手工錫焊工藝標準教程

深圳市和信通訊技術有限公司手機裝配及測試工藝流程文件編號：版本實施日期第4頁共11頁手機裝配及測試工藝流程編輯人審核人批準人制訂部門工程部密級□絕密□機密□秘密■一般文件發(fā)文范圍會簽部門簽名會簽部門簽名會簽部門簽名■生產部■工程部■品質部■人事部修訂記錄序號修訂號修訂日期修改內容及理由更改人批準人123批準審核編制注：包含于本文件的信息屬于深圳市和信通訊技術有限公司的財產，本文件的持有者應保守本文件之所有信息的機密，未經許可，不得向第三方泄漏或發(fā)布文件的全部或部分信息.目的明確手工錫焊工藝培訓要求，提供培訓支持。適用范圍本文件適用深圳市和信通訊技術有限公司。參考文件定義PCB印刷線路板/PrintedCircuitBoard。PCBA印刷線路板組件，PrintedCircuitBoard+Assembly,一般指已貼裝元件的主板/副板。焊盤PCB表面用于貼裝、焊接元件而預留的非絕緣部分，也包括插孔。電烙鐵利用電能加熱并可控制溫度，以達到錫焊工藝條件的一種工具；主要由電源、手柄、烙鐵頭、溫控/調溫器、加熱器等組成?？蘸?假焊——零件腳或引線腳與焊盤間沒有錫或其它因素造成沒有連接。極性反向——MIC/聽筒等有極性的元件， 極性對應錯誤。焊盤損傷——焊盤在制程過程中，受外力作用損壞，表現(xiàn)在劃傷、氧化、脫落等。連錫/短路焊盤間因錫連接形成通路，造成不良。職責工程部負責此資料的定期更新與完善、培訓技術支持。生產部培訓并考核員工。作業(yè)員參加培訓并通過考核；嚴格按要求作業(yè)，現(xiàn)場5S維持。流程流程圖烙鐵溫度每日點檢：將溫度設置為作業(yè)要求的溫度；待加熱指示燈開始閃爍時，將烙鐵頭放在溫度測試頭中間部位；加錫使用烙鐵頭與測溫頭接觸良好；讀取測出的溫度是否與設定溫度一致，溫差應在±5℃烙鐵溫度每月校準：當烙鐵溫度點檢出現(xiàn)異?；蛎吭聶z查時，應對烙鐵的實際溫度和顯示溫度進行校準；將烙鐵的設置溫度設定在：350℃待加熱指示燈開始閃爍時，將烙鐵頭放在溫度測試頭中間部位；讀取實測溫度是否在350±5℃如不在350±5℃范圍內，調節(jié)關閉烙鐵電源3分鐘，重新開啟烙鐵電源；待加熱燈開始閃爍時，點檢溫度，以確認校準有效；如校準無效，重新校準并再次點檢；流程說明焊接作為業(yè)前，應先清理作業(yè)臺/作業(yè)區(qū)，保持作業(yè)區(qū)干凈整齊，物料/物品擺放整齊有序，方便操作和取放物料；錫線、電源、支架等物品，不可擺放在物料取放通道上，防止碰傷產品和物料。焊接作業(yè)區(qū)擺放5S要求（二）準備作業(yè)所需的物料、工具、夾具，并按要求的位置進行擺放。確認烙鐵頭是否為作業(yè)所需要的烙鐵頭，如不是，請更換；檢查烙鐵電源線、連接線、加熱頭、手柄是否有異常。打開烙鐵電源開關，檢查是否正常加熱、加熱燈是否正常閃爍；待溫度穩(wěn)定，點檢烙鐵頭的溫度。每天由工程部技術員對烙鐵溫度進行點檢，并記錄《烙鐵點檢記錄表》。烙鐵溫度控制標準：點焊焊接MIC/聽筒/馬達引線，340±10℃拖焊焊接LCD、小排線，360±10℃大焊焊接大排線，380±20℃具體使用的烙鐵溫度，以《作業(yè)指導書》規(guī)定為準，員工不得調節(jié)；烙鐵面板指示：小焊/點焊時，應先在對應的焊盤上加錫，加焊并達到潤濕狀態(tài)的面積應達到90%的焊盤面積；焊接引線時應分清“＋”“－”極性；小焊/點焊的作業(yè)步驟分為：準備施焊擺放好焊件、準備并將錫線拉直、清潔烙鐵頭并準備加熱；加熱焊件將烙鐵頭接觸焊件，因電子產品焊件小，且部分為PCB、FPC，易出現(xiàn)燒傷/燒焦，加熱時間不可超過3秒；熔化焊料添加錫線到烙鐵頭與焊件接合部位，錫線開始熔化；移開焊錫焊料足夠，并開始擴散，達到潤濕狀態(tài)，收回錫線；移開烙鐵潤濕后，移開烙鐵，停止加熱，焊盤冷卻，并形成合金；針式針式Mic+/-極標識點焊主要品質控制項目：虛焊/脫焊；短路/連錫；極性反/焊錯線；損壞/烙傷/烙??；MIC燒傷/MIC內部脫焊；針式MIC的焊接時間不可超過3秒，以防內部脫焊；ESD靜電防護/接地手環(huán)測試/佩戴手環(huán)/手環(huán)與皮膚可靠接觸；手及手指不能有臟污，以免污染金手指；烙鐵不可越過主板/FPC，防止錫渣落在主板上損壞產品，如元件/連接器連錫；引線聽筒引線聽筒/馬達/揚聲器+/-極標識焊點不佳焊點不佳焊點良好小焊/點焊品質標準：多錫，錫珠超過焊盤邊界并呈球狀鼓起；少錫，錫面呈平面，高度小2倍引線直徑；冷焊/潤濕不良，潤濕角大于90度，錫珠呈球狀或不規(guī)則狀附于焊盤上；拉尖，錫面不規(guī)則突起大于0.3mm；連錫，焊盤通過焊錫相連；焊盤間多錫超過1/3間距為不良；主板上定位孔焊接LCD時，取LCD，揭去雙面膠的離形紙，確認引腳無變形，并將LCD固定在主板上。主板上定位孔確認主板金手指與LCD的FPC金手指對齊/平整；加錫并拖動烙鐵前后移動，拖動1-2遍，確認全部焊接好，取走烙鐵。焊/拖焊時，以LCD上的定位孔與主板上的標識點進行定位，或FPC上的金手指與焊盤位進行定位后，用背膠貼合和加薄錫固定的方式固定。固定LCD、FPC后，在烙鐵頭上加錫，并順焊盤接口方向來回拖動，錫線勻均補充以保證錫量充足和焊劑足夠。檢查焊接效果和錫渣殘留，確認無拉尖和突起。焊點平整、光滑、無短路、無開路、無拉尖、無殘渣焊點平整、光滑、無短路、無開路、無拉尖、無殘渣主要品質不良項目：虛焊/假焊；短路/連錫；白屏/花屏/黑屏/不開機；錫珠/錫點/多錫/錫渣；注意事項:作