《IPC-A-610E品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)培訓(xùn)》

1、IPC-A-610E 版品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)簡(jiǎn)介 品質(zhì)培訓(xùn),1.1、簡(jiǎn)介： IPC-A-610E是由IPC(電子線路及互連組裝協(xié)會(huì))產(chǎn)品保證委員會(huì)制定的關(guān)于電子組裝外觀質(zhì)量驗(yàn)收條件要求的文件。即一個(gè)通用工業(yè)標(biāo)準(zhǔn),目的在于匯集一套在廠家和客戶中通用的電子裝配目視檢查標(biāo)準(zhǔn)。 說(shuō)明： 描敘印制板和（或）電子組件的各種高于產(chǎn)品最低可接收要求的裝連結(jié)構(gòu)特點(diǎn)的圖片說(shuō)明性文件，同時(shí)描敘了各種不受控（不合格）的結(jié)構(gòu)形態(tài)以輔助生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)管理人員及時(shí)發(fā)現(xiàn)或糾正問(wèn)題。,一、IPC-A-610E基礎(chǔ)知識(shí),一、IPC-A-610E基礎(chǔ)知識(shí),1.2、電子產(chǎn)品的級(jí)別劃分：,I級(jí)-通用類電子產(chǎn)品： 包括消費(fèi)類電子產(chǎn)品、部分計(jì)算機(jī)及其外圍設(shè)

2、備，那些對(duì)外觀要求不高而以其使用功能要求為主的產(chǎn)品：如：VCD/DVD等等。 II級(jí)-專用服務(wù)類電子產(chǎn)品： 包括通訊設(shè)備，復(fù)雜商業(yè)機(jī)器，高性能、長(zhǎng)使用壽命要求的儀器。這類產(chǎn)品需要持久的壽命，但要求必須保持不間斷工作，外觀上也允許有缺陷。 III級(jí)-高性能電子產(chǎn)品 包括持續(xù)運(yùn)行或嚴(yán)格按指令運(yùn)行的設(shè)備和產(chǎn)品。這類產(chǎn)品在使用中.不能出現(xiàn)中斷，例如救生設(shè)備或飛行控制系統(tǒng)。符合該級(jí)別要求的組件產(chǎn)品適用于高保證要求，高服務(wù)要求，或者最終產(chǎn)品使用環(huán)境條件異?？量?。 斯比泰根據(jù)客戶的要求基本上都是采用的II級(jí)標(biāo)準(zhǔn),一、IPC-A-610E基礎(chǔ)知識(shí),1.3、可接收條件：,（1），目標(biāo)條件： 是指近乎完美或被稱之

3、為“優(yōu)選”。當(dāng)然這是一種希望達(dá)到但不一定總能達(dá)到的條件，對(duì)于保證組件在使用環(huán)境下的可靠運(yùn)行也并不是非打到不可。 （2），可接收條件： 是指組件在使用環(huán)境中運(yùn)行能保證完整、可靠但不上完美。可接收條件稍高于最終產(chǎn)品的最低要求條件。 （3），缺性條件： 是指組件在使用環(huán)境下其完整、安裝或功能上可能無(wú)法滿足要求。這類產(chǎn)品可以根據(jù)設(shè)計(jì)、服務(wù)和用戶要求進(jìn)行返工、維修、報(bào)廢。 （4），制程警示條件： 過(guò)程警示是指沒(méi)有影響到產(chǎn)品的完整、安裝和功能但存在不符合要求條件（非拒收）的一種情況。例如SMT片式元件翻件情況。 （5），未涉及的條件： 除非被認(rèn)定對(duì)最終用戶規(guī)定的產(chǎn)品完整、安裝和功能產(chǎn)生影響，拒收和過(guò)程警示

4、條件以外那些未涉及的情況均被認(rèn)為可接收,.,1.4、PCB,一、IPC-A-610E基礎(chǔ)知識(shí),（1），PCB：印刷電路板未打上元件的板； （2），PCBA： 印刷電路板組裝已打上元件);,二、電子組件的操作,2.1、操作準(zhǔn)則：,a)保持工作站干凈整潔,在工作區(qū)域不可有任何食品、飲料或煙草制品。 b)盡可能減少對(duì)電子組件的操作，防止損壞。 c)使用手套時(shí)需要及時(shí)更新，防止因手套臟引起污染。 d)不可用裸手或手指接觸可焊表面.人體油脂和鹽分會(huì)降低可焊性、加重腐蝕性,還會(huì)導(dǎo)致其后涂覆和層壓的低粘附性. e)不可使用未經(jīng)認(rèn)可的手霜,它們會(huì)引起可焊性和涂覆粘附性的問(wèn)題. f)絕不可堆疊電子組件,否則會(huì)導(dǎo)

5、致機(jī)械性損傷.需要在組裝區(qū)使用特定的擱架用于臨時(shí)存放. g)對(duì)于沒(méi)有ESDS標(biāo)志的部件也應(yīng)作為ESDS部件操作. h)人員必須經(jīng)過(guò)培訓(xùn)并遵循ESD規(guī)章制度執(zhí)行. j)除非有合適的防護(hù)包裝,否則決不能運(yùn)送ESDS設(shè)備.,二、電子組件的操作,（1）、理想狀態(tài)： * 帶干凈的手套,有充分的 EOS/ESD 保護(hù) * 戴符合所有 EOS/ESD 要求的防溶手套進(jìn)行清洗.,2.2、三種拿PCBA的方法,（2）、可接收：* 用干凈的手拿PCBA邊角, 有充分的EOS/ESD保護(hù).,二、電子組件的操作,（3）、可接收：* 在無(wú)靜電釋放敏感性元件（ESDS）或沒(méi)有涂膜的情況下可以接受.,不可接收：*裸手觸摸導(dǎo)

6、體，錫點(diǎn)連接處及層壓體表面,無(wú)EOS/ESD保護(hù).,三、元器件安裝,3.1、五金安裝,螺 絲,防滑墊圈,平 墊 圈,非金屬,金屬,注意: 防滑墊圈不可以直接與非金屬/層壓件接觸.,三、元器件安裝,3.2、元器件安裝-方向-水平,目標(biāo)-1,2,3 級(jí) 元器件位于焊盤(pán)中間（對(duì)稱中心）。 元器件標(biāo)識(shí)可見(jiàn)。 非極性元器件同方向放置，因此可用同一方法（從左到右或從上到下）識(shí)讀其標(biāo)識(shí)。,可接受-1,2,3 級(jí) 極性元器件及多引線元器件方向擺放正確。 手工成型與手工插件時(shí)，極性符號(hào)可見(jiàn)。 元器件都按規(guī)定正確放在相應(yīng)焊盤(pán)上。 非極性元器件沒(méi)有按照同一方向放置。,三、元器件安裝,3.2、元器件安裝-方向-水平,

7、缺陷-1,2,3 級(jí) 錯(cuò)件。 元器件沒(méi)有安裝到規(guī)定的焊盤(pán)上。 極性元器件安裝反向。 多引腳元器件安裝方位不正確。,三、元器件安裝,3.2、元器件安裝-方向-垂直,目標(biāo)1,2,3 級(jí) 非極性元器件安裝得可從上到下識(shí)讀標(biāo)識(shí)。 極性符號(hào)位于頂部。,可接受1,2,3 級(jí) 極性元器件安裝的地端引線較長(zhǎng)。 極性符號(hào)不可見(jiàn)。 非極性元器件須從下到上識(shí)讀標(biāo)識(shí)。,三、元器件安裝,3.2、元器件安裝-方向-垂直,缺陷1,2,3 級(jí) 極性元器件安裝反向。,三、元器件安裝,3.3.1、元器件安裝-雙列直插器件（DIP）、單列直插器件 （SIP）、插座,目標(biāo)： 元器件所有引腳上的抬高凸臺(tái)都座落于焊盤(pán)表面。 引線伸出量滿

8、足要求。,三、元器件安裝,3.3.1、元器件安裝-雙列直插器件（DIP）、單列直插器件 （SIP）、插座,可接受1，2，3級(jí)： 傾斜度尚能滿足引腳伸出量和抬高高度的最小要求。,浮高0.8mm，但不能造成包焊(跳線) 不能浮高，必須平貼(VR，earphone，觸動(dòng)開(kāi)關(guān)) 浮高0.2mm(LED，插座) 底部未平貼于PCB板0.5mm高度(電容，電阻，二極管，晶振),三、元器件安裝,3.3.1、元器件安裝-雙列直插器件（DIP）、單列直插器件 （SIP）、插座,缺陷1，2，3級(jí)： 元器件的傾斜度使得其超過(guò)了元器件最大的抬高高度限制。 元器件的傾斜度使得其引線的伸出量不滿足要求。,三、元器件安裝,

9、3.3.2、元器件安裝連接器,目標(biāo)：1，2，3 級(jí) 連接器與板平齊。 元器件凸臺(tái)座落于板表面，所有引腳都有基于焊盤(pán)的抬高量，并且引腳伸出量滿足要求。 板鎖（如果有）完全插進(jìn)/搭鎖到板孔中。,可接受：1，2，3 級(jí) 連接器后邊與板平齊。插入邊不違反元器件高度和引腳伸出量的要求。 板鎖完全插進(jìn)/搭鎖到板孔中（外殼未浮起）。 當(dāng)只有一邊于板面接觸時(shí)，連接器的另一邊與PCB板的距離不大于0.5MM，連接器傾斜度、其引腳伸出的長(zhǎng)度和器件的高度要符合標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定 引腳與孔正確插裝匹配,三、元器件安裝,3.3.2、元器件安裝連接器,缺陷：1，2，3 級(jí) 由于連接器的傾斜，與之匹配的連接器無(wú)法插入。 元器件的高

10、度不符合標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定。 定位銷沒(méi)有完全插入/扣住PCB板 元器件的引腳伸出焊盤(pán)的長(zhǎng)度不符合要求 注連接器需要滿足外形、裝配和功能的要求。如果需要，可采用連接器間匹配試驗(yàn)作最終接收條件。,3、4 散熱器安裝,三、元器件裝配,目標(biāo)1，2，3 級(jí) 散熱片安裝齊平 元器件無(wú)損傷，無(wú)應(yīng)力存在。,3、4 散熱器安裝,三、元器件裝配,缺陷1，2，3 級(jí) 散熱片裝錯(cuò)在電路板的另一面（A）。 散熱片彎曲變形（B）。 散熱片上失去了一些散熱翅（C）。 散熱片與電路板不平齊。 元器件有損傷，有應(yīng)力存在。,3.5、元器件固定粘接,三、元器件裝配,1，粘接膠 2，俯視 3，25%環(huán)繞,可接受-1，2，3級(jí) 對(duì)于水平安裝的

11、元器件，粘接長(zhǎng)度至少為元器件長(zhǎng)度的50；粘接高度為元器件直徑的25。粘接膠堆集不超過(guò)元器件直徑的50。安裝表面存在粘接膠，粘結(jié)膠大致位于元器件體中部。 對(duì)于垂直安裝的元器件，粘接高度至少為元器件高度的50，圓周粘接范圍達(dá)到25。 安裝表面存在粘接膠。,3.5、元器件固定粘接,三、元器件裝配,1，俯視 2，粘接膠,可接受-1，2，3級(jí) 對(duì)于垂直安裝的多個(gè)元器件，每個(gè)被粘接元器件用的粘接膠的量至少分別是元器件長(zhǎng)度的50%，且元器件與元器件之間的粘接膠是連續(xù)的。每個(gè)元器件圓周粘接范圍是其周長(zhǎng)的25%。 安裝表面存在粘接膠。 對(duì)于玻璃體元器件，需要時(shí)，在粘結(jié)前加襯套。,3.5、元器件固定粘接,三、元器

12、件裝配,1，50%L的長(zhǎng)度 2，俯視粘接膠 3，25%環(huán)繞,制程警示2，3級(jí) 水平安裝時(shí)，粘結(jié)膠超過(guò)元器件直徑的50。 缺陷 粘接劑粘接范圍少于周長(zhǎng)的25% 非絕緣的金屬外殼元件粘接在導(dǎo)電圖形上。 粘接劑粘在焊接區(qū)域。 對(duì)于水平安裝的元件，粘接劑少于元件直徑的25%。 對(duì)于垂直安裝的元件，粘接劑少于元件長(zhǎng)度的50%。 剛性粘接劑直接粘在未加襯套的玻璃封裝元件體上。,三、元器件安裝,3.6、元器件安裝-引腳成型損傷,可接受1,2,3 級(jí) 無(wú)論是利用手工、機(jī)器或模具對(duì)元件進(jìn)行預(yù)成型，元件引腳上的刻痕、損傷或形變不能超過(guò)引腳直徑的寬度或厚度的10%。（如果引腳的鍍層受到破壞，暴露出元件管引腳的金屬基

13、材要見(jiàn)焊點(diǎn)基本要求）,三、元器件安裝,3.6、元器件安裝-引腳成型損傷,缺陷1,2,3 級(jí) 引線上有嚴(yán)重的缺口和鋸齒，引線直徑的減小超過(guò)10%。,缺陷1,2,3 級(jí) 引線的損傷超過(guò)了10%的引線直徑。 由于重復(fù)或不細(xì)心的彎曲，引線變形。,三、元器件安裝,3.7、器件損傷,目標(biāo)-1，2，3 級(jí) 外涂層完好。 元器件體沒(méi)有劃傷、缺口和裂縫。 元器件上的標(biāo)識(shí)等清晰可見(jiàn)。,3.7、器件損傷,三、元器件裝配,可接受1，2，3 級(jí) 有輕微的劃傷、缺口，但沒(méi)有暴露元器件基體或有效功能區(qū)域。 未損害結(jié)構(gòu)的完整性。 元器件封接縫端部沒(méi)有裂縫或其它損壞。,1 碎片缺口 2 裂縫,可接受1 級(jí) 工藝警示2，3 級(jí)

14、殼體上的缺口沒(méi)有延伸并使得封裝的功能區(qū)域暴露。 器件損傷沒(méi)有導(dǎo)致必要標(biāo)識(shí)的丟失。 元器件絕緣/ 護(hù)套損傷區(qū)域不會(huì)進(jìn)一步擴(kuò)大。,3.7、器件損傷,三、元器件裝配,可接受1 級(jí) 制程警示2，3 級(jí) 元器件絕緣/ 護(hù)套損傷區(qū)域?qū)е碌谋┞兜脑骷?dǎo)體不會(huì)與相鄰元器件或電路發(fā)生短路危險(xiǎn) 陶瓷基體元器件的邊緣有缺口，但沒(méi)有進(jìn)入引腳或封接縫處。 陶瓷基體元器件的邊緣有缺口，但沒(méi)有發(fā)生裂紋的趨勢(shì)。 電解電容外殼表面損傷0.3mm者(在30cm內(nèi)看不見(jiàn)缺陷則為不計(jì)缺失),3.7、器件損傷,三、元器件裝配,缺陷1,2,3 級(jí) 元器件上的缺口或裂紋：1)延伸到封裝區(qū)域里邊。（圖A） 2)在通常不會(huì)暴露的區(qū)域暴露了引

15、腳。（圖A） 3）元器件功能區(qū)域暴露或完整性受到影響。（B/C/D/E/F） 陶瓷基體元器件體上由裂紋。（F） 玻璃基體元器件上后缺口或裂紋。（E） 玻璃封接觸處由裂紋或其它損壞。 需要識(shí)讀的標(biāo)識(shí)等由于元器件損傷而缺失。 絕緣層受到一定程度的損傷，導(dǎo)致金屬暴露或者元器件變形。（C） 損傷區(qū)域有增加的趨勢(shì)。 損傷導(dǎo)致與相鄰元器件或電路有短路的危險(xiǎn)。,1 碎片延伸到封裝區(qū)域 2 引腳暴露 3 封裝,B,A,3.7、器件損傷,三、元器件裝配,E,C,D,F,4.1 焊點(diǎn)的基本要求,四、焊點(diǎn)的基本要求,1）合格的焊點(diǎn)必須呈現(xiàn)潤(rùn)濕特征，焊料良好地附著在被焊金屬表面。潤(rùn)濕的焊點(diǎn)，其焊縫外形特征是呈凹形的彎

16、液面，判定依據(jù)是潤(rùn)濕時(shí)焊料與焊盤(pán)，焊料與引線 / 焊端之間的界面接觸角較小或接近于零度。通常焊料合金的范圍很寬，可以表現(xiàn)出從很低甚至接近0度的接觸角直到接近90度的接觸角。如果焊接面有部分面積沒(méi)有被焊料合金潤(rùn)濕，則一般認(rèn)定為不潤(rùn)濕狀態(tài)，這時(shí)的特征是接觸角大于90。 2）所有錫鉛焊點(diǎn)應(yīng)當(dāng)有光亮的，大致光滑的外觀，并在被焊金屬表面形成凹形的彎液面。 3）通常無(wú)鉛焊點(diǎn)表面更灰暗、粗糙一些，接觸角通常更大一些。其它方面的判斷標(biāo)準(zhǔn)都相同。 4）高溫焊料形成的焊點(diǎn)表面通常是比較灰暗的。 5）對(duì)焊點(diǎn)的執(zhí)錫（返工）應(yīng)小心，以避免引起更多的問(wèn)題，而且執(zhí)錫也應(yīng)產(chǎn)生滿足驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的焊點(diǎn)。,4.1 焊點(diǎn)的基本要求,四、

17、焊點(diǎn)的基本要求,如圖之A、B所示，焊點(diǎn)潤(rùn)濕角都不超過(guò)90度，合格；但C、D所示接觸角雖然超過(guò)90度，屬于例外情況，也是合格的，原因是焊點(diǎn)輪廓由于設(shè)計(jì)要求延伸到焊接區(qū)域外部邊緣和阻焊膜,提供了錫鉛焊點(diǎn)和無(wú)鉛焊點(diǎn)可視檢查標(biāo)準(zhǔn)，無(wú)鉛的圖片均標(biāo)以,4.2 焊點(diǎn)外觀合格性總體要求,四、焊點(diǎn)的基本要求,目標(biāo)1，2，3 級(jí) 焊縫表面總體光滑且焊料在被焊件上充分潤(rùn)濕。 焊接件的輪廓清晰。 連接處的焊料中間厚邊上薄，焊縫形狀為凹型。,可接受1，2，3 級(jí) 由于材料和工藝過(guò)程不同，例如采用無(wú)鉛合金時(shí)或大質(zhì)量PCBA冷卻較慢時(shí)，焊點(diǎn)發(fā)暗、發(fā)灰，甚至呈有點(diǎn)粗糙。 焊點(diǎn)潤(rùn)濕角（焊料與元器件之間，以及焊料與PCB之間）不

18、超過(guò)90（圖A、B）。 例外情況：焊料量較大致使其不得不延伸到可焊區(qū)域外或阻焊膜處時(shí)，接觸角大于90（圖C、D）。,4.2 焊點(diǎn)外觀合格性總體要求,四、焊點(diǎn)的基本要求,從圖1圖18，是不同焊料合金和工藝條件下的焊點(diǎn)的合格性狀態(tài),圖1、錫鉛焊料,圖2、錫銀銅焊料,4.2 焊點(diǎn)外觀合格性總體要求,四、焊點(diǎn)的基本要求,圖3、錫鉛焊料,圖4、錫銀銅焊料,圖5、錫鉛焊料,圖6、錫銀銅焊料,4.2 焊點(diǎn)外觀合格性總體要求,四、焊點(diǎn)的基本要求,圖7、錫鉛焊料,圖8、錫銀銅焊料,圖9、錫鉛焊料,圖10、錫銀銅焊料,4.2 焊點(diǎn)外觀合格性總體要求,四、焊點(diǎn)的基本要求,圖11、錫鉛焊料,圖12、錫銀銅焊料,圖51

19、3錫鉛焊料,圖14、錫銀銅焊料,4.2 焊點(diǎn)外觀合格性總體要求,四、焊點(diǎn)的基本要求,圖16、錫銀銅焊料,圖18、錫銀銅焊料,圖17、錫銀銅焊料,圖15、錫銀銅焊料,4.3 典型焊點(diǎn)缺陷,四、焊點(diǎn)的基本要求,4.3 .1 底層金屬的暴露,可接受1，2，3 級(jí) 導(dǎo)線垂直邊緣的銅暴露。 元件引腳末端的底層金屬暴露。,制程警示2，3 級(jí) 因缺痕，劃傷，或其他的缺陷，引致在元件引腳（除了端頭）、導(dǎo)體、焊盤(pán)上裸露基底金屬，但不違反對(duì)引腳的要求和對(duì)導(dǎo)線焊盤(pán)的寬度要求。,4.3 典型焊點(diǎn)缺陷,四、焊點(diǎn)的基本要求,4.3 .2 針孔、吹孔（爆孔）、孔洞等,可接受1級(jí) 制程警示2，3 級(jí) 焊點(diǎn)滿足所有其它要求的前

20、提下，存在的吹孔 /針孔/孔洞。 注：如果爆孔影響后續(xù)測(cè)試工序，或?qū)е逻`反最小電氣間距，則須進(jìn)行去除處理。,吹孔圖1,吹孔圖2,4.3 典型焊點(diǎn)缺陷,四、焊點(diǎn)的基本要求,4.3 .2 針孔、吹孔（爆孔）、孔洞等,孔洞圖1,針孔,孔洞圖2,缺陷：2。3 級(jí) 針孔、吹孔、孔洞等使焊點(diǎn)減小，不能滿足最低要求,4.3 典型焊點(diǎn)缺陷,四、焊點(diǎn)的基本要求,4.3 .3 焊膏未熔化（回流不充分）,缺陷：2。3 級(jí) 存在未完全熔化的焊膏。,焊膏未熔化圖1,焊膏未熔化圖2,4.3 典型焊點(diǎn)缺陷,四、焊點(diǎn)的基本要求,4.3 .4 不潤(rùn)濕（不上錫）,缺陷：2。3 級(jí) 焊料未按要求潤(rùn)濕焊盤(pán)或引線 焊料未按要求覆蓋該種

21、焊端（覆蓋不足）,不潤(rùn)濕圖1,不潤(rùn)濕圖2,4.3 典型焊點(diǎn)缺陷,四、焊點(diǎn)的基本要求,4.3 .4 不潤(rùn)濕（不上錫）,不潤(rùn)濕圖3,不潤(rùn)濕圖5,不潤(rùn)濕圖4,缺陷：2。3 級(jí) 焊料未按要求潤(rùn)濕焊盤(pán)或引線 焊料未按要求覆蓋該種焊端（覆蓋不足）,4.3 典型焊點(diǎn)缺陷,四、焊點(diǎn)的基本要求,4.3 .5 半潤(rùn)濕（弱潤(rùn)濕/縮錫 ）,半潤(rùn)濕圖1,半潤(rùn)濕圖2,半潤(rùn)濕圖3,缺陷：2。3 級(jí) 存在不滿足SMT或THT焊縫要求的半潤(rùn)濕現(xiàn)象。,4.3 典型焊點(diǎn)缺陷,四、焊點(diǎn)的基本要求,4.3 .6 焊料過(guò)多,焊料球：焊接后保留在板上的球狀焊料。飛濺焊料粉末：回流焊工藝中飛濺在焊點(diǎn)周圍的尺寸很?。ㄖ挥性己父嘟饘俜勰┏叽缌?/p>

22、級(jí)）的焊料球。,目標(biāo)：1，2，3 級(jí) PCBA上無(wú)焊料球/飛濺焊料粉末,4.3 .6.1 焊料球/飛濺焊料粉末,4.3 典型焊點(diǎn)缺陷,四、焊點(diǎn)的基本要求,4.3 .6 焊料過(guò)多,4.3 .6.1 焊料球/飛濺焊料粉末,制程警示2，3 級(jí) 被免洗焊劑殘留物或敷形涂層等粘注或覆蓋住的焊料球未違反最小電氣間距。 直徑等于或小于0.13mm的焊料球或焊料飛濺粉末，每600平方毫米范圍內(nèi)的數(shù)量超過(guò)5個(gè)。 備注：被免洗焊劑殘留物或敷形涂層等粘住、覆蓋住，或焊牢在金屬表面”的含義是指在正常使用環(huán)境下焊料球不會(huì)脫開(kāi)。,4.3 典型焊點(diǎn)缺陷,四、焊點(diǎn)的基本要求,4.3 .6 焊料過(guò)多,4.3 .6.1 焊料球/

23、飛濺焊料粉末,缺陷：1，2，3 級(jí) 焊料球使得相鄰導(dǎo)體違反最小導(dǎo)體間距。 焊料球未被免洗焊劑殘留物或敷形涂層等粘住、覆蓋住，或焊料球未焊牢在金屬表面。,4.3 典型焊點(diǎn)缺陷,四、焊點(diǎn)的基本要求,4.3 .6 焊料過(guò)多,4.3 .6.2 橋接（連錫）,缺陷：1，2，3 級(jí) 焊料把不該連在一起的的導(dǎo)體連在了一起。 焊料與相鄰非共用導(dǎo)體和元件連接。,4.3 典型焊點(diǎn)缺陷,四、焊點(diǎn)的基本要求,4.3 .6 焊料過(guò)多,4.3 .6.2 網(wǎng)狀飛濺焊料,缺陷：1，2，3 級(jí) 焊料飛濺成網(wǎng)。 非焊接部位上錫,4.3 典型焊點(diǎn)缺陷,四、焊點(diǎn)的基本要求,4.3 .6 焊料過(guò)多,4.3 .6.2 受擾焊點(diǎn),缺陷：1

24、，2，3 級(jí) 由于焊點(diǎn)熔化過(guò)程中受到移動(dòng)而導(dǎo)致應(yīng)力產(chǎn)生的特征（錫鉛合金焊點(diǎn)）。,4.3 典型焊點(diǎn)缺陷,四、焊點(diǎn)的基本要求,4.3 .6 焊料過(guò)多,4.3 .6.2 裂紋和裂縫,缺陷：1，2，3 級(jí) 焊點(diǎn)上有裂紋或裂縫。,4.3 典型焊點(diǎn)缺陷,四、焊點(diǎn)的基本要求,4.3 .6 焊料過(guò)多,4.3 .6.2,缺陷：1，2，3 級(jí) 拉尖違反元器件組裝高度的限制或引線伸出量的要求。 拉尖違反最小電氣間距,標(biāo)準(zhǔn)： 焊盤(pán)錫附著面的垂直釘狀物0.5mm 焊盤(pán)錫附著面的水平釘狀物0.5mm,5.1 引腳凸出,五、焊接,引腳伸出量不能違反最小導(dǎo)體間距的要求，不能因引腳折彎而引起焊點(diǎn)損壞，或在隨后的工序操作、環(huán)境操

25、作中刺穿防靜電袋，不能影響后續(xù)裝配。,5.1 引腳凸出,五、焊接,備注1： 對(duì)于單面板的引腳或?qū)Ь€凸出（L），1級(jí)和2級(jí)標(biāo)準(zhǔn)為至少0.5MM，（0.020英寸）。3級(jí)標(biāo)準(zhǔn)為必須有足夠的引腳凸出用以固定。 備注2：對(duì)于厚度超過(guò)2.3MM（0.0906英寸）的通孔板，引腳長(zhǎng)度已確定的元件（DIP/插座）引腳凸出是允許不可辨識(shí)的但必須確保整個(gè)通孔深度上至少有50%的焊料填充高度 。,5.2 THD器件焊接支撐孔（鍍覆孔）,五、焊接,缺陷1，2，3 級(jí) 焊接位滿足如上要求,5.2.1 潤(rùn)濕狀況的最低要求,5.2 THD器件焊接支撐孔（鍍覆孔）,五、焊接,5.2.2 輔面潤(rùn)濕狀況 -環(huán)繞潤(rùn)濕,可接受1，

26、2，級(jí) 最少270度填充和潤(rùn)濕（引腳、孔壁和可焊區(qū)域 可接受3 級(jí) 最少330度填充和潤(rùn)濕（引腳、孔壁和可焊區(qū)域,5.2 THD器件焊接支撐孔（鍍覆孔）,五、焊接,5.2.2 輔面潤(rùn)濕狀況 -輔面焊盤(pán)的覆蓋率,可接受1，2，3 級(jí) 輔面的焊盤(pán)覆蓋最少75%,5.2 THD器件焊接支撐孔（鍍覆孔）,五、焊接,可接受1，2 級(jí) 引腳和孔壁最少180度潤(rùn)濕。 缺陷2級(jí) 引腳和孔壁不足180度。 可接受3 級(jí) 焊接面引腳和孔壁最少270度潤(rùn)濕 缺陷3級(jí) 引腳和孔壁不足270度,5.2.3 主面潤(rùn)濕狀況 -環(huán)繞潤(rùn)濕,5.2 THD器件焊接支撐孔（鍍覆孔）,五、焊接,可接受1，2 ，3 級(jí) 主面的焊盤(pán)無(wú)潤(rùn)

27、濕要求,5.2.3 主面潤(rùn)濕狀況 -焊盤(pán)覆蓋,5.2 THD器件焊接支撐孔（鍍覆孔）,五、焊接,目標(biāo)1，2 ，3 級(jí) 無(wú)孔洞區(qū)域和表面缺陷。 引腳和焊盤(pán)潤(rùn)濕良好。 引腳可以辨別。 引腳被焊料100環(huán)繞。 焊料與引腳和焊盤(pán)接觸的地方都很薄，但全部覆蓋。,5.2.4 鍍覆孔中安裝的元器件-焊縫狀況,可接受1，2 ，3 級(jí) 焊縫是凹的，潤(rùn)濕良好，且焊料中的引腳可以辨別。,5.2 THD器件焊接支撐孔（鍍覆孔）,五、焊接,可接受1 級(jí) 制程警示2，3 級(jí) 輔面，焊縫是凸的，焊料太多使引腳形狀不可見(jiàn)。但從主面可以確認(rèn)引腳位于通孔中。,5.2.4 鍍覆孔中安裝的元器件-焊點(diǎn)狀況,5.2 THD器件焊接支撐

28、孔（鍍覆孔）,五、焊接,5.2.4 鍍覆孔中安裝的元器件-焊點(diǎn)狀況,缺陷1，2，3 級(jí) 由于引腳彎曲而使之不可見(jiàn)，焊料未潤(rùn)濕引腳或焊盤(pán),5.2 THD器件焊接支撐孔（鍍覆孔）,五、焊接,5.2.4 鍍覆孔中安裝的元器件-引線彎曲部位的焊料,可接受1，2，3 級(jí) 引線彎曲部位的焊料沒(méi)有接觸到元器件體。,5.2 THD器件焊接支撐孔（鍍覆孔）,五、焊接,5.2.4 鍍覆孔中安裝的元器件-引線彎曲部位的焊料,缺陷1，2，3 級(jí) 引腳彎曲部位的錫接觸到元器件體或密封端。,5.2 THD器件焊接支撐孔（鍍覆孔）,五、焊接,5.2.4 鍍覆孔中安裝的元器件焊錫內(nèi)的彎月面絕緣層,目標(biāo)1，2，3 級(jí) 包層或密

29、封元件焊接處有明顯的間隙。,可接受1，2 級(jí) 允許元件引腳上有帶絕緣涂層的一部分處于孔內(nèi)，但是必須同時(shí)滿足： 在輔面可見(jiàn)焊點(diǎn)周圍360環(huán)繞潤(rùn)濕 在輔面看不見(jiàn)引腳絕緣涂層 。,目標(biāo)3 級(jí) 滿足5.2.1的潤(rùn)濕要求。,缺陷1，2，3 級(jí) 輔面沒(méi)有良好的潤(rùn)濕。,5.2 THD器件焊接支撐孔（鍍覆孔）,五、焊接,5.2.4 鍍覆孔中安裝的元器件焊錫內(nèi)的包線絕緣層,目標(biāo)1，2，3 級(jí) 焊點(diǎn)表層與絕緣層之間有一倍包線直徑的間隙。,可接受1，2 級(jí) 制程警示3 級(jí) 主面的包層進(jìn)入焊接處但輔面潤(rùn)濕良好 在輔面未發(fā)現(xiàn)包層 。,5.3 THD器件焊接非支撐孔,五、焊接,目標(biāo)1，2，3 級(jí) 焊料覆蓋整個(gè)焊端（引腳和

30、焊盤(pán)），且引腳輪廓可見(jiàn)。 無(wú)孔洞和其它表面缺陷。 引腳和焊盤(pán)潤(rùn)濕良好。 引腳固定。 引腳周圍焊錫100%填充。,5.3 THD器件焊接非支撐孔,五、焊接,目標(biāo)1，2，3 級(jí) 焊料覆蓋整個(gè)焊端（引腳和焊盤(pán)），且引腳輪廓可見(jiàn)。 無(wú)孔洞和其它表面缺陷。 引腳和焊盤(pán)潤(rùn)濕良好。 引腳固定。 引腳周圍焊錫100%填充。,可接受1，2 級(jí) 焊料覆蓋滿足表5.2.1的關(guān)于輔面的要求。即： 輔面環(huán)繞潤(rùn)濕270。 焊料覆蓋焊盤(pán)面積75。,5.3 THD器件焊接非支撐孔,五、焊接,可接受3 級(jí) 環(huán)繞潤(rùn)濕330。 焊料覆蓋焊盤(pán)面積90。,缺陷1，2 級(jí) 焊料環(huán)繞小于270。 焊料覆蓋焊盤(pán)面積小于75。,缺陷3級(jí) 環(huán)繞

31、潤(rùn)濕小于330。 焊料覆蓋焊盤(pán)面積小于75。,六、整板外觀,6.1 板才,6.1.1 起泡和分層,目標(biāo)1，2，3 級(jí) 沒(méi)有起泡，沒(méi)有分層。,可接受1 級(jí) 起泡/分層的大小不超過(guò)鍍覆孔（PTH）之間或?qū)w之間距離的25。,六、整板外觀,6.1 板才,6.1.1 起泡和分層,可接受1 級(jí) 起泡/分層的大小不超過(guò)鍍覆孔（PTH）之間或?qū)w之間距離的25。,1 起泡/分層尺寸25兩孔壁間最近距離。 2 起泡/分層尺寸25兩孔壁間最近距離。,六、整板外觀,6.1 板才,6.1.1 起泡和分層,缺陷2，3 級(jí) 在鍍覆孔之間或內(nèi)部導(dǎo)線間起泡/分層的任何痕跡。,缺陷1，2，3 級(jí) 發(fā)生起泡和分層的區(qū)域使鍍覆孔

32、間或者板面下的導(dǎo)線間連通起來(lái)。,六、整板外觀,6.1 板才,6.1.2 弓曲和扭曲,六、整板外觀,6.1 板才,6.1.3 導(dǎo)線損傷,導(dǎo)線缺陷：一條導(dǎo)線的物理集合值為寬度*厚度*長(zhǎng)度。任何缺陷組合使導(dǎo)線橫截面積（寬度*厚度）的減少，對(duì)于2，3級(jí)而言，不允許超過(guò)其最小橫截面積的20%，1級(jí)則允許超過(guò)30%。 導(dǎo)線寬度的減少：導(dǎo)線寬度由于弧邊缺陷（例如：邊緣粗糙、缺口、針孔和劃傷）允許的減少，對(duì)于2，3級(jí)而言，不允許超過(guò)導(dǎo)線寬度的20%，1級(jí)則為30%。,減小導(dǎo)體寬度,導(dǎo)體橫截面減小,缺陷1 級(jí) 印制導(dǎo)線寬度的減少大于30% 焊盤(pán)的長(zhǎng)度或?qū)挾鹊臏p少超過(guò)30%。 缺陷2，3 級(jí) 印制導(dǎo)線寬度的減少大

33、于20% 焊盤(pán)的長(zhǎng)度或?qū)挾鹊臏p少超過(guò)20%。,5.2 THD器件焊接支撐孔（鍍覆孔）,五、焊接,5.2.4 鍍覆孔中安裝的元器件焊錫內(nèi)的包線絕緣層,缺陷1，2，3 級(jí) 絕緣材料在主面進(jìn)入焊點(diǎn)，在輔面看到絕緣材料。 焊接潤(rùn)濕不良，不滿足5.2.1要求,六、整板外觀,6.1 板才,6.1. 4 焊盤(pán)損傷,目標(biāo)1，2，3 級(jí) 在導(dǎo)線、焊盤(pán)與基材之間沒(méi)有分離現(xiàn)象。,可接受1，2，3 級(jí) 在導(dǎo)線、焊盤(pán)與基材之間的分離小于一個(gè)焊盤(pán)的厚度。 注：焊盤(pán)的撕起和/或分離，通常是焊接的典型結(jié)果。應(yīng)立刻調(diào)查和確定原因，做出消除和/或預(yù)防的努力。,六、整板外觀,6.1 板才,6.1. 4 焊盤(pán)損傷,缺陷1，2，3 級(jí)

34、 在導(dǎo)線、焊盤(pán)與基材之間的分離大于一個(gè)焊盤(pán)的厚度。,六、整板外觀,6.2 標(biāo)記,標(biāo)記必須可讀、耐用，并且與制造工藝及產(chǎn)品最終使用場(chǎng)合兼容。 主要有： 公司標(biāo)識(shí) 印制板的零件號(hào)及版本號(hào) 組裝零件號(hào)、分組號(hào)和版本號(hào) 元器件代號(hào)和極性指示符 確定檢驗(yàn)和測(cè)試跟蹤的指示符 國(guó)家和其他相關(guān)機(jī)構(gòu)發(fā)放的證書(shū)號(hào) 唯一的獨(dú)特系列號(hào) 日期代碼,六、整板外觀,6.2 .1 蝕刻/絲印/標(biāo)記,目標(biāo)1，2，3 級(jí) 每一個(gè)數(shù)字和字母都是完整的，也就是構(gòu)成標(biāo)記的任何一行無(wú)短缺或斷線現(xiàn)象。 極性和方位標(biāo)記清晰。 條成形輪廓清晰，寬度均勻。 導(dǎo)線間的最小間距保持與蝕刻符號(hào)和導(dǎo)線間的最小距離相同。即滿足最小間距要求。,可接受1，2

35、，3 級(jí) 字符筆劃線條邊緣略顯模糊，字符空白部分可能被填充，但字符仍可辨認(rèn)而不致與其他字母和數(shù)字相混淆。 字符筆劃線寬減少達(dá)50%，但字符仍可辨認(rèn)。 數(shù)字和字母筆劃線條斷開(kāi)，但字符仍可辨認(rèn)。,缺陷1，2，3 級(jí) 標(biāo)記有缺陷或模糊。 標(biāo)記不符合最小電氣間隙要求。 字符間或字符與導(dǎo)線間焊料橋接致使字符難以辨認(rèn)。 字符筆劃線條缺損致使字符不清晰或可能可能導(dǎo)致與其他字符混淆。,六、整板外觀,6.2 .2 標(biāo)簽,6.2 .2 .1 可讀性,缺陷2，3 級(jí) 使用棒形掃描器不能在3次之內(nèi)成功閱讀條形碼。 使用激光掃描器不能在2次之內(nèi)成功閱讀條形碼。 標(biāo)記中有缺失或難辨認(rèn)的字母。,目標(biāo)1，2，3 級(jí) 打印表面

36、無(wú)瑕疵點(diǎn)或空缺點(diǎn)。 可接受1，2，3 級(jí) 只要符合下列要求，條形碼的印制表面上有污點(diǎn)或孔洞是許可的： 使用棒形掃描器能在3次之內(nèi)成功閱讀。 使用激光掃描器能在2次之內(nèi)成功閱讀。 內(nèi)容清晰可辨。,六、整板外觀,6.2 .2 .2 標(biāo)簽粘貼和損壞,目標(biāo)1，2，3 級(jí) 粘貼完整，無(wú)損壞或剝離現(xiàn)象。 條形碼的數(shù)字碼、文字碼能滿足可讀性要求。,可接受1 級(jí) 制程警示2，3 級(jí) 標(biāo)簽邊緣剝離不超過(guò)10%并且仍能滿足可讀性要求。 缺陷2，3 級(jí) 標(biāo)簽剝離超過(guò)10%， 缺陷1，2，3 級(jí) 標(biāo)簽脫落。 標(biāo)簽無(wú)法滿足可讀性。 標(biāo)簽沒(méi)有安放在規(guī)定的位置。,六、整板外觀,6.3 清潔度,目標(biāo)1，2，3 級(jí) 清潔，無(wú)可

37、見(jiàn)殘留物。 可接受1，2，3 級(jí) 對(duì)免清洗焊劑而言，允許有焊劑殘留物。,6.3.1 助焊劑殘留物,缺陷1，2，3 級(jí) 有需要清洗焊劑的殘留物，或者在電氣連接表面有活性助焊劑殘留物。,六、整板外觀,6.3 清潔度,目標(biāo)1，2，3 級(jí) 清潔,6.3.2 顆粒狀物體,缺陷1，2，3 級(jí) 表面殘留了灰塵和顆粒物質(zhì)，如灰塵、纖維絲、金屬顆粒，錫渣等。,六、整板外觀,6.3 清潔度,目標(biāo)1，2，3 級(jí) 清潔,6.3.2 氯化物、碳化物、白色殘留物,缺陷1，2，3 級(jí) 印制板表面有白色殘留物。 在焊接端子上或端子周圍有白色殘留物存在。 金屬表面有白色結(jié)晶。 備注：免清洗或其他流程導(dǎo)致的白色殘留物，如果被驗(yàn)證

38、是良性的，則是可接受的。,六、整板外觀,6.3 清潔度,6.3.2 氯化物、碳化物、白色殘留物,缺陷1，2，3 級(jí) 印制板表面有白色殘留物。 在焊接端子上或端子周圍有白色殘留物存在。 金屬表面有白色結(jié)晶。 備注：免清洗或其他流程導(dǎo)致的白色殘留物，如果被驗(yàn)證是良性的，則是可接受的。,六、整板外觀,6.3 清潔度,6.3.3 助焊劑殘留物免清洗過(guò)程外觀,可接受1，2，3 級(jí) 非共用焊盤(pán)上，元器件引腳或?qū)w上有焊劑殘留物；或環(huán)繞它們有焊劑殘留物；或它們之間有焊劑殘留物。 焊劑殘留物不妨礙肉眼檢查。 焊劑殘留物不妨礙能夠利用測(cè)試點(diǎn)。,缺陷2，3 級(jí) 焊劑殘留物妨礙肉眼檢查。 焊劑殘留物妨礙利用測(cè)試點(diǎn)。

39、 注意：,六、整板外觀,6.3 清潔度,6.3.3 助焊劑殘留物免清洗過(guò)程外觀,可接受1 級(jí) 過(guò)程警示2 級(jí) 缺陷3 級(jí) 免清洗殘留物上留有指紋。,缺陷1，2，3 級(jí) 潮濕、有粘性、或過(guò)多的焊劑殘留物，可能擴(kuò)展到其他表面。 在電氣備件的表面，有影響電氣連裝的免清洗焊劑的殘留物存在。,六、整板外觀,6.3 清潔度,6.3.3 助焊劑殘留物免清洗過(guò)程外觀,缺陷1，2，3 級(jí) 在金屬表面或緊固件上有彩色的殘留物或生銹現(xiàn)象。 有腐蝕的痕跡。,7.1、粘膠固定,七 SMD 組件,目標(biāo) 1，2，3 級(jí) 焊盤(pán)、焊縫或元器件焊端上無(wú)貼片膠。 粘膠位于各焊盤(pán)中間。 膠點(diǎn)的可見(jiàn)部分位置有偏移。但膠點(diǎn)未接觸焊盤(pán)、焊

40、縫或元件焊端。 注：必要時(shí)，可考察其抗推力。,可接受 1 級(jí) 制程警示2級(jí) 粘膠在元件下可見(jiàn)，但末端焊點(diǎn)寬度滿足最小可接受要求。 缺陷3級(jí) 粘膠從元件下蔓延出并在待焊區(qū)域可見(jiàn)。,.,7.2.1 片式元件-矩形或方形,7.2、SMT連接,七、SMD 組件,.,目標(biāo)-1，2，3 級(jí) 無(wú)側(cè)面偏移,七、SMD 組件,7.2.1.1 側(cè)面偏移,可接受-1，2 級(jí) 側(cè)懸出（A）小于或等于元件焊端寬度（W）的50或焊盤(pán)寬度（P）的50。其中較小者 可接受-3 級(jí) 側(cè)懸出（A）小于或等于元件焊端寬度（W）的25或焊盤(pán)寬度（P）的25其中的較小者。,.,七、SMD 組件,7.2.1.1 側(cè)面偏移,缺陷-1，2

41、級(jí) 側(cè)懸出（A）大于元件焊端寬度（W）的50或焊盤(pán)寬度（P）的50其中較小者 缺陷-3 級(jí) 側(cè)懸出（A）大于元件焊端寬度（W）的25或焊盤(pán)寬度（P）的25其中較小者,.,七、SMD 組件,7.2.1.2 末端偏移,目標(biāo)-1，2 ，3 級(jí) 無(wú)末端偏移 缺陷1，2，3 級(jí) 可焊端偏移超出焊盤(pán)。,.,七、SMD 組件,7.2.1.3 末端焊點(diǎn)寬度,目標(biāo)-1，2，3 級(jí) 末端焊點(diǎn)寬度等于元件可焊端寬度或焊盤(pán)寬度，其中較小者 可接受1，2 級(jí) 末端焊點(diǎn)寬度C最小為元件焊端寬度（W）的50或焊盤(pán)寬度（P）的50。其中較小者 可接受-3 級(jí) 末端焊點(diǎn)寬度C為元件焊端寬度（W）的75或焊盤(pán)寬度（P）的75其中

42、的較小者。,缺陷-1，2，3 級(jí) 小于最小可接受末端焊點(diǎn)寬度。,.,七、SMD 組件,7.2.1.5 最小焊點(diǎn)高度,可接受-1，2 級(jí) 正常潤(rùn)濕。 可接受3 級(jí) 最小焊縫高度（F）是焊料厚度（G）加25H，或（G）加0.5mm。,缺陷-1，2 級(jí) 在器件焊端的垂直端面沒(méi)有明顯的焊縫高度。 焊料不足（少錫）。,缺陷-3級(jí) 最小焊縫高度（F）小于焊料厚度（G）加25H，或小于G0.5mm。,.,七、SMD 組件,7.2.1.7 末端重疊,可接受-1，2，3 級(jí) 元件焊端和焊盤(pán)之間有重疊接觸。 。 缺陷1，2，3 級(jí) 沒(méi)有形成潤(rùn)濕良好的角焊縫。,.,七、SMD 組件,7.2.1.8 常見(jiàn)的片式元件缺

43、陷,7.2.1.8.1 元件側(cè)立,缺陷-1，2，3 級(jí) 器件寬度（W）與器件高度（H）之比超過(guò)2：1。 焊料在焊端和焊盤(pán)未完全潤(rùn)濕。 元件焊端和焊盤(pán)之間沒(méi)有100重疊接觸。 有側(cè)懸出(A)和端懸出（B） 3個(gè)垂直焊端面沒(méi)有明顯的潤(rùn)濕。 缺陷3 級(jí) 器件尺寸大于1206。,.,七、SMD 組件,7.2.1.8.2 元件翻貼,目標(biāo)-1，2，3 級(jí) 片式元件貼裝正確,可接受-1 級(jí) 制程警示2，3 級(jí) 元件貼翻,7.2.1.8.3 墓碑,缺陷1，2，3 級(jí) 片式元件末端翹起。,.,七、SMD 組件,7.2.2 圓柱體端帽形可焊端,七、SMD 組件,可接受1，2，3 級(jí) 側(cè)懸出（A）等于或小于元件直徑

44、（W）或焊盤(pán)寬度（P）的25,其中較小者。,目標(biāo)1，2，3 級(jí) 無(wú)側(cè)懸出。,7.2.2.1、側(cè)面偏移,缺陷1，2，3 級(jí) 側(cè)懸出（A）大于元件直徑（W）或焊盤(pán)寬度（P）的25,其中較小者。,七、SMD 組件,目標(biāo)1，2，3 級(jí) 無(wú)端面懸出。,7.2.2.2、端面偏移,缺陷1，2，3 級(jí) 有端懸出 。,七、SMD 組件,目標(biāo)1，2，3 級(jí) 焊點(diǎn)寬度C等于或大于元件直徑（W）或焊盤(pán)寬度（P）其中較小者。,7.2.2.3、末端焊點(diǎn)寬度,缺陷1 級(jí) 未正常潤(rùn)濕。 缺陷2，3 級(jí) 焊點(diǎn)寬度C小于元件直徑（W）或焊盤(pán)寬度（P）的50其中較小者。,可接受1 級(jí) 正常潤(rùn)濕。 可接受2，3 級(jí) 焊點(diǎn)寬度C是元件

45、直徑（W）或焊盤(pán)寬度（P）的50其中較小者。,七、SMD 組件,目標(biāo)1，2，3 級(jí) 焊點(diǎn)長(zhǎng)度D等于元件焊端長(zhǎng)度（T）或焊盤(pán)長(zhǎng)度（S）其中較小者。,7.2.2.4、焊點(diǎn)長(zhǎng)度,缺陷1 級(jí) 未正常潤(rùn)濕。 缺陷2，3 級(jí) 焊點(diǎn)寬度C小于元件直徑（W）或焊盤(pán)寬度（P）的50其中較小者。,可接受1 級(jí) 正常潤(rùn)濕。 可接受2，3 級(jí) 焊點(diǎn)寬度C是元件直徑（W）或焊盤(pán)寬度（P）的50其中較小者。,.,七、SMD 組件,7.2.2.5 可焊端最大焊點(diǎn)高度E,可接受-1，2，3 級(jí) 最大焊縫高度（E）可能使焊料懸出焊盤(pán)或延伸到金屬化焊端的頂部；但是焊料不得延伸到元件體上。 缺陷1，2，3 級(jí) 焊料延伸到元件體上。

46、,.,七、SMD 組件,7.2.2.6 可焊端最小焊點(diǎn)高度F,可接受-1，2 級(jí) 最小焊點(diǎn)F正常潤(rùn)濕。 可接受-3 級(jí) 最小焊縫高度（F）是G 加25%W 或 G 加1mm。 缺陷1，2 級(jí) 最小焊點(diǎn)未正常潤(rùn)濕 缺陷3 級(jí) 最小焊縫高度（F）小于G 加25%W 或 G 加1mm；或不能實(shí)現(xiàn)良好的潤(rùn)濕。,.,七、SMD 組件,7.2.2.8 末端重疊J,可接受-1 級(jí) 正常潤(rùn)濕。 可接受-2 級(jí) 元件焊端與焊盤(pán)之間重疊J至少為50%R。 可接受-3 級(jí) 元件焊端與焊盤(pán)之間重疊J至少為85%R。 缺陷1，2 ，3 級(jí) 元件可焊端未與焊盤(pán)重疊。 缺陷2 級(jí) 元件焊端與焊盤(pán)之間重疊J少于50%R 缺陷

47、3 級(jí) 元件焊端與焊盤(pán)之間重疊J少于85%R,.,七、SMD 組件,7.2.5 扁平、L形和翼形引腳,.,七、SMD 組件,7.2.5.1 側(cè)面偏移A,目標(biāo)1，2，3 級(jí) 無(wú)側(cè)面偏移。 可接受1，2 級(jí) 最大側(cè)懸出（A）為50W或0.5MM其中較小者。 可接受-3 級(jí) 最大側(cè)懸出（A）為25W或0.5MM其中較小者。,.,七、SMD 組件,7.2.5.1 側(cè)面偏移A,缺陷1，2 級(jí) 最大側(cè)懸出（A）大于50W或0.5MM其中較小者。 缺陷3 級(jí) 最大側(cè)懸出（A）大于25W或0.5MM其中較小者。,.,七、SMD 組件,7.2.5.2 趾部偏移B,可接受1，2，3 級(jí) 懸出不違反最小導(dǎo)體間距要求

48、 缺陷1，2，3 級(jí) 懸出違反最小導(dǎo)體間距要求,.,七、SMD 組件,7.2.5.3 最小末端焊點(diǎn)寬度C,目標(biāo)1，2，3 級(jí) 引腳末端焊點(diǎn)寬度（C）等于或大于引腳寬度（W）。 可接受1，2 級(jí) 引腳末端最小焊點(diǎn)寬度（C）是50W。 可接受-3 級(jí) 引腳末端最小焊點(diǎn)寬度（C）是85W。 缺陷1，2 級(jí) 引腳末端最小焊點(diǎn)寬度（C）小于50W。 缺陷3 級(jí) 引腳末端最小焊點(diǎn)寬度（C）小于85W。,.,七、SMD 組件,7.2.5.3 最小側(cè)面焊點(diǎn)長(zhǎng)度D,目標(biāo)1，2，3 級(jí) 焊點(diǎn)在引腳全長(zhǎng)正常潤(rùn)濕 可接受1 級(jí) 最小引腳焊點(diǎn)長(zhǎng)度（D）等于引腳寬度(W)或0.5mm，其中較小者。 可接受2，3 級(jí) 當(dāng)引

49、腳長(zhǎng)度L大于3倍的引腳寬度W時(shí)，最小焊點(diǎn)長(zhǎng)度等于或大于3倍的引腳寬度W。 當(dāng)引腳長(zhǎng)度L小于3倍的引腳寬度W時(shí)，D至少為85L。,.,七、SMD 組件,7.2.5.3 最小側(cè)面焊點(diǎn)長(zhǎng)度D,缺陷1 級(jí) 最小引腳焊點(diǎn)長(zhǎng)度（D）小于 引腳寬度(W)或0.5mm，其中較小者。 缺陷2，3 級(jí) 當(dāng)引腳長(zhǎng)度L大于3倍的引腳寬度W時(shí)，最小焊點(diǎn)長(zhǎng)度小于3倍的引腳寬度W。 當(dāng)引腳長(zhǎng)度L小于3倍的引腳寬度W時(shí)，D小于85L。,.,七、SMD 組件,7.2.5.4 最大跟部焊點(diǎn)高度E,目標(biāo)1，2，3 級(jí) 跟部焊點(diǎn)爬伸達(dá)引腳厚度但未爬升至引腳彎折處。 焊料未接觸到陶瓷封裝器件或其他金屬封裝器件的本體。 可接受1，級(jí) 缺陷2，3 級(jí) 焊料接觸到除SOIC、SOT以外的其他塑封器件的本體 焊料接觸到陶瓷封裝器件或其他金屬封裝器件的本體。 可接受1，2，3 級(jí) 焊料接觸到塑封SOIC、SOT器件的本體。 焊料未接觸到陶瓷封裝器件或其他金屬封裝器件的本體。,.,七、SMD 組件,7.2.5.4 最大跟部焊點(diǎn)高度E,可接受1，級(jí) 缺陷2，3 級(jí) 焊料接觸到除SOIC、SOT以外的其他塑封器件的本體 焊料接觸到陶瓷封裝器件或其他金屬封裝器件的本體。,.,七、SMD 組件,7.2.5.5 最小跟部焊點(diǎn)高度F