電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝虛擬仿真實(shí)訓(xùn)基地軟件需求說(shuō)明

電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝虛擬仿真實(shí)訓(xùn)基地軟件需求說(shuō)明項(xiàng)目?jī)?nèi)容序號(hào)采購(gòu)內(nèi)容規(guī)格及型號(hào)單位數(shù)量1電子產(chǎn)品PCB設(shè)計(jì)系統(tǒng)套402SMT生產(chǎn)線工藝設(shè)計(jì)系統(tǒng)套403SMT關(guān)鍵設(shè)備虛擬制造系統(tǒng)套404SMT虛擬智慧工廠套405考試系統(tǒng)套40二、項(xiàng)目要求及技術(shù)參數(shù)序號(hào)貨物名稱具體性能指標(biāo)分值單位數(shù)量1電子產(chǎn)品PCB設(shè)計(jì)系統(tǒng)PCB3D仿真：套40=1\*GB2⑴文件提?。篜rotel；1=2\*GB2⑵靜態(tài)3D仿真：PCB基板、貼片器件、焊膏、焊點(diǎn)靜態(tài)仿真；0.5=3\*GB2⑶組裝3D仿真：PCB貼片過(guò)程模擬仿真，貼片程式優(yōu)化，PCB標(biāo)號(hào)Mark點(diǎn)示教模擬；0.5EDA設(shè)計(jì)可制造性DFM檢測(cè)：=1\*GB2⑴物理參數(shù)檢測(cè)：通孔Via、焊盤Pin、線段Track；0.5=2\*GB2⑵可裝配性檢測(cè)：PCB尺寸、Mark標(biāo)號(hào)、工藝邊、定位孔、機(jī)插元器件孔間距、機(jī)插元器件間距；0.5=3\*GB2⑶可焊接性檢測(cè)：再流焊/波峰焊元器件排列檢測(cè)、SMT焊盤寬度設(shè)計(jì)檢測(cè)；0.5=4\*GB2⑷可視化檢測(cè)：可3D可視化顯示PCB上具體錯(cuò)誤位置和類型；1元件選擇：具備標(biāo)準(zhǔn)元件庫(kù)和圖形庫(kù)；0.52SMT生產(chǎn)線工藝設(shè)計(jì)系統(tǒng)SMT工藝設(shè)計(jì)：套40基于PCB設(shè)計(jì)和自動(dòng)化程度，設(shè)計(jì)PCB組裝方式、工藝流程和選擇設(shè)備，2D動(dòng)畫顯示所設(shè)計(jì)SMT生產(chǎn)線工藝流程；1微電子組裝工藝：=1\*GB2⑴工藝方法：BGA、FC、MCM、PoP、微波電路、光電子；0.5=2\*GB2⑵BGA組裝：芯片制造、BGA植球、基板制造與設(shè)計(jì)、組裝工藝流程設(shè)計(jì)；0.5=3\*GB2⑶PoP微組裝：工藝流程設(shè)計(jì)、工藝控制；0.5=4\*GB2⑷FC微組裝：焊料凸點(diǎn)技術(shù)、C4倒裝片組裝工藝流程設(shè)計(jì)；0.5=5\*GB2⑸MCM微組裝：制造方法、多層布線基板、C4組裝工藝；0.5工藝管理：工藝管理卡：工藝、設(shè)備和品質(zhì)管理；1電子產(chǎn)品模擬制造：模擬電子產(chǎn)品生產(chǎn)準(zhǔn)備和生產(chǎn)過(guò)程，并進(jìn)行生產(chǎn)故障處理和焊接質(zhì)量分析。13SMT關(guān)鍵設(shè)備虛擬制造系統(tǒng)程式編程和仿真：套40SMT關(guān)鍵設(shè)備CAM程序的摸擬編程，按照所設(shè)計(jì)的CAM程序文件，以直觀、生動(dòng)、精確的OpenGL仿真模擬SMT設(shè)備的工作過(guò)程，檢測(cè)CAM程序的編程的錯(cuò)誤；0.5操作使用：設(shè)備調(diào)整，設(shè)備操作；機(jī)器日常保養(yǎng)和常規(guī)維護(hù)；0.5SMT設(shè)備:=1\*GB2⑴絲印機(jī)：模板設(shè)計(jì)，MPM、GKG；0.5=2\*GB2⑵貼片機(jī)：動(dòng)臂式Y(jié)amahaYG、JUKI、SamsungCP/SM，模塊式FUJINEX，轉(zhuǎn)塔型PanasonicMSR，復(fù)合式SiemensPro；0.5=3\*GB2⑶點(diǎn)膠機(jī)PanasertHDF；0.5=4\*GB2⑷回流爐：溫度曲線設(shè)計(jì)，Vitronic、Heller、Suneast、JLT、ERSA；0.5=5\*GB2⑸波峰焊：溫度曲線設(shè)計(jì)、ANDA、ERSA、選擇ERSA；0.5=6\*GB2⑹插件機(jī)：臥式挿件機(jī)XG4000、立挿XG3000；0.5=7\*GB2⑺檢測(cè)維修：VCTA、Aleader，維修站；0.54SMT虛擬智慧工廠工廠類型和模型:套40=1\*GB2⑴FC手機(jī)像機(jī)、BGA電腦、QFP家電、BGA/QFP工控、BGA/QFN汽車電子、SOP高頻頭、PoP手機(jī)通信產(chǎn)品、MCM軍工；0.5=2\*GB2⑵低速生產(chǎn)線、中高速生產(chǎn)線、高精度生產(chǎn)線、疊層生產(chǎn)線、挿裝生產(chǎn)線；0.5生產(chǎn)模擬運(yùn)行：=1\*GB2⑴在虛擬VR制造工廠中，按照電子產(chǎn)品類型的工藝流程，漫游找到每步工序的設(shè)備，完成生產(chǎn)模擬運(yùn)行；查看每個(gè)工序的設(shè)備加工完成前后產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)變化，模擬產(chǎn)品生產(chǎn)真實(shí)過(guò)程；0.5=2\*GB2⑵在中高速生產(chǎn)線上，完成關(guān)鍵設(shè)備的生產(chǎn)準(zhǔn)備，包括：絲印機(jī)（調(diào)整定位針、校正刮刀、載入模板、載入錫膏等）、貼片機(jī)（換送料器、換吸嘴）、回流爐（軌道的調(diào)寬、頂蓋的開(kāi)啟）、波峰焊（錫波寬調(diào)整、噴涂器調(diào)整、加焊錫等）；0.5=3\*GB2⑶在中高速生產(chǎn)線上，完成設(shè)備故障處理.（缺錫膏、缺元器件、缺焊錫）。0.5SMT工藝質(zhì)量VR控制:=1\*GB2⑴生產(chǎn)故障VR處理：針對(duì)每個(gè)生產(chǎn)故障（缺焊膏、網(wǎng)板塞孔、貼片缺料、貼裝飛件等）的原因，正確選擇相應(yīng)處理方法；再在虛擬工廠中漫游到相應(yīng)設(shè)備并撞擊，查看所選方法的對(duì)應(yīng)動(dòng)畫；0.5=2\*GB2⑵產(chǎn)品質(zhì)量VR控制：針對(duì)每個(gè)產(chǎn)品質(zhì)量（元件移位、橋接、虛焊、立碑、焊料球）缺陷的原因，正確選擇相應(yīng)處理方法；再在虛擬工廠中漫游到相應(yīng)設(shè)備并撞擊，查看所選方法的對(duì)應(yīng)動(dòng)畫；0.5SMT設(shè)備維修維護(hù):=1\*GB2⑴設(shè)備類型：絲印機(jī)、貼片機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)、回流爐；0.5=2\*GB2⑵維修維護(hù)：針對(duì)每個(gè)設(shè)備故障的原因，正確選擇相應(yīng)處理方法；再在虛擬工廠中漫游到相應(yīng)設(shè)備并撞擊相應(yīng)故障的部位，查看所選方法的對(duì)應(yīng)動(dòng)畫或圖片；0.55考試系統(tǒng)考試系統(tǒng):套40=1\*GB2⑴級(jí)別：技術(shù)員、見(jiàn)習(xí)工程師、助理工程師、工程師、高級(jí)工程師；0.5=2\*GB2⑵考試類型：課程考試（理論30題+實(shí)訓(xùn)9題）、單元測(cè)試、認(rèn)證考試（理論40題+實(shí)訓(xùn)10題）；0.5教師系統(tǒng):=1\*GB2⑴學(xué)生管理：錄入（文本和手工）、查詢、修改、歷史；1=2\*GB2⑵考試出題：系統(tǒng)自動(dòng)出題（課程考試、設(shè)備實(shí)訓(xùn)、認(rèn)證考試），標(biāo)準(zhǔn)題庫(kù)；1=3\*GB2⑶批卷和成績(jī)