PCBA檢驗標(biāo)準(zhǔn)(完整版)

PCBAPCBA第第PAGE10頁，共NUMPAGES68目的﹕為使生產(chǎn)﹑檢驗過程中有依據(jù)可循﹐ 對人身及財產(chǎn)可能帶來危害,或不符合法規(guī)規(guī)定極嚴(yán)重的外觀不合格(降低產(chǎn)品等級,影響產(chǎn)品價格)與客戶要求完全不一致 2.5.1.良好沾錫:0°<接觸角≒60°(接觸角:焊錫與金屬面所成的角度),焊錫均勻擴散,亮.要形成良好的焊錫,應(yīng)有清潔的焊接表面,正確的錫絲和適當(dāng)?shù)募訜?按焊錫在金屬面上的擴散情況,可分為全擴散(0°<接觸角≒30°)和半擴散(30°<接觸角60°).如圖：不良沾錫：60°<接觸角<180°,焊錫熔化后形成不均勻的錫膜覆蓋在金屬表面上,而未緊貼其上.形成不良如圖所示

焊錫由烙鐵頭流下,烙鐵太熱破壞了焊錫結(jié)構(gòu)或使焊錫表面氧化部品分類:按部品的外觀形狀,SMT實裝異形引腳電極:引腳從部品本體伸出,彎曲后向外側(cè)凸出.如:QFP、SOP等平面引腳電極:引腳從部品下面平直伸出.如:連接器、晶體管等內(nèi)曲引腳電極:引腳從部品側(cè)面伸出,向內(nèi)伸卷曲.如鉭質(zhì)電感、J形部品等無引腳部品晶體電極:部品兩端面被鍍成電極.如電阻、電容、電感等良好焊點要求結(jié)合性好:光澤好且表面呈凹形曲線導(dǎo)電性佳:不在焊點處形成高電阻(不在凝固前移動零件),不造成短路、斷路散熱性好:擴散均勻,全擴散易于檢驗:焊錫不得太多,務(wù)必使零件輪廓清晰可判易于修理:勿使零件重疊實裝不傷及零件:燙傷零件或加熱過久(常伴隨有松香焦化),會損及零件壽命現(xiàn)象所有表面沾錫良好焊錫外觀光亮且成凹形圓滑曲線所有零件輪廓清晰可見若有松香錫球殘留,則須作清潔而不焦化形成條件正確的操作程序:手工作業(yè)時,應(yīng)注意烙鐵、焊錫絲的收放次序及位置應(yīng)保持兩焊錫面清潔應(yīng)使用規(guī)定的錫絲并注意使用量正確使用焊錫器具并按時保養(yǎng)應(yīng)掌握正確的焊錫時間手工作業(yè)時,應(yīng)注意冷卻前不可移動被焊物,以免造成焊點結(jié)晶不良,導(dǎo)致高電阻檢驗內(nèi)容基板外觀檢查標(biāo)準(zhǔn)在任一方向,基板彎曲變形量:100mm基板不可出現(xiàn)分層、氣泡、裂痕及凹陷現(xiàn)象.如有分層,1mm以上開始輕微分離,不允許從銅箔下開始分離;如有輕微凹陷,30%.經(jīng)過焊錫后,允許保護漆起皺,但不可以脫落基板線路不可因銅氧化而發(fā)黑;基板上銅箔氧化不可5點,0.5mm以內(nèi),0.25mm以0.25mm以上.零件符號、印字不可印在焊點上基板上不可有油墨殘渣、油污或其它異物基板不可因過熱燒焦而變色;基板上不可有銅箔浮起基板上的錫渣或錫球不可造成任何短路,0.3mm.焊接的部品上不可殘留錫渣或錫球 SMT部分有極性的零件方向插錯（二極管，IC，極性電容，晶體管等PCBPCBPCB表面損傷>0.25mm(寬度或厚度零件本體有任何刻痕,錫膏附著面的釘狀物(垂直焊錫墊錫膏附著面的釘狀物(水平PCB焊點表面粗糙﹐PCB線路處網(wǎng)狀濺錫;未附著于金屬的塊狀濺錫錫珠(錫球錫珠(錫球)直徑>0.13mm﹐600平方毫米數(shù)量＞5個﹐經(jīng)敲擊后仍存在焊錫多出焊盤或零件的上錫面,零件吃錫面寬度≒零件吃錫面高度≒30%助焊劑殘留﹕30cm殘膠﹕PCBIC腳內(nèi)經(jīng)清洗后有白色粉狀物(IC30%IC腳存在者PCBA板上留有手印≒3焊接面,線路等導(dǎo)電區(qū)有灰塵,PCB30%PCB上相鄰兩零件各往對方偏移,兩零件之間距PCB焊墊左(右)側(cè)寬度＞25%PCB焊墊左(右)側(cè)寬度≒25%寬和高有差別的片狀零件側(cè)放﹐0805絲印不清﹐10%﹐絲印模糊不清,10%﹐絲印模糊,10%10%或脫落﹐非線路露銅直徑>=0.8mm非線路露銅&其它露銅直徑浮高(高翹PCB板≒0.5mm高度(電容，電阻，二極管，晶振浮高≒0.8mm，但不能造成包焊(跳線浮高≒0.2mm(排插，LED，觸動開關(guān)，插座不能浮高，必須平貼(VR，earphone，五合一排插錫珠(錫球錫珠(錫球)直徑>0.13mm﹐600平方毫米數(shù)量＞5個﹐經(jīng)敲擊后仍存在零件腳太短﹐長度(零件腳太長﹐PCB線路或其它焊點﹐大小板之連接排線過孔吃錫不飽滿﹐排線上作記號或排線有燙傷(for 1﹑<25%or1﹑8mils>25%or1﹑突出板子焊墊的部份已超出引線腳寬度25%(0.2mm)。1﹑引腳已縱向超出焊墊外緣25%以上或(0.2mm)2﹑J腳尚未超過接腳本身寬度的1/2(X1/2W)。0.13mm(S≒5mil)。1/2。(X＞1/2W)0.13mm.(S＜5mil)3﹑CHIP為組件寬度)。注:此標(biāo)準(zhǔn)適用于三面或五面之芯片狀零件≒1/2１﹑零件雖橫向超出焊墊,％以下(≒50%W)１﹑零件已橫向超出焊墊,并超出了零件寬度50%。≒1/2□1/4<<

25%。25%。1﹑組件端和焊墊端的空間小于組件寬度25%。25%。4﹑圓筒形（Cylinder）1﹑組件的”接觸點” 33%。Y1≒0 Y2≒0 端直徑的33%。5.鷗翼形(Gull-Wing) 生偏滑。(W為接腳寬度,S為接腳邊緣與 1/2。0.13mm(5mil)。1/2。0.13mm(5mil)。1﹑留在焊墊上2﹑T(Y≒T)1﹑ 沒有發(fā)生偏滑。(T為零件接腳厚度,X為零件腳跟剩余焊墊的寬度) X 的寬度已經(jīng)小于一個接腳厚 ﹤T)焊點圖標(biāo) 1﹑1﹑引線腳的側(cè)面,3﹑1﹑引線腳的底邊與板子焊墊間的焊錫帶至2/32﹑1/23﹑90(L為引線腳長,T為零件腳厚度 1﹑引線腳的底邊與板子焊墊間的焊錫帶不2/32﹑ 1/23﹑901﹑引線腳的側(cè)面,3﹑ 3﹑1﹑2﹑3﹑ 1﹑腳跟的焊錫帶已延伸到引線上彎曲處的 1﹑腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲處的底部(B)，延伸過高，且沾錫角 超過90度。沾錫角超過902﹑J1﹑2﹑焊錫帶延伸到引線彎曲處兩側(cè)的頂部(A,B)3﹑4﹑ 1﹑,但2﹑1﹑2﹑3﹑ 3﹑CHIP1﹑焊錫帶是凹面并且從芯片端電極底部延2/3T以上但不超過電極頂端2﹑(T為電1﹑焊錫帶錫量不足,但延伸到芯片端電極高25%以上。(h□1/4T)2﹑h□ 1﹑焊錫帶稍呈凹面并且從芯片端電極底部2﹑3﹑4﹑1﹑2﹑3﹑4﹑ 4﹑焊錫性問題:錫珠,1﹑PCB不易被剝除者L□DL□0.13ｍｍ?？杀粍兂逥□PCBAPCBA不易被剝除者不易被剝除者L> 可被剝除者D>1﹑是不易被剝除者D或長度L大0.13ｍｍ者。2﹑小于６００53﹑ＤＩＰ部分:1. 1﹑2﹑第25頁，共68PCBAPCBA第第PAGE26頁，共NUMPAGES68 1﹑2﹑組裝后,3﹑4﹑(R1,R2) 1﹑使用錯誤零件規(guī)格(錯件)(MA)2﹑零件插錯孔(MA)3﹑極性零件組裝極性錯誤(MA)(極反)4﹑多腳零件組裝錯誤位置(MA)5﹑零件缺組裝(MA)。(缺件6﹑ 1﹑無極性零件之文字標(biāo)示辨識由 至下2﹑ 1﹑2﹑1﹑極性零件組裝極性錯誤(MA)。(極反2﹑無法辨識零件文字標(biāo)示(MA)3﹑6.3F2.1﹑插件之零件若于焊錫后有浮高或傾斜,須2﹑零件腳長度以L計算方式PCB沾錫面為衡量基準(zhǔn)， Lmin零件腳出錫面Lmax:L□2.4mm1﹑不須剪腳的零件腳長度,目視零件腳露3﹑一般零件腳最長長度小于2.4mm。(L2.4mm且不發(fā)生組裝干涉4﹑Coil零件腳最長長度小于2mm。(L□2mm)Lmax~LminLmax:L□2.4mm(特殊零件依特殊零件規(guī)定1﹑零件腳最長之長度大于2.4mm。(L＞4﹑Lmax判定拒收 1﹑2﹑PCB零件面與零件傾斜Wh□0.5

傾斜/浮高Lh□0.5

1﹑量測零件基座與PCB零件面的最大距離0.5mm,且不發(fā)生組裝性干涉。(Lh□2﹑3﹑COIL2mm,1 傾斜Wh>0.5

傾斜/浮高Lh>0

1﹑PCB零件面的距離已經(jīng)0.5mm。(Lh＞0.5mm) 3﹑COIL2mm判定距收(MI)。4﹑1﹑ 1﹑Lh,Wh□1.0mm3﹑PCB偏移量□1.0mm。4﹑(PCB時Wh□1.0Lh□1.02﹑1.0mm(MI)3﹑PCB后左右偏移量大1.0mm。(X＞1.0mm)(PCB時)5﹑Wh＞1.0Lh＞1.0

1﹑2﹑浮高與傾斜之判定量測應(yīng)以PCB

Lh

1﹑零件浮高最大不超過2.0mm,同時要求不 2﹑3﹑ 1﹑2.0mm或者造成了組裝性3﹑發(fā)生了短路現(xiàn)象(MA)4﹑Lh 1﹑2﹑PCB零件面 1﹑PCB零件面之最大距離2.0mm。2﹑零件雖發(fā)生傾斜,但沒有觸及其它零件或造成組裝性干涉,且偏移角在１5 1﹑PCB零件面的最2.0mm(MI)。5﹑ 2﹑3﹑發(fā)生短路現(xiàn)象(MA)4﹑ 1﹑零件平貼PCB2﹑3﹑零件浮高與傾斜的判定量測應(yīng)以PCB零1﹑PCB0.5mm。(Wh□0.5mm) 1﹑PCB0.5mm(MI)。(Wh＞0.5mm)裝性之干涉(MA)3﹑PCB(MI)4﹑零件傾斜與相鄰零件的本體垂直空間干5﹑1﹑PCB零件面2﹑CPUSocketPCB 傾斜 浮件1﹑量測零件基座與PCB零件面的最大距離不大于0.5mm (2﹑3﹑傾斜 浮件1﹑PCB0.5mm(MI)。(Lh,Wh＞0.5mm)點影響功能(MA)3﹑發(fā)生短路現(xiàn)象(MA)4﹑ 1﹑USB,D-SUB,PS/2,K/BPrinterPort,COMPort平貼于PCB零件浮高傾斜1﹑PCB0.5mm。(Lh,Wh□0.5mm)3﹑ 浮高傾斜

1﹑PCB0.5mm(MI)。(Lh,Wh＞0.5mm) 功能(MA)3﹑發(fā)生短路現(xiàn)象(MA)4﹑1﹑PowerConnectorPCB 浮高傾斜浮高傾斜

1﹑量測零件基座與PCB零件面的 離不超過0.3mm。(Lh,Wh□0.3mm)1﹑PCB零件面的最大距離0.3mm(MI)。( 3﹑發(fā)生了短路現(xiàn)象(MA)4﹑滿足以上任一條件者為不良品 6.1﹑PIN2﹑PIN1﹑PIN(撞)1PIN度。(X□D),且不影響組裝者,(PIN除外)2﹑PIN0.2mm。 X□D X＞

1﹑PIN(撞)1PIN(MI)2﹑PIN0.2mm(MI)3﹑其配件裝不入或功能失效(MA)4﹑象(MA)。 2﹑PIN變形、上端成蕈狀不良現(xiàn)3﹑滿足以上任一條件者為不良品1﹑2﹑BIOSSocket Lh□0.81﹑BIOSSocket組裝后浮高產(chǎn)0.8mmLh＞0.51﹑零件組裝極性錯誤(MA)2﹑BIOSSocket組裝后浮高產(chǎn)生0.5mm。Lh＞0.5mm(MI)3﹑ 1﹑1﹑零件腳折腳(跪腳)影響功能(MA) 7. 功能(MI)。 8.板彎、板翹、板扭(平面度W=彎(翹)度或扭度0%。W=(D*100)/LW=(D*100)/L□0. 1﹑零件組裝后產(chǎn)生之板彎,板翹,板扭程度0.75%。9.1﹑PCB線 1﹑D□2mil(0.05mm)D□0.05mm(2mil)1﹑0.05mmD<2mil(0.05mm2﹑需彎腳零件腳之尾端與相鄰其它導(dǎo)體短3﹑(2mil 10.2﹑3﹑4﹑1﹑零件腳彎曲變形(MI)2﹑零件腳傷痕,凹陷(MI)3﹑零件腳與封裝本體處破裂(MA) 3﹑無法辨識極性與規(guī)格(MA)4﹑1﹑2﹑ 2﹑1﹑零件本體破裂，內(nèi)部金屬組件外露(MA) 1﹑IC雖有損壞,2﹑IC3﹑ 1﹑IC出現(xiàn)破裂現(xiàn)象(MA)2﹑IC腳與本體連接處破裂(MA)4﹑1.5mm(MI)5﹑ 11.2﹑3﹑ 目視可見錫或孔內(nèi)填錫量達PCB板厚的 內(nèi)填PCB75%3﹑軸狀腳零件, 未達PCB板厚的75%以上(MI)。3﹑焊錫超越觸及零件本體(MA)4﹑不影響功能的其它焊錫性不良現(xiàn)象(MI)5﹑零件孔內(nèi)無法目視可見錫或孔內(nèi)填錫量PCB50%(與大銅箔相接之零件孔)(MI)。6﹑ 1﹑焊點上的針孔大小小于零件腳截面積1/42﹑PCB1/4以上(MI)。2﹑任一個焊點出現(xiàn)吹孔(MI) ＜90□□90

1﹑度。2﹑焊錫不超越過錫墊邊緣與觸及零件或PCB3﹑未使用任何放大工具于目視距離20cm~30cm1﹑度。2﹑焊錫超越過錫墊邊緣與觸及零件或板面,不影響功能(MI)3﹑未使用任何放大工具于目視距離20cm~30cm可見錫洞,不被接受(MI)4﹑ 5(□5孔)5孔且點數(shù)□5點。 1﹑9055孔位置連續(xù)3﹑PCB水平面點數(shù)＞5點。(MI)4﹑5﹑沾錫角>90焊錫性問題(錫橋、短路、錫裂錫短路、錫橋:1﹑兩導(dǎo)體或兩零件腳有錫短路、錫橋(MA) 錫短路、錫橋:1﹑兩導(dǎo)體或兩零件腳有錫短路、錫橋(MA)1/2圈,不影響功能(MI)。 DIP零件面零件面吃錫零件面吃錫75%以上或目視目視可見錫-拒收

零件腳(Component

-允收基板

基板

Lmax□

-允收焊錫面吃錫不佳，焊錫面低於PCB平面(焊錫面吃錫不佳，焊錫面低於PCB平面(錫凹陷)點數(shù)>5點與

需剪腳零件腳長度L計算:需從