電子線路CAD知到智慧樹(shù)章節(jié)測(cè)試課后答案2024年秋齊齊哈爾工程學(xué)院

電子線路CAD知到智慧樹(shù)章節(jié)測(cè)試課后答案2024年秋齊齊哈爾工程學(xué)院緒論單元測(cè)試

ltiumDesigner的組成（

）

A:電子電路原理圖(SCH)

設(shè)計(jì)B:印制電路板(PCB)設(shè)計(jì)C:電子電路原理圖仿真D:電子電路實(shí)現(xiàn)前后的信號(hào)完整性分析和可編程邏輯器件(FPGA)設(shè)計(jì)

答案:電子電路原理圖(SCH)

設(shè)計(jì)；印制電路板(PCB)設(shè)計(jì)；電子電路原理圖仿真；電子電路實(shí)現(xiàn)前后的信號(hào)完整性分析和可編程邏輯器件(FPGA)設(shè)計(jì)

項(xiàng)目一單元測(cè)試

集成庫(kù)文件的文件后綴是.SchLib。

A:錯(cuò)B:對(duì)

答案:錯(cuò)在進(jìn)行電路設(shè)計(jì)之前，先選擇建立一個(gè)屬于該工程的文件夾。

A:錯(cuò)B:對(duì)

答案:對(duì)放置一個(gè)元件的時(shí)候，按TAB鍵打開(kāi)元件屬性對(duì)話框。

A:對(duì)B:錯(cuò)

答案:對(duì)電器連接由一種實(shí)現(xiàn)方式，直接使用導(dǎo)線將各個(gè)元件連接起來(lái)。

A:錯(cuò)B:對(duì)

答案:錯(cuò)柵格熟知由英制和公職之分。

A:錯(cuò)B:對(duì)

答案:對(duì)

項(xiàng)目二單元測(cè)試

在自己創(chuàng)建的原理圖元件庫(kù)文件中，要繪制一個(gè)新的元件符號(hào)，應(yīng)執(zhí)行的命令是（）。

A:Tools/AddComponentB:Tools/NextComponentC:Tools/NewComponentD:在左邊管理器窗口的BrowseSchLib選項(xiàng)卡中單擊【Add】按鈕

答案:Tools/NewComponent用PCB向?qū)軌騽?chuàng)建PCB元件不規(guī)則封裝。（）

A:對(duì)B:錯(cuò)

答案:錯(cuò)繪制集成IC外形矩形時(shí)，點(diǎn)擊工具欄中的哪個(gè)圖標(biāo)（）。

A:B:C:D:

答案:多種芯片可能有同一種封裝形式。（）

A:對(duì)B:錯(cuò)

答案:對(duì)下圖的封裝名稱是（）。

A:CSPB:DIP-8C:SIPD:PLCC

答案:DIP-8

項(xiàng)目三單元測(cè)試

通常把（）層稱作頂層。

A:畫制作方LOGOB:放置元件C:隨意定D:布線

答案:放置元件一般我們使用（）作為PCB板的物理邊框。

A:Bottomoverlay（底層絲印層）B:Bottomlayer（底層）C:keepoutlayer（禁止布線層）D:Toppaste（頂層焊盤層）

答案:keepoutlayer（禁止布線層）電路板上焊盤和穿透式過(guò)孔要穿透整個(gè)電路板，與不同的導(dǎo)電圖形層建立電氣連接關(guān)系，因此系統(tǒng)專門設(shè)置了一個(gè)抽象的層—（）。

A:Toppaste（頂層焊盤層）B:Bottompaste（底層焊盤層）C:keepoutlayer（禁止布線層）D:multi-layer（多層）

答案:multi-layer（多層）機(jī)械層最多可選擇（）層。

A:16B:2C:4D:8

答案:16PCB板顏色以（）最多。

A:白色B:紅色C:黑色D:綠色

答案:綠色布線后對(duì)焊盤進(jìn)行修整稱為（）。

A:包地B:補(bǔ)淚滴C:填充D:敷銅

答案:補(bǔ)淚滴PCB界面主要包括哪些部分（）。

A:主菜單B:圖片欄C:主工具欄D:工作面板

答案:主菜單；主工具欄；工作面板印刷線路板就是PCB。（）

A:對(duì)B:錯(cuò)

答案:對(duì)印刷線路板尺寸應(yīng)當(dāng)盡量小。（）

A:對(duì)B:錯(cuò)

答案:對(duì)布線只能在一面上進(jìn)行。（）

A:錯(cuò)B:對(duì)

答案:錯(cuò)絲印層可以放置元件符號(hào)、參數(shù)說(shuō)明性文字。（）

A:錯(cuò)B:對(duì)

答案:對(duì)過(guò)孔必須先設(shè)置，再放置。（）

A:錯(cuò)B:對(duì)

答案:錯(cuò)焊盤就是PCB上用于焊接元器件引腳的焊接點(diǎn)。（）

A:錯(cuò)B:對(duì)

答案:對(duì)

項(xiàng)目四單元測(cè)試

直流電壓源“VSRC”為仿真電路提供一個(gè)（）信號(hào)。

A:不變的電壓信號(hào)B:可變的電流信號(hào)C:可變的電壓信號(hào)D:不變的電流信號(hào)

答案:可變的電壓信號(hào)正弦信號(hào)激勵(lì)源包括正弦電壓源“VSIN”與正弦電流源“ISIN”，用來(lái)為仿真電路提供正弦激勵(lì)信號(hào)，需要設(shè)置的仿真參數(shù)是不同的。（）

A:對(duì)B:錯(cuò)

答案:錯(cuò)交流小信號(hào)分析的電壓初始相位值，通常設(shè)置為“0”。（）

A:對(duì)B:錯(cuò)

答案:對(duì)當(dāng)把放大器的輸入信號(hào)短路時(shí)，放大器就處