MEMS麥克風(fēng)介紹

1、MEMS Microphone Presentation、aacacoustictechnologiesholdingsinc .aac、MEMS Microphone Presentation、MEMS技術(shù)介紹、MEMS Microphone介紹、 MEMS Mic優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品處理，應(yīng)用程序，AAC，MEMS Microphone產(chǎn)品概要、MEMS (microelectromechanicalsystem，微電子機(jī)械系統(tǒng))把微傳感器、致動(dòng)器和信號(hào)處理和控制電路、接口電路、通信和電源一體化了總而言之，MEMS具有以下幾個(gè)基本特征。 適合小型化、智能化、多功能化、高集成化和大量生產(chǎn)。 MEMS技術(shù)

2、的目標(biāo)是通過系統(tǒng)的小型化、集成化來探索具有新原理、新功能的元件和系統(tǒng)。 MEMS技術(shù)是典型的多學(xué)科交叉的尖端研究領(lǐng)域，涉及自然和工程科學(xué)的所有領(lǐng)域，如電子技術(shù)、機(jī)械技術(shù)、物理學(xué)、化學(xué)、生物醫(yī)學(xué)、材料科學(xué)、能源科學(xué)等。 其研究?jī)?nèi)容一般為MEMS技術(shù)概要、AAC、MEMS Microphone產(chǎn)品概要、1理論基礎(chǔ)：在目前的MEMS能夠達(dá)到的尺度上，宏觀世界的基本物理規(guī)律還在發(fā)揮作用，但在尺寸縮小的影響下，許多物理現(xiàn)象與宏觀世界有很大的差異，因此力的尺寸效應(yīng)， 由于微觀結(jié)構(gòu)表面效應(yīng)、微觀摩擦機(jī)理等諸多傳統(tǒng)理論基礎(chǔ)的變化，有必要對(duì)微動(dòng)力學(xué)、微流體力學(xué)、微熱力學(xué)、微摩擦學(xué)、微光學(xué)和微觀結(jié)構(gòu)學(xué)進(jìn)行深入研究

3、。 這方面的研究雖然受到重視，但難易度高，很多學(xué)科的學(xué)者都需要進(jìn)行基礎(chǔ)研究。 MEMS技術(shù)概要、AAC、MEMS Microphone產(chǎn)品概要、2技術(shù)基礎(chǔ)： MEMS的技術(shù)基礎(chǔ)可分為以下幾個(gè)方面： (1)設(shè)計(jì)和仿真技術(shù)； (2)材料和加工技術(shù)(3)組裝和封裝技術(shù)(4)測(cè)量和試驗(yàn)技術(shù)(5)集成和系統(tǒng)技術(shù)等。 3應(yīng)用研究：人們不僅開發(fā)各種制造MEMS的技術(shù)，而且將MEMS技術(shù)與航空宇宙、信息通信、生物化學(xué)、醫(yī)療、自動(dòng)控制、消費(fèi)電子、武器等應(yīng)用領(lǐng)域結(jié)合起來，將符合各領(lǐng)域要求的微傳感器、微驅(qū)動(dòng)器、微細(xì)結(jié)構(gòu)等MEMS器件和系統(tǒng)MEMS技術(shù)概要、AAC、MEMS Microphone產(chǎn)品概要、MEMS微結(jié)

4、構(gòu)、MEMS晶片排列、MEMS技術(shù)概要、AAC、MEMS Microphone產(chǎn)品概要、 1 .體積小.2.SMT安裝容易.3.耐高溫穩(wěn)定性好.4.靈活的設(shè)計(jì)應(yīng)用.5.應(yīng)對(duì)數(shù)字化的發(fā)展.6.自動(dòng)化程度高.7.適合大量生產(chǎn). AAC、MEMS Microphone、MEMS Microphone產(chǎn)品概要，MEMSMEMS微電容電極的頭部包括接收聲音的硅振動(dòng)板和硅背電極，硅振動(dòng)板能夠?qū)⒔邮盏降穆曇粜盘?hào)經(jīng)由MEMS微電容傳感器直接傳遞給微集成電路，微集成電路， 可以將高電阻的聲音電信號(hào)轉(zhuǎn)換為低電阻的聲音電信號(hào)并放大，同時(shí)，用RF噪音對(duì)策電路進(jìn)行濾波，輸出符合手機(jī)前端電路的電信號(hào)的MEMS Micro

5、phone動(dòng)作原理，AAC，MEMS Microphone產(chǎn)品概要，V out， Silicon Back Plate，Silicon diaphragm，GND，RF Filter，MEMS Microphone模塊結(jié)構(gòu)v supply，MEMS Acoustic Sensor，AAC，MEMS micro MEMS Wafer，MEMS Die，MEMS Microphone Wafer MEMS Die，AAC，MEMS Microphone PIN# FUNCTION 1.OUTPUT，2.no連接3.ground，4.POWER MEMS Microphone產(chǎn)品概述，MEMS Mi

6、crophone Structure，AAC，1，2，3，6，7，8，5 MEMS Microphone產(chǎn)品概要，Performance Comparison，AAC，MEMS Microphone產(chǎn)品概要Recommended Interface Circuit，AAC， AAC MEMS Microphone，Term3. Term2.Term4，Term1，-，vref external gain=-r1/r2 (setbycustomer )，R2，R1，MEMS Microphone產(chǎn)品概要，solder Incoming Inspection，Wafer Sawing，Wafer

7、Expand，SMT/glueing，Packaging/Cutting，Testing/Marking/Taping，Shipping Inspection， 包，Wafer Foundry，Pick up and place MEMS，Wire Bonding，Reliability Test，Wafer Testing，Wafer Inspection，Production Process MEMS Microphone，MEMS Microphone產(chǎn)品概述，Cellular Phone(CDMA、GSM、PCS )，Camcorder Phone，MP3 Phone，PDA Phone etc .Camcorder，digital cal Ear Phone MIC for Headsets，MP3，藍(lán)牙，etc .notebook計(jì)算機(jī)，desk-topcomputervideo