超聲波焊點(diǎn)檢測(cè)原理

1、超聲波焊點(diǎn)檢測(cè)原理,編制：kazafei,一、現(xiàn)有焊點(diǎn)質(zhì)量狀態(tài)及檢驗(yàn)方法二、檢測(cè)設(shè)備組成簡(jiǎn)介三、超聲波焊點(diǎn)檢測(cè)原理,一、現(xiàn)有焊點(diǎn)質(zhì)量狀態(tài)及檢驗(yàn)方法,1、現(xiàn)有焊點(diǎn)質(zhì)量狀態(tài),2、現(xiàn)有評(píng)估方法主要以破壞、非破壞試驗(yàn)為主，能夠檢測(cè)合格、虛焊、脫焊三種質(zhì)量狀態(tài)。其中合格、焊核過小、過燒、焊合溶深不夠四種質(zhì)量狀態(tài)判定為合格，虛焊、脫焊判定為不合格；該評(píng)估方式也適用于超聲波檢測(cè)的評(píng)估。,d、脫焊e、焊核過小f、過燒,a、合格b、焊核溶深不夠c、虛焊,二、檢測(cè)設(shè)備組成簡(jiǎn)介,三、超聲波焊點(diǎn)檢測(cè)原理,1、基本概念： a、超聲波衰減：超聲波在介質(zhì)中傳播時(shí)，隨著距離的增加，超聲波能量逐漸減弱 的現(xiàn)象；焊點(diǎn)中焊核的晶粒

2、比板材的晶粒粗大，超聲波衰減嚴(yán)重。 b、底面回波：見下圖a1、a2、a3 c、中間缺陷回波：見下圖b1、b2、b3不同焊點(diǎn)質(zhì)量狀態(tài)，其焊核的有無、大小、厚薄有明顯的區(qū)別。因此超聲波檢測(cè)時(shí)，在不同質(zhì)量狀態(tài)焊點(diǎn)所產(chǎn)生的波形有明顯的區(qū)別，如下圖所示：,a1,b3,b2,a2,a3,b1,2、焊點(diǎn)質(zhì)量輔助評(píng)估原理(設(shè)備自動(dòng)評(píng)估),計(jì)算回波在焊點(diǎn)內(nèi)所能飛行的長度距離，以此距離來評(píng)估焊點(diǎn)質(zhì)量。(自動(dòng)計(jì)算、評(píng)估),該數(shù)值乘2為波形距離,該示意圖中，藍(lán)色為底波，紅色為中間波。,2、焊點(diǎn)質(zhì)量評(píng)估新參考依據(jù),由于設(shè)備輔助評(píng)估（設(shè)備自動(dòng)評(píng)估）僅僅是一個(gè)輔助評(píng)估的方法，其評(píng)估的正確率不高，目前使用該設(shè)備的廠家基本上都

3、不使用設(shè)備輔助評(píng)估進(jìn)行評(píng)判，而是制定企業(yè)自身檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行判斷；在我公司驗(yàn)證時(shí)也發(fā)現(xiàn)，設(shè)備輔助評(píng)估的正確率也只能達(dá)到81.8%，無法滿足使用要求，需要進(jìn)行試驗(yàn)分析得出正確率高的判斷標(biāo)準(zhǔn)。,我公司經(jīng)過66組不同規(guī)格不同焊點(diǎn)質(zhì)量狀態(tài)的焊點(diǎn)試驗(yàn)分析，總結(jié)出以下檢測(cè)參考標(biāo)準(zhǔn)（該標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)經(jīng)過驗(yàn)證，正確率為100%）：,底波數(shù)為88，無中間波，波行距離2032.8 焊點(diǎn)合格,底波數(shù)為28，兩底波間中間波數(shù)11，波行距離2032.8，焊點(diǎn)合格,紅圈處為底波，藍(lán)圈為中間波,a、底波數(shù)大于小于或等于8個(gè)。 b、兩底波間中間波數(shù)量最大為1個(gè)。 c 、波行距離小于32.8mm。 d 、三層板測(cè)量被測(cè)焊點(diǎn)所在板厚大于任意兩板板厚之和。 同時(shí)滿足a、b、c、d(僅對(duì)三層板) 條件的被測(cè)焊點(diǎn)為合格焊點(diǎn)。,波行距離,2、常見不合格焊點(diǎn)檢測(cè)圖：,底波數(shù)為138，判定為不合格,最后一個(gè)底波所在數(shù)值乘2