2022年Mini LED行業(yè)研究報(bào)告

2022年Mini

LED行業(yè)

研究報(bào)告作者：

吳術(shù)

2022.02版權(quán)所有?2022深圳市億渡數(shù)據(jù)科技有限公司。本文件提供的任何內(nèi)容（包括但不限于數(shù)據(jù)、文字、

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第一章

Mini

LED行業(yè)概況?

Mini

LED定義?

Mini

LED技術(shù)優(yōu)勢(shì)?

Mini

LED行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模?

Mini

LED行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈?

Mini

LED行業(yè)競爭格局?

Mini

LED行業(yè)驅(qū)動(dòng)因素

第二章行業(yè)典型企業(yè)介紹?

三安光電股份有限公司?

聚燦光電科技股份有限公司?

木林森股份有限公司?

利亞德光電股份有限公司?

京東方科技集團(tuán)股份有限公司?

深圳市兆馳股份有限公司目錄

0506070910192123242628303335------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------www.iiduo.cnMini

LED興起Micro

LED（尺寸大小50微米左右）

的概念在2012年被提出，

尚處于研發(fā)階段，未能實(shí)現(xiàn)商業(yè)化

。尺寸大小100-300微米左右的Mini

LED作為中間過渡產(chǎn)品應(yīng)運(yùn)而生，可應(yīng)用于RGB和背光兩大場(chǎng)景

。

RGB和背光方案在產(chǎn)業(yè)規(guī)律和技術(shù)原理上雷同，諸多企業(yè)都選擇兩個(gè)方向同時(shí)發(fā)力，

以享受范圍經(jīng)濟(jì)效應(yīng)。Mini

LED直顯性能更佳，

可應(yīng)用于多場(chǎng)景，

市場(chǎng)空間大與小間距LED相比，Mini

LED尺寸更小，燈珠排列更緊密，PPI更高，生產(chǎn)

、封測(cè)

、維護(hù)技術(shù)升級(jí)難度也更高，Mini

LED直顯更多應(yīng)用于商顯市場(chǎng)，諸如電影院顯示屏

、交通

廣告

、租賃顯示

、體育顯示等，市場(chǎng)空間大。Mini

LED憑借出色的性能獲得頭部廠商青睞，

將在蘋果

、

三星等頭部終端廠商帶領(lǐng)下迎來發(fā)展元年Mini

LED背光產(chǎn)品的對(duì)比度

、色彩等表現(xiàn)可以與OLED相媲美，并且具有資本開支更低

、規(guī)格更靈活等優(yōu)點(diǎn)

、適應(yīng)于面板/LED兩大光電板塊需求，

同時(shí)具備使用壽命長（尤

其適用TV場(chǎng)景）

的重要優(yōu)勢(shì)

。

目前，蘋果

、三星等多家品牌廠商都已開始推出Mini

LED相關(guān)的產(chǎn)品，行業(yè)開始進(jìn)入爆發(fā)期。產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)集中度均有所提高，

龍頭企業(yè)布局全產(chǎn)業(yè)鏈搶占先機(jī)Mini

LED產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)包括芯片

、面板

、材料

、封裝

、應(yīng)用等，

巨量轉(zhuǎn)移等是Micro

LED的關(guān)鍵技術(shù)難點(diǎn)，

由于技術(shù)難度大，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)均呈現(xiàn)集中度提高趨勢(shì)，龍頭企業(yè)

市場(chǎng)份額有望繼續(xù)擴(kuò)大。報(bào)告摘要www.iiduo.cnuLED：

即發(fā)光二極管英文名稱“

Light

Emitting

Diode

”的簡稱，是一種能夠?qū)㈦娔苻D(zhuǎn)化為可見光的固態(tài)的半導(dǎo)體器件，相比白熾燈和節(jié)能燈等傳統(tǒng)照明燈具，具有使用壽命

長

、能耗低的特點(diǎn)，

已被廣泛應(yīng)用于照明領(lǐng)域。uMicro

LED：

Micro

LED的判斷標(biāo)準(zhǔn)為芯片尺寸小于50μm，或發(fā)光區(qū)域小于0.003mm2。uMini

LED：

Mini

LED指100~300微米大小的LED芯片，芯片間距在0.1~1mm之間，采用SMD

、COB或IMD形式封裝，往往應(yīng)用于RGB顯示或者背光。u正裝

：正裝方案使用水平或垂直結(jié)構(gòu)芯片，芯片通過焊線與PCB基板相連；正裝的主要缺陷是散熱能力差，

因?yàn)樗{(lán)寶石導(dǎo)熱性能差，有源層產(chǎn)生的熱量不能及時(shí)釋放，同時(shí)藍(lán)寶石襯底會(huì)吸收有源區(qū)的光纖，最后環(huán)氧樹脂導(dǎo)熱能力差，熱量只能靠芯片下方引腳散出。u倒裝

：倒裝方案無需引線焊接，金屬電極通過回流焊與基板相連

。倒裝方式具有多項(xiàng)優(yōu)勢(shì)：1）

出光面無遮擋，提升了光效；2）

電極與基板接觸面積大，改善了焊線虛焊

、

斷線不良問題，可靠性更強(qiáng)；3）芯片熱量直接通過焊點(diǎn)傳導(dǎo)到基板，易于散熱，提高器件壽命及色彩穩(wěn)定性。名詞解釋www.iiduo.cn行業(yè)概況

Mini

LED具有多項(xiàng)優(yōu)勢(shì)，適應(yīng)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展形

式將替代其它顯示方式被廣泛運(yùn)用。

LED產(chǎn)業(yè)為需求驅(qū)動(dòng)型產(chǎn)業(yè)，技術(shù)革新為消

費(fèi)者帶來新的感官體驗(yàn)，

Mini

LED推動(dòng)終端

消費(fèi)增長，從而帶動(dòng)全產(chǎn)業(yè)鏈回暖，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)都出現(xiàn)復(fù)蘇情況。分類定義Mini

LEDMini

LED芯片大小100~300微米，

芯片間距在0

.

1-1mm之間，

采用

SMD

、COB或IMD形式封裝，往往應(yīng)用于RGB顯示或者LCD背光。傳統(tǒng)LCD薄膜晶體管（

TFT）

驅(qū)動(dòng)的有源矩陣液晶平板顯示器，

主要原理是以電流刺激液晶分子構(gòu)成畫面，結(jié)合背光源和濾光片來顯示顏色，OLED300微米以上，有機(jī)發(fā)光二極管，具備自發(fā)光

、

響應(yīng)快的特點(diǎn)，與LCD

相比OLED節(jié)省了背光源

、

液晶和彩色濾光片等結(jié)構(gòu)，

可實(shí)現(xiàn)超薄屏

和柔性屏。小間距LED尺寸300微米以上，芯片間距在1-2.5mm之間，采用傳統(tǒng)SMD封裝方式

，面板成本已接近同尺寸LCD，在手機(jī)屏幕中獲得廣泛應(yīng)用。MicroLED大小100微米以內(nèi)，芯片間距在0.001~0.1mm之間，采用巨量轉(zhuǎn)移。

LED顯示具有高亮度

、可實(shí)現(xiàn)超大尺寸等特點(diǎn)，

已大規(guī)模替代LCD顯示產(chǎn)品，Micro

LED性能最佳，但目前成本昂貴，而Mini

LED則是Micro

LED量產(chǎn)前的過

渡階段產(chǎn)品。

LED顯示具有亮度高

、可實(shí)現(xiàn)超大尺寸特點(diǎn)

，傳統(tǒng)LCD難以實(shí)現(xiàn)超大尺寸顯示

，

已被LED強(qiáng)勢(shì)替代

。傳統(tǒng)LED主要應(yīng)用于戶外超大尺寸顯示，近年小間距LED興

起

，該顯示技術(shù)具有無拼縫

、顯示效果好

、使用壽命長等優(yōu)勢(shì)，且近年來成本下降較快，形成對(duì)LCD與DLP替代趨勢(shì)

。小間距LED應(yīng)用范圍已從政府公共信息

顯示領(lǐng)域擴(kuò)展到交通廣告

、會(huì)議室

、

電影院

、租賃市場(chǎng)

、

HDR市場(chǎng)

、零售百貨等商業(yè)顯示領(lǐng)域，市場(chǎng)需求持續(xù)增長。Mini

LED定義

Mini

LED是小間距LED的延伸

，是Micro

LED實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)前的替代品

Mini

LED是Micro

LED實(shí)現(xiàn)規(guī)?；瘧?yīng)用前的替代品，

Mini/Micro

LED是LED戶內(nèi)外顯示屏

、

LED小間距的技術(shù)升級(jí)產(chǎn)品，具有“薄膜化，微小化，陣列化”優(yōu)勢(shì)

。

目前，Micro

LED在巨量轉(zhuǎn)移

、驅(qū)動(dòng)IC

、外延晶圓

、檢修維護(hù)等方面面臨技術(shù)挑

戰(zhàn)

，并且成本高昂，

尚處于技術(shù)積累階段，難以實(shí)現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)

。在Micro

LED

實(shí)現(xiàn)規(guī)?；瘧?yīng)用前，Mini

LED是很好的替代品。

Mini

LED是小間距LED的延伸，在直接顯示領(lǐng)域，Mini

LED作為小間距顯示屏的

升級(jí)，提升了可靠性和像素密度，可以用于RGB顯示

。在背光領(lǐng)域，

Mini

LED背光技術(shù)在亮度

、對(duì)比度

、色彩還原等方面優(yōu)于普通LED做背光的顯示屏，

與OLED直接競爭

。大尺寸OLED屏幕成本高昂，使用壽命相對(duì)較短，在家用TV和

顯示屏領(lǐng)域應(yīng)用有局限性。

Mini

LED將芯片以0.1~1mm距離在屏幕上排列，通過芯片及發(fā)光元件的色彩變化，

達(dá)到自發(fā)光的效果。LED各種顯示技術(shù)MicroLED傳統(tǒng)LCDOLEDMiniLED小間距LED資料來源：億渡數(shù)據(jù)整理www.iiduo.cnLED技術(shù)演進(jìn)路徑資料來源：Led

Inside，億渡數(shù)據(jù)整理

化時(shí)機(jī)已到來，未來將推動(dòng)行業(yè)快速發(fā)展。顯示技術(shù)傳統(tǒng)LCDOLEDMini

LEDMicro

LED技術(shù)類型背光LED自發(fā)光自發(fā)光自發(fā)光亮度500500-5000發(fā)光效率

、對(duì)比度低高高高厚度（

mm)厚

，大于2.5薄

，1-1.5薄薄

，小于0.05壽命（小時(shí)）60K20-30K80-100K80-100K柔性顯示難容易容易難LED數(shù)量級(jí)100-100001000000成本低中等較高高功耗高約LCD的60%-80%約LCD的30%-40%約LCD的10%可視角度160度×90度180度×180度180度×180度180度×180度運(yùn)作溫度40-400℃30-85℃-100-120℃-100-120℃產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展已大規(guī)模量產(chǎn)已規(guī)模量產(chǎn)初步規(guī)模量產(chǎn)研究階段

與傳統(tǒng)背光LCD相比，

Mini

LED電視在動(dòng)態(tài)對(duì)比度

、

亮度

、色

域

、可視角度

、殘影

、壽命方面更有優(yōu)勢(shì)，

同時(shí)可朔性強(qiáng)

、更

輕薄

、

畫質(zhì)更佳

、功耗更低

、更節(jié)能。

Mini-LED具有多背光分區(qū)，可以單獨(dú)控制屏幕某一小塊區(qū)域亮

度

，

自主調(diào)節(jié)亮度，并且在高亮度下受熱均勻不易燒屏。

尺寸越大，

Mini

LED成本將越低，規(guī)模化應(yīng)用后Mini

LED成本將更低。

搭載Mini

LED技術(shù)的消費(fèi)電子產(chǎn)品在畫面真實(shí)度

、對(duì)比度

、

亮

度

、色彩顯示等方面更精細(xì)化

。背光顯示領(lǐng)域，近年Mini

LED

已被應(yīng)用于手機(jī)，

電腦等消費(fèi)電子產(chǎn)品，蘋果

、三星等廠商紛紛推出搭載Mini

LED技術(shù)的產(chǎn)品，

Mini

LED已初步實(shí)現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)。

與Micro

LED相比，

Mini

LED技術(shù)成熟度和良品率更高，

商業(yè)與OLED相比，

Mini

LED背光產(chǎn)品在對(duì)比度

、

色彩等方面表現(xiàn)好，

并且具有成本低

、

規(guī)格靈活

、

壽命長等優(yōu)勢(shì)，

適

應(yīng)于面板/LED兩大光電板塊產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展需求。Mini

LED技術(shù)對(duì)比

Mini

LED技術(shù)對(duì)比技術(shù)優(yōu)勢(shì)(1/2)Mini

LED具有成本低、規(guī)格靈活、壽命長等多項(xiàng)優(yōu)勢(shì)

，適應(yīng)LED產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展需求www.iiduo.cn術(shù)的潛力，

有望打開市場(chǎng)空間

。

Mini

LED、Micro

LED技術(shù)對(duì)比

Mini

LED技術(shù)優(yōu)勢(shì)Mini

LED顯示具有高效率

、低功耗

、

高穩(wěn)定

、

技術(shù)成熟等特點(diǎn)，

是下一代主流顯示技術(shù)的重要選擇，

在眾多領(lǐng)域均有替代現(xiàn)有技Mini

LEDMini

LEDMicro

LED應(yīng)用背光自發(fā)光自發(fā)光LED芯片尺寸75-300μm75-300μm小于100μm關(guān)鍵差異帶有藍(lán)寶石襯底

、現(xiàn)有的LED設(shè)備可以使用，成本

較低無藍(lán)寶石襯底

、技術(shù)

與工藝需要升級(jí)轉(zhuǎn)移技術(shù)焊接，晶片鍵合，

當(dāng)前技術(shù)水平足夠巨量轉(zhuǎn)移，技術(shù)難度

大技術(shù)優(yōu)勢(shì)可與LCD結(jié)合使用LCD顯示器，僅替換背光LED；多區(qū)域背光，制造成本低輕

、薄

、應(yīng)用廣

、顯

示效果再升級(jí)應(yīng)用產(chǎn)品電視背光源顯示器背光源電影屏交通AR/VR可穿戴設(shè)備 小尺寸OLED面板成本與同尺寸LCD相近，

因而在手機(jī)屏幕中獲得廣泛應(yīng)用

。

但是尺寸變大后，OLED屏幕成本變高，

同時(shí)使用壽命也較LCD屏幕短

，在家用TV和顯示屏領(lǐng)域應(yīng)用受到限制

。

通常OLED壽命為5000小時(shí)，因?yàn)镺LED面板內(nèi)有機(jī)分子的壽命會(huì)隨著時(shí)間出現(xiàn)衰減，而LCD至少10000小時(shí)，

家用顯示設(shè)備對(duì)使用壽命要求較高

。

與同尺寸LCD面板相比，大尺寸OLED面板價(jià)格更高。

Mini

LED顯示具有高效率

、低功耗

、高穩(wěn)定

、長壽命

、低成本等特性

，是當(dāng)

前主流顯示技術(shù)的重要選擇，

在眾多領(lǐng)域均有替代現(xiàn)有技術(shù)的潛力

。

與OLED相比，

Mini

LED在對(duì)比度

、色彩等方面表現(xiàn)并不遜色，

并且具有成本低

、規(guī)格靈活

、壽命長等重要優(yōu)勢(shì)，適應(yīng)于面板/LED兩大光電板塊產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的需求，將在顯示領(lǐng)域?qū)@得廣泛應(yīng)用。

與Micro

LED相比，

Mini

LED技術(shù)更成熟

，更適合規(guī)?；\(yùn)用

。現(xiàn)階段MicroLED還有許多技術(shù)瓶頸有待突破，如芯片制造

、

巨量轉(zhuǎn)移

、檢測(cè)修復(fù)等，

因而出貨量低

、售價(jià)高昂，難以實(shí)現(xiàn)規(guī)?；\(yùn)用

。

Mini

LED是Micro

LED實(shí)現(xiàn)規(guī)?；\(yùn)用前的最佳顯示技術(shù)選擇。技術(shù)優(yōu)勢(shì)(2/2)

Mini

LED具有高效率、低功耗、

高穩(wěn)定、技術(shù)成熟等特點(diǎn)

，適合規(guī)?；\(yùn)用www.iiduo.cnTrendforce預(yù)測(cè)，

智能手機(jī)，

汽車

，VR等有望在2022~2023年開

啟Mini

LED商業(yè)化元年。隨著智能網(wǎng)聯(lián)汽車覆蓋率的逐步提升，

Mini

LED顯示有望在車載

顯示市場(chǎng)加速滲透

。

搭載Mi

n

iLED技術(shù)的車載顯示器具有高對(duì)

比度

、

高亮度

、耐久性

、

高適應(yīng)

性等特點(diǎn)，可以很好地適應(yīng)車內(nèi)

復(fù)雜的光線環(huán)境，可以更好地滿Mini

LED克服

了OLED成本高，

規(guī)格不靈活，壽命短等缺點(diǎn)，

在電視屏領(lǐng)域

有望率先替代

OLED的高端屏幕

，

并逐漸向

中低端電視屏

發(fā)展。

Mini

LED直接顯示多應(yīng)用于商顯市場(chǎng)，應(yīng)用方向包括影院顯示

、交通廣告、

租賃

、體育比賽等高端民用市場(chǎng)，Mini

LED為電影屏幕帶來優(yōu)質(zhì)視覺體驗(yàn)，

其優(yōu)異特性，可以更好地匹配大交通廣告不同場(chǎng)景要求；租賃顯示領(lǐng)域超

高清顯示為觀眾帶來震撼的視覺體驗(yàn)和藝術(shù)效果

。未來，

Mini

LED直顯將

逐漸替代傳統(tǒng)的小間距等超大尺寸顯示方案，市場(chǎng)空間非常大，

并且直顯技術(shù)成熟度仍有較大提升空間。

受益于行業(yè)景氣度及產(chǎn)能擴(kuò)張，

LED產(chǎn)值將高速增長，

2021年中國LED產(chǎn)值約為

7280億元，預(yù)計(jì)2026年將增長到9291.45億元

。未來mini

led也將快速增長，預(yù)計(jì)2026年mini

led背光模組市場(chǎng)空間將達(dá)到1250億元

，其中大尺寸背光模組市場(chǎng)規(guī)模為900億元，

中尺寸背光模組市場(chǎng)規(guī)模為350億元。2017年至2026年中國LED產(chǎn)值規(guī)模及預(yù)測(cè)（億元）市場(chǎng)規(guī)模(1/2)

Mini

LED性能更佳

，未來將爆發(fā)式增長

，預(yù)計(jì)2026年背光模組市場(chǎng)將達(dá)到1250億元

Mini

LED具動(dòng)態(tài)局部調(diào)

光能力，可增強(qiáng)畫面真

實(shí)生動(dòng)度搭載Mini

LED技術(shù)的筆記本和平板具

有高對(duì)比度

、

高亮度

、

廣色域

、原彩顯示等優(yōu)

點(diǎn)

。2021年春季，蘋果

發(fā)布全球首款搭載Mini

LED

背光的平

板

產(chǎn)品iPad

Pro，

有望引領(lǐng)風(fēng)2017年2018年2019年2020年2021年2022E2023E2024E2025E2026E中國Mini

LED背光模組市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)（億元）

電視

、顯示器

、筆記本

、平板及車載顯示都是Mini

LED背光有望滲透的潛在領(lǐng)域，未來有望迎來爆發(fā)式增長，Mini

LED直顯市場(chǎng)增長空間也非常大。分類大尺寸中尺寸2021-2026年CAGR47%43%足汽車制造商的需求，未來發(fā)展

前景廣闊。汽車

、

手機(jī)

、VR尚

，加速M(fèi)ini

LED在筆

電

、平板領(lǐng)域的應(yīng)用。2018年2019年2020年2021年2022E2023E2024E2025E2026E131190.8520.3150.9306350900309820250.6750.3

2615

大尺寸背光市場(chǎng)空間中尺寸背光市場(chǎng)空間

筆電

、

平板TVwww.iiduo.cn數(shù)據(jù)來源：億渡數(shù)據(jù)3

1219.48849.018427.638026.319291.457015.007176.477644.117280.107117.656470.5956.8國內(nèi)芯片廠商TOSHIBA國際芯片廠商

9

芯片

LED芯片產(chǎn)業(yè)鏈包括原材料，

LED外延生長

、

LED芯片制造

、

LED封裝和LED應(yīng)用五個(gè)主要環(huán)節(jié)，其中產(chǎn)業(yè)上游包括LED原材料，

LED外延生長

、

LED芯片制造，

中游為LED

封裝，下游為應(yīng)用

。

LED外延生長與LED芯片制造環(huán)節(jié)是全產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，下游應(yīng)用是行業(yè)需求增長的來源

。從中國LED產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)值來看，

占比最大的是下游應(yīng)用，2019年達(dá)85%

，

同時(shí)LED中游封裝占比11.8%

，上游外延芯片僅占比3.2%

，可以看出LED產(chǎn)業(yè)是應(yīng)用需求導(dǎo)向型行業(yè)。產(chǎn)業(yè)鏈全景圖

LED產(chǎn)業(yè)為需求驅(qū)動(dòng)型產(chǎn)業(yè)，

下游應(yīng)用環(huán)節(jié)產(chǎn)值占整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)值比例達(dá)85%左右uni

um

in洲明AOOahya

上游中游下游

si

concordSONYJF聚飛中游封裝技術(shù)難度加大，倒裝成為主流，

市場(chǎng)集中度有所提升，未來利好龍頭企業(yè)。國內(nèi)廠商在蘋果

、三星等主流消費(fèi)電子廠

商引領(lǐng)下，

行業(yè)有望開啟Mini國際廠商O

SRAM上游制造端中游封測(cè)端Mini

LED產(chǎn)業(yè)鏈設(shè)備國內(nèi)廠商原材料外延片

國際廠商www.iiduo.cn中砂

升陽半LED新紀(jì)元。下游應(yīng)用端辛耘全球及中國大陸GaN-LED外延片產(chǎn)量（4英寸，萬片）4201347845004000350030002500200015001000500071.44%

75.26%

76.70%64.86%309748.79%225610732016年2017年2018年2019年2020年

全球產(chǎn)量

中國大陸產(chǎn)量

中國大陸占比80.00%70.00%

60.00%

50.00%

40.00%

30.00%

20.00%

10.00%

0.00%300.00278.74265.47252.83250.00227.76229.65

224.48

229.32218.40207.06200.00150.00100.0050.000.00

2017年2018年2019年2020年2021年2022E2023E2024E2025E2026E產(chǎn)業(yè)鏈上游(1/3)預(yù)計(jì)到2026年中國LED芯片產(chǎn)值將達(dá)到278.74億元

在LED產(chǎn)業(yè)鏈上，上游LED芯片產(chǎn)值占整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)值的比例約為3.2%

，

中游占比約為11.8%

，下游LED應(yīng)用產(chǎn)品產(chǎn)值占比約為85%

，行業(yè)具有需求主導(dǎo)型特點(diǎn)

。

2021年中國LED芯片產(chǎn)值約為218.4億元，預(yù)計(jì)到2026年中國LED芯片產(chǎn)值將達(dá)

到278.74億元。2017-2026年中國LED芯片市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)（億元）

中國大陸承接全球LED產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移

，成外延片主要供應(yīng)國

。2020年中國大陸LED芯片廠商GaN-LED外延片產(chǎn)量達(dá)3097萬片/年（

4寸片）

，

占全球供應(yīng)量的76.7%

，同比+1.4pcts，且這一比例仍保持上升趨勢(shì)。數(shù)據(jù)來源：trendforce，億渡數(shù)據(jù)整理數(shù)據(jù)來源：億渡數(shù)據(jù)2026年預(yù)計(jì)中國LED芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到278.74億元中國承接全球產(chǎn)能轉(zhuǎn)移，

為最大的外延片供應(yīng)國403837552199www.iiduo.cn240.7930012826LED芯片環(huán)節(jié)集中度有所提升，

頭部效應(yīng)明顯

LED芯片端少數(shù)頭部企業(yè)占據(jù)市場(chǎng)主要份額100.0080.00

60.00

40.00

20.00

0.00LED芯片行業(yè)主要廠商2019-2020年銷售額（億元）42.3426.4413.1511.43三安光電華燦光電乾照光電聚燦光電蔚藍(lán)鋰芯

2019

2020數(shù)據(jù)來源：各公司年報(bào)，億渡數(shù)據(jù)整理

LED芯片市場(chǎng)被掌握核心技術(shù)

、擁有較多自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)和知名品牌

、競爭力強(qiáng)、

產(chǎn)業(yè)布局合理的龍頭企業(yè)所占領(lǐng)

。按照產(chǎn)能計(jì)算，2020年中國LED芯片競爭格

局中（按銷售總收入計(jì)算）

，三安光電占比37.66%

，位居首位；華燦光電占比

11.78%

。三安光電

、華燦光電等龍頭企業(yè)憑借渠道和規(guī)模優(yōu)勢(shì)持續(xù)擴(kuò)大市場(chǎng)份

額

，二三線芯片廠商生存空間受到嚴(yán)重?cái)D壓。2020年LED芯片行業(yè)競爭格局（按公司銷售總收入計(jì)算）

LED芯片市場(chǎng)行業(yè)集中度提升，

頭部效應(yīng)明顯

。從產(chǎn)能來看，根據(jù)CSA

Research數(shù)據(jù)，2019年全球芯片廠商的CR10為82%

，2020年這一比率上升至84%

。在中國市

場(chǎng)

，三安光電

、華燦光電

、乾照光電

、聚燦光電

、蔚藍(lán)鋰芯五家企業(yè)按收入統(tǒng)計(jì)

的市占率2019年合計(jì)達(dá)68.97%

，2020年合計(jì)達(dá)80.43%。2019年中國主要LED芯片企業(yè)市占率（按公司銷售總收入計(jì)算）產(chǎn)業(yè)鏈上游(2/3)

上游芯片端少數(shù)頭部企業(yè)占據(jù)主要市場(chǎng)份額

未來行業(yè)競爭將趨于有序化，

高端技術(shù)與經(jīng)營效率將成為行業(yè)內(nèi)公司比拼的主

要方向

，產(chǎn)能將向頭部企業(yè)集中

。

LED芯片行業(yè)為重資產(chǎn)周期行業(yè)，從建廠到

量產(chǎn)需要2.5年左右

。

吸收了2018年

、2019年行業(yè)低谷教訓(xùn)后，各家廠商對(duì)于擴(kuò)

建產(chǎn)能變得更為謹(jǐn)慎，僅在優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域進(jìn)行小幅擴(kuò)產(chǎn)，行業(yè)競爭變得更為有序

。未來高端技術(shù)與經(jīng)營效率這兩方面將成為行業(yè)關(guān)鍵競爭因素。19.57%37.66%18.86%11.78%6.27%5.86%

三安光電

華燦光電

乾照光電

聚燦光電

蔚藍(lán)鋰芯

其它數(shù)據(jù)來源：各公司年報(bào)，億渡數(shù)據(jù)0.00%

三安光電

華燦光電

乾照光電

聚燦光電

蔚藍(lán)鋰芯

數(shù)據(jù)來源：各公司年報(bào)，億渡數(shù)據(jù)35.00%

30.00%

25.00%

20.00%

15.00%

10.00%

5.00%www.iiduo.cn74.604.52%

4.98%34.8127.1632.48%15.16%11.83%84.5414.0710.39三安光電湖北項(xiàng)目逐漸釋放產(chǎn)能，

原

有項(xiàng)目基本滿產(chǎn)，

Mini

LED芯片已批

量供貨三星聚燦光電聚燦光電未來也在積極布局MiniLED方向。蔚藍(lán)鋰芯蔚藍(lán)鋰芯正在發(fā)力Mini

LED背光市場(chǎng)，部分項(xiàng)目已進(jìn)入終端可靠性測(cè)試階段，

有望量產(chǎn)。

士藍(lán)明芯產(chǎn)業(yè)鏈上游(3/3)

芯片端主要龍頭企業(yè)紛紛加碼Mini

LED 芯片端2021年延續(xù)了2020年第四季需求旺盛狀態(tài)，

頭部企業(yè)訂單增加

、

營收增長，

在Mini

LED領(lǐng)域加大投資力度，

已基本完成

產(chǎn)業(yè)鏈布局。兆馳股份在背光封裝領(lǐng)域

具有很高市場(chǎng)地位數(shù)量越多，

顏色越深華創(chuàng)光電Mini背光芯片產(chǎn)品已經(jīng)覆蓋全尺寸全系列終端產(chǎn)品如筆電

、顯示

、車載等。乾照光電高端倒裝芯片已批量生產(chǎn)并對(duì)外供貨三安光電華燦光電乾照光電兆元光電開發(fā)晶資料來源：各公司公告，億渡數(shù)據(jù)LED芯片端主要企業(yè)布局情況www.iiduo.cn兆馳股份華磊光電

SMD（

Surface

Mounted

Devices)是先將單個(gè)芯片封裝成燈珠，再將其組裝至

基板上，單個(gè)封裝結(jié)構(gòu)中只包含1個(gè)像素

。設(shè)備與工藝高度成熟，但可靠性和穩(wěn)定性有缺陷，不能滿足P1.0以下需求。

LED芯片封裝主要包括SMD

、COB與IMD(n合一)三大類

，也可根據(jù)封裝方向

分為正裝

、倒裝。

COB(Chip

on

Board)是將多顆LED裸芯片直接與PCB電路板相連，省去LED芯片單顆封裝后貼片的工藝流程，單個(gè)封裝結(jié)構(gòu)中可包含大量像素。

I

MD(Integrated

Matrix

Devices)方案通常被視為SMD與COB的折中，將多顆芯

片（通常為4-9顆）

封裝在單個(gè)結(jié)構(gòu)中，然后再組裝到基板上

。材料與工藝

與SMD類似，具備SMD光色一致性的優(yōu)點(diǎn)，

同時(shí)在可靠性和貼片效率方面比SMD高，

與COB相比低

。

I

MD防磕碰

、

防水汽能力不足；

顯示顆粒感強(qiáng)；產(chǎn)

品間距無法靈活調(diào)整

。

I

MD產(chǎn)業(yè)鏈成熟，可優(yōu)先實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。

正裝

：正裝方案使用水平或垂直結(jié)構(gòu)芯片，芯片通過焊線與PCB基板相連；

正裝方案的主要問題在于散熱，藍(lán)寶石導(dǎo)熱性能差，

同時(shí)環(huán)氧樹脂導(dǎo)熱能力

差

，熱量只能靠芯片下方引腳散出。

倒裝

：倒裝方案使用倒裝芯片，金屬電極通過回流焊與基板相連

。倒裝方式

具有多項(xiàng)優(yōu)勢(shì)：1）

出光面無遮擋，提升了光效；2）

電極與基板接觸面積大，改善了焊線虛焊

、

斷線不良問題，可靠性更強(qiáng)；3）芯片熱量直接通過焊點(diǎn)傳導(dǎo)到基板，易于散熱，提高器件壽命及色彩穩(wěn)定性。封裝工藝優(yōu)點(diǎn)缺點(diǎn)SMD設(shè)備與工藝高度成熟可靠性和穩(wěn)定性有缺陷，

不能滿足P1.0以下需求COB省去LED芯片單顆封裝后貼片的工藝流程技術(shù)難度大I

MD具備SMD光色一致性的優(yōu)點(diǎn)，

同時(shí)在可靠性和貼片效率方面SMD高，產(chǎn)業(yè)鏈成熟，可優(yōu)先實(shí)

現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。與COB相比貼片效率低，

防磕碰

、防水汽能力不足，

顯示顆粒感強(qiáng)；產(chǎn)品間距無法靈活調(diào)整。正裝在Mini

LED和Micro

LED出現(xiàn)前的主流封裝工藝導(dǎo)熱性能差倒裝1）

出光面無遮擋，提升了光效；2）

電極與基

板接觸面積大，改善了焊線虛焊

、

斷線不良問題

，可靠性更強(qiáng)；3）芯片熱量直接通過焊點(diǎn)傳導(dǎo)到基板，易于散熱，提高器件壽命及色彩穩(wěn)定性。技術(shù)難度更大產(chǎn)業(yè)鏈中游(1/3)

LED中游封裝技術(shù)難度加大，倒裝將成為主流 Mini

LED時(shí)代

，芯片微縮化增加了封裝難度，促成了不同封裝技術(shù)的開發(fā)

，SMD、I

MD

、COB

、COG(Chip

On

Glass)等路線百花齊放

。倒裝COB有望成為Mini

LED主

流的封裝方式。Mini

LED主要采用倒裝工藝

，倒裝滲透率有望逐步提升LED芯片封裝技術(shù)路徑不同LED封裝工藝www.iiduo.cn

中國已成為世界最大的LED封裝生產(chǎn)基地

，封裝產(chǎn)值占全球比例超過50%

。

中國憑借著高性價(jià)比勞動(dòng)力

、封裝技術(shù)提升

、LED產(chǎn)業(yè)優(yōu)惠政策，

吸引了大量外資企業(yè)來華設(shè)廠，承接了全球LED封裝產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移

。

2021年中國LED封裝市場(chǎng)規(guī)模為

946.41億元

、預(yù)計(jì)到2026年中國封裝產(chǎn)值將達(dá)到1207.89億元

行業(yè)集中度有所提升

，未來趨勢(shì)利好龍頭

。

由于政府大力支持和技術(shù)門檻較低，產(chǎn)業(yè)發(fā)展初期大量資本進(jìn)入封裝行業(yè)，

形成一種分散的競爭格局，封裝成為整條產(chǎn)業(yè)鏈中競爭最激烈的環(huán)節(jié)，對(duì)上游LED芯片商議價(jià)能力極弱

。目前，

國內(nèi)LED封裝行業(yè)競爭格局已逐漸優(yōu)化，到2020年國內(nèi)LED封裝企業(yè)數(shù)量已由2014年的1500家降低至500家。

由于Mini/Micro

LED封裝需要更高的技術(shù)壁壘和投資規(guī)模，頭部廠商中擁有Mini

LED封裝技術(shù)儲(chǔ)備并具備量產(chǎn)能力的企

業(yè)

，正優(yōu)先布局產(chǎn)能

，未來行業(yè)集中度有望持續(xù)提升

，龍頭將持續(xù)受益。

通用照明

、顯示屏和景觀燈為下游主要應(yīng)用

。

LED芯片經(jīng)過封裝后主要應(yīng)用在照明

、顯示屏等終端市場(chǎng)，其中通用照明、

顯示屏和景觀燈照明分別占比46%

，15%和12%。2017-2026年中國LED封裝市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)（億元）信號(hào)燈與汽車照明,3%背光應(yīng)用,8%景觀燈,12%顯示屏,

15%2020年中國LED各應(yīng)用領(lǐng)域占比數(shù)據(jù)來源：CSAResearch，億渡數(shù)據(jù)整理產(chǎn)業(yè)鏈中游(2/3)

中游封裝環(huán)節(jié)集中度有所提升

，未來集中度有望繼續(xù)提高，

下游應(yīng)用領(lǐng)域照明為主

中國為全球最大封裝產(chǎn)業(yè)基地，

封裝環(huán)節(jié)集中度提升，

未來利好龍頭企業(yè)；

下游應(yīng)用端，

通用照明

、

顯示屏和景觀燈為LED主要

應(yīng)用方向2017年2018年2019年2020年2021年2022E2023E2024E2025E

2026E數(shù)據(jù)來源：億渡數(shù)據(jù) 木林森國星光電鴻利智匯

聚飛光電瑞豐光電

其它數(shù)據(jù)來源：各公司年報(bào)，億渡數(shù)據(jù)2020年主要封裝企業(yè)市場(chǎng)占有率情況（按封

裝業(yè)務(wù)銷售收入統(tǒng)計(jì)）www.iiduo.cn3.23%2.65%通用照明,

46%82.85%3.05%其他,

…6.73%1.49%1043.421207.891150.371095.59827.77846.82839.88993.73946.41763.53企業(yè)時(shí)間布局項(xiàng)目國星光電2019年計(jì)劃投資10億元擴(kuò)產(chǎn)新一代LED封裝器件及配套外延芯片，其中第一期項(xiàng)目投資5億元，2020年實(shí)施完畢并達(dá)產(chǎn)。2020年8月計(jì)劃5年內(nèi)投資不超過19億元建設(shè)國星光電吉利產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目。聚飛光電2019年8月計(jì)劃募資7.25億元建設(shè)惠州LED產(chǎn)品擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目

、惠州LED技術(shù)研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目

。惠州項(xiàng)目研發(fā)方向?yàn)镸ini

LED與Micro

LED模組制造技術(shù)等。鴻利智匯2020年6月計(jì)劃在廣州投資建設(shè)LED新型背光顯示項(xiàng)目,項(xiàng)目投資分兩期

：第一期投資約1.5億元，滿產(chǎn)產(chǎn)值約6億元/年；二期項(xiàng)目投資約20億元，預(yù)計(jì)達(dá)產(chǎn)后產(chǎn)值約40億元/年。兆馳股份2018年6月南昌市青山湖區(qū)新建1,500-2,000條LED封裝生產(chǎn)線。2019年一期1,000條LED封裝生產(chǎn)線擴(kuò)建項(xiàng)目落成，主要應(yīng)用于LED通用照明與背光；二期擴(kuò)產(chǎn)的封裝

生產(chǎn)線已于2020年投產(chǎn)，設(shè)計(jì)產(chǎn)能為500KK/月的倒裝產(chǎn)能和2,500KK/月的RGB產(chǎn)能，將投向

小間距LED及Mini

LED市場(chǎng)。瑞豐光電2018年建成國內(nèi)第一條Mini

LED自動(dòng)化生產(chǎn)線。2020年5月計(jì)劃投資6.99億元用于浙江義烏投資全彩表面貼裝LED封裝擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目

、

Mini

LED背光封裝生產(chǎn)

項(xiàng)目

、

Micro

LED技術(shù)研發(fā)中心項(xiàng)目。隆達(dá)電子2020年6月宣布與晶電共同成立投資控股公司，開發(fā)Mini/Micro項(xiàng)目。

與芯片相比，

封裝環(huán)節(jié)的技術(shù)和資金門

檻相對(duì)較低，

再加上政府的大力支持，

產(chǎn)業(yè)發(fā)展初期大量資本進(jìn)入封裝行業(yè)，

形成一種分散的競爭格局，

封裝是整條LED產(chǎn)業(yè)鏈中競爭最激烈的環(huán)節(jié)，對(duì)上游LED芯片商議價(jià)能力極弱。

Mini

LED對(duì)封裝技術(shù)要求更高，

龍頭企

業(yè)根據(jù)市場(chǎng)變化開發(fā)新技術(shù)，

實(shí)現(xiàn)了銷

售增長與盈利改善，

同時(shí)為了保障原材

料供應(yīng)與提高綜合實(shí)力，

龍頭企業(yè)在發(fā)

展與加強(qiáng)原有業(yè)務(wù)之際，

積極布局MiniLED業(yè)務(wù)，紛紛向產(chǎn)業(yè)鏈上下游蔓延進(jìn)行

全產(chǎn)業(yè)鏈布局。

目前中國大陸主要的Mini

LED背光封裝

廠商有瑞豐光電

、

國星光電

、鴻利智匯

、

聚飛光電

、兆馳股份和晶科電子等。產(chǎn)業(yè)鏈中游(3/3)

Mini

LED技術(shù)落地帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈升級(jí)，

中游封裝廠商積極進(jìn)行全產(chǎn)業(yè)鏈布局

龍頭企業(yè)在下游Mini

LED帶動(dòng)下，

提升技術(shù)

、擴(kuò)大市場(chǎng)份額之際，

紛紛向向產(chǎn)業(yè)鏈上下游延伸。資料來源：各公司公告，億渡數(shù)據(jù)整理主要封裝企業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈布局www.iiduo.cn2012

20172017年3月28日2018

在商業(yè)領(lǐng)域，

Mini

LED

RGB顯示不斷提升顯示效果也將逐漸替代傳統(tǒng)的小間距等

超大尺寸顯示方案，未來市場(chǎng)空間大。 在直接顯示領(lǐng)域，Mini

RGB自發(fā)光方案更多應(yīng)用于商業(yè)顯示市場(chǎng)，諸如影院顯示、

交通廣告顯示

、租賃顯示

、體育顯示等

。

隨著LED封裝技術(shù)的成熟，Mini

LED顯示

屏基本實(shí)現(xiàn)了高清晰度

、

高分辨率以及長時(shí)間性能穩(wěn)定，應(yīng)用場(chǎng)景日益多元化，

廣泛應(yīng)用于交通控制

、

高端車展

、體育場(chǎng)館

、

高端會(huì)議室

、

文化演藝

、

安防

、夜

景經(jīng)濟(jì)

、廣告?zhèn)髅降阮I(lǐng)域，較為成熟的為戶外廣告

、舞臺(tái)租賃。產(chǎn)業(yè)鏈下游(1/2)

Mini

LED應(yīng)用于直接顯示和背光領(lǐng)域，憑借技術(shù)和性能優(yōu)勢(shì)有望進(jìn)入千億級(jí)民用市場(chǎng)

同OLED相比，

Mini

LED在亮度

、節(jié)能

、耐用度

、產(chǎn)品壽命

、成本等方面具有明顯優(yōu)勢(shì)

。大尺寸OLED在放大尺寸時(shí)，生產(chǎn)良率會(huì)大幅下降，

因而價(jià)格一直

居高不下

。

Mini

LED可以通過拼接的方式任意放大尺寸，不存在良率問題，因此Mini

LED在平板

、筆電

、

電視等中大尺寸（

>10”）

顯示方面具有產(chǎn)品成本優(yōu)勢(shì)，未來規(guī)模化量產(chǎn)后成本還有下降空間。直接顯示領(lǐng)域，

Mini

LED應(yīng)用場(chǎng)景日益多元化

，潛力巨大

背光領(lǐng)域，

Mini

LED具有產(chǎn)品成本優(yōu)勢(shì)

，爆發(fā)在即技術(shù)儲(chǔ)備階段，

未大規(guī)模商業(yè)化運(yùn)用，

部分企業(yè)開始嘗試生產(chǎn)Micro

LED或

Mini

LED產(chǎn)品蘋

果

公

司

推

出Mini

LED產(chǎn)品LEDMiniLED&MicroMini

LED背光應(yīng)用電視Mini

LED開始應(yīng)用于電影屏幕自發(fā)光應(yīng)用車載顯示器顯示器Micro

LEDMicro

LED車載顯示器圖片來源：億渡數(shù)據(jù)整理www.iiduo.cn電視手機(jī)企業(yè)Mini

LED產(chǎn)業(yè)鏈布局蘋果2021年4月發(fā)布Mini背光屏ipad

pro，10-11月計(jì)劃發(fā)布Mini背光Mac

bookPro,計(jì)劃新增4條Mini

LED組裝線。三星預(yù)計(jì)2021年Mini背光電視產(chǎn)量200萬臺(tái)

。7月底已發(fā)布49英寸Mini

LED背光電

競顯示屏。LG背光Mini

LED電視7月已在美國發(fā)售，將在日

、韓

、

歐上市。TCL2020年Mini

LED電視全球銷量占有率超90%

，2021年發(fā)布多款65-85寸電視。利亞德2019年與晶元光電在無錫共同投資10億建Mini

LED生產(chǎn)基地

。

已實(shí)現(xiàn)P0.4量

產(chǎn)

，并不斷提高良率降低成本。洲明科技率先實(shí)現(xiàn)全系列Mini

LED顯示產(chǎn)品的布局

。

已實(shí)現(xiàn)間距P0.7產(chǎn)品的高質(zhì)量批

量化出貨，

間距P0.4以下產(chǎn)品的開發(fā)。京東方全面布局Mini

LED行業(yè)，初期以TV產(chǎn)品為主

。公司Mini

LED背光的產(chǎn)品已實(shí)

現(xiàn)量產(chǎn)并交付客戶。2011年2012年2013年2014年2015年2016年2017年2018年2019年2020年

三安光電

聚燦光電

乾照光電120.00100.0080.0060.0040.0020.000.00-20.00

Mini

LED具有厚度薄

、尺寸小

、色域?qū)挼葍?yōu)勢(shì)，是未來顯示技術(shù)的趨勢(shì)

。

目前，三星

、

LG

、小米

、TCL

、創(chuàng)維等五大電視品牌紛紛推出Mini

LED背光電視，全球發(fā)布的Mini

LED背光電視已超過20款

。其它頭部廠商正在加速布局Mini

LED領(lǐng)域，2020年4月三星已斥資400億韓元在越南建造50余條Mini

LED背光電視產(chǎn)線

。在頭部廠商的示范效應(yīng)下，

Mini

LED將率先在高端市場(chǎng)滲透

，并逐漸向中低端市場(chǎng)蔓延

。

LED應(yīng)用市場(chǎng)擴(kuò)張對(duì)LED芯片行業(yè)拉動(dòng)作用明顯，行業(yè)內(nèi)主要企業(yè)的銷售收入均實(shí)現(xiàn)了不同程度的

增長

。

同時(shí)，終端廠商為搶占市場(chǎng)先機(jī)與保障原材料供應(yīng)，也紛紛通過多種方式布局Mini

LED業(yè)務(wù)。主要LED芯片企業(yè)銷售收入同比增速（%）

主要終端企業(yè)Mini

LED布局產(chǎn)業(yè)鏈下游(2/2)

下游終端應(yīng)用驅(qū)動(dòng)行業(yè)增長，推動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈增長 終端擴(kuò)張對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈上游帶動(dòng)作用明顯

，推動(dòng)整個(gè)Mini

LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展數(shù)據(jù)來源：各公司年報(bào)，億渡數(shù)據(jù)整理資料來源：各公司公告，億渡數(shù)據(jù)整理www.iiduo.cn

電視：

Mini

LED在保持OLED主打優(yōu)勢(shì)的同時(shí)，克服了OLED成本高，規(guī)格不靈活，壽命

短等缺點(diǎn)，在電視屏領(lǐng)域有望率先替代OLED的高端屏幕，并逐漸向中低端電視屏發(fā)展。

車載市場(chǎng)：

智能汽車具有“

一車多

屏

”的特性，具有大屏化

、多屏化

、

高清化

、交互化特點(diǎn)，

目前京東方，

華為已推出車載顯示屏。HUA

WEl

筆記本平板

：Mini

LED筆記本和平

板具有高對(duì)比度

、高亮度

、廣色域、

原彩顯示等優(yōu)點(diǎn)。

商業(yè)直顯：目前Mini

LED直顯主要應(yīng)用于專業(yè)與商業(yè)顯示市場(chǎng)，包括交通管理指揮中心

、

安防監(jiān)控中心

、室內(nèi)商業(yè)顯示等。2021年春

季

，蘋果

發(fā)布全球

首

款Mini

LED背光的

平板產(chǎn)品

iPad

Pro。租賃顯示大交通廣告影院顯示資料來源：億渡數(shù)據(jù)整理

因技術(shù)普及率低，

目前Mini

LED未大規(guī)模應(yīng)用，產(chǎn)業(yè)鏈

尚未完全整合，各國對(duì)Mini

LED的技術(shù)布局較為均衡，

競爭格局不明朗。蘋果-微縮化工藝研發(fā)，在關(guān)鍵工藝有超過47%專利。谷歌-微縮化工藝研發(fā)Face

book-微縮化工藝研發(fā)中小屏顯示器歐洲-驅(qū)動(dòng)工藝研發(fā)聚積公司試產(chǎn)大屏顯示器

----e"索尼

、三星

-

大

面

積

、

高f發(fā)

展

基

礎(chǔ)業(yè)鏈布局競爭格局(1/2)Mini

LED技術(shù)普及率低

，各終端應(yīng)用領(lǐng)域參與者主要為細(xì)分領(lǐng)域龍頭Mini

LED競爭格局尚不明朗

Mini

LED終端應(yīng)用

，及終端應(yīng)用領(lǐng)域主要廠商分辨率好

，

全

產(chǎn)www.iiduo.cn京東方車載顯示巨量轉(zhuǎn)移領(lǐng)先歐美臺(tái)灣中國日韓生產(chǎn)環(huán)節(jié)工藝特點(diǎn)設(shè)備要求襯底無明顯區(qū)別。無設(shè)備更新需求。外延對(duì)外延片均勻性和一致性要求更高，加大缺陷控制與成本控

制難度?，F(xiàn)有MOCVD設(shè)備生產(chǎn)Mini

LED外延片產(chǎn)

能較低，需要提高現(xiàn)有設(shè)備效率

。要求減少顆粒生成，可通過①減少預(yù)反應(yīng)；②引入新的傳輸模式；③控制維護(hù)過程中顆粒物對(duì)外延車間潔凈度的影響；④嚴(yán)格管控石墨盤使用狀況和烘烤工藝。芯片加工現(xiàn)有設(shè)備基本滿足需求。無硬性更新設(shè)備需求。檢測(cè)設(shè)備由于芯片尺寸小

、用量成倍增長

，測(cè)試時(shí)間同步延長，生產(chǎn)時(shí)間增加，產(chǎn)能受限。需要速度與精度都更高的

檢測(cè)設(shè)備。固晶機(jī)Mini

LED對(duì)固晶的精度與速度提出更高要求，傳統(tǒng)固晶設(shè)備貼片速度將被迫大幅降低，影響生產(chǎn)效率。提高固晶機(jī)的精度和速度是Mini

LED量

產(chǎn)的關(guān)鍵。返修設(shè)備為保證最終產(chǎn)成品質(zhì)量，需開發(fā)返修設(shè)備，對(duì)焊接不良或芯片不良的元

件進(jìn)行剔除和替換。外延

外延是LED芯片

生

產(chǎn)的重

要

步

驟

，

需

要

MOCVD設(shè)備。

Mini

LED外延片

要求提高波長

均勻性和缺陷

控制，

需要升

級(jí)

傳

統(tǒng)的

MOCVD設(shè)備。

為

提高

良

率，

需

要

改

進(jìn)MOCVD設(shè)備的

設(shè)計(jì)與制造。封裝技術(shù)挑戰(zhàn)

固晶

、檢測(cè)

Mini

LED封裝主要

Mini

LED封裝流程中，需要進(jìn)行包括COB技術(shù)和I

MD技術(shù)兩種方案。

COB技術(shù)具有功率

低

、散熱效果好

、

飽和度高

、分辨率

高

、屏幕尺寸無限

制等優(yōu)點(diǎn)

。COB技

術(shù)難點(diǎn)主要為光學(xué)

一致性和PCB板墨

色一致性。

倒裝芯片滲透率有

望逐步提升。芯片的巨量處理，固晶機(jī)

、

檢

測(cè)設(shè)備和返修設(shè)備與作業(yè)速度

和良率息息相關(guān)，

是量產(chǎn)的關(guān)

鍵。

提高芯片轉(zhuǎn)移技術(shù)是提高M(jìn)iniLED產(chǎn)能的關(guān)鍵，這要求提高固

晶機(jī)芯片轉(zhuǎn)移的精度和速度

。

精度和速度更強(qiáng)的固晶機(jī)將有

望在競爭中勝出。

返修是Mini

LED新的痛點(diǎn)與難點(diǎn)。

要求提升測(cè)試設(shè)備的精度和速

度以保證Mini

LED最終產(chǎn)品的良率。Mini

LED對(duì)制造芯片工藝與設(shè)備提出新的挑戰(zhàn)

，技術(shù)為王LED芯片制備包括襯底

、外延和芯片加工三大環(huán)節(jié)，

Mini

LED芯片制造流程與傳統(tǒng)LED基本一致，但是由于芯片尺寸和點(diǎn)間距更小，對(duì)芯片制造和封裝要求變高。

外延和檢測(cè)分選兩個(gè)步驟制造難度提升，對(duì)相關(guān)設(shè)備要求更高，

同時(shí)封裝難度

加大，對(duì)企業(yè)要求更高。競爭格局(2/2)

Mini

LED尺寸更小對(duì)制造工藝與設(shè)備提出新挑戰(zhàn)

，未來技術(shù)將是行業(yè)競爭的關(guān)鍵為適應(yīng)Mini

LED的生產(chǎn)，

各制造商需要在工藝與設(shè)備方面進(jìn)行改

進(jìn)，

以在競爭中勝出。www.iiduo.cn第三階段驅(qū)動(dòng)因素(1/2)終端需求變化是驅(qū)使行業(yè)發(fā)展的主要因素1000002013年之前為LED行業(yè)發(fā)展的第一階段，平板電視和手機(jī)背光是

LED的主要需求2009年以來LED芯片行業(yè)經(jīng)歷了三輪景氣周期，

均由LED產(chǎn)品新需求帶動(dòng)

。

目前Mini

LED有望驅(qū)動(dòng)行業(yè)再次進(jìn)入上升周期。第四階段2020年開始高清顯示與低功耗需求逐漸提升

Mini

LED的滲透率，

蘋果

、

三星兩大消費(fèi)電子廠商的加入將加快Mini

LED的推廣速度。2013年歐盟全面禁止白熾燈，對(duì)LED專業(yè)照明和景觀照

明需求上漲

。沿海LED出口上漲

。

隨后全球經(jīng)濟(jì)增長放緩

，LED需求下降。2015年至2019年

小間距LED快速

發(fā)展，

大量替換LCD和D

LP

，

廣

泛應(yīng)用于政府指

揮中心

、

安防

、

疾控

、

商業(yè)

、夜

游等領(lǐng)域。第一階段通用

照明大尺寸背光19902000

20101000100102013

2014

2020示資料來源：億渡數(shù)據(jù)整理Mini

，Micro顯示www.iiduo.cn汽車尾燈LED燈

條第二階段戶外廣告牌Mini背光小間距顯手機(jī)背光10000國家各項(xiàng)支持性政策為LED行業(yè)發(fā)展提供了較好的發(fā)展環(huán)境，

Mini

LED預(yù)計(jì)將受益于國家的政策支持，

迎來快速發(fā)展。

2009

2012年7月

2015年12月

2019年3月

2020年7月

--一

-------------""""

《超高清視頻產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃（

2019-2022）》驅(qū)動(dòng)因素(2/2)

政府政策大力支持是驅(qū)動(dòng)行業(yè)發(fā)展另一因素國家鼓勵(lì)集成電路設(shè)計(jì)

、

裝備

、材料

、

封裝

、

測(cè)試企業(yè)和軟件企業(yè)，

自獲利年度起，

第一年至第二年免

征企業(yè)所得稅，

第三年至第五年按

照25%的法定稅率或減半《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟

件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策》堅(jiān)持推動(dòng)應(yīng)用牽引，

加大超高清電視關(guān)鍵制播設(shè)備

的研發(fā)力度，

支持超高清影視攝像機(jī)

、極低照度攝

像機(jī)等視頻采集設(shè)備研發(fā)

。

支持適配超高清視頻的

高容量

、

高速率存儲(chǔ)系統(tǒng)等研發(fā)應(yīng)用

。推動(dòng)超高清

電視

、機(jī)頂盒

、

虛擬現(xiàn)實(shí)設(shè)備等產(chǎn)品普及，

發(fā)展大

屏拼接顯示

、

電影投影機(jī)等商用顯示終端。推進(jìn)第三代移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)，下一代互聯(lián)網(wǎng)、

數(shù)字廣播電視網(wǎng)絡(luò)

、

寬帶光纖接入網(wǎng)絡(luò)和

支持LED（發(fā)光二級(jí)管）

節(jié)能照明產(chǎn)品推加大資金支持力度，支持信息消費(fèi)前沿

技術(shù)研發(fā)，拓展各類新型產(chǎn)品和融合應(yīng)

用

。各地工業(yè)和信息化

、發(fā)展改革主管

部門要進(jìn)一步落實(shí)力度。加大資金支持力度，

支持信息消費(fèi)

、

前沿技術(shù)研發(fā)，

拓展各類新型產(chǎn)品和融合

應(yīng)用。障機(jī)制協(xié)調(diào)，

帶動(dòng)電子信息產(chǎn)品以及相關(guān)

服務(wù)發(fā)展?！丁笆?/p>

”國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》《電子信息產(chǎn)業(yè)調(diào)整和振興規(guī)劃》數(shù)字化影院建設(shè)，拉動(dòng)國內(nèi)相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展

。《“十二五

”國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》

廣

。建立國家資金支持的重大工程配套保資料來源：億渡數(shù)據(jù)整理www.iiduo.cn重點(diǎn)企業(yè)

三安光電股份有限公司

聚燦光電科技股份有限公司

木林森股份有限公司

利亞德光電股份有限公司

京東方科技集團(tuán)股份有限公司

深圳市兆馳股份有限公司

三安光電成立于2000年11月，是中國最大的LED芯片生產(chǎn)企業(yè)，位于福建省

廈門市，生產(chǎn)基地分布在廈門

、天津

、蕪湖

、泉州等多個(gè)地區(qū)，。

三安光電主要研發(fā)

、生產(chǎn)與銷售全色系超高亮度LED外延片

、芯片

、Ⅲ-Ⅴ族化合物半導(dǎo)體材料

、微波通訊集成電路與功率器件

、光通訊元器件等

。

目前已基本實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體化合物全產(chǎn)業(yè)鏈布局。

業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)

：三安光電業(yè)務(wù)主要分為化合物半導(dǎo)體

、材料銷售以及租金

、物業(yè)

、服務(wù)收入

。2020年化合物半導(dǎo)體（

LED業(yè)務(wù)）

收入為59.7億元，

占比70.63%

；材

料銷售收入23.12億元，

占比27.35%

。但從毛利結(jié)構(gòu)看，2020年材料銷售毛利高達(dá)21.30億元（毛利率92.11%）

，對(duì)公司當(dāng)年的毛利貢獻(xiàn)達(dá)100%（

2020年毛利

20.69億）。三安光電2020年?duì)I收構(gòu)成

三安光電各業(yè)務(wù)毛利17125.93,2%231203.59,

27%597058.7

5,

71%

化合物半導(dǎo)體

材料銷售w

租金

、物業(yè)

、服務(wù)收入數(shù)據(jù)來源：公司年報(bào)，億渡數(shù)據(jù)整理

三安光電化合物半導(dǎo)體業(yè)務(wù)所涉及的部分核心原材料

、外延片生產(chǎn)和芯片制造，是LED產(chǎn)業(yè)鏈的核心環(huán)節(jié)

，也是高附加值環(huán)節(jié)

，具有技術(shù)

、資本密集特點(diǎn)，壁壘

較高

，行業(yè)龍頭地位穩(wěn)固。

三安光電業(yè)務(wù)投資規(guī)模大，需要配置MOCVD外延爐

、蒸鍍機(jī)

、光刻機(jī)

、蝕刻機(jī)、

研磨機(jī)

、拋光機(jī)

、

劃片機(jī)和各類檢測(cè)設(shè)備等價(jià)格昂貴的設(shè)備，

資本壁壘高

。

三安光電業(yè)務(wù)技術(shù)壁壘高，在制造過程中需要集成物理

、化學(xué)

、

光電

、機(jī)電等多

領(lǐng)域的知識(shí)，還需要不斷投入資金，研發(fā)新產(chǎn)品

、優(yōu)化制造工藝

、提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品性價(jià)比，擁有資金實(shí)力但是沒有技術(shù)儲(chǔ)備的企業(yè)也難以模仿公司業(yè)務(wù)。三安光電(1/2)

LED芯片龍頭，地位穩(wěn)固，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、

營收規(guī)模與盈利能力改善。250000

212970.3320000015000010000050000

3959.770

-50000

-10066.75隨著研發(fā)投入的增加，LED業(yè)務(wù)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的優(yōu)化調(diào)整，三安光電已在現(xiàn)有產(chǎn)品線基

礎(chǔ)上布局Mini/Micro

LED

、

高光效LED

、車用LED

、紫外/紅外LED等新興應(yīng)用，經(jīng)過幾年發(fā)展，

出貨量逐步增加，公司盈利能力進(jìn)一步提升。三安光電營收

三安光電凈利350,000.00

300,000.00

250,000.00

200,000.00

150,000.00

100,000.00

50,000.00

0.00LED芯片龍頭企業(yè)

，加速全產(chǎn)業(yè)鏈布局持續(xù)增加研發(fā)投入，

加速業(yè)務(wù)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化調(diào)整，

競爭力強(qiáng)900,000.00

800,000.00

700,000.00

600,000.00

500,000.00

400,000.00

300,000.00

200,000.00

100,000.00

0.00租金

、物業(yè)

、服務(wù)收入2011年2012年2013年2014年2015年2016年2017年2018年2019年2020年數(shù)據(jù)來源：公司年報(bào)，億渡數(shù)據(jù)整理數(shù)據(jù)來源：公司年報(bào)，億渡數(shù)據(jù)整理化合物半導(dǎo)體www.iiduo.cn材料銷售2015年2020年2016年2017年2018年2019年2013年2014年2012年2011年泉州基地年三安光電聯(lián)手三星加速推進(jìn)Mini

LED合

作

，搶占Micro

LED先機(jī)

。

2018年2月廈門三安與三星電子簽訂了

《

預(yù)付款協(xié)

議》

，按照該協(xié)議一方面三星通過預(yù)付

貨款方式從廈門三安采購一定數(shù)量的用

于顯示產(chǎn)品的LED芯片，另一方面當(dāng)廈門三安達(dá)到大規(guī)模量產(chǎn)產(chǎn)能時(shí)，

三星電子

將考慮優(yōu)先從廈門三安進(jìn)貨

。

此次戰(zhàn)略

性合作為三安光電確定了戰(zhàn)略性的穩(wěn)定

客戶，

三星電子也確保了戰(zhàn)略性的

、穩(wěn)

定的供應(yīng)渠道。三安光電已與多家下游知名客戶合作開

展Mini

LED導(dǎo)入TV

、顯示器等領(lǐng)域的業(yè)

務(wù)

，客戶的出貨量正逐月增加，

未來預(yù)計(jì)其他客戶也將導(dǎo)入三安光電的MiniLED芯片。泉州三安半導(dǎo)體產(chǎn)能正在逐步釋放，

湖

北三安Mini/Micro顯示芯片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目

已開始投產(chǎn)運(yùn)行，

隨著minLED產(chǎn)能的釋

放和高端產(chǎn)品占比的提高，

三安光電的營收規(guī)模和盈利能力將持續(xù)改善。三安光電(2/2)

三安光電Mini/Micro

LED導(dǎo)入全球頭部客戶

，布局全產(chǎn)業(yè)鏈?？偛颗c廈門三

安

，芯片產(chǎn)能

15,000KK/年廈門三安集成

芯片產(chǎn)能：10,800KK/年廈門三安光電，

芯片產(chǎn)能500,000KK/年襯底產(chǎn)能3,600萬/年數(shù)據(jù)來源：公司公告，億渡數(shù)據(jù)整理三安光電全產(chǎn)業(yè)鏈布局

分析蕪湖安瑞光電車燈50萬套，LED封裝500KK/年鄂州基地，主要生產(chǎn)MiniLED/MicroLED安徽三安，芯片產(chǎn)能180,000KK/

年芯片產(chǎn)能18000KK/www.iiduo.cn福建晶安光電

2020年聚燦光電研發(fā)支出6133萬元，

2016年為2461萬元，

CAGR達(dá)20.04%

。

2021年上半年聚燦光電研發(fā)支出占銷售收入比例達(dá)到4.65%

，

同比增長0.30pct，高于三安光電2021Q1的3.15%

、華燦光電2021Q1的3.62%

、乾照光電2021Q1的

4.14%，聚燦光電2012-2020年研發(fā)支出2012年2013年2014年2015年2016年2017年2018年2019年2020年7,000.006,000.005,000.004,000.003,000.002,000.001,000.000.00數(shù)據(jù)來源：公司年報(bào)，億渡數(shù)據(jù)整理

持續(xù)不斷加大研發(fā)投入后，公司多項(xiàng)在研項(xiàng)目均取得突出成果

。聚燦光電開發(fā)出高亮度的外延PSS結(jié)構(gòu)，并維持了較高的抗靜電能力，得到手機(jī)背光

、高光效市場(chǎng)客戶的廣泛認(rèn)可；公司自主研發(fā)的芯片在光效上達(dá)到國際領(lǐng)先水平，

可靠性尤為出眾；公司緊跟市場(chǎng)腳步推出localimming專用Mini

LED，

同時(shí)配合終端客戶完成了10*10umMicro

LED產(chǎn)品開發(fā)

。還提出了適用于可見光通信

的量子阱結(jié)構(gòu)。聚燦光電2011-2020年凈利160,000.00140,000.00120,000.00100,000.0080,000.0060,000.0040,000.0020,000.000.00數(shù)據(jù)來源：公司年報(bào)，億渡數(shù)據(jù)整理

數(shù)據(jù)來源：公司年報(bào)，億渡數(shù)據(jù)整理

經(jīng)歷2017年的芯片繁榮期和2018年的蕭條期后，2019年聚燦光電改善產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

，

營業(yè)收入和歸母凈利潤均大幅上漲

。2020年聚燦