焊接冶金學(xué)知到智慧樹章節(jié)測試課后答案2024年秋山東建筑大學(xué)

焊接冶金學(xué)知到智慧樹章節(jié)測試課后答案2024年秋山東建筑大學(xué)緒論單元測試

擴(kuò)散焊屬于

A:釬焊B:熔焊C:壓焊

答案:壓焊高頻感應(yīng)焊屬于

A:熔焊B:釬焊C:壓焊

答案:熔焊在連接處不能形成共同晶粒的方法是

A:熔焊B:壓焊C:釬焊

答案:釬焊熔焊焊接接頭包括以下區(qū)域

A:母材B:熱影響區(qū)C:熔合區(qū)D:焊縫

答案:熱影響區(qū)；熔合區(qū)；焊縫真空電子束焊無填充材料焊接過程哪些過程

A:凝固結(jié)晶和相變過程B:化學(xué)冶金過程C:熱過程

答案:凝固結(jié)晶和相變過程；熱過程熔焊焊接過程中可能發(fā)生冶金反應(yīng)的區(qū)域包括

A:母材B:焊縫C:熔合區(qū)D:熱影響區(qū)

答案:焊縫；熔合區(qū)焊接是一種永久性連接方法。

A:錯(cuò)B:對

答案:對焊接過程中接頭處發(fā)生熔化的焊接方法都是熔焊。

A:錯(cuò)B:對

答案:錯(cuò)熔焊方法都要經(jīng)歷加熱-熔化-冶金反應(yīng)-凝固結(jié)晶-固態(tài)相變過程。

A:錯(cuò)B:對

答案:錯(cuò)對多數(shù)金屬來說，只要是使被連接件界面的金屬原子接近到0.3-0.5nm，就可以實(shí)現(xiàn)焊接。

A:錯(cuò)B:對

答案:對

第一章單元測試

等離子弧本質(zhì)上是被壓縮的電弧。

A:對B:錯(cuò)

答案:對低碳鋼焊接時(shí)熔池平均溫度約1770±100K

A:對B:錯(cuò)

答案:錯(cuò)電弧焊時(shí)對工件的加熱區(qū)域是指電弧電流流過的區(qū)域。

A:對B:錯(cuò)

答案:錯(cuò)減小熔滴尺寸對于加強(qiáng)冶金反應(yīng)是有利的

A:對B:錯(cuò)

答案:對焊條電弧焊時(shí)的有效熱量包括：

A:周圍空氣、介質(zhì)吸收的熱量B:形成飛濺的熱量C:母材吸收的熱量D:用于熔滴過渡的熱量

答案:母材吸收的熱量；用于熔滴過渡的熱量計(jì)算焊條金屬的損失系數(shù)時(shí)，損失部分包括

A:蒸發(fā)損失B:飛濺損失C:氧化損失D:焊條殘余部分

答案:蒸發(fā)損失；飛濺損失；氧化損失可以提高焊縫熔深的措施包括

A:減小電弧電壓B:減小電流C:增大電弧電壓D:增大電流

答案:減小電弧電壓；增大電流熱效率最高的焊接方法是

A:電渣焊B:激光焊C:焊條電弧焊D:埋弧焊

答案:激光焊焊接溫度場的研究以哪種傳熱形式為主

A:對流B:熱傳導(dǎo)C:輻射

答案:熱傳導(dǎo)薄板焊接時(shí)熱源可看作：

A:點(diǎn)熱源B:線熱源C:面熱源

答案:線熱源

第二章單元測試

熔合比是指焊縫中熔化的母材與填充材料之比

A:對B:錯(cuò)

答案:錯(cuò)電弧空間內(nèi)分子狀態(tài)的H2、N2、O2的含量很低。

A:對B:錯(cuò)

答案:錯(cuò)氫在鋼焊縫中既可以呈原子、離子狀態(tài)，也有分子狀態(tài)的H2。

A:對B:錯(cuò)

答案:對埋弧焊的保護(hù)方式一般是

A:自保護(hù)B:氣-渣聯(lián)合保護(hù)C:氣體保護(hù)D:熔渣保護(hù)E:真空保護(hù)

答案:熔渣保護(hù)堿性焊條常用的脫氧劑是

A:MnB:SiC:TiD:Si-Mn

答案:Si-Mn熔渣堿度增加時(shí)，哪種說法錯(cuò)誤：

A:促進(jìn)擴(kuò)散氧化B:提高硅的過渡系數(shù)C:促進(jìn)脫硫D:熔渣氧化性增強(qiáng)

答案:提高硅的過渡系數(shù)CaO不具有的作用是：

A:脫磷B:脫氫C:脫硫D:增加熔渣表面張力

答案:脫氫實(shí)心焊絲MIG焊接時(shí)，焊接化學(xué)冶金反應(yīng)區(qū)包括：

A:熔池反應(yīng)區(qū)B:藥皮反應(yīng)區(qū)C:熔滴反應(yīng)區(qū)

答案:熔池反應(yīng)區(qū)；熔滴反應(yīng)區(qū)增加電弧電壓，會增大焊縫中哪些元素的含量。

A:OB:NC:H

答案:O；N溫度升高時(shí)，以下哪些說法正確：

A:增加氫的溶解度B:提高熔渣表面張力C:促進(jìn)擴(kuò)散脫氧D:降低熔渣黏度

答案:增加氫的溶解度；降低熔渣黏度

第三章單元測試

隨著焊接自動化水平的提高體現(xiàn)在埋弧焊焊絲焊劑的用量的提高。

A:對B:錯(cuò)

答案:錯(cuò)按照GB/T5117-2012，E4303焊條熔敷金屬最低抗拉強(qiáng)度為420MPa。

A:對B:錯(cuò)

答案:錯(cuò)熔滴過渡由短路過渡調(diào)整為顆粒過渡有利于提高焊條的熔化系數(shù)。

A:錯(cuò)B:對

答案:對MnO含量小于15%的焊劑是低錳焊劑。

A:對B:錯(cuò)

答案:錯(cuò)焊條藥皮中起成形作用的是：

A:水玻璃B:大理石C:金紅石D:白泥

答案:白泥下列焊絲中最適合配用HJ431焊劑的是

A:H10Mn2B:H08Mn2SiC:H08AD:H08MnMoA

答案:H08AJ502的藥皮類型是

A:鈦鐵礦型B:高鈦型C:低氫型D:鈦鈣型

答案:鈦鈣型下列焊接材料熔渣為堿性的有：

A:E4303B:J507C:E4316D:HJ251

答案:J507；E4316；HJ251以下哪些符號表示焊接材料的型號

A:SJ301B:HJ431C:YJ502-1D:E501T-1MLE:ER50-2

答案:E501T-1ML；ER50-2影響焊條電弧穩(wěn)定性的因素：

A:藥皮中螢石含量B:電源特性C:藥皮碳酸鉀含量D:藥皮重量系數(shù)

答案:藥皮中螢石含量；電源特性；藥皮碳酸鉀含量；藥皮重量系數(shù)

第四章單元測試

焊接熔池結(jié)晶時(shí)主要是柱狀晶。

A:對B:錯(cuò)

答案:對焊接速度越慢熔池晶粒主軸越垂直于焊縫中心。

A:錯(cuò)B:對

答案:錯(cuò)焊縫的柱狀晶特征可以通過焊后熱處理消除。

A:錯(cuò)B:對

答案:對針狀鐵素體又稱為無碳貝氏體。

A:錯(cuò)B:對

答案:錯(cuò)下列說法錯(cuò)誤的是：

A:晶粒長大有擇優(yōu)長大特點(diǎn)B:熔池結(jié)晶從母材半熔化晶粒開始生長C:熔池結(jié)晶是聯(lián)生結(jié)晶D:晶粒成長方向垂直于熔合線

答案:晶粒成長方向垂直于熔合線又稱為貝氏鐵素體的是：

A:先共析鐵素體B:側(cè)板條鐵素體C:針狀鐵素體D:細(xì)晶鐵素體

答案:細(xì)晶鐵素體焊接時(shí)采用振動結(jié)晶的目的是

A:調(diào)整焊縫形狀B:消除殘余應(yīng)力C:細(xì)化焊縫晶粒D:改善HAZ組織

答案:細(xì)化焊縫晶粒焊縫中的成分不均勻性主要有以下幾種：

A:層狀偏析B:密度偏析C:顯微偏析D:區(qū)域偏析

答案:層狀偏析；顯微偏析；區(qū)域偏析屬于共析轉(zhuǎn)變組織的是：

A:托氏體B:珠光體C:馬氏體D:索氏體E:貝氏體

答案:托氏體；珠光體；索氏體焊縫金屬的常用強(qiáng)化途徑有：

A:第二相強(qiáng)化B:加工硬化C:細(xì)晶強(qiáng)化D:固溶強(qiáng)化

答案:第二相強(qiáng)化；細(xì)晶強(qiáng)化；固溶強(qiáng)化

第五章單元測試

焊接缺陷是指不符合使用性能要求的焊接缺欠。

A:對B:錯(cuò)

答案:對未焊透屬于連接缺欠

A:對B:錯(cuò)

答案:錯(cuò)CO氣孔形成原因是液態(tài)金屬中高溫溶解的CO在熔池結(jié)晶時(shí)來不及逸出造成的。

A:對B:錯(cuò)

答案:錯(cuò)鐵銹的存在既增加氫氣孔傾向，又增加CO氣孔傾向。

A:錯(cuò)B:對

答案:對焊接裂紋屬于

A:工藝缺欠B:冶金缺欠C:成形缺欠D:構(gòu)造缺欠

答案:冶金缺欠以下不能形成氣孔的氣體是

A:COB:N2C:O2D:H2

答案:O2飛濺屬于哪類缺欠

A:形狀和尺寸不良B:固體夾雜C:不是缺欠D:其他缺欠

答案:其他缺欠屬于工藝缺欠的有：

A:未焊透B:燒穿C:夾渣D:夾雜E:氣孔

答案:未焊透；燒穿；夾渣有利于減小CO氣孔的措施：

A:加強(qiáng)脫氧B:提高熔渣氧化性C:降低焊接材料含碳量D:降低焊接速度

答案:加強(qiáng)脫氧；降低焊接材料含碳量；降低焊接速度未熔合分類以下幾種形式：

A:焊道間未熔合B:根部未熔合C:焊趾未熔合D:側(cè)壁未熔合

答案:焊道間未熔合；根部未熔合；側(cè)壁未熔合

第六章單元測試

焊接熱循環(huán)是指焊件上各點(diǎn)溫度的分布情況。

A:錯(cuò)B:對

答案:錯(cuò)焊接熱循環(huán)參數(shù)都是計(jì)算得到的，不能通過實(shí)驗(yàn)測試。

A:對B:錯(cuò)

答案:錯(cuò)合金鋼焊接熱循環(huán)參數(shù)高溫停留時(shí)間是指AC3以上停留時(shí)間

A:對B:錯(cuò)

答案:對熱影響區(qū)指焊件加熱峰值溫度在Ts-AC1溫度之間的區(qū)域。

A:對B:錯(cuò)

答案:錯(cuò)低合金鋼熱影響區(qū)什么溫度的冷卻速度對組織轉(zhuǎn)變影響最大？

A:Ms溫度左右B:900℃左右C:727℃左右D:540℃左右

答案:540℃左右以下哪種情況材料淬硬性最大

A:40Cr焊接B:45鋼焊接C:40Cr熱處理D:45鋼熱處理

答案:40Cr熱處理Q345鋼熱影響區(qū)性能最好的區(qū)域是：

A:不完全重結(jié)晶區(qū)B:相變重結(jié)晶區(qū)C:熔合區(qū)D:粗晶區(qū)

答案:相變重結(jié)晶區(qū)焊接熱循環(huán)的主要參數(shù)：

A:加熱時(shí)間B:加熱速度C:高溫停留時(shí)間D:加熱最高溫度E:冷卻速度或冷卻時(shí)間

答案:加熱速度；高溫停留時(shí)間；加熱最高溫度；冷卻速度或冷卻時(shí)間提高熱輸入對HAZ轉(zhuǎn)變有利的影響是：

A:降低淬硬傾向B:有利于奧氏體均勻化C:細(xì)化奧氏體晶粒D:減小熔合區(qū)

答案:降低淬硬傾向；有利于奧氏體均勻化哪種情況會發(fā)生HAZ軟化

A:調(diào)質(zhì)鋼淬火+低溫回火態(tài)焊接B:沉淀強(qiáng)化鋁合金焊接C:調(diào)質(zhì)鋼退火態(tài)焊接D:調(diào)質(zhì)鋼調(diào)質(zhì)態(tài)焊接

答案:調(diào)質(zhì)鋼淬火+低溫回火態(tài)焊接；沉淀強(qiáng)化鋁合金焊接；調(diào)質(zhì)鋼調(diào)質(zhì)態(tài)焊接

第七章單元測試

熱裂紋和再熱裂紋裂紋走向都是沿晶開裂。

A:對B:錯(cuò)

答案:對延遲裂紋的孕育期取決于氫的動態(tài)行為，與鋼種淬硬傾向和拘束應(yīng)力無關(guān)。

A:錯(cuò)B:對

答案:錯(cuò)一般的低碳鋼和固溶強(qiáng)化類的低合金高強(qiáng)鋼沒有再熱裂紋傾向。

A:對B:錯(cuò)

答案:對為防止再熱裂紋，一般要選用比防止冷裂紋更高的預(yù)熱溫度

A:錯(cuò)B:對

答案:對主要產(chǎn)生在熱影響區(qū)粗晶區(qū)的裂紋是

A:應(yīng)力腐蝕裂紋B:冷裂紋C:層狀撕裂D:再熱裂紋E:熱裂紋

答案:再熱裂紋具有臺階狀形態(tài)的裂紋是：

A:冷裂紋B:應(yīng)力腐蝕裂紋C:熱裂紋D:再熱裂紋E:層狀撕裂

答案:層狀撕裂焊縫表面呈龜裂狀的裂紋最有可能是

A:冷裂紋B:應(yīng)力腐蝕裂紋C:再熱裂紋D:熱裂紋E:層狀撕裂

答案:應(yīng)力腐蝕裂紋與形成液態(tài)薄膜有關(guān)的裂紋包括：

A:結(jié)晶裂紋B:液化裂紋C:延遲裂紋D:多邊化裂紋E:再熱裂紋

答案:結(jié)晶裂紋；液化裂紋影響冷裂紋的三大因素是

A:分層夾雜物B:鋼種淬硬傾向C:鋼中雜質(zhì)元素D:拘束應(yīng)力E:接頭含氫量及其分布

答案:鋼種淬硬傾向；拘束應(yīng)力；接頭含氫量及其分布在焊縫上檢測到一條裂紋，不可能是：

A:冷裂紋B:應(yīng)力腐蝕裂紋C:再熱裂紋D:熱裂紋E:層狀撕裂

答案:再熱裂紋；層狀撕裂

第八章單元測試

測試焊條電弧穩(wěn)定性時(shí)，折合滅弧次數(shù)=滅弧次數(shù)+喘息次數(shù)

A:錯(cuò)B:對

答案:錯(cuò)測再引弧間隔時(shí)間時(shí)，每一間隔時(shí)間，三根焊條中至少有兩根再引弧成功才算通過。

A:錯(cuò)B:對

答案:對焊接接頭包括焊縫、熔合區(qū)、熱影響區(qū)三部分

A:對B:錯(cuò)

答案:對熱影響區(qū)的正火區(qū)的硬度最高。

A:錯(cuò)B:對

答案:錯(cuò)測再引弧間隔時(shí)間時(shí)，一根新焊條燃弧時(shí)間是：

A:10sB:15sC:根據(jù)焊條確定D:20s

答案:15s未脫渣總長=未脫渣長度+a×嚴(yán)重粘渣長度+b×輕微粘渣長度，a的值是：

A:0.6B:0.3C:0.5D:0.2

答案:0.5鋼焊接熱影響區(qū)的不完全重結(jié)晶區(qū)的峰值加熱溫度范圍為：

A:1100℃-TmB:Ac1-Ac3C:Ac1-300℃D:Ac3-1100℃

答案:Ac1-Ac3低碳鋼焊接熱影響區(qū)包括：

A:淬火區(qū)B:過熱區(qū)C:相變重結(jié)晶區(qū)D:熔合區(qū)E:不完全淬火區(qū)F:不完全重結(jié)晶區(qū)

答案:過熱區(qū)；相變重結(jié)晶區(qū)；熔合區(qū)；