模組基礎(chǔ)制程教育

1模組構(gòu)成

CELLTOP-CHASSISSOURCE-PCB背光板AAAAAAAAAAAAAASOURCE-TCPGATE-TCPGATE-PCB模組分解圖2PANEL構(gòu)成面板（panel）偏光板（上pol）玻璃板液晶偏光板（下pol）玻璃板PANEL組合PANEL結(jié)構(gòu)PanelSourceICPCB在沒(méi)有驅(qū)動(dòng)的情況下：TN型——長(zhǎng)白PVA型——長(zhǎng)黑（TN型）3Backlightunit構(gòu)成Backlightunit簡(jiǎn)稱(chēng)BLU，給LCD產(chǎn)品畫(huà)面提供光源的部件，是Ass’y組裝工程的主材料，中文名叫背光源。背光源（blacklightUnit）NOMAL結(jié)構(gòu)ProtectSheet:保護(hù)層PrismSheet：棱鏡層DiffuseSheet：擴(kuò)散層LGP：導(dǎo)光板ReflectSheet：反射層MoldFrame燈管：CCFL4TopChassis構(gòu)成TopChassis簡(jiǎn)稱(chēng)T/C，Panel&B/L組裝后，給LCD產(chǎn)品起到固定和保護(hù)的作用的部件，是Ass’y組裝工程的三大主材料之一。上框架（TopChassis

）5出貨模組整體制造流程Panel供應(yīng)倉(cāng)DisAss’yPOLR/WTABR/WL/RepairR/J檢查OLBF/TBOX包裝材料倉(cāng)庫(kù)PCBRECYCLESIP/BAss’yAgingP/KQAMMT6TOTB群設(shè)備（22”-32”）OLB工程7模組制程簡(jiǎn)介OLB(OuterLeadBonding)工程O(píng)LB工程目的:LCD基板(Panel)與驅(qū)動(dòng)TABIC(集成電路),通過(guò)各向異性導(dǎo)電膜ACF在一定的溫度、壓力、時(shí)間下bonding。LOADERBARCODEATTACHPADCLEANING

ACFPRE-BONDING

TABICPRE-BONDINGTABICBONDINGALIGNCHECKINGSOURCEGATEOLB(OuterLeadBonding)設(shè)備簡(jiǎn)圖8PanelPadCleaningSourceACF預(yù)壓GateACF預(yù)壓SourceTABIC預(yù)壓GateTABIC預(yù)壓SourceTABIC本壓GateTABIC本壓AligncheckOLB流程圖打標(biāo)簽Panel投入OLB(=OutLeadBonding)LabelOLB(=OutLeadBonding)LABELATTACH工程BCR條形碼貼附10第一次清洗(高壓AirSpray+VacuumSuction)第二次清洗(IPA+CleanCloth)為了去除Panel中要粘貼各Source/Gate的粘貼面存在的雜質(zhì)和污染物,先用AIR吹的真空方式處理,第二次用清洗液(IPA溶液)和不會(huì)發(fā)生灰塵的CleanCloth來(lái)清洗Pad面.Gate電極Source電極CleanCloth+IPA溶液PanelPadCleaning工程吹風(fēng)OLB(=OutLeadBonding)11ACF臨時(shí)附著工程ACF供應(yīng)部ACF切割UNIT回收部在清洗完畢的PANELITOPAD面上按照各各Source/Gate長(zhǎng)度,粘貼異向性涂層Film(ACF,AnisotropicConductiveFilm)PANELACFBACK-UPTOOLOLB(=OutLeadBonding)12TABICCutting:按照各個(gè)產(chǎn)品的Design定量的切割Cutting金型回收部TABICOLB(=OutLeadBonding)13TAB

pre-bondingTAB預(yù)壓工程將Panel的Pad面和TABIC的Lead用Vision識(shí)別并1:1對(duì)準(zhǔn)后粘貼到Pad面Vision識(shí)別畫(huà)面TABICLeadPanelOLB(=OutLeadBonding)14TABmainbonding

TAB本壓工程在對(duì)準(zhǔn)后粘貼的TABIC上方加熱(190℃±10)/加壓(3Mpa±0.5)將屬性為熱硬化樹(shù)脂的ACF完全硬化,使ACF完全固定/導(dǎo)通.OLB(=OutLeadBonding)附著Tool(加熱+加壓)15ACF簡(jiǎn)介16Align檢查工程利用VisionSystem來(lái)檢查完全硬化的TabIC和PanelPad粘貼的排列是否正確PanelPadTabICLeadOLB(=OutLeadBonding)OLB半制品17SI工程目的：1）防止露在外面的C/F的B/M和OLBPad部分被潮氣腐蝕。

2)保護(hù)外界的沖擊。

3)防止TABBent部分LeadCrack。SI(SIDispense)工程SI(SIDispense)工程簡(jiǎn)圖１Si涂布工程18TOTB群設(shè)備（22”-32”）SI涂布工程19SI(SIDispense)流程GateSIDispenseSourceSIDispenseUV硬化PanelunloadingPanel翻轉(zhuǎn)Source背面涂布等待自然硬化Si涂布20SI

設(shè)備外觀Si涂布21-Si涂布軌跡示意圖如圖所示：Si涂布從panel識(shí)別mark位置開(kāi)始，然后沿淡黃色線條方向進(jìn)行涂布。PanelmarkPanelIDPanelTABICSi涂布22TOTB群設(shè)備（22”-32”）PB工程23PB(PCBBonding)工程PB工程目的：驅(qū)動(dòng)TABIC和表面貼裝好的PCB,通過(guò)各向異性導(dǎo)電膜ACF在一定的溫度、壓力、時(shí)間下bonding。PB(PCBBonding)工程簡(jiǎn)圖PB(=PCBBONDING)24PB(PCBBonding)工程流程SourcePCBsupportSourcePCBACF預(yù)壓SourcePCB本壓AligncheckPB(=PCBBONDING)25定義:

將OLB工程完成后的PANEL與PBA在高溫高壓下通過(guò)ACF進(jìn)行Bonding的工程+=高溫高壓PB(=PCBBONDING)26利用VACUUM將PCB安放到STAGECUPATTERNPCBPCB安放PB(=PCBBONDING)27ACF預(yù)壓在ACF硬化溫度以下(大約80度)用低壓壓住數(shù)秒,把ACF固定在PCB上加熱及加壓SEPARATORFILMPB(=PCBBONDING)28PCB本壓著加熱加壓利用熱和壓力將已對(duì)準(zhǔn)的TABIC和PCB壓住，使ACF的熱硬化樹(shù)脂(THERMOSETTING)硬化，并且使TAB電極和PCB電極導(dǎo)通。PB(=PCBBONDING)29MMT工程TOTB群設(shè)備（22”-32”）30MMT(ManualModuleTest)檢查工程檢查畫(huà)質(zhì)外觀檢查涂布狀態(tài)ACFBonding狀態(tài)IC、PCB材料狀態(tài)檢查POLReworkReworkOKNoNoMMT31TOTB群設(shè)備（22”-32”）ASSY工程32ASS’Y(ChassisAssembly)工程ASS’Y工程目的：為了保護(hù)LCD制品免受外界的沖擊、振動(dòng)等機(jī)械外力以及高溫、高濕、低溫等外部環(huán)境的變化帶來(lái)的影響而將顯示畫(huà)面的LCD基板、發(fā)光源BACK-LIGHT和外框METAL-CHASSIS組裝在一起的工程。ASS’Y(ChassisAssembly)工程圖組裝工程33ASS’Y(ChassisAssembly)工程流程原,副資材供應(yīng)Panel投入部下pol保護(hù)膜去除上下pol保護(hù)膜清洗上pol保護(hù)膜去除B/L投入部B/L+Panel組裝B/L清洗B/L畫(huà)像檢查排出另外區(qū)域ScrewT/CScrewT/CScrew組裝Topchassis組裝SourcePCBScrew組裝完成品排出B/L局部清洗OKNoNo完成品barcode貼附Label組裝工程34為了保護(hù)LCD制品免受外界的沖擊、振動(dòng)等機(jī)械外力以及高溫、高濕、低溫等外部環(huán)境的變化帶來(lái)的影響而將顯示畫(huà)面的LCD基板、發(fā)光源BACK-LIGHT和外框METAL-CHASSIS組裝在一起的工程。（B/L）（T/C）組裝工程35組裝設(shè)備方式

Cell設(shè)備Manual設(shè)備半自動(dòng)設(shè)備目前，生產(chǎn)線內(nèi)有組裝單人設(shè)備、手動(dòng)設(shè)備和半自動(dòng)設(shè)備三種。對(duì)應(yīng)的作業(yè)人數(shù)分別為單人作業(yè)、雙人作業(yè)和多人作業(yè)。組裝工程36TOTB群設(shè)備（22”-32”）AGING工程

Age（變老）→Aging

英語(yǔ)字面意思為老化，在此表示為老化性測(cè)試。按照產(chǎn)品的一般壽命曲線（浴缸曲線），通過(guò)給產(chǎn)品施加一定強(qiáng)度的惡劣環(huán)境（高溫高壓)，提前結(jié)束產(chǎn)品的“早期故障期”，防止在此期間產(chǎn)生的不良品流入顧客手中。目的是尋找產(chǎn)品由于材料或生產(chǎn)過(guò)程的不完善而造成的不良，發(fā)現(xiàn)問(wèn)題，及時(shí)反饋。一、介紹&目的Aging工程38AGING工程流程PanelloadingPowerOn初期檢查HeaterOn高溫檢查PanelUnloadingAging工程故障率時(shí)間早期故障期偶然故障期磨損故障期一般壽命曲線產(chǎn)品老舊之后，由于器件磨損發(fā)生的故障，通過(guò)預(yù)防降低不良?？蛻?hù)正常使用時(shí)期，通過(guò)正確的使用減少不良。產(chǎn)品剛剛組裝完成，通過(guò)改善生產(chǎn)減少不良。二、一般壽命曲線Aging工程產(chǎn)品設(shè)計(jì)的不足或工序的不合格不充分的質(zhì)量管理組裝上的錯(cuò)誤不恰當(dāng)?shù)尿?qū)動(dòng)污染儲(chǔ)藏和運(yùn)輸時(shí)故障不恰當(dāng)?shù)臉?biāo)準(zhǔn)作業(yè)。。。。偶然故障期:磨損故障期:早期故障期:用戶(hù)的錯(cuò)誤使用用戶(hù)過(guò)度使用自然災(zāi)害引起的故障負(fù)荷和強(qiáng)度比預(yù)想的大最好的檢查方法也探查不到的缺陷。。。。部件的磨損或老化使用環(huán)境的腐蝕或氧化不恰當(dāng)?shù)氖潞蠊芾硎湛s或龜裂。。。。Aging工程三、方法NORMAL：在高溫條件下(通常是50°C或60°C)將Panel放置密閉的Chamber內(nèi)進(jìn)行長(zhǎng)時(shí)間驅(qū)動(dòng)(通常有30分鐘、45分鐘、1小時(shí)、1.5小時(shí)、2小時(shí)…)。同時(shí)畫(huà)面循環(huán)切換，保證液晶的物理特性不受影響。HVS：HighVoltageStress，即高電壓的意思。HVS是三星特有的一種檢查驅(qū)動(dòng)方式。用高電壓的驅(qū)動(dòng)方式（增加了老化系數(shù)），可以在其他條件相同的條件下，縮短老化時(shí)間驅(qū)動(dòng)，以增加產(chǎn)量。Aging工程Line類(lèi)A/D類(lèi)TAB類(lèi)DOT類(lèi)D/DShort、D/LOpen、DataOpen、D/CShort、G/GShort、G/LOpen、GateOpen、G/CShort、G/DShort、TicksDisplayMiss、NoDisplay、B/LOnDefectTABFunction、TABBlock、LeadOpenHighDot、HighOver、Glass異物、Pol異物四、主要檢查的不良Aging工程43TOTB群設(shè)備（22”-32”）F/T工程44Panel接收J(rèn)IG初始化Panel驅(qū)動(dòng)ReworkPanel檢查L(zhǎng)otEndPowerOFFPanelUnloadingF/T(FinalTest)工程流程N(yùn)oOKF/T&V/I工程45F/T(FinalTest)工程F/T工程目的：產(chǎn)品在Aging、Cooling結(jié)束后實(shí)施驅(qū)動(dòng)畫(huà)面檢查，檢出不符合要求的產(chǎn)品；并將相關(guān)不良數(shù)據(jù)反饋到前到工程。F/T(FinalTest)設(shè)備照片F(xiàn)T工程46即FinalTest，終檢的意思。常溫下驅(qū)動(dòng)Panel，在多個(gè)Pattern中，檢查畫(huà)質(zhì)是否存在不良。可以通過(guò)增加視角或?qū)anel施加壓力，使不良更加明顯。是最重要的檢查工序。F/T:V/I:即VisualInspection，外觀檢查。不加驅(qū)動(dòng)，通過(guò)肉眼對(duì)Panel、B/L、Pol、Chassis、PCB、Screw以及各種附著物等外觀進(jìn)行檢查。目的:1、找出不良品，保證產(chǎn)品質(zhì)量，防止不合格產(chǎn)品流入顧客手中；2、發(fā)現(xiàn)問(wèn)題，及時(shí)反饋給前面工序。介紹&目的F/T&V/I工程TOT:將FT畫(huà)質(zhì)檢查與VI外觀檢查集中在了一個(gè)工位，統(tǒng)稱(chēng)為為FT工程。47畫(huà)質(zhì)不良Dot不良HighDot、OffDot等Line不良LineOpen、LineShort等TAB不良LeadOpen、TAB功能不良等驅(qū)動(dòng)不良NoDisp