《計(jì)算機(jī)輔助電路設(shè)計(jì)》課件第6章

6.1Protel2004元器件庫概述6.2創(chuàng)建元器件庫的重要性6.3集成元器件庫創(chuàng)建的步驟6.4創(chuàng)建元器件原理圖庫6.5創(chuàng)建PCB封裝庫6.6創(chuàng)建集成元件庫習(xí)題第6章集成元器件庫的創(chuàng)建6.1Protel2004元器件庫概述6.1.1集成元器件庫的概念

Protel2004系統(tǒng)最新提供的庫文件包括53家制造商，909個集成元件庫(77472個原理圖元件)，124個PCB封裝庫，7個FPGA/PLD系統(tǒng)級設(shè)計(jì)庫。這些庫文件可以從www.P或網(wǎng)站下載。

Protel2004對元器件的組織構(gòu)成方式進(jìn)行了較大的改動。它采用了集成庫管理系統(tǒng)，所謂集成庫，就是將元件的原理圖符號、PCB封裝模型、SPICE模型(仿真模型)、SI模型(信號完整性模型)等集成在了一個庫文件中，其文件的擴(kuò)展名為“.IntLib”，這樣用戶在加載一個集成庫文件的同時將加載元件的所有模型信息，比如，在Protel2004的庫文件面板中單擊元件名稱，在該面板下部就同時出現(xiàn)其原理圖符號和PCB封裝形式。使用這種集成庫管理系統(tǒng)可大大提高原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)以及仿真設(shè)計(jì)之間的連通性，有利于整個設(shè)計(jì)的順利進(jìn)行。

Protel2004的庫文件位于安裝目錄下的“Altium2004”/“Library”文件夾下，其支持的庫文件格式包括?*.IntLib、*.SchLib、*.PcbLib等。其中，*.IntLib為Protel2004環(huán)境下的集成元件庫，*.SchLib和?*.PcbLib為Protel2004環(huán)境下的原理圖元件庫和PCB封裝庫。除此之外，大家還需注意我們常用的一些元件(如電阻、電容、二極管及三極管等)都包含在“MiscellaneousDevices.IntLib”(常用元器件集成元件庫)庫文件中。6.1.2原理圖符號模型的定義

原理圖的符號模型是代表二維空間元器件引腳電氣分布關(guān)系的符號，該符號主要由圖形和管腳兩部分組成。原理圖符號模型只是一種符號的表示方法，沒有任何的實(shí)際意義，對原理圖的繪制便是通過放置這些元件的符號模型來完成的。同一個元器件可以有多種不同的符號模型，符號模型沒有必要與實(shí)際元器件的大小保持一致，而且不同的元器件也可以有相同的符號模型，這些都是合理的。圖6-1所示為電阻的兩種常見符號模型。圖6-1電阻的兩種常見符號模型6.1.3PCB封裝模型的定義

在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時，用戶需要對封裝的知識有一定的了解，只有這樣才能正確地搜索到想要的封裝模型，以加快PCB設(shè)計(jì)的進(jìn)程。元器件的封裝模型是一個空間的概念，它是指實(shí)際元器件焊接到電路板時所顯示的外觀和焊盤的位置關(guān)系，因此由圖形和焊盤兩部分組成。與原理圖的符號模型一樣，不同的元器件可以共用一個封裝形式，而同一種元器件也可以有多種不同的封裝形式(不同廠商生產(chǎn)的元件有所不同)。如RES2代表普通金屬膜電阻，它的封裝形式卻有多種，如圖6-2所示。因此在取用焊接元器件時，不僅要知道元器件名稱，還要知道元器件的封裝。圖6-2電阻的8種常見封裝模型元器件的封裝模型應(yīng)嚴(yán)格地按照實(shí)際元器件的尺寸進(jìn)行設(shè)計(jì)，否則在裝配電路板的時候，就有可能因?yàn)楹副P間距不正確或者外形尺寸不合理而造成元器件不能正確裝到電路板上。用戶在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時，首先要對所需的元器件進(jìn)行選擇，需要自制元器件時應(yīng)嚴(yán)格地按照實(shí)物測量或者廠商提供的datasheet進(jìn)行設(shè)計(jì)。對封裝模型的選擇不僅會影響到板的布通率和元件的成本，而且對后來的制板進(jìn)程也會有很大的影響。

關(guān)于常用元器件的封裝模型可參考本書第4章第1節(jié)內(nèi)容。6.1.4符號模型與封裝模型的對應(yīng)關(guān)系

在進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)時，用戶需要選擇元器件的符號模型。而要想保證整個原理圖的設(shè)計(jì)美觀大方，就要使元器件符號模型大小適中并且易于識別。在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時，用戶需要選擇元器件的封裝模型，以滿足電路板裝配的要求，而元器件的封裝模型應(yīng)與實(shí)物的大小和形狀相符并易于識別。至于符號模型與封裝模型的對應(yīng)關(guān)系，簡單地說，元器件的符號模型和封裝模型可以是一對多，也可以是多對一的。也就是說用戶可以為元器件的一個符號模型創(chuàng)建多個不同的封裝模型，也可以為一個封裝模型創(chuàng)建多個不同的符號模型。比如最簡單的電阻封裝因兩個引腳焊盤間距不同有8種封裝模型，同樣“DIP16”可以表示電阻排的封裝也可以表示16管腳的IC片封裝模型。用戶在進(jìn)行電路設(shè)計(jì)時最終目的是PCB，而不是原理圖，原理圖的主要作用是生成具有電路電氣連接信息的網(wǎng)絡(luò)表，而要把這一網(wǎng)絡(luò)表導(dǎo)入到PCB中，最主要的就是嚴(yán)格地保持符號模型中引腳的【designator】屬性與封裝模型中焊盤的【designator】屬性一致。6.1.5【Libraries】面板的元件組織功能

Protel2004集成庫中各種元件的模型是通過【Libraries】面板(庫文件面板)進(jìn)行庫文件的組織與管理的。其功能非常強(qiáng)大，從中可以查找各種元器件，可以瀏覽當(dāng)前已加載的元件庫中元器件的所有模型，可以預(yù)覽元件的符號模型和封裝模型，也可以通過該面板向原理圖中或PCB圖中添加元件等。

【Libraries】面板的隱藏、浮動或鎖定顯示方式的轉(zhuǎn)換與第1章【Files】面板轉(zhuǎn)換的方式相同，這種轉(zhuǎn)換適用于所有的工作面板。

1.【Libraries】面板簡介

【Libraries】面板標(biāo)簽通常位于工作窗口的右側(cè)，單擊該標(biāo)簽或鼠標(biāo)在該標(biāo)簽上停留一段時間后就可打開該面板，如圖6-3所示。

按鈕：單擊該按鈕，可以在彈出的【AvailableLibraries】對話框中為正在進(jìn)行的項(xiàng)目設(shè)計(jì)添加或刪除庫文件。

按鈕：單擊該按鈕，可以在彈出的【SearchLibraries】對話框中搜索設(shè)計(jì)所需要的元器件并可直接添加該元器件所在的庫。

按鈕：單擊該按鈕，可以將面板中選中的元器件放到原理圖或PCB圖中。圖6-3【Libraries】面板

單選按鈕：選中該單選按鈕，在【Libraries】面板中將列出元件庫以及過濾列表匹配后元器件的所有信息，包括原理圖符號模型、PCB封裝模型等，如圖6-3所示。

單選按鈕：選中該單選按鈕，在【Libraries】面板中將列出元件庫以及過濾列表匹配后元件的PCB封裝信息，如圖6-4所示。

復(fù)選框：選中該復(fù)選框，就可在【Libraries】面板中預(yù)覽元器件的PCB封裝模型。

第1個下拉列表框：庫文件下拉列表框，顯示元器件所在的元件庫。

第2個下拉列表框：元器件過濾下拉列表框，用來設(shè)置查詢條件，以便在該元件庫中查找設(shè)計(jì)所需的元器件。

第3個列表框：元器件列表框，顯示元件庫及過濾列表框匹配后的元器件信息。

第4個列表框：若選中【Components】單選按鈕，則顯示選中元器件的各種模型。若選中【Footprints】單選按鈕，則顯示當(dāng)前元件庫中所有元器件的PCB封裝模型。圖6-4選中【Footprints】后的【Libraries】面板

2.元器件的查找

Protel2004包含了豐富的庫元件。對用戶來說，要想快速熟練地找到自己想要的元器件，利用【Libraries】面板查找有以下兩種方法。

利用【Libraries】面板的過濾功能。

利用按鈕的搜索功能。6.2創(chuàng)建元器件庫的重要性6.2.1自帶元器件庫存在的弊端自制元器件在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時是非常重要的，很多設(shè)計(jì)若完全依賴Protel2004自帶的集成元件庫是根本無法實(shí)現(xiàn)的。軟件自帶的元器件庫主要存在以下5項(xiàng)弊端。

(1)無法包含所有的電子元件。

(2)自帶的元器件庫有時并不好用，原理圖中元件符號偏大，PCB中元件封裝不太標(biāo)準(zhǔn)，這樣會對原理圖和PCB圖的繪制都有很大影響。

(3)自帶的元器件庫中有的元件并沒有對應(yīng)的封裝模型，需要自制。

(4)自帶的元器件庫中有可能會存在一些錯誤，如元件管腳的編號錯誤，這樣會導(dǎo)致無法用同步器進(jìn)行網(wǎng)絡(luò)布線。

(5)自帶的元器件庫中元件數(shù)量非常大，有時查找并不方便。6.2.2創(chuàng)建元器件庫應(yīng)注意的問題

出于以上考慮，學(xué)會建立一個屬于自己的元器件庫是非常重要的，甚至是必需的。但用戶在創(chuàng)建自己的元器件庫時需要注意以下幾個問題。

(1)首先要保證軟件自帶元器件庫的完整性，用戶不要對此隨意進(jìn)行修改或刪除，但可參考或復(fù)制Protel2004自帶的元器件庫。

(2)在自制元器件庫時盡量生成集成元器件庫，同時保證元器件符號模型與PCB封裝模型之間的對應(yīng)關(guān)系，這樣可方便地使用同步器進(jìn)行原理圖與PCB圖之間的更新。

(3)應(yīng)把自制元器件單獨(dú)地放在一個元器件庫中，不要與軟件自帶的元器件庫混合放置。

(4)用戶自己在創(chuàng)建元器件庫時一定要進(jìn)行詳細(xì)的分類，以方便自己隨時查找。

(5)用戶自己創(chuàng)建的元器件庫要不斷地進(jìn)行更新，給庫中添加新的元器件，以使自己的元器件庫更加豐富，為以后的快速繪圖打下良好的基礎(chǔ)。

除了自制元器件庫外，用戶還可通過導(dǎo)入Protel99SE的元器件庫來豐富自己的元器件庫。6.3集成元器件庫的創(chuàng)建步驟創(chuàng)建元器件庫的步驟如下：

(1)新建一個集成元器件庫。

(2)在集成元器件庫中創(chuàng)建一個元器件符號庫，并完成各種元器件符號模型的創(chuàng)建。

(3)在集成元器件庫中創(chuàng)建一個PCB封裝庫，并完成各種元器件封裝模型的創(chuàng)建。

(4)應(yīng)保證符號模型與封裝模型之間的對應(yīng)關(guān)系，并對整個的集成元器件庫進(jìn)行編譯。

(5)生成Protel集成元器件庫。6.4創(chuàng)建元器件原理圖庫在繪制原理圖時，首先需要載入元器件庫，然后放置元器件。雖然Protel2004提供了豐富的元器件庫，但由于其本身所存在的一些弊端，需要用戶自己動手來制作元器件和建立原理圖庫。6.4.1熟悉原理圖庫的編輯環(huán)境

1.原理圖庫編輯器的啟動用戶通過單擊【File】/【New】/【SchematicLibrary】菜單項(xiàng)就可創(chuàng)建一個原理圖庫文件，該文件的缺省名稱為“Schlib1.SchLib”，用戶可以修改為其他文件名(保存文件時可更改文件名和保存路徑，保存為“我的原理圖庫.SchLib”)。原理圖庫編輯器界面如圖6-5所示。圖6-5原理圖庫編輯器界面

2.原理圖庫編輯器界面的組成

在如圖6-5所示的界面中，我們可以看到原理圖庫編輯器界面主要由菜單欄、主工具條、元器件管理器和編輯窗口等組成。與原理圖設(shè)計(jì)編輯器不同的是，在編輯區(qū)域內(nèi)有一個十字坐標(biāo)軸，它將編輯區(qū)域劃分為四個象限，從右上角開始按逆時針方向依次是第一象限、第二象限、第三象限和第四象限。一般情況下，在第四象限進(jìn)行元件的編輯制作。

3.元器件管理器

單擊圖6-5左下側(cè)的【SCHLibrary】面板標(biāo)簽，就會得到如圖6-6所示的元件管理器。

元件管理器共有4個區(qū)域：Components(元件)區(qū)域、Aliases(別名)區(qū)域、Pins(管腳)區(qū)域和Model(模式)區(qū)域。

Components區(qū)域：此區(qū)域的功能是選擇所要編輯的元件。當(dāng)打開一個元器件庫時，在此欄中就會羅列出這個元器件庫中所有元件的名稱及其相關(guān)信息。

按鈕：將所選擇的元件放置到電路圖中。單擊該按鈕后，系統(tǒng)會自動切換到原理圖設(shè)計(jì)界面，同時原理圖庫編輯器退到后臺運(yùn)行。按鈕：添加元件。單擊該按鈕后，系統(tǒng)會彈出如圖6-7所示的對話框，輸入元件名稱，單擊OK按鈕可將指定的元件添加到元件組里。

按鈕：刪除所選元件。

按鈕：編輯所選元件。圖6-6元件管理器圖6-7添加元件對話框

Aliases區(qū)域：用于顯示元件的別名，并可通過選擇、、按鈕對其進(jìn)行添加、刪除、編輯操作。

Pins區(qū)域：用于顯示當(dāng)前元件管腳的名稱及狀態(tài)信息，同樣可選擇相應(yīng)的按鈕對其進(jìn)行添加、刪除、編輯操作。

Model區(qū)域：用于顯示當(dāng)前元件模式和相關(guān)信息，同樣可選擇相應(yīng)的按鈕對其進(jìn)行添加、刪除、編輯操作。6.4.2原理圖庫中常用的菜單項(xiàng)和工具

Protel2004系統(tǒng)中各個編輯器的風(fēng)格是統(tǒng)一的，而且部分功能是相同的?，F(xiàn)就原理圖庫編輯器中特有的菜單及工具使用方法進(jìn)行介紹。

1.【Tools】菜單

如圖6-8所示為【Tools】菜單選項(xiàng)。

(1)【NewComponent】新建元件命令：相當(dāng)于元件管理器中的按鈕，執(zhí)行該命令后，會出現(xiàn)如圖6-7所示的對話框，修改名字后單擊按鈕確定，同時編輯窗口被設(shè)置為初始的十字坐標(biāo)，在第四象限放置組件開始創(chuàng)建新元件。圖6-8【Tools】菜單

(2)【RemoveComponent】刪除元件命令：相當(dāng)于元件管理器中的按鈕，執(zhí)行該命令后，會出現(xiàn)如圖6-9所示的刪除元件詢問框，單擊按鈕刪除當(dāng)前正在編輯的元件。圖6-9刪除元件詢問框

(3)【RemoveDuplicates…】刪除重復(fù)元件命令：執(zhí)行該命令后，會出現(xiàn)如圖6-10所示的刪除重復(fù)元件詢問框，單擊

按鈕確定刪除。圖6-10刪除重復(fù)元件詢問框

(4)【RenameComponent…】重新命名元件命令：執(zhí)行該命令后，會出現(xiàn)如圖6-11所示的重新命名元件對話框，在文本框中輸入新的元件名，單擊按鈕確定。圖6-11重命名元件對話框

(5)【CopyComponent…】復(fù)制元件命令：用來將當(dāng)前元件復(fù)制到指定的元件庫中，執(zhí)行該命令后，會出現(xiàn)如圖6-12所示的目標(biāo)庫選擇對話框，選中目標(biāo)元件庫文件后單擊按鈕確定，或直接雙擊目標(biāo)元件庫文件，即可將當(dāng)前元件復(fù)制到目標(biāo)元件庫文件中。圖6-12目標(biāo)庫選擇對話框

(6)【MoveComponent…】移動元件命令：用來將當(dāng)前元件移動到指定的元件庫中。

(7)【NewPart】添加子件命令：當(dāng)創(chuàng)建多子件元件時，該命令用來增加子件，執(zhí)行該命令后開始繪制元件的新子件。

(8)【RemovePart】刪除子件命令：用來刪除多子件元件中的子件。

(9)【Mode】菜單項(xiàng)：子選單中的命令用來對當(dāng)前元件或子件進(jìn)行作圖區(qū)的編輯。如圖6-13所示，其子菜單項(xiàng)分別對應(yīng)著工具條中如圖6-14所示的右邊4個按鈕。其含義如下：

【Previous】：移到前一個作圖區(qū)。

【Next】：移到下一個作圖區(qū)。

【Add】：創(chuàng)建一個作圖區(qū)。

【Remove】：刪除當(dāng)前的作圖區(qū)。

圖6-13【Mode】菜單圖6-14【Mode】菜單對應(yīng)的工具

(10)【Goto】菜單項(xiàng)：子選單中的命令用來快速定位對象，如圖6-15所示。

【NextPart】：下一個子件。

【PreviousPart】：前一個子件。

【FirstComponent】：第一個元件。

【NextComponent】：下一個元件。

【PreviousComponent】：前一個元件。

【LastComponent】：最后一個元件。

(11)【FindComponent…】查找元件命令：其功能是啟動元件檢索對話框“SearchLibraries”。該功能與原理圖編輯器中的元件檢索相同。圖6-15【Goto】菜單

(12)【UpdateSchematics】更新原理圖命令：該命令用來將庫文件編輯器對元件所作的修改更新到打開的原理圖中。

(13)【SchematicPreferences…】系統(tǒng)參數(shù)設(shè)置命令：與原理圖系統(tǒng)參數(shù)設(shè)置方法相同。

(14)【ComponentProperties…】元件屬性設(shè)置命令：用來編輯修改元件的屬性參數(shù)。

(15)【DocumentOptions…】工作環(huán)境設(shè)置命令：用來打開工作環(huán)境設(shè)置對話框，如圖6-16所示。其功能類似原理圖編輯器中的文件選項(xiàng)命令【Design】/【DocumentOptions…】。圖6-16工作環(huán)境設(shè)置對話框

2.【Place】菜單

【Place】菜單主要用來放置組成元件符號的各種對象，該菜單命令中只有【Pin】和【IEEESymbols】以前沒有出現(xiàn)過，如圖6-17所示，其對應(yīng)的工具如圖6-18所示。

圖6-17【Place】菜單

圖6-18【Place】菜單對應(yīng)的工具

(1)【IEEESymbols】中的符號放置與元件放置相似。在庫文件編輯器中所有符號放置時，按空格鍵旋轉(zhuǎn)角度和按X、Y鍵鏡像的功能均有效。

【IEEESymbols】中各個符號的功能如下：

【Dot】項(xiàng)：放置低電平觸發(fā)信號，在負(fù)邏輯或低電平動作的場合中使用。

【RightLeftSignalFlow】項(xiàng)：放置信號左向傳輸符號，用于指明信號的傳輸方向。

【Clock】項(xiàng)：放置時鐘上升沿觸發(fā)符號，用于表示輸入以正極觸發(fā)。

【ActiveLowInput】項(xiàng)：放置低電平觸發(fā)輸入符號，表示輸入低電平信號時輸入起作用。

【AnalogSignalIn】項(xiàng)：放置模擬輸入信號符號，用于表示該管腳的輸入信號為模擬信號。

【NotLogicConnection】項(xiàng)：放置邏輯無連接符號，表示該管腳無連接。

【PostponedOutput】項(xiàng)：放置暫緩性輸出符號，用于表示輸出暫緩。

【OpenCollector】項(xiàng)：放置具有開集電極輸出符號，表示集電極開路。

【HiZ】項(xiàng)：放置高阻抗輸出符號。

【HighCurrent】項(xiàng)：放置高扇出電流符號，表示該管腳輸出電流較大。

【Pulse】項(xiàng)：放置脈沖符號。

【Delay】項(xiàng)：放置延時符號，用于輸出延時。

【GroupLine】項(xiàng)：放置多條I/O線組合符號，用于表示有多條輸入和輸出線的符號。

【GroupBinary】項(xiàng)：放置二進(jìn)制組合符號。

【ActiveLowOutput】項(xiàng)：放置低電平輸出有效符號，用于表示輸出低電平信號時輸出起作用。

【PiSymbol】項(xiàng)：放置π符號。

【GreaterEqual】項(xiàng)：放置大于等于符號。

【OpenCollectorPullUp】項(xiàng)：放置集電極開路上拉符號。

【OpenEmitter】項(xiàng)：放置發(fā)射極開路符號，該管腳的輸出狀態(tài)有高阻抗低態(tài)和低阻抗高態(tài)兩種。

【OpenEmitterPullUp】項(xiàng)：放置發(fā)射極上拉符號，該管腳的輸出狀態(tài)有高阻抗低態(tài)和低阻抗高態(tài)兩種。

【DigitalSigalIn】項(xiàng)：放置數(shù)字信號輸入符號，用于表示該管腳的輸入信號為數(shù)字信號。

【Invertor】項(xiàng)：放置反向器符號。

【OrGate】項(xiàng)：放置或門符號。

【InputOutput】項(xiàng)：放置雙向信號流符號，表示該管腳既可以輸入也可以輸出。

【AndGate】項(xiàng)：放置與門符號。

【XorGate】項(xiàng)：放置或非門符號。

【ShiftLeft】項(xiàng)：放置數(shù)據(jù)向左移位符號，常用于寄存器場合中。

【LessEqual】項(xiàng)：放置小于等于符號。

【Sigma】項(xiàng)：放置∑(加法)符號。

【Schmitt】項(xiàng)：放置施密特觸發(fā)輸入特性符號。

【ShiftRight】項(xiàng)：放置數(shù)據(jù)向右移位符號，常用于寄存器場合中。

(2)放置引腳命令【Pin】用來放置元件的管腳，執(zhí)行該命令后，出現(xiàn)十字光標(biāo)并帶有元件管腳，如圖6-19所示。該命令可連續(xù)放置多個管腳，引腳號自動遞增，單擊右鍵退出放置狀態(tài)。在放置狀態(tài)時按Tab鍵或雙擊放置好的管腳，可進(jìn)入元件管腳屬性設(shè)置對話框，如圖6-20所示。圖6-19放置引腳狀態(tài)時的光標(biāo)

【DisplayName】屬性：管腳名，是管腳左邊字符，選中Visible，則管腳名在圖上顯示。

【Designator】屬性：元件管腳號，選中Visible，則管腳號在圖上顯示。

【ElectricalType】屬性：電氣類型，單擊下拉列表按鈕有8種類型可供選擇，分別是：Output(輸出管腳)、IO(輸入/輸出管腳)、Input(輸入管腳)、OpenCollector(開集電極輸出管腳)、Hiz(高阻抗輸出管腳)、Passive(無源管腳)、Emitter(發(fā)射極管腳)、Power(電源管腳)。

【Description】屬性：管腳描述。

【PartNumber】屬性：元件包括的部件數(shù)。

圖6-20元件管腳屬性設(shè)置對話框

【Symbols】欄：通過選擇Inside(內(nèi)部標(biāo)識)、InsideEdge(內(nèi)邊緣標(biāo)識)、Outside(外部標(biāo)識)、OutsideEdge(外邊緣標(biāo)識)的下拉菜單選擇確定管腳相應(yīng)的電氣特性。

【Graphical】欄：LocationX和Y為管腳X軸和Y軸的坐標(biāo)值，Length為管腳長度值，Orientation為管腳方向選擇，可從下拉式列表中選擇合適的旋轉(zhuǎn)角度，Color為管腳顏色，Hidden可隱藏管腳。

【VHDLParameters】欄：DefaultValue為管腳默認(rèn)值，F(xiàn)ormalType為管腳類型。

【SwappingOptions】欄：通過設(shè)定Part(部件)、Pin(管腳)值來實(shí)現(xiàn)多部件、管腳之間的相互交換。6.4.3創(chuàng)建用戶自己的原理圖庫

圖6-21所示為“555定時器”的符號模型，該符號模型主要由矩形填充和管腳組成，其具體繪制步驟如下：

(1)打開建立的“我的原理圖庫.SchLib”文件。

(2)單擊左下側(cè)【SCHLibrary】面板標(biāo)簽，就會顯示出元件管理器，同時發(fā)現(xiàn)在文件中有一個默認(rèn)的原理圖符號名“Component...”，如圖6-6所示。圖6-21“555定時器”的符號模型

(3)單擊【Tools】/【RenameComponent...】菜單項(xiàng)，彈出如圖6-22所示的對話框，在這里將其名稱修改為“555定時器”，單擊OK按鈕即可完成名稱的更改。

圖6-22“RenameComponent”更名對話框

(4)單擊【Place】/【Rectangle】菜單項(xiàng)或單擊圖6-18所示輔助工具欄中的按鈕，完成矩形框的放置，如圖6-23所示。放置時按鍵盤上的Tab鍵或雙擊已放置好的矩形框，打開屬性設(shè)置對話框，如圖6-24所示，可進(jìn)行邊框顏色、邊框線寬、填充顏色等的修改。圖6-23繪制完成的矩形框?qū)ο髨D6-24“Rectangle”屬性對話框

(5)單擊【Place】/【Pin】菜單項(xiàng)或單擊圖6-18所示輔助工具欄中的按鈕進(jìn)行管腳放置。

(6)在對象放置過程中可能需要修改“snapgrid”的設(shè)置，合理的格點(diǎn)設(shè)置有利于放置對象。單擊【View】/【Grids】/【SetSnapGrids…】菜單項(xiàng)，彈出如圖6-25所示的對話框，從中可以重新設(shè)置“snapgrid”的值，在這里設(shè)置為1mil。若用戶的格點(diǎn)為隱藏狀態(tài)，那么單擊【View】/【Grids】/【ToggleVisibleGrid】菜單項(xiàng)或按【Shift】+【Ctrl】+【G】快捷鍵，可在可視格點(diǎn)的顯示與隱藏狀態(tài)之間切換。圖6-25格點(diǎn)設(shè)置對話框

(7)完成各管腳的放置后，需要對各管腳進(jìn)行詳細(xì)的定義。雙擊該管腳可打開該管腳的屬性對話框，如圖6-20所示，用戶也可以在放置管腳的同時按Tab鍵打開該管腳的屬性對話框。各管腳的修改情況如下：

管腳1：DisplayName改為GND，Orientation選擇為270Degrees。

管腳2：DisplayName改為TRIG，Orientation選擇為180Degrees。

管腳3：DisplayName改為OUT，Orientation選擇為180Degrees。

管腳4：DisplayName改為RESET，Orientation選擇為90Degrees，OutsideEdge選擇為Dot。

管腳5：DisplayName改為CVOLT，Orientation選擇為0Degrees。

管腳6：DisplayName改為THOLD，Orientation選擇為0Degrees。

管腳7：DisplayName改為DISCHG，Orientation選擇為0Degrees。

管腳8：DisplayName改為VCC，Orientation選擇為90Degrees。

這時若用戶還想建立其他元件的符號模型，則可重新創(chuàng)建一個作圖區(qū)建立新元件的符號模型。

(8)單擊【SCHLibrary】面板元件欄中的按鈕或單擊【Tools】/【NewComponent】，彈出如圖6-26所示的對話框。

(9)當(dāng)所有元件符號模型創(chuàng)建好后，單擊【File】/【Save】菜單項(xiàng)或單擊工具欄中的按鈕，保存整個原理圖庫文件。圖6-26新建元件對話框6.4.4元器件庫的有關(guān)報(bào)表

對于元器件庫，其報(bào)表有三種，即Componen(元器件報(bào)表)、ComponentRuleCheck(元器件規(guī)則檢查報(bào)表)、Library(元器件庫報(bào)表)，它們的擴(kuò)展名分別為“.cmp”、“.rep”、“.ERR”。

元器件報(bào)表主要描述被選定元器件的名稱、功能單元個數(shù)、管腳個數(shù)等信息。

元器件規(guī)則檢查報(bào)表主要是按照設(shè)定的規(guī)則，檢查是否有重復(fù)的元件名稱、管腳，檢查有無封裝等信息。

元器件庫報(bào)表主要描述當(dāng)前元器件庫中元器件的個數(shù)等信息。

1.創(chuàng)建元器件報(bào)表

激活庫文件“我的原理圖庫.SCHLIB”，選定元器件“555定時器”。單擊【Reports】/【Componen】菜單項(xiàng)，系統(tǒng)自動生成元器件報(bào)表文件“我的原理圖庫.cmp”，如圖6-27所示。圖6-27元器件報(bào)表文件內(nèi)容

2.創(chuàng)建元器件規(guī)則檢查報(bào)表

單擊【Reports】/【ComponentRuleCheck…】菜單項(xiàng)，會出現(xiàn)如圖6-28所示的庫元件規(guī)則檢查選擇對話框，選擇不同的檢查選項(xiàng)將輸出不同的檢查報(bào)告。圖6-28中各項(xiàng)的含義如下：

ComponentNames選項(xiàng)：表示是否檢查重復(fù)的元器件名稱。

Pins選項(xiàng)：表示是否檢查重復(fù)的管腳。圖6-28庫元件規(guī)則檢查選擇對話框

Description選項(xiàng)：表示是否檢查未寫的描述信息。

PinName選項(xiàng)：表示是否檢查未定義的管腳名稱。

Footprint選項(xiàng)：表示是否檢查未定義的封裝。

PinNumber選項(xiàng)：表示是否檢查未定義的管腳序號。

DefaultDesignator選項(xiàng)：表示是否檢查未定義的默認(rèn)標(biāo)號。

MissingPinsinSequence選項(xiàng)：表示是否檢查管腳排序的準(zhǔn)確性。規(guī)則采用默認(rèn)設(shè)置，單擊OK按鈕，生成檢查報(bào)表文件“我的原理圖庫.ERR”，如圖6-29所示。從該文件內(nèi)容來看，按照設(shè)定的規(guī)則，沒有發(fā)現(xiàn)錯誤。圖6-29元器件規(guī)則檢查報(bào)表文件內(nèi)容

3.創(chuàng)建元器件庫報(bào)表

單擊【Reports】/【Library】菜單項(xiàng)，系統(tǒng)自動生成元器件庫報(bào)表文件“我的原理圖庫.rep”，如圖6-30所示，同時伴隨生成一個“.csv”文件。圖6-30元器件庫報(bào)表文件內(nèi)容6.5創(chuàng)建PCB封裝庫

PCB元件封裝的創(chuàng)建與原理圖符號模型的創(chuàng)建方法基本相同，但要求PCB元件的封裝與實(shí)際元件完全一致。若元件廠商提供了所用元件的datasheet，則用戶就應(yīng)嚴(yán)格地按照datasheet中的信息進(jìn)行元件封裝的創(chuàng)建。若沒有datasheet，用戶則需使用游標(biāo)卡尺等測量工具對元件的外形尺寸及管腳直徑進(jìn)行測量，然后根據(jù)實(shí)際的測量結(jié)果進(jìn)行元件封裝的創(chuàng)建。6.5.1熟悉元器件PCB封裝庫編輯環(huán)境

1.?PCB庫文件編輯器的啟動

用戶通過單擊【File】/【New】/【PCBLibrary】菜單項(xiàng)就可創(chuàng)建一個PCB庫的編輯文件，該文件的缺省名稱為“Pcblib1.PcbLib”,用戶可以修改為其他文件名(保存文件時可更改文件名和保存路徑，保存為“我的封裝庫.PcbLib”)。按PageUp快捷鍵對工作窗口進(jìn)行放大，然后單擊【Edit】/【Jump】/【Reference】菜單項(xiàng)或者按Ctrl?+?End快捷鍵，此時鼠標(biāo)就會跳到坐標(biāo)原點(diǎn)處，其編輯器界面如圖6-31所示。

PCB庫文件編輯器的界面與原理圖庫文件編輯器的界面大同小異，只是菜單項(xiàng)【Tools】和【Place】差別較大。圖6-31PCB編輯器界面

2.【Tools】菜單

【Tools】菜單提供了PCB庫文件編輯器所使用的工具，如新建、屬性設(shè)置、元件瀏覽、元件放置等，如圖6-32所示。其各項(xiàng)含義如下：

【NewComponent】：新建元件。

【RemoveComponent】：刪除元件。

【ComponentProperties…】：元件屬性。

【NextComponent】：下一個元件。

【PrevComponent】：上一個元件。

【FirstComponent】：第一個元件。

【LastComponent】：最后的元件。圖6-32【Tools】菜單

【UpdatePCBWithCurrentFootprint】：用當(dāng)前的封裝更新PCB。

【UpdatePCBWithAllFootprints】：用所有的封裝更新PCB。

【PlaceComponent…】：放置元件。

【LayerstackManager…】：層堆棧管理器。

【Layers&Colors…】：板層與顏色。

【LibraryOptions…】：庫選項(xiàng)。

【Preferences…】：系統(tǒng)參數(shù)。

3.【Place】菜單

【Place】菜單提供了創(chuàng)建一個新元件封裝時所需的圖件，如焊盤、過孔等，如圖6-33所示。其各項(xiàng)含義如下：

【Arc(Center)】：放置弧形(定中心)。

【Arc(Edge)】：放置弧形(邊限)。

【Arc(AnyAngle)】：放置弧形(任意角度)。

【FullCircle】：放置圓環(huán)。

【Fill】：放置填充。

【Line】：放置線。

【String】：放置字符串。

【Pad】：放置焊盤。

【Via】：放置過孔。

【Keepout】：禁止布線。圖6-33【Place】菜單6.5.2完全手工創(chuàng)建元件封裝

元件封裝的創(chuàng)建主要有兩種方法，即手工創(chuàng)建和利用向?qū)?chuàng)建。其中手工創(chuàng)建既可以從已有的元件封裝庫中通過修改來創(chuàng)建自己的新的封裝庫，又可以完全自己從頭創(chuàng)建。下面對完全手工創(chuàng)建元件封裝予以介紹。手工創(chuàng)建元件封裝就是利用繪圖工具，按照實(shí)際的尺寸繪制出元件的封裝。如圖6-34所示為元件封裝實(shí)例，該元件封裝主要由圖形和焊盤組成，圖形部分決定了元件的封裝尺寸，焊盤的屬性決定了元件管腳的鉆孔尺寸，其具體繪制步驟如下：

(1)單擊【File】/【New】/【PCBLibrary】菜單項(xiàng)創(chuàng)建一個PCB的庫文件，對該文件進(jìn)行保存并把其名稱更改為“我的封裝庫.PcbLib”，同時打開左下側(cè)【PCBLibrary】面板標(biāo)簽。與原理圖元件符號的創(chuàng)建方法一樣，PCB的封裝模型也應(yīng)盡量放置在作圖區(qū)靠近原點(diǎn)的地方，但PCB作圖區(qū)并不像原理圖庫作圖區(qū)一樣存在一個十字坐標(biāo)，用戶可以按Ctrl?+?End快捷鍵來確定作圖區(qū)的原點(diǎn)。圖6-34手工創(chuàng)建的元件封裝

(2)用戶進(jìn)行可視格點(diǎn)及捕獲格點(diǎn)的重新設(shè)置，以方便焊盤的合理放置。單擊【Tools】/【LibraryOptions】菜單項(xiàng)，在彈出的對話框中將【VisibleGrid】的【Grid2】值設(shè)為50mil，然后按【G】快捷鍵可在彈出的快捷菜單中進(jìn)行捕獲格點(diǎn)的設(shè)置。

(3)放置元件封裝的焊盤，通孔焊盤通常放置在“Multi-Layer”上，而表貼型元件的焊盤應(yīng)該選擇放置在“TopLayer”上并將焊盤的孔徑尺寸設(shè)置為0。單擊工作窗口右下角的【Multi-Layer】標(biāo)簽使該層處于當(dāng)前的工作窗口中，然后單擊【Place】/【Pad】菜單項(xiàng)或單擊工具條上的圖標(biāo)或依次單擊P、P鍵，這時鼠標(biāo)將變成十字形狀，同時焊盤附在鼠標(biāo)上隨鼠標(biāo)一起移動，選擇合適的位置單擊鼠標(biāo)左鍵即可完成焊盤的放置，接著進(jìn)行其他焊盤的放置操作。焊盤的間距應(yīng)以游標(biāo)卡尺的實(shí)物測量數(shù)據(jù)或廠商提供的datasheet為依據(jù)。習(xí)慣上我們一般把1號焊盤放置在(0，0)位置，在本例中假設(shè)焊盤之間的垂直距離為200mil，水平距離為300mil，那么2號焊盤將布置在(0，-200)位置，8號焊盤將布置在(300，0)位置，依此類推，可放置其他焊盤。焊盤的直徑設(shè)置為60mil，孔徑設(shè)置為30mil。一般而言，焊盤間的距離為100mil的整數(shù)倍(英制)，孔徑為10mil的整數(shù)倍。

(4)雙擊焊盤打開其屬性編輯對話框，如圖6-35所示，從中進(jìn)行焊盤屬性的設(shè)置。PCB封裝的管腳標(biāo)號(【Designator】屬性)應(yīng)與原理圖符號中元件的管腳標(biāo)號一致，否則在同步更新或網(wǎng)絡(luò)布線時將出現(xiàn)錯誤。圖6-35【Pad】屬性編輯對話框

(5)將1號焊盤的形狀設(shè)置為正方形，即將1號焊盤【SizeandShape】屬性欄的【Shape】項(xiàng)設(shè)置為【Rectangle】，然后將【X-Size】和【Y-Size】設(shè)置為等值60mil即可。按照同樣的方法將其他焊盤設(shè)置為【Round】(圓形焊盤)并依次放好，如圖6-36所示。圖6-36放置好的焊盤

(6)接著繪制元件的外形輪廓。單擊工作窗口下方的【TopOverlay】標(biāo)簽使該層處于當(dāng)前的工作窗口中，然后單擊【Place】/【Line】菜單項(xiàng)或單擊工具條上的圖標(biāo)或依次單擊P、L鍵的方法繪制出元件封裝的輪廓。

繪制時啟動布置導(dǎo)線，這里要注意組件間的距離要轉(zhuǎn)化為絕對坐標(biāo)值。左上角坐標(biāo)為(40，100)，右上角坐標(biāo)為(260，100)，左下角坐標(biāo)為(40，-700)，右下角坐標(biāo)為(260，-700)，上端左開口坐標(biāo)為(120，100)，上端右開口坐標(biāo)為(180，100)，布置好的導(dǎo)線如圖6-37所示。圖6-37放置好的導(dǎo)線

(7)布置圓弧導(dǎo)線。單擊【Place】/【Arc】菜單項(xiàng)或單擊工具條上的圖標(biāo)或依次單擊P、A鍵的方法繪制出圓弧導(dǎo)線。最終繪制好的元件封裝模型如圖6-34所示。

(8)設(shè)置元件封裝參考點(diǎn)。單擊【Edit】/【SetReference】/【Pin1】菜單項(xiàng)，就可設(shè)置以1號管腳為參考點(diǎn)；若選擇【Center】，表示以元件中心為參考點(diǎn)；若選擇【Location】，表示由用戶指定一個位置作為參考點(diǎn)。

(9)修改名字。在【PCBLibrary】面板上雙擊已創(chuàng)建的元件，就會彈出如圖6-38所示的對話框。在該對話框中的【Name】欄輸入“MyDIP8”即可完成更名。圖6-38【PCBLibraryComponent】對話框

(10)若用戶還想建立其他元件的封裝模型，則可重新創(chuàng)建一個作圖區(qū)來建立。在【PCBLibrary】面板上的已創(chuàng)建的元件處單擊鼠標(biāo)右鍵，然后在彈出的快捷菜單中選擇【NewBlackComponent】菜單項(xiàng)，即可新建一個元件，并且會在工作窗口中打開此元件的封裝編輯區(qū)域。其余的步驟與第一個元件封裝的創(chuàng)建方法完全相同，這里不再贅述。

(11)單擊【File】/【Save】菜單項(xiàng)或單擊工具欄上的按鈕保存整個PCB庫文件，這樣便完成了PCB庫文件的創(chuàng)建。6.5.3修改已有元件封裝庫來創(chuàng)建新封裝庫

當(dāng)一個元件封裝形式與庫中的某個元件封裝形式類似時，我們可以通過修改已有的元件封裝來獲得新的元件封裝。下面這個例子是通過DIP8獲得的，如圖6-39所示。圖6-39新建元件封裝

具體步驟如下。

(1)從已有的元件封裝獲得一個副本。通常來說，為了不影響系統(tǒng)封裝庫，首先復(fù)制一份，然后在其上進(jìn)行修改。在PCB設(shè)計(jì)窗口中單擊【Libraries】標(biāo)簽，選取封裝DIP8，放到PCB設(shè)計(jì)窗口。單擊【Design】/【MakePCBLibrary】菜單項(xiàng)，打開已有的元件封裝庫。單擊【Edit】/【CopyComponent】菜單項(xiàng)，將DIP8復(fù)制到剪貼板中。進(jìn)入元件封裝編輯窗口，單擊【Edit】/【PasteComponent】菜單項(xiàng)，將DIP8粘貼到編輯窗口中，結(jié)果如圖6-40所示。圖6-40獲取元件封裝

(2)修改元件封裝。按照一般的編輯方法刪除焊盤，并調(diào)整元件的外形尺寸，編輯成如圖6-39所示的形狀。

(3)編輯焊盤屬性。雙擊焊盤，在彈出的對話框中編輯屬性參數(shù)。方法與前一個例子完全相同。

(4)設(shè)置元件封裝參考點(diǎn)。方法與前一個例子完全相同。

(5)重命名與保存。命名為“MyDIP6”，方法與前一個例子完全相同。6.5.4利用向?qū)?chuàng)建元件封裝

除了手工繪制元件的封裝模型外，用戶還可以通過元器件封裝生成向?qū)?chuàng)建元件的封裝模型。元件封裝生成向?qū)Э梢詭椭脩艨焖俚貏?chuàng)建元件的封裝，但這僅限于創(chuàng)建一些標(biāo)準(zhǔn)化的封裝。下面通過創(chuàng)建一個“MyDIP10”來說明如何利用向?qū)?chuàng)建如圖6-41所示新的元件封裝。圖6-41新建的元件封裝“MyDIP10”具體步驟如下：

(1)單擊【Tools】/【NewComponent】菜單項(xiàng)或依次單擊T、C快捷鍵即可啟動元件封裝向?qū)В鐖D6-42所示。

(2)單擊按鈕，系統(tǒng)彈出如圖6-43所示的對話框，從中選擇一種標(biāo)準(zhǔn)的元件封裝形式。圖6-42元件封裝向?qū)Ы缑?/p>

在圖6-43所示的文本框中列出了12種元件外形，從中可以選擇需要的一種。這些形式包括：

Qualin-linePackage(DIP)：雙列直插式。

BallGridArrays(BGA)：格點(diǎn)陣列式。

StaggeredPinGridArray(SPGA)：開關(guān)門陣列式。

Diodes：二極管式。

Capacitors：電容式。

QuadPacks(QUAD)：四芯包裝式。

圖6-43選擇元件封裝形式

PinGridArrays(PGA)：引腳柵格陣列式。

LeadlessChipCarrier(LCC)：無引線芯片載體式。

SmallOutlinePackage(SOP)：小外形包裝式。

Resistors：電阻式。

StaggeredBallGridArray(SBGA)：格點(diǎn)陣列式。

EdgeConnectors：邊連接式。

同時，可以在對話框下的選擇框中選擇度量單位，即Imperial(mil)(英制)和Metric(mm)?(公制)，系統(tǒng)默認(rèn)為Imperial(mil)。 本例選擇Qualin-linePackage(DIP)形式，使用系統(tǒng)默認(rèn)的度量單位Imperial(mil)。

(3)單擊按鈕，系統(tǒng)彈出如圖6-44所示的對話框，進(jìn)行焊盤尺寸的設(shè)置。方法是：在尺寸標(biāo)注文字上單擊鼠標(biāo)左鍵，進(jìn)入文字編輯狀態(tài)，直接輸入確定的數(shù)值。本例將孔徑設(shè)為30mil，其他設(shè)為60mil。圖6-44設(shè)置焊盤尺寸對話框

(4)單擊按鈕，系統(tǒng)彈出如圖6-45所示的對話框，進(jìn)行焊盤間距的設(shè)置。方法同焊盤尺寸設(shè)置。本例將雙排焊盤的排距設(shè)置為300mil，同排焊盤的間距設(shè)置為100mil。

(5)單擊按鈕，系統(tǒng)彈出如圖6-46所示的對話框，進(jìn)行元件封裝輪廓線條粗細(xì)設(shè)置，方法同焊盤尺寸設(shè)置。本例將它設(shè)為10mil。圖6-45設(shè)置焊盤間距對話框

圖6-46設(shè)置元件封裝輪廓線粗細(xì)

(6)單擊按鈕，系統(tǒng)彈出如圖6-47所示的對話框，進(jìn)行焊盤數(shù)量設(shè)置。方法是：直接在編輯框中輸入焊盤數(shù)量，也可使用右邊的微調(diào)器來設(shè)置焊盤數(shù)量。本例將它設(shè)為10。圖6-47設(shè)置焊盤數(shù)量對話框

(7)單擊按鈕，系統(tǒng)彈出如圖6-48所示的對話框，對元件封裝命名。直接在編輯框中輸入名字即可，將本封裝命名為“MyDIP10”。

(8)單擊按鈕，系統(tǒng)彈出如圖6-49所示的對話框，表示元件封裝設(shè)置完畢。

若所有設(shè)置都滿意，單擊按鈕，即可完成元件封裝的創(chuàng)建。若有什么不妥，可以單擊按鈕進(jìn)行修改。若要取消此次創(chuàng)建操作，可單擊按鈕完成。

圖6-48元件封裝命名

圖6-49元件封裝設(shè)置完畢

6.5.5有關(guān)元件封裝的報(bào)表

1.元件封裝信息報(bào)表

封裝信息報(bào)表主要反映的是構(gòu)成封裝的所有對象類型及其數(shù)目，通過報(bào)表文件，可全面了解封裝的結(jié)構(gòu)。

在“我的封裝庫.PCBLIB”窗口選定封裝“MYDIP8-duplicate”,單擊【Reports】/【Component】菜單項(xiàng)，啟動封裝信息報(bào)表，則系統(tǒng)會自動產(chǎn)生一個擴(kuò)展名為“.CMP”的封裝報(bào)表文件，結(jié)果如圖6-50所示。從該文件可知，“MYDIP8-duplicate”封裝由8個焊盤、5條線及1條弧線構(gòu)成，其中線條和弧線放置在TopOverlay層。圖6-50“MYDIP8-duplicate”封裝信息

2.元件封裝庫信息報(bào)表

元件封裝庫信息報(bào)表主要的信息是，在該封裝庫中元件封裝的名稱及其數(shù)量，可幫用戶全面了解封裝庫的構(gòu)成情況。

單擊【Reports】/【Library】菜單項(xiàng)，則系統(tǒng)會自動產(chǎn)生一個擴(kuò)展名為“.REP”的封裝庫信息報(bào)表文件，結(jié)果如圖6-51所示。該文件表明，在“我的封裝庫.PCBLIB”中有一個封裝，其封裝名為“MYDIP8-duplicate”。圖6-51封裝庫信息報(bào)表6.5.6創(chuàng)建和修改元件封裝應(yīng)注意的問題

我們建議自己創(chuàng)建的元件庫保存在另外的磁盤分區(qū)，這樣的好處是如果在Protel2004軟件出現(xiàn)問題或操作系統(tǒng)出現(xiàn)問題時，自己創(chuàng)建的元件庫不可能因?yàn)橹匦掳惭b軟件或系統(tǒng)而丟失，另外對元件庫的管理也比較方便和容易。自己用手工繪制元件時必須注意元件的焊接面在底層還是在頂層，一般來講，貼片元件的焊接面是在頂層，而其他元件的焊接面是在底層(實(shí)際是在Multi-Layer層)。對貼片元件的焊盤用繪圖工具中的焊盤工具放置焊盤，然后雙擊焊盤，在對話框中將Shape(形狀)中的下拉菜單修改為Rectangle(方形)焊盤，同時調(diào)整焊盤大小X-Size和Y-Size為合適的尺寸，將Layer(層)修改到“Toplayer”(頂層)，將HoleSize(內(nèi)徑大小)修改為0mil，再將Designator中的焊盤名修改為需要的焊盤名，再點(diǎn)擊OK按鈕就可以了。有的初學(xué)者在做貼片元件時用填充來做焊盤，這是不可以的，一則它本身不是焊盤，在用網(wǎng)絡(luò)表自動放置元件時肯定出錯；二則如果生產(chǎn)PCB板，阻焊層將這個焊盤覆蓋，無法焊接，請初學(xué)者們特別注意。在用手工繪制封裝元件和用向?qū)ЮL制封裝元件時，首先要知道元件的外形尺寸和引腳間尺寸以及外形和引腳間的尺寸，這些尺寸在元件供應(yīng)商的網(wǎng)站或供應(yīng)商提供的datasheet資料中可以查到。如果沒有這些資料，那用戶只有用游標(biāo)卡尺一個尺寸一個尺寸地測量了。測量后的尺寸是公制，最好換算成以mil為單位的尺寸(1cm=1000/2.54=?394mil，1mm?=1000/25.4=39.4mil)，如果要求不是很高，可以取1cm=400mil，1mm=40mil。如果目前已經(jīng)編輯了一個PCB電路板，那么單擊【Design】/【MakePCBLibrary】可以將PCB電路板上的所有元件新建成一個封裝元件庫，放置在PCB文件所在的工程中。這個方法十分有用，我們在編輯PCB文件時如果僅僅對這個文件中的某個封裝元件修改的話，那么只修改這個封裝元件庫中的相關(guān)元件就可以了，而其他封裝元件庫中的元件不會被修改。6.6創(chuàng)建集成元件庫