常見(jiàn)IC封裝技術(shù)與檢測(cè)內(nèi)容

1、電子產(chǎn)品周邊產(chǎn)業(yè),常識(shí)簡(jiǎn)介,IC,PCB,外殼,配件,LED,SMT,常見(jiàn)IC制造流程 及可能用到機(jī)器視覺(jué)的地方,芯片的制造過(guò)程,裸片,封裝,固定,鍵合,制片磨片,印刷摻雜,切割,封裝 管腳,晶圓,過(guò)程,把硅片上的電路管腳，用導(dǎo)線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用，而且還通過(guò)芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過(guò)印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件相連接，從而實(shí)現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。因?yàn)樾酒仨毰c外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對(duì)芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，

2、封裝后的芯片也更便于安裝和運(yùn)輸。由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB的設(shè)計(jì)和制造，因此它是至關(guān)重要的。 衡量一個(gè)芯片封裝技術(shù)先進(jìn)與否的重要指標(biāo)是芯片面積與封裝面積之比，這個(gè)比值越接近1越好。,晶圓階段,將硅燒熔 用單晶種子引導(dǎo) 拉出來(lái)結(jié)晶圓柱 切片 拋光 尺寸幾寸到12寸甚至更大 此階段能做的事情不多 表面檢測(cè) 尺寸 表面激光字符識(shí)別,晶圓內(nèi)部,晶圓切割,主要 測(cè)量 定位 找切割道 缺陷檢測(cè),擴(kuò)晶之后,定位 計(jì)數(shù) 缺陷檢測(cè),LED類,芯片粘接 銀漿固化,此過(guò)程之后需要檢查芯片與架子相對(duì)位置是否符合標(biāo)準(zhǔn),DIE bonding,鍵合過(guò)程,壓頭下降，焊球被 鎖定在端部

3、中央,壓頭高速運(yùn)動(dòng)到第二鍵合點(diǎn)， 形成弧形,在壓力、溫度的作用下形成連接,壓頭上升,在壓力、溫度作用下 形成第二點(diǎn)連接,壓頭上升至一定位置，送出尾絲,引燃電弧，形成焊球 進(jìn)入下一鍵合循環(huán),夾住引線，拉斷尾絲,第一鍵合點(diǎn),鍵合點(diǎn),第二鍵合點(diǎn),契形焊點(diǎn),球形焊點(diǎn),DIE bonding,LED類芯片貼裝,芯片位置 輪廓 鍵合線 外觀 ,注塑管腳,LED環(huán)氧樹(shù)脂 其他芯片 很多種 塑料的 金屬的 ,常見(jiàn)IC外觀,封裝之后 只能通過(guò)X射線檢測(cè) 或者通過(guò)電氣性能測(cè)試確定產(chǎn)品質(zhì)量,封裝之后內(nèi)部,IC結(jié)構(gòu)圖,Lead Frame 引線框架,Gold Wire 金 線,Die Pad 芯片焊盤(pán),Epoxy 銀

4、漿,Mold Compound 環(huán)氧樹(shù)脂,封裝之后外部,外觀檢測(cè) 針腳 正位度 平整度 長(zhǎng)度 字符識(shí)別 BGA 裂紋,SMT,常見(jiàn)封裝類型,BGA,EBGA 680L,LBGA 160L,PBGA 217L,SBGA 192L,TSBGA 680L,CLCC,CNR,CPGA,DIP,DIP-tab,FBGA,FDIP,FTO220,Flat Pack,HSOP28,ITO220,ITO3p,JLCC,LCC,LDCC,LGA,LQFP,PCDIP,PGA,PLCC,PQFP,PSDIP,METAL QUAD 100L,PQFP 100L,QFP,SOT143SOT220,SOT223,SOT

5、223,SOT23,SOT23/SOT323,SOT25/SOT353,SOT26/SOT363,SOT343,SOT523,SOT89,SOT89,Socket 603,LAMINATE TCSP 20L,TO252,TO263/TO268,SO DIMM,SOCKET 370,SOCKET 423,SOCKET 462/SOCKET A,SOCKET 7,QFP,TQFP 100L,SBGA,SC-70 5L,SDIP,SIP,SO,SOJ 32L,SOJ,SOP EIAJ TYPE II 14L,SOT220,SSOP 16L,SSOP,TO18,TO220,TO247,TO264,TO3,TO5,TO52,TO71,TO72,TO78,TO8,TO92,TO93,TO99,TSOP,TSSOP or TSOP II,uBGA,uBGA,ZIP,BQFP132TEPBGA 288LTEPBGA 288L,C-Bend Lead,CERQUAD,Ceramic Case,LAMINATE CSP112L,Gull WingLeads J-STDJ-STD,LLP 8La,PCI 32bit 5V,