重慶資源與環(huán)境保護(hù)職業(yè)學(xué)院《高分子材料引論》2023-2024學(xué)年第一學(xué)期期末試卷

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《高分子材料引論》2023-2024學(xué)年第一學(xué)期期末試卷題號一二三四總分得分一、單選題（本大題共15個(gè)小題，每小題1分，共15分．在每小題給出的四個(gè)選項(xiàng)中，只有一項(xiàng)是符合題目要求的．）1、高分子材料的老化是指材料在使用過程中性能逐漸下降的現(xiàn)象，那么高分子材料老化的主要原因有哪些？（）A.光氧化、熱氧化、化學(xué)腐蝕B.機(jī)械應(yīng)力、輻射、微生物作用C.濕度、溫度、氧氣D.以上都是2、高分子材料的分子量及其分布對其性能有著重要影響。對于聚苯乙烯（PS）這種高分子材料，分子量分布較寬時(shí)，其力學(xué)性能會(huì)發(fā)生怎樣的變化？（）A.強(qiáng)度增加，韌性降低B.強(qiáng)度降低，韌性增加C.強(qiáng)度和韌性都增加D.強(qiáng)度和韌性都降低3、在研究材料的熱性能時(shí)，熱膨脹系數(shù)是一個(gè)重要參數(shù)。一般來說，金屬材料的熱膨脹系數(shù)（）A.小于陶瓷材料B.大于陶瓷材料C.等于陶瓷材料D.與陶瓷材料無關(guān)4、對于一種超導(dǎo)陶瓷材料，要提高其臨界轉(zhuǎn)變溫度，以下哪種途徑可能有幫助？（）A.元素替代B.優(yōu)化制備工藝C.控制氧含量D.以上都有可能5、在研究材料的光學(xué)性能時(shí)，折射率是一個(gè)重要參數(shù)。對于透明材料，折射率越大，其以下哪種性能越好？（）A.透光性B.反射性C.散射性D.吸收性6、材料的電磁性能包括導(dǎo)電性、磁性等，那么影響材料電磁性能的主要因素有哪些？（）A.材料的化學(xué)成分、晶體結(jié)構(gòu)B.溫度、磁場強(qiáng)度、電場強(qiáng)度C.材料的制備工藝、微觀結(jié)構(gòu)D.以上都是7、在陶瓷材料的微波燒結(jié)技術(shù)中，以下關(guān)于微波燒結(jié)特點(diǎn)和優(yōu)勢的描述，正確的是（）A.微波燒結(jié)可以實(shí)現(xiàn)均勻加熱，但燒結(jié)速度慢B.微波燒結(jié)適用于所有類型的陶瓷材料C.微波燒結(jié)能夠降低能耗和提高產(chǎn)品質(zhì)量D.微波燒結(jié)對設(shè)備要求不高8、在研究材料的熱障涂層時(shí)，發(fā)現(xiàn)涂層的熱導(dǎo)率和熱膨脹系數(shù)對其性能有重要影響。以下哪種涂層材料的熱導(dǎo)率通常較低？（）A.氧化鋯涂層B.氧化鋁涂層C.氮化硅涂層D.碳化硅涂層9、在研究一種用于電池電極的材料時(shí)，發(fā)現(xiàn)其在充放電過程中容量衰減較快。以下哪種因素最有可能是導(dǎo)致容量衰減的主要原因？（）A.電極材料的溶解B.電解液的分解C.電荷轉(zhuǎn)移電阻增大D.離子擴(kuò)散速度慢10、陶瓷材料在高溫環(huán)境下具有優(yōu)異的性能。在以下幾種陶瓷材料中，哪種具有最高的耐高溫性能？（）A.氧化鋁陶瓷B.氮化硅陶瓷C.碳化硅陶瓷D.氧化鋯陶瓷11、在分析一種用于電子封裝的陶瓷基板材料時(shí)，發(fā)現(xiàn)其熱膨脹系數(shù)與芯片不匹配。以下哪種方法可以調(diào)整熱膨脹系數(shù)？（）A.改變陶瓷的組成B.引入纖維增強(qiáng)C.控制燒結(jié)工藝D.以上都是12、在研究材料的電導(dǎo)機(jī)制時(shí)，發(fā)現(xiàn)一種半導(dǎo)體材料在低溫下主要是由雜質(zhì)電導(dǎo)貢獻(xiàn)。隨著溫度升高，本征電導(dǎo)逐漸起主導(dǎo)作用。以下哪種因素決定了這種轉(zhuǎn)變的溫度？（）A.雜質(zhì)濃度B.禁帶寬度C.載流子遷移率D.晶體結(jié)構(gòu)13、在研究材料的電學(xué)性能時(shí)，電導(dǎo)率是一個(gè)重要的參數(shù)。以下關(guān)于電導(dǎo)率的影響因素的描述，錯(cuò)誤的是（）A.溫度升高，金屬的電導(dǎo)率通常降低B.雜質(zhì)的存在會(huì)提高金屬的電導(dǎo)率C.晶體缺陷會(huì)降低材料的電導(dǎo)率D.材料的電導(dǎo)率與晶體結(jié)構(gòu)有關(guān)14、復(fù)合材料的界面是影響其性能的重要因素，那么復(fù)合材料界面的主要作用是什么？（）A.傳遞載荷、阻止裂紋擴(kuò)展B.改善相容性、提高結(jié)合強(qiáng)度C.調(diào)節(jié)性能、增強(qiáng)穩(wěn)定性D.以上都是15、在研究材料的阻尼性能時(shí)，發(fā)現(xiàn)一種材料在振動(dòng)過程中能夠有效地消耗能量。以下哪種機(jī)制最有可能是其高阻尼的原因？（）A.位錯(cuò)阻尼B.界面阻尼C.熱彈性阻尼D.磁滯阻尼二、簡答題（本大題共4個(gè)小題，共20分)1、（本題5分）解釋材料的熱導(dǎo)率的含義，分析影響材料熱導(dǎo)率的因素，以及在熱管理材料中的應(yīng)用。2、（本題5分）解釋材料的熱電性能，分析影響熱電效率的因素，以及如何提高材料的熱電性能。3、（本題5分）解釋什么是材料的屈服現(xiàn)象，分析其產(chǎn)生的機(jī)制，并說明屈服強(qiáng)度在材料設(shè)計(jì)和應(yīng)用中的重要性。4、（本題5分）闡述高分子材料的玻璃化轉(zhuǎn)變現(xiàn)象，說明其在實(shí)際應(yīng)用中的重要意義，并舉例說明如何通過控制玻璃化轉(zhuǎn)變溫度來改善材料性能。三、論述題（本大題共5個(gè)小題，共25分)1、（本題5分）探討高分子材料的降解性能與材料結(jié)構(gòu)的關(guān)系，包括分子鏈結(jié)構(gòu)、結(jié)晶度和添加劑等方面。2、（本題5分）詳細(xì)論述高分子復(fù)合材料的界面改性方法，分析界面相容性對力學(xué)性能的影響，以及如何通過表面處理和添加相容劑改善界面性能。3、（本題5分）詳細(xì)論述材料的量子效率和發(fā)光材料，分析發(fā)光材料的量子效率的影響因素，研究提高量子效率的方法，探討在顯示和照明領(lǐng)域的應(yīng)用。4、（本題5分）全面論述材料的高溫性能和高溫下的材料行為，包括高溫強(qiáng)度、高溫蠕變和高溫氧化等，分析材料的成分、組織結(jié)構(gòu)和服役環(huán)境對高溫性能的影響，探討高溫材料的研發(fā)和在航空發(fā)動(dòng)機(jī)、燃?xì)廨啓C(jī)等領(lǐng)域的應(yīng)用。5、（本題5分）分析高分子材料的性能調(diào)控方法，包括分子結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、共混改性和填充增強(qiáng)等方面。四、計(jì)算題（本大題共4個(gè)小題，共40分)1、（本題10分）已知一種金屬的晶格類型為密排六方，原子量為70g/mol，晶格常數(shù)為0.25nm，計(jì)算該金屬的理論密度。2、（本題10分）一塊鋼板的厚度為10毫米，長度為2米，寬度為1.5米，鋼的密度為7.85克/立方厘米，計(jì)算這塊