GB/T 44801-2024系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)術(shù)語(yǔ)

ICS31200

CCSL.56

中華人民共和國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)

GB/T44801—2024

系統(tǒng)級(jí)封裝SiP術(shù)語(yǔ)

()

TerminoloofssteminackaeSiP

gyypg()

2024-10-26發(fā)布2024-10-26實(shí)施

國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局發(fā)布

國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)

GB/T44801—2024

目次

前言

…………………………Ⅲ

范圍

1………………………1

規(guī)范性引用文件

2…………………………1

通用術(shù)語(yǔ)

3…………………1

材料和基板術(shù)語(yǔ)

4…………………………2

工藝和封裝術(shù)語(yǔ)

5…………………………4

參考文獻(xiàn)

……………………10

索引

…………………………11

Ⅰ

GB/T44801—2024

前言

本文件按照標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第部分標(biāo)準(zhǔn)化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則的規(guī)定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

請(qǐng)注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專(zhuān)利本文件的發(fā)布機(jī)構(gòu)不承擔(dān)識(shí)別專(zhuān)利的責(zé)任

。。

本文件由中華人民共和國(guó)工業(yè)和信息化部提出

。

本文件由全國(guó)集成電路標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)歸口

(SAC/TC599)。

本文件起草單位中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第二十九研究所中國(guó)科學(xué)院微電子研究所清華大學(xué)

:、、、

復(fù)旦大學(xué)天水七四九電子有限公司池州華宇電子科技股份有限公司

、、。

本文件主要起草人季興橋于慧慧賈松良萬(wàn)里兮陸吟泉伍藝龍羅建強(qiáng)盧茜彭勇李彥睿

:、、、、、、、、、、

曾策徐榕青向偉瑋董樂(lè)來(lái)晉明李習(xí)周屈新萍潘玉華代曉麗呂英飛李?lèi)偫杳蠀嗡┸姼叻?/p>

、、、、、、、、、、、、、。

Ⅲ

GB/T44801—2024

系統(tǒng)級(jí)封裝SiP術(shù)語(yǔ)

()

1范圍

本文件界定了系統(tǒng)級(jí)封裝在生產(chǎn)制造工程應(yīng)用和產(chǎn)品試驗(yàn)等方面與材料工藝組裝封裝

(SiP)、、、、

相關(guān)的通用術(shù)語(yǔ)和專(zhuān)用術(shù)語(yǔ)

。

本文件適用于與系統(tǒng)級(jí)封裝相關(guān)的生產(chǎn)科研教學(xué)和貿(mào)易等方面的應(yīng)用

、、。

2規(guī)范性引用文件

本文件沒(méi)有規(guī)范性引用文件

。

3通用術(shù)語(yǔ)

31

.

系統(tǒng)級(jí)封裝systeminpackageSiP

;

將多種功能的芯片封裝或它們的組合集成于單個(gè)封裝內(nèi)的系統(tǒng)或子系統(tǒng)它可任選地包含無(wú)源元

、,

件微機(jī)電系統(tǒng)光學(xué)元器件其他封裝和器件

、(MEMS)、、。

注一般是單個(gè)封裝內(nèi)集成了一個(gè)系統(tǒng)或子系統(tǒng)

:SiP。

32

.

封裝上系統(tǒng)systemonpackageSoP

;

將元器件封裝系統(tǒng)或子系統(tǒng)集成到一個(gè)封裝內(nèi)

、、。

注是單個(gè)封裝內(nèi)集成了多個(gè)系統(tǒng)或子系統(tǒng)無(wú)源元件以薄膜形式集成在基板內(nèi)是它的特點(diǎn)

:SoP,。

33

.

片上系統(tǒng)systemonchipSoC

;

在單個(gè)芯片上集成一個(gè)完整的系統(tǒng)或子系統(tǒng)

。

注一般包含微處理器及其模擬核或數(shù)字核或存儲(chǔ)器或片外存儲(chǔ)控制接口等

:IPIP。

34

.

異質(zhì)異構(gòu)集成heterogeneousintegration

通過(guò)微納制造工藝實(shí)現(xiàn)不同材料不同工藝不同結(jié)構(gòu)不同功能單元的集成

,、、、。

35

.

混合集成電路hybridintegratedcircuit

由半導(dǎo)體集成電路與膜集成電路任意結(jié)合或由任意這些電路與分立元件結(jié)合而形成的集成電路

,。

來(lái)源

[:GB/T12842—1991,2.1.11]

36

.

多芯片模塊multi-chipmoduleMCM

;

多芯片組件

一種混合集成電路其內(nèi)部裝有兩個(gè)或兩個(gè)以上超大規(guī)模集成電路裸芯片