(高清版)DB3202∕T 1033-2022 硅集成電路芯片制造企業(yè)職業(yè)病危害預(yù)防控制技術(shù)規(guī)范　　

DB3202DB3202/T1033—2022硅集成電路芯片制造企業(yè)職業(yè)病危害預(yù)防控制技術(shù)規(guī)范TechnicalSpecificationforpreventionandcontrolofoccupationalhazardsinbatterymanufacturingindustry2022-07-20發(fā)布2022-07-27實(shí)施無錫市市場(chǎng)監(jiān)督管理局發(fā)布I12化學(xué)氣相沉積chemicalvapordeposi34.1企業(yè)4.1.1按照職業(yè)病防治法的要求建立職業(yè)健康管理體系，設(shè)立專職職業(yè)衛(wèi)生管理人員，開展4.1.2制定職業(yè)病危害預(yù)防控制計(jì)劃，包括職業(yè)病危害因素識(shí)別、風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估及預(yù)防控制的實(shí)施4.1.3建立職業(yè)病危害崗位職業(yè)衛(wèi)生操作規(guī)程和職業(yè)病防護(hù)用品管理制度，督促勞動(dòng)者遵守4.1.4建立工作場(chǎng)所職業(yè)病危害因素監(jiān)測(cè)及評(píng)價(jià)制度，實(shí)施由專人負(fù)責(zé)的有毒化學(xué)品在線日常監(jiān)測(cè),當(dāng)至少每月進(jìn)行一次職業(yè)中毒危害因素檢測(cè)；至少每半年進(jìn)4.1.5開展職業(yè)衛(wèi)生培訓(xùn)：企業(yè)負(fù)責(zé)人和職業(yè)衛(wèi)生管理人員應(yīng)接受職業(yè)衛(wèi)生法律知識(shí)、衛(wèi)生4.1.6開展健康促進(jìn)工作：采取綜合干預(yù)措施，為勞動(dòng)者創(chuàng)造健康的工作環(huán)境和條件，預(yù)防4.1.7為勞動(dòng)者繳納工傷保險(xiǎn)，落實(shí)4c)以書面形式將職業(yè)健康檢查結(jié)果如實(shí)告知?jiǎng)趧?dòng)者本人。4.2.1主動(dòng)參與企業(yè)職業(yè)健康管理體4.2.2遵守職業(yè)衛(wèi)生操作規(guī)程，發(fā)現(xiàn)職業(yè)危害隱患應(yīng)及時(shí)報(bào)告，并積極參與隱患的消除。工4.2.3當(dāng)工作場(chǎng)所發(fā)生職業(yè)病危害事故時(shí)，應(yīng)按照應(yīng)急預(yù)案立即向管理人員報(bào)告，并停止作4.2.4積極參與和配合企業(yè)提供的職業(yè)衛(wèi)生技術(shù)服務(wù)，如職業(yè)衛(wèi)生培訓(xùn)、職業(yè)病危害因素檢4.3供應(yīng)商和承包商4.3.1硅集成電路芯片制造原材料供應(yīng)商應(yīng)提供合格的安全技術(shù)說明書，生產(chǎn)設(shè)備供應(yīng)商應(yīng)提4.3.3承包商應(yīng)提供給勞動(dòng)者有效的個(gè)人防護(hù)4.4工會(huì)4.4.4收集并分析勞動(dòng)者對(duì)職業(yè)病防治工作的5職業(yè)接觸的危害識(shí)別與風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估5.1.1硅集成電路芯片制造主要包括硅片制造車間、裝配與封裝車間及輔助生產(chǎn)車間。主要55.1.2硅集成電路芯片制造存在多種職業(yè)病危害因素，包括化學(xué)有害因素（含粉塵和化學(xué)物5.2風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估6.1.2宜優(yōu)先采用先進(jìn)的生產(chǎn)工藝和技術(shù)，提高生產(chǎn)過程的機(jī)械化、自動(dòng)化和密閉6.1.3應(yīng)采用有效的職業(yè)病防護(hù)設(shè)施，進(jìn)行經(jīng)常性的維護(hù)、檢修，定期檢測(cè)其性能66.2.1.1硅片制造車間輸送各類化學(xué)品的管線應(yīng)采用機(jī)械化、管道化和自動(dòng)化，密閉或負(fù)壓6.2.1.2制造車間工藝設(shè)備應(yīng)設(shè)排風(fēng)系統(tǒng)，并根據(jù)尾氣中不同的介質(zhì)分別接入相應(yīng)的廢氣處6.2.1.4生產(chǎn)過程中使用到的特種氣體，特別是以鋼瓶?jī)?chǔ)存形式的氨6.2.1.5危險(xiǎn)品庫房應(yīng)設(shè)防爆型易燃?xì)怏w濃度檢測(cè)傳感器和有毒氣體濃度檢測(cè)傳感器，庫房6.2.1.6硅片制造區(qū)應(yīng)設(shè)由新風(fēng)空調(diào)系統(tǒng)及循環(huán)空調(diào)系統(tǒng)組成的空調(diào)凈化系統(tǒng)。合理布置新6.2.1.8制定有毒有害化學(xué)品現(xiàn)場(chǎng)檢維修作業(yè)方案；對(duì)存在氫氟酸、鹽酸、硝酸、氨、四甲6.2.2.2空氣調(diào)節(jié)機(jī)組與風(fēng)管之間采取軟連接；機(jī)組出風(fēng)口設(shè)置消聲器；在技術(shù)夾層高度允6.2.3.1擴(kuò)散氧化爐、化學(xué)氣相沉積設(shè)備等存在高溫部件的檢修區(qū)應(yīng)設(shè)置圍欄或醒目的警示6.2.4.2接觸放射線的工作人員應(yīng)該佩戴個(gè)人劑量計(jì)，對(duì)工作人員職業(yè)照射水平進(jìn)行監(jiān)測(cè)控76.2.5.1所選用的光刻設(shè)備等對(duì)紫外線應(yīng)具有較好的屏蔽性，采用防紫外線玻璃觀察窗，材6.2.5.2對(duì)產(chǎn)生高頻高壓電場(chǎng)的化學(xué)氣相沉積等設(shè)備采取屏蔽措施，確保作業(yè)場(chǎng)所的電6.2.5.3硅片制造崗位的工作人員在傳送硅片時(shí)腕部頻繁活動(dòng)，需改進(jìn)工具、考慮操作和工6.3.1.2鍍錫預(yù)處理活化槽、電鍍槽、退鍍槽、烘干區(qū)等設(shè)置機(jī)械通風(fēng)排6.3.1.3存在化學(xué)灼傷危險(xiǎn)的作業(yè)區(qū)（如強(qiáng)酸、強(qiáng)堿儲(chǔ)存及使用區(qū)域），設(shè)置必要的6.3.2.1磨片、清洗區(qū)獨(dú)立設(shè)置，采用雙層玻璃門窗、閉門器等隔6.3.4.1使用激光進(jìn)行打孔、切割、修值、定位、劃片的設(shè)備應(yīng)采取相應(yīng)的衛(wèi)生防護(hù)措施，），86.4.1.3硅烷、氨、氯、砷化氫、磷化氫等有毒特種氣體的儲(chǔ)存間和配送間內(nèi)應(yīng)設(shè)置有效的6.4.1.4從工作間（區(qū)）排出的含有塵、毒的廢氣、廢水、廢渣應(yīng)進(jìn)行相應(yīng)的無害化治理，6.4.1.6散發(fā)有毒氣體的生產(chǎn)廢7.2對(duì)本單位存在的職業(yè)病危害因素進(jìn)行排查，針對(duì)可能發(fā)生職業(yè)病危害事故7.3應(yīng)急救援預(yù)案應(yīng)明確指揮與協(xié)調(diào)、各部門責(zé)任人、事故發(fā)生后的疏散路線7.4發(fā)生職業(yè)病危害事故時(shí)，應(yīng)立即采取應(yīng)急救援和控制措施，并及時(shí)報(bào)告所7.6工作場(chǎng)所應(yīng)合理配置應(yīng)急防護(hù)用品、現(xiàn)場(chǎng)急救用品、應(yīng)急廣播通訊器材、8職業(yè)病危害防治工作的評(píng)估8.1定期組織安全、技術(shù)、工會(huì)等部門人員、職業(yè)衛(wèi)生管理人員、職工代表和專家，9干法腐蝕離子注入硅集成電路芯片制造企業(yè)各崗位存在的職業(yè)病危害因素硅集成電路芯片制造企業(yè)不同崗位可能存在多種職業(yè)病危表B.1硅集成電路芯片制造企業(yè)各崗位存在的職業(yè)病危害因素、采取的防及紫外線鏡防毒口罩、防燙手等管線密閉、通風(fēng)排毒、屏蔽 濕式作業(yè)、通風(fēng)排