%手機(jī)18.8%有線基礎(chǔ)設(shè)施8.6%無線基礎(chǔ)設(shè)施4.5%消費電子13.1%汽車13.2%4.1%

2.1%工業(yè)

醫(yī)療軍事/航天航空5.1%1161015軍事/航天… 5醫(yī)療 4工控 4汽車 5消費電子 5無線通信 4有線通信手機(jī) 5其他計算機(jī) 2服務(wù)器/存儲PC 30 5圖：23-28年分應(yīng)用領(lǐng)域增速預(yù)期圖：2022年全球PCB細(xì)分產(chǎn)品的產(chǎn)值占比（

）單雙面板10.9%請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項下所有內(nèi)容多層板36.5%HDI板14.4%封裝基板21.3%柔性板16.9%資料來源：Prismark,國信證券經(jīng)濟(jì)研究所整理資料來源：Prismark,國信證券經(jīng)濟(jì)研究所整理圖：PCB

BB值2024年初，PCB價格回升進(jìn)入2024年，受益于①AI推動的交換機(jī)、服務(wù)器等算力基建爆發(fā)式增長；②智能手機(jī)、PC的新一輪AI創(chuàng)新周期；③汽車智能化落地帶來的量價齊升，Wind數(shù)據(jù)中反應(yīng)行業(yè)景氣度的北美PCB

BB值24年2月回到1以上，行業(yè)景氣上行。與此同時，上游原材料價格尤其是銅價于2020年以來上漲較多，疊加下游需求旺盛，日本PCB價格也因此上漲。進(jìn)入2024年，銅價再次大漲，疊加下游中高端產(chǎn)品需求增長，除雙面板外均出現(xiàn)價格回升。圖：日本FPC產(chǎn)量和價格0.50.70.91.11.31.51991/3/11992/10/11994/5/11995/12/11997/7/11999/2/12000/9/12002/4/12003/11/12005/6/12007/1/12008/8/12010/3/12011/10/12013/5/12014/12/12016/7/12018/2/12019/9/12021/4/12022/11/1PCB

BB值:北美:當(dāng)月值0.0%0.5%1.0%1.5%2.0%2.5%050000100000150000200000250000300000350000

3.0%2017-03-012017-07-012017-11-012018-03-012018-07-012018-11-012019-03-012019-07-012019-11-012020-03-012020-07-012020-11-012021-03-012021-07-012021-11-012022-03-012022-07-012022-11-012023-03-012023-07-012023-11-012024-03-01產(chǎn)量:印刷電路板(PCB):軟板:日本:當(dāng)期值:月價格圖：日本PCB雙面板產(chǎn)量和價格0.0%1.0%2.0%3.0%4.0%5.0%6.0%050000010000001500000200000025000002002-01-012003-01-012004-01-012005-01-012006-01-012007-01-012008-01-012009-01-012010-01-012011-01-012012-01-012013-01-012014-01-012015-01-012016-01-012017-01-012018-01-012019-01-012020-01-012021-01-012022-01-012023-01-012024-01-013000000

產(chǎn)量:印刷電路板(PCB):日本:當(dāng)期值:月

7.0%PCB

當(dāng)期價格圖：日本載板產(chǎn)量和價格圖：日本PCB產(chǎn)量和價格0.0100.0120.0140.0160.0180.0200.0220.0240.0260100,000200,000300,000400,000500,0002017/3/12017/7/12017/11/12018/3/12018/7/12018/11/12019/3/12019/7/12019/11/12020/3/12020/7/12020/11/12021/3/12021/7/12021/11/12022/3/12022/7/12022/11/12023/3/12023/7/12023/11/12024/3/1600,000 產(chǎn)量:印刷電路板(PCB):硬板:雙面板:日本:當(dāng)期值:月 0.028價格0.00.10.20.30.40.50.6020,00040,00060,00080,000100,0002017-03-012017-07-012017-11-012018-03-012018-07-012018-11-012019-03-012019-07-012019-11-012020-03-012020-07-012020-11-012021-03-012021-07-012021-11-012022-03-012022-07-012022-11-012023-03-012023-07-012023-11-012024-03-01產(chǎn)量:印刷電路板(PCB):載板:日本:當(dāng)期值:月價格資料來源：Wind,國信證券經(jīng)濟(jì)研究所整理請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項下所有內(nèi)容資料來源：Wind,國信證券經(jīng)濟(jì)研究所整理資料來源：Wind,國信證券經(jīng)濟(jì)研究所整理資料來源：Wind,國信證券經(jīng)濟(jì)研究所整理資料來源：Wind,國信證券經(jīng)濟(jì)研究所整理圖：健鼎單月營收（億臺幣）、YoY、QoQPCB臺股數(shù)據(jù)，上半年合計營收同比增長13根據(jù)臺股月度數(shù)據(jù)，除了楠梓電外，其余廠商1H24均同比增長。1H24

，

華通營收324.41

億臺幣(YoY+18.75);

健鼎營收

310.84

億臺幣(YoY

+12.33);欣興營收542.80億臺幣(YoY

+4.79);

臻鼎營收649.22

億臺幣(YoY

+17.86)。五家公司合計營收同比增長12.59

，行業(yè)修復(fù)明顯。圖：欣興單月營收（億臺幣）、YoY、QoQ圖：楠梓單月營收（億臺幣）、YoY、QoQ圖：臻鼎單月營收（億臺幣）、YoY、QoQ圖：華通單月營收（億臺幣）、YoY、QoQ70%60%50%40%30%20%10%0%-10%-20%-30%90807060504030201002019-07-312019-09-302019-11-302020-01-312020-03-312020-05-312020-07-312020-09-302020-11-302021-01-312021-03-312021-05-312021-07-312021-09-302021-11-302022-01-312022-03-312022-05-312022-07-312022-09-302022-11-302023-01-312023-03-312023-05-312023-07-312023-09-302023-11-302024-01-312024-03-312024-05-31華通單月營收

YoY

QoQ-60%-40%-20%0%20%40%60%80%01234562019-07-312019-09-302019-11-302020-01-312020-03-312020-05-312020-07-312020-09-302020-11-302021-01-312021-03-312021-05-312021-07-312021-09-302021-11-302022-01-312022-03-312022-05-312022-07-312022-09-302022-11-302023-01-312023-03-312023-05-312023-07-312023-09-302023-11-302024-01-312024-03-312024-05-31楠梓電單月營收

YoY

QoQ-40%-30%-20%-10%0%10%20%30%40%50%0102030405060702019-07-312019-09-302019-11-302020-01-312020-03-312020-05-312020-07-312020-09-302020-11-302021-01-312021-03-312021-05-312021-07-312021-09-302021-11-302022-01-312022-03-312022-05-312022-07-312022-09-302022-11-302023-01-312023-03-312023-05-312023-07-312023-09-302023-11-302024-01-312024-03-312024-05-31健鼎單月營收

YoY

QoQ60%50%40%30%20%10%0%-10%-20%-30%-40%-50%0204060801001201401602019-07-312019-09-302019-11-302020-01-312020-03-312020-05-312020-07-312020-09-302020-11-302021-01-312021-03-312021-05-312021-07-312021-09-302021-11-302022-01-312022-03-312022-05-312022-07-312022-09-302022-11-302023-01-312023-03-312023-05-312023-07-312023-09-302023-11-302024-01-312024-03-312024-05-31-100%-50%0%50%100%150%200%250%0501001502002502019-07-312019-09-302019-11-302020-01-312020-03-312020-05-312020-07-312020-09-302020-11-302021-01-312021-03-312021-05-312021-07-312021-09-302021-11-302022-01-312022-03-312022-05-312022-07-312022-09-302022-11-302023-01-312023-03-312023-05-312023-07-312023-09-302023-11-302024-01-312024-03-312024-05-31臻鼎單月營收

單月營收成長率(%)

QoQ資料來源：Wind,國信證券經(jīng)濟(jì)研究所整理請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項下所有內(nèi)容資料來源：Wind,國信證券經(jīng)濟(jì)研究所整理資料來源：Wind,國信證券經(jīng)濟(jì)研究所整理欣興單月營收

單月營收成長率(%)

QoQ資料來源：Wind,國信證券經(jīng)濟(jì)研究所整理資料來源：Wind,國信證券經(jīng)濟(jì)研究所整理二、原材料價格、供需和下游創(chuàng)新共同影響PCB周期請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項下所有內(nèi)容廠商經(jīng)營數(shù)據(jù)分化大，大客戶戰(zhàn)略帶來高速成長以2022年上半年相關(guān)廠商營收分化為例請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項下所有內(nèi)容歸母凈利潤公司 同比增速 業(yè)務(wù)領(lǐng)域（億元）業(yè)績變動原因鵬鼎控股14.26125.24%PCB產(chǎn)能利用率較上年提升；新產(chǎn)品良率穩(wěn)步提升崇達(dá)技術(shù)3.1327.81%PCB高端小批量產(chǎn)品轉(zhuǎn)型中大批量訂單順利生益電子1.6124.86%PCB汽車電子產(chǎn)品占比實現(xiàn)進(jìn)一步的提升，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)進(jìn)一步優(yōu)化國外客商為了維持供應(yīng)穩(wěn)定而傾向于尋求國內(nèi)供應(yīng)商進(jìn)行合作，加上公司一直以來的業(yè)務(wù)世運電路1.22~1.4555.89~85.28%PCB 核心市場在國外，使得報告期內(nèi)公司訂單同比大幅上升；IPO募投項目二期實現(xiàn)滿產(chǎn)；奈電科技并表協(xié)和電子0.14-69.53%PCB 3、4月份下游汽車產(chǎn)業(yè)鏈需求下降明顯，部分汽車客戶訂單減少；能源和化工材料價格高位震蕩中京電子虧損0.2~0.3-120.80%~-131.20%PCB 珠海富山新工廠尚處于虧損狀態(tài)；部分區(qū)域的貨物交付及銷售訂單拓展等整體受到一定程度影響生益科技9.35-33.89%覆銅板宏和科技0.30~0.37-46%~-56%電子級玻璃纖維布 市場需求下滑；產(chǎn)品價格下滑金安國際0.55~0.80-89.93%~-85.53%電子級玻璃纖維布、覆銅 消費電子行業(yè)需求下降；市場競爭激烈；覆銅板量價齊跌板、PCB超華科技0.25~0.30-66.02%~59.23%銅箔、覆銅板、PCB 需求不及預(yù)期；毛利率下滑資料來源：相關(guān)公司公告，國信證券經(jīng)濟(jì)研究所整理?

根據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院整理，PCB的成本結(jié)構(gòu)中直接成本占比將近60，其中覆銅板的占比的最高，達(dá)到27.31，其次半固化片、人工費用、金鹽、銅球、銅箔、干膜、油墨的占比分別為13.8

、9.5

、3.8

、1.4

、1.4

、1.4

、1.2

。覆銅板是PCB生產(chǎn)成本里占比最高的材料，其成本結(jié)構(gòu)中，銅箔占比最多，占42.1

，其次是樹脂和玻纖布，分別為26.1

和19.1

。?

由于銅是生產(chǎn)PCB和覆銅板的主要原材料，它在PCB和覆銅板的成本結(jié)構(gòu)中占有很大占比，因此銅價格的波動及走勢很大程度上會影響PCB廠商及覆銅板廠商的業(yè)績表現(xiàn)。根據(jù)我們分析，2015年至今，銅箔和覆銅板廠商（生益科技、南亞新材、華正新材）的毛利率成正相關(guān)，但和PCB廠商（取勝宏科技、滿坤科技、生益電子、崇達(dá)技術(shù)、景旺電子、滬電股份、深南電路的平均毛利率）的毛利率成負(fù)相關(guān)。資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院，國信證券經(jīng)濟(jì)研究所整理履銅板27.3%半固化片13.8%人工費用9.5%金鹽3.8%1.4%銅箔1.4%銅球1.4%油墨1.2%干膜其他40.2%銅箔42.1%樹脂26.1%玻纖布19.1%2.7%其他原材料制造6.5%人工費用3.5%圖：PCB成本結(jié)構(gòu)（%）圖：覆銅板成本結(jié)構(gòu)（%）圖：銅價走勢和主要PCB廠商毛利率的對比圖：銅價走勢和主要覆銅板廠商毛利率的對比（元/噸，

）PCB價格受到銅價影響較大6789101112131430292827262524232221202015-102016-022016-062016-102017-022017-062017-102018-022018-062018-102019-022019-062019-102020-022020-062020-102021-022021-062021-102022-022022-062022-102023-022023-062023-102024-02無襯背精煉銅箔出口平均單價(美元/千克)毛利率（%）PCB上市公司平均毛利率 銅價678910111213051015202530 142015-102016-032016-082017-012017-062017-112018-042018-092019-022019-072019-122020-052020-102021-032021-082022-012022-062022-112023-042023-092024-02無襯背精煉銅箔出口平均單價(美元/千克)毛利率（%）銅價MA5請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項下所有內(nèi)容資料來源：Wind，國信證券經(jīng)濟(jì)研究所整理覆銅板上市公司平均毛利率MA5資料來源：Wind，國信證券經(jīng)濟(jì)研究所整理資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院，國信證券經(jīng)濟(jì)研究所整理覆銅板的周期性圖：環(huán)氧樹脂價格（元/噸）資料來源：卓創(chuàng)資訊，國信證券經(jīng)濟(jì)研究所整理圖：LME銅現(xiàn)貨結(jié)算價（美元/噸）銅箔：價格由原料銅價與加工費構(gòu)成，受國際原銅價格波動與市場調(diào)節(jié)的加工費影響較大。銅箔的價格走勢具有明顯的周期性，2016年中~2017年末漲價是由于供應(yīng)的減少，表現(xiàn)為：（1）海外部分銅礦停產(chǎn)罷工，全球礦業(yè)投資放緩；（2）日本公司逐漸退出FR-4用銅箔的生產(chǎn)，轉(zhuǎn)而生產(chǎn)軟板、高頻高速板用的高端銅箔；（3）銅箔廠商將產(chǎn)能轉(zhuǎn)向鋰電銅箔，造成普通電子銅箔的短缺。2020年中銅箔價格再度走高，主要系新冠疫情導(dǎo)致大宗商品價格持續(xù)走高。2H21~1H22，銅箔價格維持高位振蕩，22年下半年銅價持續(xù)下降，24年年初銅價逐步回升，2024年6月相比1月，銅價漲幅17.13

。樹脂：作為粘合劑將玻璃纖維布粘合到一起，經(jīng)浸漬、烘干，粘合好形成粘結(jié)片作為玻纖增強(qiáng)型的絕緣基材。用于覆銅板的樹脂種類繁多，但還是以環(huán)氧樹脂為主，約占覆銅板樹脂用量的70以上。從2015年開始，環(huán)氧樹脂價格持續(xù)攀升，一方面是因為上游原材料價格的上漲，另一方面是因為國內(nèi)環(huán)保政策的趨嚴(yán)導(dǎo)致行業(yè)產(chǎn)能不足。2020年疫情以來，受上游原油價格上漲的影響，環(huán)氧樹脂價格一度上漲至超過32000元/噸；2021年9月以來，受下游需求放緩的影響，環(huán)氧樹脂價格下滑。玻璃纖維布：由玻璃纖維紗紡織而成，在覆銅板的制造中作為增強(qiáng)材料起到增加強(qiáng)度和絕緣的作用。在玻纖行業(yè)中，電子紗/電子布的生產(chǎn)工藝較為特殊，企業(yè)很難進(jìn)行轉(zhuǎn)產(chǎn)，所以電子紗/電子布產(chǎn)能可調(diào)節(jié)的空間較小，容易產(chǎn)生供需錯配，使產(chǎn)品價格變動劇烈。2024年開年以來，價格出現(xiàn)小幅上漲。圖：電子玻璃纖維布價格012345678910Jan-14Jun-14Nov-14Apr-15Sep-15Feb-16Jul-16Dec-16May-17Oct-17Mar-18Aug-18Jan-19Jun-19Nov-19Apr-20Sep-20Feb-21Jul-21Dec-21May-22Oct-22Mar-23Aug-23Jan-24

電子布價格（元/米）05,00010,00015,00020,00025,00030,00040,000

35,000Jan-14Jun-14Nov-14Apr-15Sep-15Feb-16Jul-16Dec-16May-17Oct-17Mar-18Aug-18Jan-19Jun-19Nov-19Apr-20Sep-20Feb-21Jul-21Dec-21May-22Oct-22Mar-23Aug-23Jan-24環(huán)氧樹脂價格(元/噸)0246810121416Oct-03Aug-04Jun-05Apr-06Feb-07Dec-07Oct-08Aug-09Jun-10Apr-11Feb-12Dec-12Oct-13Aug-14Jun-15Apr-16Feb-17Dec-17Oct-18Aug-19Jun-20Apr-21Feb-22Dec-22Oct-23無襯背精煉銅箔(厚≤0.15mm)出口平均單價(美元/千克)請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項下所有內(nèi)容資料來源：Wind，國信證券經(jīng)濟(jì)研究所整理資料來源：Wind，國信證券經(jīng)濟(jì)研究所整理圖：PCB產(chǎn)值與GDP增速呈正相關(guān)宏觀經(jīng)濟(jì)和下游創(chuàng)新是PCB周期的核心影響因素8.00%6.00%4.00%2.00%0.00%-2.00%-4.00%30%20%10%0%-10%-20%-30%1990199119921993199419951996199719981999200020012002200320042005200620072008200920102011201220132014201520162017201820192020202120222023全球PCB產(chǎn)值YoY 全球GDP

YoY①全球宏觀經(jīng)濟(jì)：PCB行業(yè)需求與宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境呈正相關(guān)。PCB是電子行業(yè)的基礎(chǔ)元件，而電子產(chǎn)品已經(jīng)成為居民日常生活的普遍消費品。我們通過比對全球PCB產(chǎn)值的同比增速和全球GDP同比增速，得出二者呈現(xiàn)顯著正相關(guān)。②行業(yè)技術(shù)突破：PCB已經(jīng)是一個非常成熟的產(chǎn)品，幾乎不存在大幅的技術(shù)革新，因此該因素影響較小。PCB名詞最早出現(xiàn)于1925年；1980年代，表面安裝技術(shù)開始逐漸替代通孔安裝技術(shù)成為主流；1984年CAD軟件出現(xiàn)并快速發(fā)展；1990年P(guān)CB行業(yè)逐漸走向成熟；1993年，摩托羅拉申請了BGA封裝專利，有機(jī)封裝基板出現(xiàn)；1995年，松下開發(fā)出HDI；2000年P(guān)CB線寬/線距進(jìn)入3.5-4.5mil，同時FPC出現(xiàn)；2006年Any-Layer

HDI出現(xiàn)，此后PCB產(chǎn)品幾乎沒有重大產(chǎn)品創(chuàng)新。③下游創(chuàng)新增量：PCB的重要應(yīng)用領(lǐng)域包括PC、手機(jī)、通信等，它們的創(chuàng)新迭代也會直接推動PCB需求。90年代臺式機(jī)、00年代的筆記本、2010年前后的智能手機(jī)、2020年以來的5G基站大規(guī)模建設(shè)，推動了PCB行業(yè)不同階段的成長。圖：全球智能手機(jī)手機(jī)銷量及滲透率90%85%80%75%70%65%60%5.04.03.02.01.00.01Q153Q151Q163Q161Q173Q171Q183Q181Q193Q191Q203Q201Q213Q211Q223Q221Q23全球智能手機(jī)出貨量(部) 全球智能手機(jī)滲透率(%)圖：全球PC銷量圖：全球5G基站建設(shè)數(shù)量60%50%40%30%20%10%0%-10%-20%-30%1801601401201008060402001Q103Q101Q113Q111Q123Q121Q133Q131Q143Q141Q153Q151Q163Q161Q173Q171Q183Q181Q193Q191Q203Q201Q213Q211Q223Q221Q233Q231Q24全球PC出貨量 同比增速（右軸）21.9%請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項下所有內(nèi)容25.5%20.1%3.7%0%5%10%15%20%25%020406080100120

30%2020

2021202220232024年5月資料來源:

Wind，Prismark，國信證券經(jīng)濟(jì)研究所整理資料來源:

IDC，國信證券經(jīng)濟(jì)研究所整理資料來源:

工信部，國信證券經(jīng)濟(jì)研究所整理資料來源:

IDC，國信證券經(jīng)濟(jì)研究所整理中國是PCB最大產(chǎn)區(qū)，東南亞建廠成新戰(zhàn)略資料來源：Prismark，國信證券經(jīng)濟(jì)研究所整理圖：2023-2028年P(guān)CB分國家/地區(qū)產(chǎn)值的預(yù)計CAGR（）PCB產(chǎn)業(yè)鏈的轉(zhuǎn)移，是全球經(jīng)濟(jì)關(guān)系演變，制造業(yè)轉(zhuǎn)移的重要一環(huán)。PCB作為自動化程度較高的電子產(chǎn)品，通常發(fā)生在產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的后期。①

90年代：歐美向日本轉(zhuǎn)移。日本在第二次世界大戰(zhàn)前已是全球前十的工業(yè)強(qiáng)國，二戰(zhàn)結(jié)束后日本大量工業(yè)設(shè)施在戰(zhàn)爭中損毀，美國將日本作為“世界工廠”

，大量產(chǎn)業(yè)鏈從歐美向日本轉(zhuǎn)移。②

00年代：日本轉(zhuǎn)向韓國和中國臺灣省。亞洲四小龍接棒日本承接全球制造業(yè)，電子是其中的代表產(chǎn)業(yè)，2018年臺灣有9家企業(yè)上榜世界五百強(qiáng)，其中就有5家企業(yè)屬于電子科技行業(yè)。③

21世紀(jì)初至今：中國（除港澳臺地區(qū)）開始蓬勃發(fā)展，中國2006年開始超越日本成為全球第一大PCB生產(chǎn)國，2023年中國產(chǎn)能占全球產(chǎn)能的54

。④ 目前：東南亞建廠成新發(fā)展戰(zhàn)略。一方面，中國人口紅利弱化，城鎮(zhèn)化走向成熟，另一方面，逆全球化趨勢下的制造業(yè)回流發(fā)達(dá)經(jīng)濟(jì)體也形成了一定規(guī)模。以越南、泰國、印尼為代表的東盟國家受益于低廉的勞動力要素價格，成為本輪產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的重要受益者。請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項下所有內(nèi)容圖：2023年全球前15名PCB廠商的擴(kuò)產(chǎn)計劃公司國家/地區(qū)擴(kuò)產(chǎn)計劃臻鼎科技臺灣正在建設(shè)泰國新工廠。欣興電子臺灣泰國新工廠將在2025年開始生產(chǎn)PCB。東山精密中國擴(kuò)張項目包括蘇州和鹽城的FPC業(yè)務(wù)，以及珠海的MLB業(yè)務(wù)；此外，將會在泰國建立新工廠。迅達(dá)科技美國馬來西亞新工廠最近開始生產(chǎn)先進(jìn)的MLBs；此外，將會在錫拉庫扎建立超HDIPCB新工廠。華通電腦臺灣2024年的擴(kuò)張將集中在泰國工廠和中國惠州的FPC業(yè)務(wù)；泰國的新工廠可能在2024年底開始生產(chǎn)衛(wèi)星通信PCB。健鼎科技臺灣正在積極擴(kuò)大在越南的業(yè)務(wù)并于2023年收購越南富士通計算機(jī)產(chǎn)品公司(FCV)；該公司還計劃在越南建立一家新工廠。深南電路中國2024年的擴(kuò)張將集中在廣州的先進(jìn)基板和南通的汽車PCB；將在泰國建立新工廠，用于PCB制造，建設(shè)可能于2024年底開始。奧特斯奧地利馬來西亞的新FCBGA基板工廠可能在2024年開始批量生產(chǎn)；奧地利萊奧本的新ABF基板工廠也將于2024年底開始生產(chǎn)。景旺電子中國將在泰國建立一家生產(chǎn)PCB的新工廠；正在江西和珠海擴(kuò)建HDI/MSAP和高層數(shù)PCB。揖斐電日本新的基板設(shè)施將在日本建立，可能在2025財年和2026財年開始生產(chǎn)。瀚宇博德臺灣位于馬來西亞的新PCB工廠將于2024年第三季度開始試產(chǎn)汽車和消費PCB。滬士電子臺灣泰國新PCB工廠可能在2024年底開始大規(guī)模生產(chǎn)。在昆山，通信HDI的擴(kuò)展將繼續(xù)進(jìn)行，但HLC和半導(dǎo)體應(yīng)用HDI的擴(kuò)展已被推遲。南亞PCB臺灣隨著擴(kuò)張速度的調(diào)整，ABF基板的擴(kuò)張可能會在臺灣和中國昆山的業(yè)務(wù)中繼續(xù)進(jìn)行。名辛集團(tuán)日本在日本和越南的工廠將繼續(xù)擴(kuò)大電動汽車PCB和HDI的生產(chǎn)，越南的新工廠將于2025年開始生產(chǎn)。勝宏科技中國將會在越南建立新工廠。請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項下所有內(nèi)容中國是PCB最大產(chǎn)區(qū)，東南亞建廠成新戰(zhàn)略資料來源：Prismark，國信證券經(jīng)濟(jì)研究所整理三、本輪大周期影響因素之一——AI請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項下所有內(nèi)容傳統(tǒng)服務(wù)器對PCB的要求請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項下所有內(nèi)容服務(wù)器平臺的升級會要求PCB板層數(shù)增加以及CCL介電損耗降低。PCB在服務(wù)器中的應(yīng)用主要包括加速板、主板、電源背板、硬盤背板、網(wǎng)卡、Riser卡等，特點主要體現(xiàn)在高層數(shù)、高縱橫比、高密度及高傳輸速率。1)PCB板層數(shù)增加：隨著服務(wù)器平臺的演進(jìn)，服務(wù)器PCB持續(xù)向更高層板發(fā)展，對應(yīng)于PCIe3.0的Purely服務(wù)器平臺一般使用8-12層的PCB主板；但Whitley搭載的PCIe4.0總線則要求12-16層的PCB層數(shù)；而對于未來將要使用PCIe5.0的Eagle

Stream平臺而言，PCB層數(shù)需要達(dá)到16-18層以上。根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，18層以上PCB單價約是12-16層價格的3倍。圖：服務(wù)器升級要求PCB層數(shù)增加總線標(biāo)準(zhǔn)對應(yīng)平臺應(yīng)用時間主板層數(shù)CCL材料級別PCIe3.0Purley2017年10層以下Mid

LossPCIe4.0Whitley2020年12-14層Low

LossPCIe5.0EagleStream2022-2023年16層Very

LowLoss圖：服務(wù)器平臺升級要求傳輸速率提升，Dk、Df下降英特爾Purley（Sky

Lake）Purley（Cascade

Lake）WhitleyEagle

StreamCPU制程14nm+14nm++10nm+10nm++PCIePCIe3.0PCIe3.0PCIe4.0PCIe5.0內(nèi)存6DDR46DDR48DDR48DDR5核數(shù)28282848傳輸速率（Gbps）<282856112高速覆銅板類型Mid-LossMid-lossLow-LossUltra-Low-Loss典型Dk值4.1-4.34.1-4.33.7-3.93.3-3.6典型Df值0.008-0.0100.008-0.0100.005-0.0080.002-0.004對標(biāo)松下電工產(chǎn)品型號M4以下M4一下M4以上M6以上2)高速覆銅板（CCL）介電損耗降低：服務(wù)器主板PCB是由多層導(dǎo)電圖形和低介電損耗（Df）的CCL材料壓制而成，傳輸速率要求提高打開Low

Loss及以上等級的CCL應(yīng)用空間。行業(yè)內(nèi)根據(jù)CCL的介電損耗Df將CCL劃分為STD

Loss到Ultra

LowLoss六個等級，越高等級損耗越小。PCIe3.0的服務(wù)器主板材料以FR4為主，為Mid

Loss等級；PCIe4.0主板PCB需升級至Low

Loss等級，對應(yīng)松下M4、生益S7439、聯(lián)茂IT-958G等材料。新一代英特爾和AMD支持PCIe5.0的服務(wù)器平臺，主板PCB將繼續(xù)升級至Ultra

LowLoss等級，推動PCB單價進(jìn)一步提高。根據(jù)Prismark的數(shù)據(jù)，2019年8-16層PCB板均價約460美元/平方米，18層以上則達(dá)到1466美元/平方米，價格增長219%。來源:

Prismark，國信證券經(jīng)濟(jì)研究所整理全球服務(wù)器復(fù)合增速8?22-27年全球服務(wù)器市場復(fù)合增速近8%。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2022年全球服務(wù)器出貨量1495萬臺，同比增長10.4%。2022年全球服務(wù)器市場規(guī)模1230億美元，同比增長20.0%，其中戴爾、惠普、浪潮、聯(lián)想、超微分別以16.3%、10.6%、7.7%、6.5%、5.1%的市場份額位居全球服務(wù)器供應(yīng)商前五位，同時27.9%的份額來自于ODM廠商直接供應(yīng)。IDC預(yù)計2027年全球服務(wù)器出貨量將達(dá)到1971萬臺，對應(yīng)22-27年CAGR為5.7%；預(yù)計2027年全球服務(wù)器市場規(guī)模將達(dá)到1780億美元，對應(yīng)22-27年CAGR為7.7%。圖：全球服務(wù)器出貨量情況（萬臺，）-20-15-10-50510152005001,0001,5002,0002,500 25200320042005200620072008200920102011201220132014201520162017201820192020202120222023E2024E2025E2026E2027E全球服務(wù)器出貨量(萬臺) 同比增速(右軸)-30-20-10010203002004006008001,0001,2001,4001,6001,80020032004